• 主营业务：公司主营电子专用高端金属粉体材料，产品包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包覆粉体、合金粉，主要应用于MLCC生产及光伏贱金属替代领域，下游客户为电子元器件生产商及浆料生产商。
• 港股上市进展：公司于2026年6月17日向香港联交所递交H股上市申请，已完成中国证监会备案申请工作；募集资金计划用于技术研发与产品创新、提升生产能力、偿还银行贷款、全球市场收并购及补充营运资金。
• 粉体分级与制粉设备：公司自主开发颗粒分级技术，涵盖气相分级、液相分级，应用于PVD后道分级处理，提升产品一致性、收窄粒径分布、提高收率；制粉设备为自主研发设计，部分组件外发加工后自行组装；镍粉产线可实现全规格生产，具备柔性生产基础，切换时需彻底清洗并更换零部件。
• AI算力对材料要求：AI算力需求推动电感技术从传统铁氧体转向金属软磁粉芯，小粒径、高性能金属合金软磁粉末成为关键技术方向，为公司带来结构性发展机遇。

• 主营业务：电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售；产品包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包覆粉体、合金粉；镍粉、铜粉主要应用于MLCC生产，银包覆粉体用于光伏贱金属替代领域，下游客户为电子元器件生产商及浆料生产商。
• 铜基产品营收下滑原因：2025年铜基产品销量和毛利率较2024年增长，但营业收入略有下滑，主要原因是销售产品结构发生变化——银包铜粉出货量较2024年减少，因含贵金属银、销售单价较高，其出货量下降导致整体铜基产品销售收入较2024年略有下滑。
• AI技术对MLCC行业的新要求：MLCC行业由传统消费电子驱动转向AI基础设施+汽车电子驱动；AI服务器对超高容、高可靠性、高耐压MLCC需求激增；高规格产品占比持续扩大，日韩供应商产能向AI高附加值领域倾斜；高端MLCC使用量增长，对上游镍粉提出更高性能要求，为规模化生产小粒径、高性能镍粉的企业带来发展机遇。
• MLCC小型化、超高容对上游原材料的要求：小型化、超高容MLCC对陶瓷粉、镍粉性能提出更高要求；两类材料粒径需匹配，MLCC单层厚度变薄时陶瓷粉、镍粉需同步缩小粒径；在封装尺寸固定下，电容值与叠层数量成正比，叠层越多镍内电极越薄、镍粉粒径越细；0.5微米介质层对应镍粉粒径约150纳米；介电层厚度进一步减薄至约0.5微米以下时，镍粉粒径需减小至150纳米以下以匹配电极均匀性及共烧性，降低短路或裂纹风险。
• 银包铜粉与BC电池纯铜粉的差异：存在差异。粒径方面，银包铜粉中的铜核粉体粒径基本在微米级别（匹配HJT电池），而BC电池上的纯铜粉粒径小于银包铜粉中的铜核粉体；抗氧化处理方面，银包铜粉中铜核粉体因表面被银层完整包覆无需额外抗氧化处理，而BC电池上的纯铜粉表面无壳体包覆需进行抗氧化处理。
• 港股上市进展：港股上市工作正在推进中，有关进展请关注公司相关公告，一切信息以公司在上海证券交易所网站及指定信息披露媒体披露的公告为准。
• 风险提示：公司提醒投资者，信息请以公司在上海证券交易所网站和法定信息披露媒体刊登的相关公告为准；本公告中对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等描述不构成对投资者的实质承诺，请注意投资风险。

