• 消费电子领域主要产品：电源管理芯片以高性能DC-DC芯片和锂电池充电管理芯片为主；信号链芯片以端口保护和信号切换芯片、自动对焦和光学防抖芯片、Touch触控芯片以及Haptic触觉反馈驱动芯片等产品为主。
• 非消费电子领域主要产品：汽车电子领域产品包括高性能DC-DC芯片、车规级LDO稳压器、高/低边开关芯片以及高度集成的PMIC芯片；AI算力领域产品以大电流POL芯片和E-Fuse负载开关芯片为主。
• AI/AR智能眼镜领域客户：高性能电源管理芯片产品已经进夸克、雷鸟、亿境以及Meta等国内外知名品牌客户的供应链体系。
• 终端客户：手机等消费电子领域已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌；汽车电子领域产品实现了向Joynext、YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车中。
• 今年营收和利润改善原因：得益于业务规模扩大、产品矩阵优化、费用管控有效，以及市场环境稳定带来的减值压力缓解；高性能电源管理芯片在终端市场的应用扩大，音圈马达驱动芯片业务逐步转向自主委外生产，传感器芯片产品线也协同发力。
• 后续扭亏为盈预期：公司始终将盈利作为长期稳健发展的重要目标之一，会多管齐下推动盈利能力的提升；具体节奏请以公司后续定期报告为准。
• 后续并购策略和节奏：公司始终保持对业内优质芯片标的的高度关注，积极探寻同业合作与并购重组机会；具体进展情况请以公司后续的信息披露为准。

• 全球布局：总部佛山，在北京、上海、成都、香港设子公司，在深圳、西安设分公司；在美国、韩国、新加坡设境外子公司
• 研发管理团队：核心团队毕业于哥伦比亚大学、清华大学等境内外一流高校；具备Fairchild Semiconductor等知名企业从业经历，最长从业年限超过30年
• 芯片产品应用：DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片等多个品类应用于智能手机；中高端机型市渗透率较为可观

• 车规级芯片特点：对稳定性、可靠性、耐久性要求更高；研发需Tier 1和主机厂配合并通过严格测试验证
• 车规级芯片客户：产品达到AEC-Q100标准；实现向Joynext、YuraTech等前装厂商出货；应用于奥迪、现代、小鹏、红旗等多个品牌汽车
• 音圈马达驱动芯片：通过控制电流驱动镜头实现自动对焦和光学防抖；正加速扩展应用场景从智能手机延伸到多个领域

• 研发投入方向：智能手机、可穿戴设备等消费电子、汽车电子及云计算；产品包括电源管理芯片、端口保护芯片等模拟芯片及音圈马达驱动芯片等数模混合芯片
• 资金负债状况：2025年第三季度货币资金6.54亿元，交易性金融资产0.86亿元，合计7.40亿元；资产负债率16.68%
• 总部建设进度：希荻大厦2025年9月11日封顶；预计2026年6月达到预定可使用状态

• 诚芯微业务：聚焦汽车对外部终端设备快速充电；车规级芯片通过AEC-Q100认证；与比亚迪、奇瑞、长安等知名客户合作
• 诚芯微收入：2022-2024年汽车电子收入占比分别为6.19%、7.76%和12.11%
• 收购进展：正积极有序推进收购诚芯微；具体完成时间尚无法预估
• 股东减持：原始股东减持基于自身资金需求；不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响

