炬光科技-688167-机构调研汇总

机构调研总结

问：近期摩根士丹利报告提及 FCC 拟议规则，涉及 3.2T 光模块进口管制及美国原产物料价值占比不低于 65% 的豁免路径。请问公司相关业务是否会受到影响？

• 市场推演：公司认为该拟议规则为对政策走向的市场推演，并非 FCC 正式成文法规，目前无官方文件或可靠渠道证实该政策存在；FCC 规则的具体适用范围、认定标准及执行细则，应以未来正式发布的法规文本为准。
• 3.2T 光模块整机：从目前公开信息看，拟议规则核心指向是 3.2T 光模块整机层面的进口管制，并设置了物料清单中美国原产价值占比不低于 65% 的豁免路径，并非直接针对上游光器件本身设置出口限制。
• 美国地区收入：2026 年上半年美国地区收入占公司整体收入比例约为 8%，占比较低，整体经营不存在对单一区域市场的重大依赖；公司定位于产业链上游，核心产品为微透镜、透镜阵列、V 型槽阵列等无源光学元器件，并非光模块整机厂商，也不涉及相关受关注环节，相关事项对现阶段业务经营的直接影响有限。

问：公司 2026 年第三季度实现单季度盈利，但前三季度整体仍然亏损，如何看待当前经营情况？

• 第三季度：实现营业收入 2.58 亿元，同比增长 17%；归属于上市公司股东的净利润为 1,830 万元，扣除非经常性损益后的归母净利润为 1,721 万元，实现单季度盈利。
• 前三季度：实现营业收入 6.77 亿元，同比增长 10%；归属于上市公司股东的净利润为 -4,893 万元，整体尚未实现盈利；主要受资产减值损失 8,683 万元、股份支付费用 6,614 万元、财务费用 1,415 万元，以及上年同期 SMT 赔偿款 2,814 万元（本报告期无同类事项）等因素影响。
• 经营趋势：第三季度营业收入和盈利能力环比改善，新兴业务收入贡献持续提升，产品结构、制造效率和费用结构进一步优化。

问：公司第三季度及前三季度综合毛利率明显提升，主要原因是什么？如何看待毛利率的变化？

• 毛利率数据：2026 年第三季度综合毛利率为 61%，同比提升约 15 个百分点；前三季度综合毛利率为 50%，同比提升约 13 个百分点。
• 产品结构持续优化：泛半导体制程等高附加值业务收入贡献提升，对整体毛利率形成积极支撑。
• 光通信业务盈利能力提升：随着收入规模增长，持续推进自动化改造和工艺优化，产品良率及生产效率提高，固定成本进一步摊薄；同时根据与 ams OSRAM 签订的相关协议约定及履行情况确认相关收入，对第三季度及前三季度综合毛利率产生积极影响。

问：公司费用结构和经营效率的改善情况如何？

• 含股份支付费用：2026 年前三季度，销售费用率、管理费用率、研发费用率和期间费用率分别为 5%、18%、21% 和 45%。
• 剔除股份支付费用：销售费用率由上年同期的 6% 下降至 4%，管理费用率由 16% 下降至 14%，研发费用率由 22% 下降至 18%，期间费用率由 44% 下降至 36%，经营杠杆持续释放。
• 研发投入：2026 年前三季度研发投入为 1.41 亿元，占营业收入的 21%，重点支持光通信、消费电子、泛半导体制程等战略方向的新产品、新工艺及产业化能力建设。

问：公司前三季度现金流和资产负债结构情况如何？

• 经营活动现金流量净额：2026 年前三季度为 5,955 万元；报告期末货币资金为 5.35 亿元，资产负债率为 30.38%，现金流和资产负债结构总体保持稳健。
• 财务保障：为研发投入、产能建设和新业务拓展提供财务保障。

问：公司“炬光科技 2.0”战略转型在前三季度取得了哪些进展？

• 新兴业务收入占比：光通信和消费电子两项新兴业务收入占比合计提升至 30%，其中光通信收入占比为 16%，消费电子收入占比为 14%；泛半导体制程业务收入占比为 25%。
• 业务进展：光通信业务正从客户验证和产品导入阶段，进一步向批量订单、规模制造和全球产能建设阶段推进；消费电子业务实现首个项目由研发验证向量产供应的关键跨越；泛半导体制程业务保持稳健增长，并持续推进新一代产品开发和客户验证。
• 成熟业务：持续优化工业、医疗健康、汽车等成熟业务的客户和订单结构，减少低毛利业务投入，提升成熟业务盈利质量。

问：公司前三季度光通信业务发展情况如何？相较上半年有哪些新的进展？

• 光通信收入：2026 年前三季度实现收入 10,570 万元，同比增长 166%，占公司整体收入比例约 16%；第三季度实现收入 3,882 万元，环比增长约 13%。
• 光学元器件：可插拔光模块相关产品成功导入新增客户，面向 NPO/CPO 的 V 型槽阵列及外置激光器耦合光学产品已获得客户批量订单。
• 衬底材料与测试装备：面向硅光 CW 光源及外置激光器的高性能衬底材料向多家客户进行样品验证；节距误差测量系统已获得客户批量订单，实现从研发验证向商业化应用的突破。