• 问题1：石墨粉表面镀铜方法专利
  • 专利状态：已就“石墨粉的表面镀铜方法”提交专利申请，目前尚处于审核阶段
  • 专利用途：主要用于优化负极材料电性能
  • 研发方向：围绕相关技术方向，持续开展多类改良方案的研发与试验验证，相关具体研发细节不便对外披露
• 问题2：2026年营业目标
  • 镍基产品领域：重点攻克小粒径镍粉的分散性技术难题，持续优化产品分级工艺，着力提升粉体得率与一致性
  • 多元合金粉体领域：进一步加深与国内龙头企业的合作，结合下游多领域应用核心诉求，持续研发性能更优、适配性更强的新型合金粉体
  • 光伏领域：积极响应下游客户的核心诉求，推动贱金属材料在高导电、高可靠、低成本方向持续突破
  • 产能建设方面：持续挖掘现有产线潜力，着力提升产能利用率；同时稳步推进新产线建设，并科学统筹产线整体布局
• 问题3：长期合作品牌及新拓展方向
  • 长期合作客户：主要为MLCC等电子元器件生产商以及各类浆料生产商，包括三星电机、潮州三环、台湾国巨、国瓷材料等
  • 核心技术：采用气相常压下等离子体加热冷凝法工业化制备超细粉体材料，该技术可适配多种金属、非金属粉体的生产制造
  • 未来拓展方向：依托现有成熟的技术平台，持续丰富产品品类，积极推进新业务的拓展布局工作

• 风险提示
  • 公司郑重提醒广大投资者，有关公司信息请以公司在上海证券交易所网站和法定信息披露媒体刊登的相关公告为准
  • 本公告中如涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险

• 主要交流内容
  • 问题 1:公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包覆粉体、合金粉。镍粉、铜粉主要应用于 MLCC 的生产,并广泛应用到消费电子、汽车电子、AI 硬件等领域;银包覆粉体产品主要用在光伏贱金属替代领域。下游客户主要为有制浆能力的 MLCC 等电子元器件生产商以及各类浆料生产商。
  • 问题 2:MLCC 产品系列型号较多,不同封装尺寸、容值、耐压等级的产品设计差异较大,对应的镍粉规格及单颗用量也有所不同。具体用量取决于 MLCC 生产商的内电极设计、层数、生产工艺等因素,难以给出统一数值。
  • 问题 3:关于公司产品的具体终端应用方向及最终使用场景,由下游客户根据其自身需求确定。
  • 问题 4:公司新扩的镍粉产线具备全规格生产能力,并非仅限特定规格产品。具体生产的产品规格将根据下游客户的订单需求灵活安排。
• 主要交流内容（续）
  • 问题 5:公司生产的金属粉体采用 PVD(气相常压下等离子体加热冷凝法)方法制备。不同金属原材料的蒸发温度、物性参数存在差异,对应产线的工艺控制参数、设备运行条件需针对性设置。公司不会随意切换不同产品的生产线,将根据市场发展的整体需求统筹决定是否进行产线切换。
  • 问题 6:公司产品采用定制化开发模式。以公司主营产品镍基粉体为例,公司依托自主研发的 PVD 法制备高端金属粉体材料的技术优势,能够根据客户的个性化需求,灵活调整产品工艺参数,实现定制化开发与生产。
  • 问题 7:公司的制粉设备为自主研发设计,部分组件外发加工后,由公司设备部门自行完成组装。仅从设备端来看,建设周期约为三至四个月。
  • 问题 8:公司产品的市场空间取决于下游应用领域的市场需求。公司成长的驱动因素主要来自产品应用领域拓展、下游市场需求增长、技术演进等。
• 主要交流内容（续）
  • 问题 9:公司将结合自身经营发展实际情况、长期战略规划、外部融资环境等因素,综合考虑资本运作安排。未来如有再融资计划,公司将严格按照相关法律法规及监管要求及时履行信息披露义务。
• 风险提示
  • 公司郑重提醒广大投资者,有关公司信息请以公司在上海证券交易所网站和法定信息披露媒体刊登的相关公告为准。本公告中如涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等描述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。

• 主营业务：电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。产品包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包覆粉体、合金粉。镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、AI硬件等领域；银包覆粉体产品主要用在光伏贱金属替代领域。下游客户主要为MLCC等电子元器件生产商以及各类浆料生产商。
• 铜粉产能：已投产的铜粉产线共计20条，生产不同规格铜粉对应的产能存在差异，整体铜粉产能随产品规格动态调整。
• 产线共线：镍粉、铜粉、银粉等采用PVD方法制备，这些粉体的制粉产线可以共线。银包铜粉生产需在制粉后额外增加包覆工序，该包覆环节所用的专用设备无法与其他粉体产线共线使用。
• 多元合金粉体：主要应用于电感领域，产品为亚微米级、微米级细粉，与行业主流大粒径粉体复配使用，可有效提升电感磁导率和产品稳定性。已向多家电感厂商送样评测，但现阶段下游客户受成本因素制约，暂未实现大规模应用，此块业务收入占比较小。随着高算力需求推动电感材料性能要求提升，公司多元合金粉体产品将有望逐步打开应用市场。

