圣邦股份正处在关键节点
圣邦股份在我们的产业链健康度模型中得分很高,所以很有兴趣对它做些基本了解。
圣邦是做模拟集成电路设计的,主要覆盖信号链、电源管理及传感器等领域。如果把电子产品比作“人”,“信号链”产品就相当于人的“神经系统”,比如手机里的触摸屏感应、环境光感应(屏幕自动调亮度)、心率监测等功能,都需要信号链芯片把物理信号转成手机能“听懂”的数字信号;电源管理其实就是负责给设备里的各个部件合理、高效地供电。
这个市场有多大?中商产业研究院在2025年底给了一份报告,说2025年模拟芯片市场规模是2203亿人民币(圣邦股份25年营收38.9亿人民币),同比增速是12.8%,也就是个千亿级的市场。他们认为主要受AI、工业与汽车电子转型拉动,但这些生意很大一部分是在国外巨头手里。3月10日,深圳市电子商会网站上发布过一篇《2026年中国模拟芯片行业市场前景预测研究报告(简版)》文章,他们提供的数据很重要:
| 应用领域 | 国产化率 |
| 消费电子 | 40 - 50% |
| 通讯领域 | 20 - 25% |
| 工业领域 | 10 - 15% |
| 汽车领域 | 约 5% |
| 整体 | 约 17.5% (2025 年) |
简单说,国产替代空间明显很大,而且哪里的国产化率低哪里的机会就大。因此以圣邦股份为代表的国产品牌,未来的成长主要来自工业和汽车领域。但这几个领域,一要面对来自德州仪器这类巨头的竞争,这几个领域都是高价值行业,是国外巨头的基本盘(所以国产化率低);二是国产品牌本身的技术、产品和营销模式都需要做出很大改变才有可能拿下份额。
德州仪器的模式和圣邦股份很不同。他们以直销为主。他们的2500名销售工程师服务着8万家客户。背后是高度数字化的营销体系。相比下,圣邦股份只有6800多种产品,而且90%以上的营收来自经销商而不是公司自己。这背后不仅仅是营销效率,还意味着德州仪器可以第一时间掌握终端客户的需求变动。他们从2016年开始着手这个体系的搭建。他们先是停止向分销商支付“需求创造”佣金,将design-win职能收回自有团队。分销商从此被降级为纯粹的“履约伙伴”——只负责库存管理和物流配送。之后持续清除代理商,同时建立数字化直销能力。虽然不能直接对标两家公司的营销效率,因为产品定位有很大不同。
| 终端市场 | 2025 年营收 (亿美元) | 占营收比重 (约) |
| 工业 | 58 | 34% |
| 汽车 | 58 | 34% |
| 个人电子 | 37 | 22% |
| 数据中心 (新) | 15 | 9% |
| 通信设备 | 约5 | 3% |
我个人的问题是,考虑到德州仪器的利润主要来自工业和汽车,而圣邦股份未来成长也来自这些领域,那么是否营销体系也需要做出类似调整?目前没有看到这方面的信息,但这是需要持续观察的重要事项之一。
虽然产品种类和营销模式强关联,但事情的另外一面是,我们不能简单根据产品数量来评价优劣。因为背后还涉及两家公司生产模式的不同。TI是走IDM模式的,也就是 Integrated Device Manufacturer(垂直整合制造),他们集芯片设计、制造、封装、测试于一体的半导体生产模式。圣邦是依靠台积电代工。因此,TI是可以支持多大14万产品,而圣邦的6800种产品已经是国内厂商里的头部了。核心原因是,IDM公司拥有自己的晶圆厂,可以灵活安排生产线来制造小批量、多品种的产品。而对于圣邦这类Fabless公司来说,每种产品都需要与代工厂协调产能、支付流片费用,多一个料号就多一份成本。所以,同类性能的产品,TI的制造成本是一定低于圣邦的。然而圣邦这种生产模式也有优势,就是不需要投入百亿美元级别的投入和数十年的工艺积累(这块台积电帮他们完成了),所以他们只需要专注于某些有优势且规模合适的领域的设计与研发。这种模式更轻,而且应对风险的能力更强。毕竟,如果下游需求如果不足预期,上游的产能随时可能闲置。这些都是一个硬币的两面。相信,圣邦股份的张世龙比一般人更清楚。
目前对圣邦股份了解还不够深入和全面,但我个人觉得这家公司值得跟踪。
将下来我大概会关注这几个问题:
1、圣邦车规产品的“营收占比”啥时候可以突破10%?公司给的目标是3-5年达10%-15%,当前大概7%。
2、直销占比是否有提升迹象?当前直销仅7.2%,经销92.6%。如果圣邦要在车规/工业领域与TI竞争,直销能力必须提升。
3、港股IPO后的资金投向是什么?这很能反映管理层的判断;
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通过存货周转天数与收入增速的背离程度,判断行业当前处于主动去库存、被动去库存、主动补库存还是被动补库存阶段。当前半导体板块正处于典型的被动去库存尾声,后续补库存弹性较大。