问：公司为什么在多个全球运营中心同步推进光通信相关产能建设？

• 产能锁定：随着光通信业务进入订单增长和规模制造阶段，部分核心产品的现有产能已被客户订单及需求规划提前锁定。
• 国内基地：东莞基地重点支持光通信精密模压光学产品，推进模具制造、模压、镀膜、自动化和 AOI 能力建设；韶关基地已完成光刻-反应离子蚀刻光学生产线和预制金锡衬底材料生产线搭建，相关产品正在开展工艺验证和客户交付；西安基地提升光通信测试、AOI 及 P&P 等装备的装配和交付能力。
• 海外基地：德国基地根据客户预测和订单承诺，分阶段推进 V 型槽前道产能扩充；马来西亚基地作为全球补充量产基地，支持光刻-反应离子蚀刻相关产品的规模制造。

问：公司消费电子业务的市场拓展情况？

• 消费电子收入：2026 年前三季度实现收入 9,538 万元，同比增长 80%，占公司整体收入比例约 14%。
• ams OSRAM：两年期制造服务协议已于 2026 年 9 月到期，双方合作由协议框架下的制造服务模式转向市场化商业合作模式，后续合作需求正常推进。
• 首个消费电子项目（二供）：已正式进入量产阶段，已获取正式 PO 并开始小批量生产交付，同时获取下一代项目开发，标志消费电子业务实现从研发验证向产业化的关键跨越；多个客户的数个项目在正常研发合作阶段。

问：泛半导体制程解决方案业务的业务进展情况如何？

• 泛半导体制程收入：2026 年前三季度实现收入 16,585 万元，同比增长 32%，占公司整体营业收入比例约 25%，高毛利产品持续贡献收入。
• 芯片制程与先进显示：逻辑芯片晶圆退火系统业务和 DRAM 晶圆退火系统业务较快增长，批量订单持续交付；准分子激光退火（ELA）业务持续推进，mini-LED 直显激光修复系统批量订单持续稳定交付，固体激光退火（SLA）项目暂停。
• 新产品开发：与全球领先设备客户共同开发的新一代 DRAM 晶圆退火系统产品完成设计开发，进入样机及客户验证阶段。

问：工业、医疗健康和汽车等传统业务前三季度收入有所下降，公司将如何调整相关业务？

• 传统业务合计：工业、医疗健康和汽车应用市场合计实现收入约 3 亿元，同比下降 20%；需求释放节奏有所放缓，同时主动减少部分低毛利订单，持续优化客户和产品结构，毛利率水平持续改善。
• 工业与医疗健康：工业应用实现收入 17,152 万元，同比下降 6%，第三季度国内需求承压、海外需求增长较为明显；医疗健康应用实现收入 6,769 万元，同比下降 11%，新一代高功率净肤光源 Vsilk3 系列产品加快市场推广并进入小批量出货阶段。
• 汽车应用：实现收入 6,176 万元，同比下降 47%，主要受 MLA 产品市场需求偏弱、客户需求调整及部分项目生命周期变化等因素影响；已退出激光雷达发射端模组和玻璃窗镜产品线，汽车业务未来不再作为公司的核心业务方向。

问：如何总结公司下一阶段的重点工作？

• 三大战略重点市场：围绕光通信、消费电子和泛半导体制程，加快产品开发、客户导入、规模制造和全球能力建设。
• 分业务推进：光通信推动核心光学元器件、高性能衬底材料及测试装备进一步商业化，并按客户订单和需求规划推进全球产能建设；消费电子重点推进首个量产项目稳定交付和良率提升，同时推动下一代项目及其他客户项目开发；泛半导体制程继续推进现有批量订单交付及新一代产品样机和客户验证。
• 成熟业务与运营：继续优化客户、订单和产品结构，减少低毛利业务投入，提升盈利质量和现金流贡献；深化全球基地协同、并购整合、数字化建设和降本增效。

问：针对当前资本市场环境及投资者关切，公司在提振市场信心、提升投资价值方面有哪些举措或计划？

• 市值管理制度：公司已制定并审议通过《市值管理制度》，持续完善市值管理工作机制。
• 回购提议：2026 年 10 月底披露《关于收到公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理提议回购公司股份的提示性公告》，相关事项进展以公司后续公告为准。
• 提升投资价值：坚持以提升经营质量和内在价值为基础，聚焦主营业务发展、重点客户拓展及新产品产业化落地；持续加强投资者关系管理，并结合发展战略、经营状况、财务状况及资本市场环境，统筹考虑股东回报与公司可持续发展。

问：公司“炬光科技2.0”战略转型目前取得了哪些阶段性成果？

• 公司自启动“炬光科技2.0”战略转型以来，持续推进业务结构优化和资源配置升级，逐步形成成熟业务与战略业务双轮驱动的发展模式。
• 成熟业务继续为公司贡献利润和现金流。
• 战略业务重点聚焦光通信、消费电子及泛半导体制程等具有长期成长潜力的市场。