• 下游领域四季度景气度展望
  • 消费电子市场：受新品发布、国家补贴及节假日需求拉动，但下半年市场需求预计较上半年略微减弱
  • 汽车市场：预计保持稳健增长，新能源汽车和智能汽车领域需求增长明显
  • 边缘计算和中央云计算：需求显著增长，尤其是国内算力自主化需求增长迅速
• 应收账款和存货周转改善原因
  • 应收账款：客户主要是各行业头部客户，应收账款质量较高，回款速度较快，营业收入同比大幅增长
  • 存货：通过系列举措对存货进行有效管控，业务规模扩大
• 服务器电源管理芯片进展
  • 10-20A POL芯片：与下游多家客户进行软硬件适配，预计第四季度部分客户进入量产爬坡
  • 20-50A电流范围：已有对应POL芯片和功率模组样品，与目标客户进行初步联调
  • 50-100A电流范围：POL芯片产品可与电源模组进行适配
  • 超过100A芯片产品：预计明年有机会与客户进行调试
• 电荷泵芯片产品线
  • 产品规格：包括2:1、4:1正向和反向主流方案，功率覆盖30-100W
  • 发展目标：逐步与其他电源管理功能集成，形成更复杂PMIC，应用于手机和可穿戴设备
  • 客户情况：国内主流手机厂商以及三星、谷歌等海外厂商
• 音圈马达驱动芯片应用
  • 当前应用：主要用于AI手机等领域
  • AI穿戴领域：暂未纳入AI眼镜等可穿戴设备整体方案
  • 未来潜力：在AI穿戴及智能汽车领域存在潜在需求
• 模拟芯片价格战影响
  • 竞争领域：主要集中在消费电子领域
  • 竞争来源：消费电子领域竞争更多来源于国内芯片公司
  • 前沿领域：智能汽车和AI算力等领域主要竞争对手仍是海外芯片厂商
• 未来业绩成长驱动力
  • 消费电子领域：深耕消费电子，扩展到笔记本电脑及模组领域
  • 智能视觉感知：应用场景从旗舰机逐渐下放到中端机和功能机
  • 重点发展领域：智能汽车和AI计算领域（云计算、边缘计算和端侧计算）
• 毛利率和费用支出展望
  • 应对措施：通过技术差异化推出技术指标更优产品，整合供应链控制生产成本
  • 供应链体系：建立国内和海外双循环供应链体系
  • 费用管控：提升运营效率，加强对销售费用和管理费用管控
• 人员招聘和股权激励
  • 人员招聘：根据业务需求动态调整团队规模，持续引进适配人才
  • 股权激励：2024年开展最近一轮股权激励计划，未来根据经营情况判断是否开展新的激励
• 并购计划
  • 诚芯微交易：无法预估交易完成时点，积极配合监管审核
  • 并购方向：聚焦模拟及数模混合芯片领域，向智能汽车、云计算等前沿赛道延伸

• 实际控制人:陶海和唐娅构成公司的共同实际控制人,陶海担任公司总经理,唐娅担任副总经理、董事会秘书与财务总监
• 模拟芯片地位:模拟芯片属于半导体行业下的细分赛道,在半导体行业中占据着不可或缺的地位,2024年全球模拟芯片市场规模达796亿美元,占半导体市场总规模约15%
• 主要下游应用:公司芯片产品主要应用于以手机和可穿戴设备为代表的消费电子领域和汽车电子领域,在手机领域主要应用于安卓链中高端和旗舰机型
• 硅负极电池配套芯片:公司率先围绕硅负极电池应用场景推出了定制化的芯片产品,2025年以来已成为AI手机等终端智能电子设备提升续航性能的优选方案之一,已实现向小米、OPPO、vivo、传音、联想等全球知名品牌客户出货

• 研发团队布局:公司在国内和海外均有研发布局,目前国内研发人员数量占比高于海外研发
• 供应链布局:公司在国内和海外均有供应链布局,按照产品类型、客户需求、委外生产成本和代工厂特点合理安排委外生产计划
• 海外销售情况:2025年上半年,公司中国内地及香港分部的营业收入为3.58亿元,海外其他国家和地区分部的营业收入为1.08亿元,合计4.66亿元
• 机器人布局:公司部分高性能芯片产品已通过代理商实现向卡诺普等智能工业机器人领先企业销售,应用于工业机械手臂等终端领域,公司已明确将机器人领域纳入战略布局

• 收购诚芯微:标的公司全部股权交易作价确定为3.10亿元,支付股份对价的金额为17,050万元,支付现金对价的金额为13,950万元,发行价格为11.00元/股
• 锁定期:交易对方曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯取得的对价股份自发行结束之日起12个月内不得转让
• 募集配套资金:向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金,募集配套资金总额不超过9,948.25万元,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%