• 镍粉定价模式：下单前1个月或3个月的镍原材料均价+加工费的模式。
• 银包铜粉产能与定价：已实现批量生产和销售。设备为自主研发设计，扩产不存在技术难度，可以根据下游需求情况动态调整产能。定价模式为原材料价格加上加工费的形式，加工费根据客户要求不同，实行差异化定价。
• 产线建设周期：设备为自主研发设计，组件外发加工后回来自行组装，仅从设备端来看，建设周期大概需要三四个月。
• PVD法制备超细镍粉竞争优势：通过蒸发与冷凝的核心工艺，所制备的金属粉体具有球形度高、烧结温度高、与陶瓷介质材料高温共烧性好等核心特点。在粉体粒径向更小尺寸发展的趋势下，PVD法相较于其他制备工艺，优势更为显著，能够更好地满足下游MLCC产品的高端化需求。

• 股权激励计划：股权激励计划相关事项需结合公司整体发展战略、经营规划综合考量。未来若公司推出相关股权激励计划，将严格按照相关法律法规及监管要求，及时履行信息披露义务。
• 银包铜粉出货量变化：受银价持续上涨的带动，下游客户对银包铜粉的需求增加。今年1月份银包铜粉的出货量对比去年同期有所增长。
• 新业务拓展规划：公司采用气相常压下等离子体加热冷凝法工业化制备超细粉体材料，该技术可适配多种金属、非金属粉体的生产制造。未来，公司将依托现有成熟的技术平台，持续丰富产品品类，积极推进新业务的拓展布局工作。
• 风险提示：有关公司信息请以公司在上海证券交易所网站和法定信息披露媒体刊登的相关公告为准。本公告中如涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

主要交流内容

• 公司主营业务：电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。
• 主要产品：纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉。
• 产品应用：镍粉、铜粉主要应用于MLCC生产，用于消费电子、汽车电子等领域；银包铜粉主要用于制作光伏异质结(HJT)电池低温浆料。
• 下游客户：MLCC等电子元器件生产商以及各类浆料生产商。

• MLCC行业需求核心驱动因素：AI服务器和汽车电子。
• 汽车电子影响：高级驾驶辅助系统渗透率提升推动车规级MLCC向小型化、高容化、耐高压化方向发展。
• AI服务器影响：算力需求攀升推动高容值、耐高温MLCC单位用量增加。
• 需求数据：每辆电动汽车所需MLCC约2万至3万个；AI服务器搭载MLCC是普通服务器的十倍以上；搭载GB200的NVL36机柜约需23.4万颗高阶MLCC，NVL72机柜约需44.1万颗。
• 对上游影响：持续拉动对小粒径高端粉体材料的旺盛需求。

• 银包铜粉产品竞争优势：体现在成本与制备工艺两方面。
• 成本优势：契合行业降低银耗的降本需求，降本优势显著。
• 制备工艺优势：采用气相常压下等离子体加热冷凝法(PVD法)制备铜核粉体，所获铜粉具备良好球形度，有利于后续银层均匀致密包覆。

• 多元合金粉体核心应用领域：电感领域。
• 产品作用：与行业主流大粒径粉体复配使用，可提升电感磁导率和产品稳定性。
• 市场应用现状：已向多家电感厂商送样评测，受成本因素制约暂未大规模应用，业务收入占比较小。
• 市场前景：随着高算力需求推动电感材料性能要求提升，产品有望逐步打开应用市场。

• 纳米级硅粉及硅合金粉体产品进展：正与下游电池、负极材料生产企业开展试样及性能评测工作，产品与技术开发具有不确定性。
• 制备技术优势：采用PVD法制备的纳米硅粉在球形度和分散性等方面具有较好特性；在制备合金相硅基材料时，PVD法更易实现。

风险提示

• 公司信息请以上海证券交易所网站和法定信息披露媒体刊登的相关公告为准。
• 涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等描述，不构成对投资者的实质承诺。