• 2026年上半年，公司光通信、消费电子等战略业务保持较快增长，收入结构持续优化，进一步验证了“成熟业务支撑现金流、战略业务驱动成长”的发展路径，相关业务发展情况为公司战略转型方向提供了积极验证。
• 未来公司将继续围绕战略方向推进能力建设和市场拓展。

问：公司光通信业务目前处于什么发展阶段？

• 近年来，在AI算力基础设施、高速光互联以及数据中心升级需求持续增长的带动下，公司光通信业务保持快速成长。
• 2026年上半年，公司光通信应用市场实现收入6,688万元，同比增长215%，超过2025年全年，业务正逐步由前期客户验证阶段向订单增长和规模制造阶段转换。
• 围绕高速光互联产业链，公司已形成覆盖光学元器件、衬底材料以及高端光学装备的综合布局，并取得积极进展。

• 在光学元器件方面，公司围绕可插拔光模块、OCS及NPO/CPO等细分市场布局多类核心光学器件。
• 近期，公司用于可插拔光模块的相关产品成功导入新增客户；面向NPO/CPO应用的V型槽阵列产品以及用于外置激光器的耦合光学产品，均已获得客户批量订单，市场导入进展顺利。
• 与此同时，随着AI数据中心网络架构升级，OCS相关市场需求呈现快速增长趋势，公司将积极把握相关市场机会。

• 在衬底材料方面，公司持续推进面向硅光CW光源及外置激光器光源用的高性能衬底材料产品开发和客户导入。
• 相关产品已从样品验证阶段逐步进入客户导入阶段，相关项目正按照客户导入流程持续推进。
• 相关布局同时也是公司高速光通信激光器高性能衬底材料产业化项目的重要基础。

• 在测试装备方面，公司围绕高速光互联核心器件制造过程持续布局检测和制造装备能力。
• 近期发布的节距误差测量系统在产品已获得客户订单，实现了从研发验证到商业化应用的重要突破。
• 相关进展验证了公司在光通信产业链高端装备领域的技术能力和市场认可度。相关方向亦是公司光互联核心器件高端装备产业化项目的重要组成部分。

• 总体来看，公司光通信业务已不再局限于前期技术验证阶段，而是开始在光学元器件、衬底材料及装备三个方向同步取得商业化进展，逐步形成从核心器件到关键材料再到制造装备的平台化能力体系。

问：公司本次募投项目将为未来发展带来哪些支撑？

• 公司本次募集资金投资项目围绕高速光通信产业链关键环节进行布局，分别聚焦高端光互联核心光学元器件、高性能衬底材料以及光互联核心器件高端装备三个方向。
• 其中，高端光互联核心光学元器件项目将进一步增强公司在光学元器件产品领域的研发及规模制造能力；高性能衬底材料项目将完善公司面向硅光和外置激光器产业链的材料能力建设；高端装备项目则将推动光耦合、光测试及AOI等装备的产业化发展。
• 公司希望通过三个项目的实施，进一步完善“核心器件+关键材料+高端装备”的平台布局，提升产业链协同能力和全球竞争力，为未来长期成长奠定基础。

问：公司消费电子业务目前进展情况如何？

• 消费电子是公司重点培育的战略业务之一。
• 公司依托晶圆级光学元器件与模组、光学模组封装服务以及半导体行业压印制造服务等平台能力，持续推进消费电子领域客户开发和项目导入。相关产品可应用于智能眼镜、智能手机、智能家居设备、智能口腔护理及其他智能感知终端。

• 目前，公司消费电子业务正由研发验证阶段逐步向产业化阶段推进。
• 公司正积极推动首个消费电子量产项目进入量产阶段，标志着公司消费电子业务实现从研发验证到量产供应的关键跨越。
• 未来，公司将以此为基础，持续推进更多消费电子项目的导入和量产。

问：公司与amsOSRAM的两年期制造服务协议将于2026年9月到期，协议到期后相关业务模式是否会发生变化？

• 公司与amsOSRAM的两年期制造服务协议已于2026年9月到期。协议期内，公司按照协议约定持续开展制造及研发服务。
• 协议到期后，双方合作将由协议框架下的制造服务模式转向市场化商业合作模式。
• 目前，双方后续合作需求保持正常推进。

• 与协议期内以支持客户产能转移及业务承接为目标的合作模式不同，后续合作将按照市场化原则进行定价，公司将综合考虑产品类型、制造要求、订单规模及交付条件等因素进行商业化报价，并实现与公司经营目标相匹配的合理盈利水平。
• 公司认为，协议到期并不意味着双方合作终止，而是标志着双方合作进入更加市场化和常态化的发展阶段。
• 未来，公司将继续依托自身制造能力和技术优势，深化与客户的业务合作，在保证业务质量和盈利能力的基础上推动相关业务持续发展。

问：公司泛半导体制程业务目前进展情况如何？

• 泛半导体制程业务是公司重要的成熟业务之一，也是公司利润和现金流的重要来源。
• 公司依托高功率半导体激光器、激光光学系统及相关工艺能力，持续服务于集成电路、先进显示、及Mini/MicroLED等领域客户。
• 尤其在DRAMWaferAnnealing应用方向，公司今年取得积极进展，不仅持续向海外客户稳定供货，在中国市场的客户拓展和项目导入方面也取得明显突破，相关产品获得客户认可。

