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最近收盘市值(亿元)
112.21
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-05-22 公告，特定对象调研

接待于2026-05-21

  • 经营情况简介：
    • 2025年PCB行业结构性分化，AI算力基础设施建设驱动高多层板、高频高速板、高阶HDI及封装基板等高端产品需求增长。
    • 公司聚焦AI算力、汽车电子等高增长赛道，布局光模块PCB、服务器主板、加速卡主板及电源板，探索“PCB+陶瓷基板”融合技术。
    • 营业收入361,204.72万元，同比增10.59%；归母净利润661.17万元，同比增102.80%；销售毛利率上升7.61个百分点，贡献业务毛利增量20,700.45万元。
  • 产能布局：
    • 梅州基地：以高多层板、HDI板为主，创芯智造园一期已通过核心客户审核认证并承接订单，2026年产能爬坡。
    • 江苏基地：一期传统HDI（消费电子），二期高端HDI、载板（光模块、消费电子、汽车电子）；二期原HDI产线技改转为光模块PCB（含HDI、MSAP）。
    • 深圳基地：高频高速板、高多层、埋嵌及陶瓷基板，掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术。
  • 光模块业务：
    • 光模块业务成为增长核心亮点，已导入头部厂商供应链，实现400G、800G光模块PCB批量供货，推动1.6T光模块PCB量产。
    • 光模块速率升级（400G→800G→1.6T→3.2T）将推动PCB层数从10-12层提升至16-24层，线宽线距缩小，工艺要求和价值量提升。
  • 技术储备：
    • 同时掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术，牵头制定国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准。
    • 成功实现PCB埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加速卡客户的打样验证，解决高功率芯片散热难题。
  • 融资规划：
    • 2026年5月19日年度股东会审议通过《关于提请股东会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票相关事宜的议案》。
    • 具体实施情况以公司披露的公告为准。

2026-05-11 公告，业绩说明会,网络文字互动

接待于2026-05-11

  • 研发费用占比4.28%：公司25年研发费用占营业收入比例为4.28%，主要投向AI服务器（含超算）、新能源与高压大功率、汽车电子、高速数通、光模块、通信技术（6G/高频高速）、陶瓷衬板、埋嵌与先进封装技术等。
  • 分红策略每10股派0.1元：2025年度拟以总股本630,398,004股为基数，每10股派发现金红利0.1元（含税），合计派发现金红利6,303,980.04元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润比例95.35%；未来三年累计现金分红总额应不低于最近三个会计年度年均净利润的30%，并将逐步提高年度现金分红占归母净利润比例。
  • 新能源汽车业务形成“PCB+陶瓷衬板”产品矩阵：已与多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立稳定合作关系，报告期内新开发佛吉亚等全球头部厂商、国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等客户。
  • 业绩说明会通过上证路演中心文字问答召开：符合法律法规要求，会议全程如实记录并归档，投资者可登录平台查阅全文；未来将审慎评估视频互动的可行性与适用性，适时优化投资者沟通方式。

2025-09-29 公告，现场参观

接待于2025-09-26

  • 调研参观: 投资者调研参观公司展厅、生产现场。
  • 公司相关介绍: 董事长特助李小伟先生就公司整体经营情况进行了介绍。
  • 交流环节:
    • 2025年上半年: 实现营业收入170,494.61万元，同比增加12.71%；归属上市公司股东净利润3,789.44万元，比上年同期下降31.38%。
    • 江苏博敏: 一期工厂满产状态，盈利稳定；二期工厂产能利用率稳步提升，上半年实现扭亏为盈。
    • 新工厂设备: 配备国内外知名品牌，创芯智造园M4工厂设备为非标定制，国产设备技术、效率、稳定性表现优异。
    • 铜价上涨: 通过改良生产工艺、开发性价比更高材料、优化订单结构等方式降低风险。
    • PCB市场: AI产业驱动HDI、高多层PCB市场高速增长，公司加速导入高附加值产品订单。

2025-09-22 公告，广东辖区上市公司投资者网上集体接待日活动

接待于2025-09-19

  • 公司未来3年前景：深耕PCB行业31年，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品加速量产；数据/通信、汽车电子等领域有增长空间；江苏博敏二期工厂产能有序释放、梅州新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）建成达产，盈利能力有望改善提升。
  • 产品提价与铜价涨价：原材料涨价传导周期3-6个月；结合产品出货进度和出货量综合考量；根据”客户至上”原则与客户协商，按具体情况采取调整措施。
  • 产能利用率（Q3-Q4）：江苏工厂综合产能利用率90%左右；梅州项目5月底投产，处于设备调试运行及产能爬坡阶段。
  • AI产品研发：布局AI算力PCB产品细分赛道；服务器PCB向AI服务器延伸，稳定批量交付高端服务器主板、AI服务器加速卡；光模块及交换机业务完成多家客户认证审核，批量供货400G、800G光模块产品。