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最近收盘市值(亿元)
59.34
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-29 公告，现场参观

接待于2025-09-26

  • 调研参观: 投资者调研参观公司展厅、生产现场。
  • 公司相关介绍: 董事长特助李小伟先生就公司整体经营情况进行了介绍。
  • 交流环节:
    • 2025年上半年: 实现营业收入170,494.61万元，同比增加12.71%；归属上市公司股东净利润3,789.44万元，比上年同期下降31.38%。
    • 江苏博敏: 一期工厂满产状态，盈利稳定；二期工厂产能利用率稳步提升，上半年实现扭亏为盈。
    • 新工厂设备: 配备国内外知名品牌，创芯智造园M4工厂设备为非标定制，国产设备技术、效率、稳定性表现优异。
    • 铜价上涨: 通过改良生产工艺、开发性价比更高材料、优化订单结构等方式降低风险。
    • PCB市场: AI产业驱动HDI、高多层PCB市场高速增长，公司加速导入高附加值产品订单。

2025-09-22 公告，广东辖区上市公司投资者网上集体接待日活动

接待于2025-09-19

  • 公司未来3年前景：深耕PCB行业31年，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品加速量产；数据/通信、汽车电子等领域有增长空间；江苏博敏二期工厂产能有序释放、梅州新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）建成达产，盈利能力有望改善提升。
  • 产品提价与铜价涨价：原材料涨价传导周期3-6个月；结合产品出货进度和出货量综合考量；根据”客户至上”原则与客户协商，按具体情况采取调整措施。
  • 产能利用率（Q3-Q4）：江苏工厂综合产能利用率90%左右；梅州项目5月底投产，处于设备调试运行及产能爬坡阶段。
  • AI产品研发：布局AI算力PCB产品细分赛道；服务器PCB向AI服务器延伸，稳定批量交付高端服务器主板、AI服务器加速卡；光模块及交换机业务完成多家客户认证审核，批量供货400G、800G光模块产品。