1. 公司目前在光子产业链中的业务定位是什么？

• 业务覆盖：激光光源与材料、光学元器件、光子应用模块、模组和子系统，以及全球光子工艺和制造服务。
• 产业链环节：激光光源解决“产生光子”及光源封装与热管理；光学元器件解决光子的传输、准直、耦合、整形和调控；光子应用模块、模组及子系统面向具体应用场景提供光子解决方案。
• 应用领域：光通信、消费电子、泛半导体制程、工业、医疗健康、汽车。

2. 公司提出“炬光科技2.0”战略转型，未来业务结构将如何调整？

• 战略转型：2024年开启，2025年、2026年持续深入落实，推动成熟业务与新兴业务双轮驱动。
• 成熟业务：保留具备技术壁垒、合理盈利能力和稳定现金流贡献的业务，逐步降低亏损、低毛利或发展前景有限业务的投入。
• 新兴业务：战略重心向光通信、消费电子和泛半导体制程等高增长潜力领域倾斜，利用成熟业务利润和现金流为新兴业务提供支持；其中光通信和消费电子为2025—2030年战略规划中的核心增长支柱，光通信由客户验证向订单增长和规模制造转换，消费电子处于客户导入和项目培育阶段，泛半导体制程保持稳健发展。

3. 公司光通信业务目前处于什么发展阶段？主要细分市场有哪些？

发展现状

• 2026年上半年：光通信应用市场实现收入6,688万元，同比增长215%。
• 发展阶段：由前期客户验证逐步向订单增长和规模制造阶段转换。

主要细分市场

• 标准微透镜及衬底材料：用于可插拔光模块，具有标准化、批量出货、迭代快和成本敏感等特点。
• 定制微透镜：用于OCS、电信等领域，需求受AI及ML数据中心建设推动，产品高度依赖定制化方案与协同设计。
• NPO/CPO专属产品：包括微棱镜透镜阵列、V型槽阵列、耦合透镜、衬底材料以及组装、封装和测试相关设备与服务，进入壁垒较高，需要与客户技术路线图进行早期协同开发。

4. 公司用于可插拔光模块的主要产品有哪些？

• 光纤耦合微透镜、单透镜和透镜阵列：用于激光器到光纤、激光器到光子集成芯片以及光子集成芯片到光纤的耦合。
• 硅、玻璃、熔融石英：可适配TRX、LRO、LPO等不同类型光模块及100G、400G、800G、1.6T、3.2T等不同速率架构。
• 氮化铝衬底材料：用于硅光模块CW激光器，满足高效散热、高可靠互连和高密度集成需求。

5. 公司在NPO/CPO领域进行了哪些产品布局？

• 产品布局：超高功率外置激光器(UHPELSFP)的耦合透镜和衬底材料、高通道密度光纤阵列单元(FAU)的V型槽阵列、适配高岸线密度光子集成电路(PIC)的光引擎微棱镜透镜阵列(MPLA)。
• 定制化光子器件设计与精密制造能力：实现外置激光器光源芯片与光纤之间的高效耦合、PIC与FAU之间的高精度耦合，并通过高通道密度V型槽阵列保障FAU组件的高效率光连接。
• 光学组装、封装、测试：可根据客户需求提供相关高端装备和服务。

6. 公司高通道V型槽阵列的主要技术优势是什么？

• 晶圆级同步结构化制造工艺：在晶圆上同步构建全部通道和面型特征，避免传统顺序切割产生的累积公差。
• 累积节距误差：从首根到末根光纤可控制在±0.5微米以内，并支持36、40、96及更多通道。
• 该工艺：可灵活设计凹面或凸面定位结构，组合不同形状、角度、顶点位置和材料，满足主动或被动定位及特殊组装需求；技术平台已通过长期批量制造验证，依托自研装备支持产能扩展。

7. 公司如何看待1060nm VCSEL及AI Scale-Up光互连中的应用机会？

• 1060nm VCSEL：具有较好的光纤传输性能和信号完整性，可支持更高速率、更多通道的演进方向，可应用于服务器内部、机架内部、相邻机架之间以及有源光缆等短距离互连场景。
• Polymer-on-Glass(PoG)微透镜阵列：通过晶圆级工艺在玻璃基底上形成高精度聚合物微光学结构，或直接在VCSEL晶圆上进行压印，实现VCSEL阵列与光纤阵列的高效耦合。
• 降低单通道成本：提高生产效率和制造良率，并支持高密度阵列集成。

8. 公司消费电子业务的主要技术平台和产品方向有哪些？

• 技术平台：晶圆级光学元器件与模组、光学模组封装服务及半导体行业压印制造服务，持续推进客户项目由研发验证向量产导入。
• 产品方向：diffuser、晶圆级光学镜头与堆叠、微型相机、环境光传感器模组、点阵投射模组、ToF传感器模组，可用于智能眼镜、智能手机、智能家居设备以及其他智能感知终端。
• 2026年上半年：消费电子应用市场实现收入2,891万元，同比增长65%。