• AI服务器芯片布局：DC/DC芯片，核心产品为POL负载点芯片，为服务器主芯片及存储器供电；大电流E-Fuses负载开关芯片应用于服务器、数据中心等领域。
• AI芯片创新功能：专为硅负极电池应用场景定制的电源管理芯片应用于AI手机和AI眼镜，已大批量出货；自动对焦和光学防抖芯片应用于AI端侧；10-20A档位POL芯片进入与CPU联调阶段，正研发更大电流POL产品。
• 模拟芯片战略：积极调研行业发展趋势，围绕大客户需求，预研定制高性能模拟芯片产品，提升各下游领域用量和价值量。
• 合作与收购进展：基于市场化原则评估与同行企业合作机会；收购诚芯微股份处于问询回复阶段，尚未获审核通过；未来计划整合双方优势资源。
• 韩国子公司情况：Zinitix营业收入9,577.62万元，净利润-2,434.92万元；经营状况正常；公司通过行政和司法途径维护大股东权益。
• 上半年营收拆分：电源管理芯片1.82亿元，自动对焦及光学防抖芯片1.42亿元，端口保护及信号切换芯片0.47亿元，传感器芯片及其他0.96亿元；增长主要来源于自动对焦及光学防抖芯片、传感器芯片及电源管理芯片。
• 科研投入与方向：研发投入1.34亿元，同比上涨11.18%，占营业收入比例28.65%；构建多元化产品矩阵；在研项目包括高性能数模混合芯片、DC/DC变换、端口保护等。
• 供需与业绩展望：通过调配供应链资源缓解供不应求情况；第三季度业绩情况请关注后续定期报告。

• 特朗普关税政策影响：截至目前，特朗普关税政策对公司影响较小。
• 自动对焦和光学防抖芯片进展：公司与韩国动运交易后，主要在大中华地区销售合作产品；高精度、高算力、高性能、低功耗三轴 OIS 芯片采用 40nm 工艺全国产供应链，处于实验室测试阶段；eOIS 芯片采用 40nm 工艺全国产供应链，预计产品尺寸缩小，功耗降低。
• DC/DC芯片服务器应用潜力：公司已布局服务器领域 DC/DC 芯片，核心产品为 POL 芯片；10-20 安培档位 POL 产品进入与 CPU 联调阶段，进行量产测试；研发更大电流 POL 产品，实验室样品已就绪，未来整合为高集成度功率模组。
• 大电流 POL 芯片与 E-fuse 适配氮化镓：目前暂未适配氮化镓等新一代材料，但后续存在可能。

• 收购诚芯微项目：并购交易仍属于问询回复阶段，批准时间未确定；希荻微和诚芯微已开展业务合作；诚芯微产品和技术预计有助于公司研发服务器电源产品。
• 安卓链品牌客户合作扩大：未来可能与高通、联发科等主芯片厂商在主芯片和 Memory 供电、OLED 屏幕驱动供电、SIM 卡接口等方面深化合作；消费电子业务在智能手机、可穿戴设备和笔记本电脑等移动终端需求持续，成长空间广阔。
• 汽车芯片销售：车规级芯片已向中欧日韩等各国品牌汽车客户销售；销售规模有较大提升空间；正加速拓展国内汽车 Tier 1 供应商和整车厂客户。

• AI 算力业务进展：业务体量相对较小，仍在发展中；竞争对手主要是海外公司；产品安全性、寿命和可靠性要求较高，验证周期较长，品牌准入门槛较高。
• 人才招聘和研发投入：2024-2025 年研发投入增幅有限但销售收入显著增长；未来稳步增加研发人员和研发投入，力求新团队人效与质量不减。
• 三四季度行业景气度展望：全球手机市场持续回暖，AI 眼镜销量显著增长；中国新能源车市场增速强劲，出口规模扩大；国内 GPU 厂商合作场景增多，但业务规模仍小于英伟达体系。

• 明后年收入和利润展望：加强产品研发和市场拓展，扩大销售规模；贯彻落实降本增效措施，改善经营状况，争取早日实现扭亏为盈。
• 总部大楼出租收入：总部大楼预留可用于第三方租用的空间；建成投用后预计出租部分区域获取收入。