• 特朗普关税政策影响：截至目前，特朗普关税政策对公司影响较小。
• 自动对焦和光学防抖芯片进展：公司与韩国动运交易后，主要在大中华地区销售合作产品；高精度、高算力、高性能、低功耗三轴 OIS 芯片采用 40nm 工艺全国产供应链，处于实验室测试阶段；eOIS 芯片采用 40nm 工艺全国产供应链，预计产品尺寸缩小，功耗降低。
• DC/DC芯片服务器应用潜力：公司已布局服务器领域 DC/DC 芯片，核心产品为 POL 芯片；10-20 安培档位 POL 产品进入与 CPU 联调阶段，进行量产测试；研发更大电流 POL 产品，实验室样品已就绪，未来整合为高集成度功率模组。
• 大电流 POL 芯片与 E-fuse 适配氮化镓：目前暂未适配氮化镓等新一代材料，但后续存在可能。

• 收购诚芯微项目：并购交易仍属于问询回复阶段，批准时间未确定；希荻微和诚芯微已开展业务合作；诚芯微产品和技术预计有助于公司研发服务器电源产品。
• 安卓链品牌客户合作扩大：未来可能与高通、联发科等主芯片厂商在主芯片和 Memory 供电、OLED 屏幕驱动供电、SIM 卡接口等方面深化合作；消费电子业务在智能手机、可穿戴设备和笔记本电脑等移动终端需求持续，成长空间广阔。
• 汽车芯片销售：车规级芯片已向中欧日韩等各国品牌汽车客户销售；销售规模有较大提升空间；正加速拓展国内汽车 Tier 1 供应商和整车厂客户。

• AI 算力业务进展：业务体量相对较小，仍在发展中；竞争对手主要是海外公司；产品安全性、寿命和可靠性要求较高，验证周期较长，品牌准入门槛较高。
• 人才招聘和研发投入：2024-2025 年研发投入增幅有限但销售收入显著增长；未来稳步增加研发人员和研发投入，力求新团队人效与质量不减。
• 三四季度行业景气度展望：全球手机市场持续回暖，AI 眼镜销量显著增长；中国新能源车市场增速强劲，出口规模扩大；国内 GPU 厂商合作场景增多，但业务规模仍小于英伟达体系。

• 明后年收入和利润展望：加强产品研发和市场拓展，扩大销售规模；贯彻落实降本增效措施，改善经营状况，争取早日实现扭亏为盈。
• 总部大楼出租收入：总部大楼预留可用于第三方租用的空间；建成投用后预计出租部分区域获取收入。