9. 公司泛半导体制程业务目前重点布局哪些方向？

• 半导体集成电路、先进封装、Mini/Micro LED、平板显示：覆盖泛半导体制程主要应用领域。
• 集成电路领域：逻辑芯片晶圆退火、DRAM存储芯片晶圆退火；先进封装领域：2.5D/3D先进封装激光辅助键合光源系统；新型显示领域：Mini/Micro LED激光巨量转移和巨量焊接、面板显示激光剥离及相关光学组件。
• 2026年上半年：泛半导体制程应用实现收入11,091万元，同比增长18%，第二季度环比增长43%；具有较高技术门槛和较强盈利能力，将继续围绕核心客户和优势产品推进技术升级、产品迭代和市场拓展。

10. 公司的全球研发、工程化和规模制造体系如何分工协同？

• 欧洲与国内合作研发：国内与新加坡协同工程化，国内为主、东南亚为补充的规模制造体系。
• 瑞士重点布局：光刻-反应离子蚀刻；德国：晶圆级同步结构化；新加坡：晶圆级压印；西安：激光光源和光学组装；合肥：光源应用解决方案；东莞：镀膜、切割和精密模压；韶关：光刻-反应离子蚀刻、晶圆级压印及预制金锡衬底材料的规模制造；马来西亚：补充量产基地。
• 提升技术转化速度：提升制造成本竞争力、供应链韧性和本地化客户响应能力。

11. 公司如何看待CPO的商业化节奏？

商业化节奏

• 长期发展价值：看好CPO在更高带宽、更高集成度和更低功耗方向的长期发展价值。
• 光耦合、封装及系统架构：仍存在多种技术路线，行业尚未形成统一标准，不同技术方案并行发展。
• 产业化进度：受客户产品架构、技术成熟度、成本、可靠性以及实际应用需求等多方面因素影响。

公司布局策略

• CPO产业链：围绕其中多个关键环节布局，随着客户技术路线明确，通过前期design-in、联合研发和技术协同参与客户产品开发。
• 微纳光学、材料及光子制造：依托自身技术积累，积极把握CPO及其他高速光互联技术路线的发展机会。

一、经营概况与盈利能力

• 营业收入：2026年上半年实现营业收入4.19亿元，同比增长约7%。
• 归母净利润：归属于上市公司股东的净利润为-6,723万元，主要受资产减值、股份支付及汇兑损益变化等因素影响。
• 减值与费用：资产减值损失同比增加4,981万元，股份支付费用同比增加1,886万元，汇兑损失增加2,055万元。
• 经营质量：光通信、消费电子及泛半导体制程业务收入分别同比增长215%、65%和18%；综合毛利率达到43%，同比提升约11个百分点。

二、毛利率提升原因及持续性

• 毛利率提升：综合毛利率为43%，主要来自产品结构优化、高附加值产品收入贡献提升、自动化及工艺优化、规模效应释放及运营降本。
• 未来展望：将继续减少低毛利业务投入，聚焦高壁垒、高增长业务，盈利质量仍有改善空间。

三、现金流与资产负债结构

• 现金流：经营性现金流为2,950万元，同比增加1,361万元。
• 资产负债：期末货币资金为5.28亿元，资产负债率为25.99%，整体保持稳健。
• 周转指标：存货周转天数220天（2025年为194天），应收账款周转天数88天（2025年为72天），应付账款周转天数50天（2025年为38天），营运资金周转仍有优化空间。

四、收入区域结构变化

• 区域分布：中国区收入占比45%，欧洲占比34%，亚太（除中国外）占比13%，美洲占比8%。
• 全球化意义：区域结构更加均衡多元，有助于贴近客户需求、增强供应链响应能力，降低单一区域市场波动影响。

五、业务结构与应用角色

• 应用占比：工业收入占比26%，医疗健康约11%，汽车约13%；泛半导体制程占比提升至27%，光通信占比提升至16%，消费电子约占7%。
• 成熟业务：仍是利润和现金流的重要基础，保留具备技术壁垒和合理盈利能力的业务，逐步降低低毛利业务投入。
• 新兴业务：战略重心向光通信、消费电子及泛半导体制程倾斜，利用成熟业务收益提供资金和资源保障。

六、光通信业务进展与规划

• 收入表现：2026年上半年光通信应用市场实现收入6,688万元，同比增长215%，收入逐季度稳步增长。
• 业务进展：可插拔光模块相关微光学产品已规模化供应；NPO/CPO相关产品新增多家客户，部分完成批量验证，在手订单持续增加，并已签订技术许可协议；OCS MLA进入量产阶段；氮化铝衬底材料与多家头部客户合作推进。
• 战略布局：部分核心产品产能已被客户订单锁定，将推进产能扩充与能力建设，尤其是国内部署，加快新产品开发和产业化导入。

七、消费电子业务增长与重点

• 收入表现：2026年上半年消费电子应用实现收入2,891万元，同比增长65%，业务由研发验证向量产导入转换。
• 合作进展：持续履行与ams OSRAM的制造及研发服务协议，该两年期协议将于今年9月到期后终止，转为商业合作模式；新客户样品交付完成，正推进一款产品后续量产导入，力争下半年量产。
• 未来重点：加强微纳光学、晶圆级光学及相关封装能力建设，通过Heptagon相关业务与全球研发制造资源协同，拓展消费电子客户和项目。

