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最近收盘市值(亿元)
最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-09-02 公告，特定对象调研,电话会议
接待于2025-09-01
- 半导体行业和沪硅产业经营情况介绍
- 上半年营业收入 16.97亿元,同比增长 8.16%
- 第二季度单季营收 8.96 亿元,环比第一季度增长11.75%
- 归属于上市公司股东的净利润仍然为负
- 300mm 硅片业务产能利用率处于较高水平,出货量同比有所增加
- 300mm 硅片业务进展
- 上海、太原两地 300mm 硅片合计产能已达到75万片/月
- 开发了50 余款300mm 硅片新产品
- 累计客户数量超过100 家
- 产品广泛用于逻辑芯片、存储、CIS 等应用
- 300mm SOI业务突破
- 国内唯一具备 300mm硅片衬底和 300mm SOI 产品技术全自主知识产权和技术能力的企业
- 已开始向多客户批量送样
- 面向高压高可靠性高算力应用的300mm SOI 硅片已正式开始流片
- 已完成客户送样并通过客户内部的特殊工艺验证
- 200mm 及以下硅片业务
- 市场还未完全复苏
- 业务表现仍较为疲软
- 芬兰Okmetic持续推进产品在 MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用
- 新傲科技在 200mm SOI 和200mm 及以下外延业务方面持续推动转型升级
- 投资者交流
- 300mm 硅片需求持续增长,200mm 硅片已触底
- 2024 年折旧约 9 亿元,2025、2026 年仍处于资本开支高峰期
- 300mm 产能利用率较高,200mm 回升仍然略显乏力
- 300mm 硅片在存储领域国产化率高于逻辑芯片
- 产能规划及市场拓展
- 产能规划将达到 120 万片/月
- 已与较多海外客户建立合作
- 未来将借助海外子公司渠道进一步提升国际销售占比
- 价格及市场展望
- 价格有望企稳回升
- 存储、逻辑和功率器件等领域预计率先复苏
- 消费电子和手机市场需等待 AI应用驱动增长
- 产品研发进展
- 掺砷产品在太原基地研发生产
- 目前已向客户送样,正处于认证阶段