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最近收盘市值(亿元)
41.43
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-11 公告，业绩说明会

接待于2025-09-11

  • 公司的未来愿景：成为一家综合性的半导体设备制造与服务供应商，聚焦CMP、减薄、划切、边抛、离子注入、湿法等核心装备及晶圆再生、耗材维保服务等领域
  • 在手订单：充足，产能利用率饱满，主要订单产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等
  • CMP设备技术：处于国内领先水平，已推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的新产品
  • 离子注入设备：全资子公司芯嵛公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，实现大束流离子注入机各型号全覆盖
  • 减薄划切设备：在手订单充足，覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，规划开发更高WPH、更低TTV的全新机型
  • 晶圆再生项目：已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，获得多家大生产线批量订单，规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月
  • 市值管理：已制定市值管理相关制度，加强信息披露透明度和规范性，建立投资者关系管理体系，通过现金分红、股份回购等工具推动投资价值合理反映公司质量
  • 产能情况：北京子公司”华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和天津二期项目已完成竣工验收，产能正在逐步释放中