八、泛半导体制程业务表现

• 收入表现：2026年上半年泛半导体制程应用实现收入11,091万元，同比增长18%，第二季度环比提速。
• 增长驱动：半导体设备需求增加，光学元器件销售增长，逻辑芯片晶圆退火模块和DRAM晶圆退火模块业务较快增长。
• 业务调整：固体激光退火（SLA）与光源合作伙伴合作终止，相关业务计提存货减值约1,171万元；整体仍是高毛利、高技术壁垒业务的重要组成部分。

九、成熟业务下降及应对策略

• 下降原因：工业应用受国内光纤及固体激光器需求回落、客户项目节奏放缓及主动退出低毛利客户影响；汽车应用受海外客户采购策略调整、项目生命周期后期影响；医疗健康受国内竞争加剧、需求下滑及客户认证延迟影响。
• 应对策略：不会简单退出成熟业务，而是进行结构优化，坚持不做亏损业务、不为大而大，保留高壁垒、合理盈利及稳定现金流业务。

十、资产减值与商誉减值说明

• 减值构成：资产减值损失同比增加4,981万元，其中商誉减值损失3,100万元，主要与汽车应用市场需求变化及经营预期调整有关。
• 业务判断：本次减值反映相关业务经营状况及未来预期变化，不代表公司整体业务发展趋势。

十一、运营提效与研发投入

• 运营主线：围绕产能建设与全球协同、精益运营提质增效、数字化与智能化赋能开展。
• 产能建设：推进精密模压、光刻-反应离子蚀刻、晶圆级结构化及衬底材料等产能扩充，强化全球制造基地协同。
• 研发方向：重点推进高通道V型槽、微棱镜透镜阵列、精密模压透镜、衬底材料、晶圆级光学、传感器模组封装及芯片制程客户定制系统等。

十二、海外并购整合与协同

• 瑞士并购：2026年上半年实现营业收入1.6亿元，同比增长41%；实现经营净利润5,397万元（剔除收购产生的评估增值折旧摊销、股份支付、一次性减值影响），已进入稳定发展阶段。
• Heptagon并购：2026年上半年实现营业收入2,115万元，仍处于战略整合与市场突破阶段，聚焦首个项目的量产爬坡与良率提升。

十三、未来核心增长点

• 战略方向：推进“炬光科技2.0”战略转型，重点聚焦光通信、消费电子和泛半导体制程三大方向。
• 增长逻辑：光通信预计将成为未来几年重要增长动力；消费电子具备长期增长潜力；泛半导体制程保持稳健发展；成熟业务提供利润和现金流支撑。

十四、向特定对象发行股票的必要性

• 融资背景：AI算力及数据中心建设推动高速光互联需求增长，800G、1.6T光模块及NPO、CPO、OCS等架构加快产业化。
• 产能需求：光通信业务进入订单增长和规模制造阶段，现有部分产线产能利用率较高，存在产能瓶颈，需提升核心光学器件、高性能衬底材料及高端装备的产业化能力。

十五、募集资金用途与业务关系

• 募资总额：拟募集资金总额不超过10.21亿元。
• 具体投向：约3.91亿元用于高端光互联核心光学元器件研发及产业化能力建设，约3.03亿元用于面向高速光通信激光器高性能衬底材料产业化，约0.27亿元用于面向光互联核心器件的高端装备产业化，约3.00亿元用于补充流动资金。
• 协同关系：覆盖核心光学器件、高性能材料及高端装备关键环节，与现有微纳光学、光子制造及技术平台具有较强协同性，推动公司由核心器件供应商向高速光通信先进制造平台升级。

十六、募投项目与炬光科技2.0战略关系

• 战略定位：本次募投围绕高速光通信先进制造平台建设展开，覆盖高端光学元器件、高性能封装材料、高端制造装备及全球研发制造网络等关键能力。
• 战略意义：是炬光科技2.0战略落地的重要举措之一，推动公司从核心器件供应商向高速光通信先进制造平台升级。

• 光通信行业影响：公司持续关注高速光互联市场机会，光模块向更高速率、更高集成度方向发展。但光通信业务收入占整体收入比例有限，不宜简单参照单一细分行业判断公司整体经营情况。
• 各主要市场发展：光通信领域重点投入，可插拔光模块微光学产品已规模化供应；消费电子处于市场拓展和项目导入阶段，规模较小；泛半导体制程需求稳健增长；工业、医疗市场需求偏弱，客户采购谨慎；汽车业务面临下行压力。公司处于新旧增长动能转换阶段。
• 未来业务结构：希望形成以光通信和消费电子为主体，泛半导体制程、工业、医疗、汽车等业务多元化支撑的结构。光通信和消费电子将成为主要收入来源和增长引擎，其他业务更关注质量和盈利能力。
• 微光学元器件趋势：光模块向更高速率、更高通道密度和更高集成度发展，带动高性能微光学元器件需求增长，为提升单个光模块产品参与度和价值量带来机会。但传输速率与单模块产品价值量并非简单线性关系。

