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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-01-08 公告，现场调研
接待于2026-01-07
- 一、公司发展介绍
- 创办于1984年，是国内首家由自然人直接控股的上市公司。
- 核心业务为软磁、蓝宝石以及压电晶体等电子材料。
- 支撑业务为晶体和粉体智能设备。
- 全资子公司天通凯巨科技有限公司聚焦于压电晶体材料研发、生产和制造，拥有国家级专精特新“小巨人”企业等荣誉，拥有22项专利及多项知识产权。
- 二、问答:
- 1、贵司的压电晶体业务主要发展历程如何?
- 2016年切入赛道，依托蓝宝石晶体技术积累，联合清华大学攻关压电材料，建成自主生产线。
- 2023年，子公司天通凯巨量产6英寸铌酸锂晶片，适配高速率光模块需求。
- 2024年，攻克8英寸掺铁钽酸锂晶体，填补国内空白，单片晶圆芯片产量提升。
- 2025年，主导修订国际标准《声表面波器件用单晶晶片规范与测量方法》，技术地位获全球认可。
- 2、贵司压电晶体业务核心技术涵盖哪些方面?
- 关键工序工艺技术能力涵盖长晶、退火极化、晶棒加工、切片、抛光。
- 异质晶圆键合双工艺路线技术能力包括Bonding+Smart Cut（离子注入法）和Bonding+Grinding（直接键合法）。
- 3、贵司是否认为压电晶体异质晶圆键合是该材料领域未来的主要技术趋势?
- 将成为该材料量产化应用的主流技术路径，因能充分利用半导体硅成熟的产业链体系和压电材料优异的光电性能。
- 4、能否具体介绍一下压电晶体材料进行异质晶圆键合两种工艺的异同?
- Bonding+Smart Cut（离子注入法）：优点在于均匀性较好，缺点是由于异质材料的热膨胀系数不同，退火过程中晶格损伤风险较高。
- Bonding+Grinding（直接键合法）：优点在于无热应力晶格损伤的风险，但工艺难度相对较高，且均匀性一般。
- 两种工艺公司根据不同的客户和产品需求采用不同的技术方案。
- 5、能否具体介绍一下压电晶体材料在AR眼镜上的最新应用情况?
- 应用正在进行技术验证并表现出了较高的技术优势，主要能解决彩虹纹等行业技术痛点。
- 1、贵司的压电晶体业务主要发展历程如何?
2025-12-31 公告，现场调研
接待于2025-12-30
- 公司发展介绍
- 天通控股股份有限公司创办于1984年，是国内首家由自然人直接控股的上市公司。
- 公司形成电子材料、电子模组、智能装备、绿色能源四大业务板块。
- 业务重心将逐步侧重于电子材料业务板块。
- 压电晶体材料业务发展历程
- 发展历程始于2016年，凭借蓝宝石晶体材料业务积累切入。
- 与清华大学产学研合作，建立完全自主知识产权生产线。
- 2021年获北京市科学技术奖一等奖；截至2022年获16项国家发明专利；2025年主导修订相关国际标准。
- 压电晶体材料主要下游应用领域
- 声学领域：是声学射频滤波器核心组件，应用于智能手机、5G/6G基站、物联网及雷达系统。
- 光学领域：用于制造电光调制器、光开关和激光器谐振腔，服务于高速率光通数据中心。
- 将进一步拓展到航空航天、消费电子、医学感知等其他声光电应用领域。
- 压电晶体材料主要竞争对手
- 主要竞争对手是日本的住友、信越等厂商。
- 压电晶体材料增长趋势
- 下游需求受数据中心高速率趋势影响将进一步增长。
- 铌酸锂光通芯片在带宽、功率损耗方面具有优势。
- 行业快速增长受从材料到器件整条产业链的成熟度影响。
- 募集资金使用项目介绍
- 对募投项目大尺寸射频压电晶圆项目进行优化升级。
- 新增离子注入、晶圆键合、退火裂片、抛光及检测等关键工艺环节。
- 将增加产品种类，优化产品结构，提升产品价值。
2025-11-14 公告，现场走访
接待于2025-11-13
- 一、参观公司展厅
- 二、交流
- (一)公司发展介绍
- 天通控股股份有限公司创办于1984年
- 形成电子材料、电子模组、智能装备、绿色能源四大业务板块
- 业务重心将逐步侧重于电子材料业务板块
- (二)问答
- 1、公司发展难点、机会点以及利润分配和股东回报规划如何？
- 阶段性困难的是光伏装备板块
- 机会点主要在压电晶体材料、一体电感等业务领域
- 每年均达到归母净利润的30%
- 2、贵司蓝宝石材料长晶技术是否属于技术领先,与其他竞争对手有何技术差异？
- 400公斤级C向晶体产业化以及1000公斤级晶体研制成功
- 采用改良KY法和自主知识产权长晶炉
- C向晶体掏棒效率高于A向
- 3、蓝宝石材料在AR眼镜上是否有应用？
- 蓝宝石材料在AR眼镜中光波导镜片中有应用
- 持续推进该领域的产品应用
- 4、压电晶体材料业务发展如何?是否在1.6T光模块应用领域是唯一的材料选择？
- 压电晶体材料业务上投入较大
- 业务规模在国内属于前列
- 铌酸锂晶体材料在1.6T光模块应用具备性能优势
- 5、公司如何看待公司较往年应收款偏高、现金流偏低、净利率偏低等问题？
- 光伏智能装备业务板块部分应收账款回收存在一定的困难
- 产生了较大的包括设备在内的固定资产投资摊销
- 固定费用较高导致了净利率偏低
- 6、公司是否考虑通过并购优质标的来提升公司业务能力？
- 一直聚焦于新材料、智能装备领域
- 有合适的标的将会审慎评估并购的可能性
- 1、公司发展难点、机会点以及利润分配和股东回报规划如何？
2025-09-23 公告，现场调研
接待于2025-09-22
- 公司发展介绍
- 天通股份专注于电子材料和智能装备领域协同发展
- 业务重心将逐步侧重于电子材料业务板块
- 智能装备将主要定位为为公司电子材料板块提供支撑和辅助
- 压电晶体材料
- 主要应用方向包括声学的声表面滤波器和光学调制调节器等
- 竞争对手主要是日本等海外厂商，国内也有部分厂商，但体量都比较小
- 主流应用量产尺寸为4寸、6寸；正在做产品验证12寸是未来潜在的增长点
- 铌酸锂材料在1.6T、3.2T光模块应用领域的趋势已经明确
- 铌酸锂晶体
- 毛利率预估均在30%以上
- 在光模块中的成本占比约为25%-35%
- 软磁材料板块一体电感业务
- 一体电感产品主要在服务器电源模块中应用
- 业务规模在千万级别，2025年预估产值在5000万元左右
- 软磁材料业务板块目前有40%左右在电动汽车领域
- 下一个重要的应用领域预计在人工智能领域
- 蓝宝石业务板块
- 蓝宝石业务现在逐步进入复苏通道
- 新的应用方向包括先进封装中的蓝宝石载板和封装基板
- 到明年这一方案将在国内部分头部企业实现量产落地