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最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-10-21 公告，现场参观

接待于2025-10-17

  • 实际控制人:陶海和唐娅构成公司的共同实际控制人,陶海担任公司总经理,唐娅担任副总经理、董事会秘书与财务总监
  • 模拟芯片地位:模拟芯片属于半导体行业下的细分赛道,在半导体行业中占据着不可或缺的地位,2024年全球模拟芯片市场规模达796亿美元,占半导体市场总规模约15%
  • 主要下游应用:公司芯片产品主要应用于以手机和可穿戴设备为代表的消费电子领域和汽车电子领域,在手机领域主要应用于安卓链中高端和旗舰机型
  • 硅负极电池配套芯片:公司率先围绕硅负极电池应用场景推出了定制化的芯片产品,2025年以来已成为AI手机等终端智能电子设备提升续航性能的优选方案之一,已实现向小米、OPPO、vivo、传音、联想等全球知名品牌客户出货
  • 研发团队布局:公司在国内和海外均有研发布局,目前国内研发人员数量占比高于海外研发
  • 供应链布局:公司在国内和海外均有供应链布局,按照产品类型、客户需求、委外生产成本和代工厂特点合理安排委外生产计划
  • 海外销售情况:2025年上半年,公司中国内地及香港分部的营业收入为3.58亿元,海外其他国家和地区分部的营业收入为1.08亿元,合计4.66亿元
  • 机器人布局:公司部分高性能芯片产品已通过代理商实现向卡诺普等智能工业机器人领先企业销售,应用于工业机械手臂等终端领域,公司已明确将机器人领域纳入战略布局
  • 收购诚芯微:标的公司全部股权交易作价确定为3.10亿元,支付股份对价的金额为17,050万元,支付现金对价的金额为13,950万元,发行价格为11.00元/股
  • 锁定期:交易对方曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯取得的对价股份自发行结束之日起12个月内不得转让
  • 募集配套资金:向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金,募集配套资金总额不超过9,948.25万元,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%

2025-09-23 公告，投资者网上集体接待日活动

接待于2025-09-19

  • AI服务器芯片布局：DC/DC芯片，核心产品为POL负载点芯片，为服务器主芯片及存储器供电；大电流E-Fuses负载开关芯片应用于服务器、数据中心等领域。
  • AI芯片创新功能：专为硅负极电池应用场景定制的电源管理芯片应用于AI手机和AI眼镜，已大批量出货；自动对焦和光学防抖芯片应用于AI端侧；10-20A档位POL芯片进入与CPU联调阶段，正研发更大电流POL产品。
  • 模拟芯片战略：积极调研行业发展趋势，围绕大客户需求，预研定制高性能模拟芯片产品，提升各下游领域用量和价值量。
  • 合作与收购进展：基于市场化原则评估与同行企业合作机会；收购诚芯微股份处于问询回复阶段，尚未获审核通过；未来计划整合双方优势资源。
  • 韩国子公司情况：Zinitix营业收入9,577.62万元，净利润-2,434.92万元；经营状况正常；公司通过行政和司法途径维护大股东权益。
  • 上半年营收拆分：电源管理芯片1.82亿元，自动对焦及光学防抖芯片1.42亿元，端口保护及信号切换芯片0.47亿元，传感器芯片及其他0.96亿元；增长主要来源于自动对焦及光学防抖芯片、传感器芯片及电源管理芯片。
  • 科研投入与方向：研发投入1.34亿元，同比上涨11.18%，占营业收入比例28.65%；构建多元化产品矩阵；在研项目包括高性能数模混合芯片、DC/DC变换、端口保护等。
  • 供需与业绩展望：通过调配供应链资源缓解供不应求情况；第三季度业绩情况请关注后续定期报告。

2025-09-03 公告，电话会议

接待于2025-09-01

Document

  • 特朗普关税政策影响：截至目前，特朗普关税政策对公司影响较小。
  • 自动对焦和光学防抖芯片进展：公司与韩国动运交易后，主要在大中华地区销售合作产品；高精度、高算力、高性能、低功耗三轴 OIS 芯片采用 40nm 工艺全国产供应链，处于实验室测试阶段；eOIS 芯片采用 40nm 工艺全国产供应链，预计产品尺寸缩小，功耗降低。
  • DC/DC芯片服务器应用潜力：公司已布局服务器领域 DC/DC 芯片，核心产品为 POL 芯片；10-20 安培档位 POL 产品进入与 CPU 联调阶段，进行量产测试；研发更大电流 POL 产品，实验室样品已就绪，未来整合为高集成度功率模组。
  • 大电流 POL 芯片与 E-fuse 适配氮化镓：目前暂未适配氮化镓等新一代材料，但后续存在可能。
  • 收购诚芯微项目：并购交易仍属于问询回复阶段，批准时间未确定；希荻微和诚芯微已开展业务合作；诚芯微产品和技术预计有助于公司研发服务器电源产品。
  • 安卓链品牌客户合作扩大：未来可能与高通、联发科等主芯片厂商在主芯片和 Memory 供电、OLED 屏幕驱动供电、SIM 卡接口等方面深化合作；消费电子业务在智能手机、可穿戴设备和笔记本电脑等移动终端需求持续，成长空间广阔。
  • 汽车芯片销售：车规级芯片已向中欧日韩等各国品牌汽车客户销售；销售规模有较大提升空间；正加速拓展国内汽车 Tier 1 供应商和整车厂客户。
  • AI 算力业务进展：业务体量相对较小，仍在发展中；竞争对手主要是海外公司；产品安全性、寿命和可靠性要求较高，验证周期较长，品牌准入门槛较高。
  • 人才招聘和研发投入：2024-2025 年研发投入增幅有限但销售收入显著增长；未来稳步增加研发人员和研发投入，力求新团队人效与质量不减。
  • 三四季度行业景气度展望：全球手机市场持续回暖，AI 眼镜销量显著增长；中国新能源车市场增速强劲，出口规模扩大；国内 GPU 厂商合作场景增多，但业务规模仍小于英伟达体系。
  • 明后年收入和利润展望：加强产品研发和市场拓展，扩大销售规模；贯彻落实降本增效措施，改善经营状况，争取早日实现扭亏为盈。
  • 总部大楼出租收入：总部大楼预留可用于第三方租用的空间；建成投用后预计出租部分区域获取收入。