• 预制金锡氮化铝衬底进展：该产品可应用于硅光模块CW光源、CPO外置激光器光源等热管理场景。公司正积极与产业链客户开展技术交流、产品验证和客户导入，送样及工艺迭代改进持续推进。
• 全球技术及制造体系布局：核心技术体系覆盖微纳光学制造、衬底材料、半导体激光光源及光学组装。微纳光学制造布局于东莞、瑞士、韶关、德国、新加坡；衬底材料布局于西安、韶关；光源及应用布局于西安、合肥。已形成“欧洲与国内合作研发、国内与新加坡协同工程化、国内为主并以东南亚为补充的规模制造”体系。
• 股权激励计划：授予价格为董事会审议当日股票收盘价，未设置价格折扣。激励对象需承担市场化购股成本，满足业绩考核和归属条件后方可获权益，旨在强化核心团队责任意识和长期经营理念，兼顾员工激励与全体股东利益。
• 股价波动看法：二级市场股价受宏观环境、市场情绪等多方面因素影响，短期表现不能完全反映长期价值。公司坚持以提升经营质量和长期价值创造为核心的市值管理理念，同时提醒投资者理性看待市场波动。

• 技术许可模式：
  • 战略协同：“以许可促研发”，技术团队深度参与联合开发，接触国际头部客户前沿需求，加速技术迭代。
  • 市场推广：助力CPO边缘耦合技术规模化推广，依托AH公司生态拓宽应用边界，巩固核心地位。
• 特许权使用费计费单位：
  • 计费单位：“件”指协议约定的产品销售计量单位，每销售一个产品计一件并据此计算特许权使用费。
• NPO产业布局：
  • 技术定位：NPO是可插拔向CPO演进的过渡技术方案。
  • 资源复用：公司在可插拔光模块供应链地位和客户资源可无缝承接NPO增量需求。
  • 积极适配：依托现有技术优势积极适配NPO等新形态技术需求。
• 上游有源光芯片供应影响：
  • 业务基础：收入主要来自可插拔光模块领域，提供无源光学元器件用于激光到光纤耦合等。
  • 芯片供应影响：有源芯片需求旺盛，部分高端供应偏紧，可能影响客户生产计划和提货进度。
  • 不确定性：未来放量速度受市场需求、客户导入及产业链供给影响。
• 衬底材料光通信应用：
  • 材料应用：高性能散热衬底可应用于硅光模块CW激光器、CPO外置激光光源等散热要求高的场景。
  • 产品优势：预制金锡薄膜氮化铝衬底具备优异散热性能、高可靠互连及高密度集成能力。
  • 进展状态：正积极与产业链客户开展技术交流和方案验证，推进客户导入及市场拓展。
• 1060nm VCSEL与PoG技术机会：
  • 技术机会：1060nm VCSEL凭借光纤传输特性等优势，有望成为AI Scale-Up重要技术路线。
  • PoG作用：晶圆级制造实现VCSEL阵列到光纤阵列高效耦合，提升耦合效率和制造良率。
  • 公司观点：PoG有望成为关键使能技术，为公司带来新的市场机会。
• 康宁玻璃桥方案影响：
  • 公司定位：CPO元器件供应商，已布局外置激光光源、FAU、PIC-FAU光连接等四个环节。
  • 关系判断：玻璃桥方案不构成替代，更多是互补或共存关系。
  • 产业判断：CPO光耦合技术路线未统一，公司多环节布局可受益于产业发展，无实质负面影响。
• 消费电子业务进展：
  • 当前状态：收入占比小，未规模化量产，一季度增长快但基数低，业绩影响有限。
  • 导入周期：收购Heptagon资产不含原有客户，需重新开拓，导入周期较长。
  • 进展展望：已取得部分进展，首个量产项目规模有限，未来贡献逐步积累和释放。
• 传统业务情况：
  • 业务定位：传统业务稳健发展，是当前收入、利润和现金流的重要来源，作为现金牛支持新兴业务。
  • 结构优化：主动减少竞争优势不明显、盈利水平低的业务，聚焦核心领域。
  • 汽车业务压力：部分项目进入生命周期后期，激光雷达定点全部取消，收入存在下滑压力。
  • 其他业务：工业、医疗及泛半导体业务整体保持稳健发展。

光通信业务的细分市场

• 第一类“标准”微透镜：用于可插拔光模块，生态成熟、批量出货、迭代快、成本敏感，当前主要收入来源
• 第二类定制微透镜及阵列：用于OCS的NXN大透镜阵列，受AI/ML数据中心推动，需求持续增长，小批量供应阶段
• 第三类CPO专属产品：微棱镜透镜阵列（MPLA）、V型槽阵列等，战略性强、壁垒高，需早期design in，仅少量样品收入

可插拔光模块的具体产品

• 提供单透镜或透镜阵列（1×4或1×8等），材质有玻璃和硅
• 功能：激光到光纤耦合、光纤到硅光集成芯片耦合，适用于传统光模块及硅光模块（TRX、LRO、LPO、CPO）
• 支持速率：100G、400G、800G、1.6T、3.2T

CPO领域产品参与环节

• 外置激光光源模块：提供快慢轴一体准直透镜及氮化铝陶瓷衬底热沉材料
• 光纤阵列单元：提供超高通道密度V型槽阵列
• PIC-FAU光连接：FAU端提供透镜反射镜阵列（边缘耦合与光栅耦合），PIC端提供微棱镜透镜阵列（边缘耦合）

用于CPO的V型槽阵列技术优势

• 无累计公差：晶圆同步工艺，首末根光纤间距误差<0.5微米
• 高通道与灵活性：支持36/40/96通道，可非等间距、不同槽深定制
• 成熟量产工艺与规模制造能力：30多年经验，高良率高一致性，100%全检

OCS领域供应产品

• 已切入MEMS路线，供应NXN大透镜阵列，小批量供应阶段
• 硅基、液晶、陶瓷压电路线保持跟踪，未规模化供应

消费电子领域产品形式

• 光学元器件
• 功能模组：与VCSEL、传感器、成像芯片封装集成
• 光学薄膜（源自美国BrightView）
• 应用领域：手机、手表、AR/VR眼镜、3D感知、高端显示等

微纳光学护城河

• 掌握五大主流制备技术：晶圆级同步结构化、光刻-反应离子蚀刻、晶圆级微纳光学精密压印与堆叠、精密模压、光学冷加工
• 通过战略合作获得卷对卷光学薄膜制备技术
• 全球领先的微纳光学一站式解决方案提供商

应对跨界竞争的优势

• 深厚的行业积淀：二十余年（瑞士炬光）光通信技术积累
• 紧密的客户生态：与全球主流客户建立长期战略互信
• 前沿的赛道布局：在CPO、OCS、OIO领域确立先发优势，与客户协同开发

• 2025年度财务数据：营业收入87,999.93万元（同比增长41.93%），归母净利润-3,840.96万元（同比减亏13,649.99万元），经营性现金流1.72亿元（同比由负转正），资产负债率27.34%。
• 成熟业务（基本盘）增长：工业市场收入26,454.00万元（同比增长14.29%），泛半导体市场收入20,554.81万元（同比增长18.91%），医疗健康市场收入10,534.93万元（同比增长35.55%）。
• 新兴业务（增长极）表现：光通信市场收入6,602.54万元（同比增长134.49%），消费电子市场收入6,793.61万元（同比增长1,028.51%）。
• 2026年一季度业务增速：光通信市场收入同比增长约218%，消费电子市场收入同比增长约360%，汽车市场收入同比增长约84%，泛半导体制程市场收入同比增长约30%。

• 毛利率持续优化：2025年整体毛利率约36%（同比上升约8个百分点），2026年第一季度整体毛利率约43%（同比上升约10个百分点）。
• 降本增效主要措施：瑞士汽车压印器件产线迁移至韶关大幅降低运营成本（毛利由负转正），光通信产品自动化及工艺改善提升良率（摊薄固定成本），泛半导体制程高毛利产品出货量增加。
• 研发投入强度：2025年研发投入1.71亿元（同比增长80.09%），占营业收入比例19.46%（同比增加4.13个百分点）；2026年一季度研发投入占比提升至21.71%。
• 研发聚焦领域与突破：光通信（高通道V型槽、微棱镜透镜阵列、精密模压透镜的客户测试与量产准备），消费电子（MLA/Diffuser获样品订单，AR/VR/MR送样北美客户），泛半导体制程（晶圆退火系统、OLED激光退火完成验证与交付）。

• 光通信业务进展：2025年度收入6,602.54万元（同比增长134.49%），2026年一季度收入3,258万元（同比增长约218%，环比增长24%）；OCS业务已进入产能爬坡并批量生产，CPO业务处于样品验证阶段。
• 消费电子业务拓展：2025年度收入6,793.61万元（同比增长1,028.51%），2026年一季度收入1,726万元（同比增长约360%）；核心目标为首个量产项目完成量产准备并导入批量交付。
• 泛半导体制程业务：2025年度收入20,554.81万元（同比增长19%），2026年一季度收入4,568万元（同比增长30%）；晶圆退火系统业务稳定，DRAM晶圆退火模块增长，mini-LED直显激光修复系统实现持续交付与升级验证。
• 新募投项目（高端光学元器件制备技术平台）：总投资2.7亿元，聚焦晶圆级结构化光学制备、光刻-反应离子蚀刻、精密压印、精密模压、冷加工及卷对卷薄膜制备技术。截至2026年3月31日，韶关主体洁净室装修已开工（计划4月30日整体完工）。

• 人才战略核心：以“高收入养牛人”为抓手，吸引并保留顶尖人才；构建“人物-人才-人手”三级体系，强调“科学家精神”与“工匠精神”；通过专项股权激励计划（周期5年或更久）绑定核心人才。
• 全球化运营协同模式：欧洲（德国、瑞士）主导源头技术创新与国内合作研发，国内及新加坡主导工程化与量产转化，马来西亚作为量产补充，形成“从合作研发到快速开发转化”的全球化布局。
• 股份支付战略定位：2025年确认股份支付费用4,081.35万元（非现金支出），扣除后净利润-371.96万元（接近盈亏平衡）；追加授予预留限制性股票（42人含20名外籍员工），旨在留住国际化人才并贯彻“高收入养牛人”战略。