交流环节的主要问题及回复

• 问题1: 行业价格趋稳，公司如何看待产品价格走势及下游需求变化？
  • 价格走势：6英寸产品价格已逐步进入相对稳定区间，8英寸产品整体价格明显企稳。
  • 需求变化：碳化硅相对硅基功率器件经济性持续改善，车规领域渗透率跨越式提升，数据中心、光伏储能、工业电源及部分消费和家电场景导入加速。
  • 行业阶段：正从此前的价格快速调整阶段，逐步转向“价格趋稳、需求扩容”的新阶段。
• 问题2: 8英寸产品放量进展及对公司的影响？
  • 放量进展：8英寸产品收入占比、出货占比持续提升，已获得全球头部客户批量采购。
  • 产品表现：良率、质量稳定性和工艺成熟度持续改善，盈利能力显著优于6英寸产品。
  • 公司影响：将带动公司收入增长，并持续优化公司的产品结构和利润结构。
• 问题3: 如何看待6英寸和8英寸产品未来定位？
  • 6英寸产品：仍是行业重要组成部分，承担稳定出货、服务现有客户和覆盖多元应用场景的作用。
  • 8英寸产品：是未来提升竞争力和盈利能力的核心方向，今年出货占比会继续增长。
  • 公司策略：统筹推进6英寸稳健经营与8英寸加快放量。
• 问题4: 公司在客户拓展和技术能力方面的核心竞争力？
  • 客户合作：与多家全球头部功率半导体器件厂商建立合作，具备规模化交付和稳定供应保障能力。
  • 技术能力：大尺寸衬底前瞻布局和量产能力；高品质衬底制备及缺陷控制能力；面向客户工艺需求的规格迭代能力；围绕大尺寸平台的系统化研发和产业化能力。
• 问题5: 非车规领域（如数据中心、光伏储能）的积极进展？
  • 领域进展：AI数据中心、光储充、工业电源、电网等非车规领域正成为碳化硅需求的重要增量来源。
  • 公司进展：已围绕相关应用持续推进产品布局和客户合作，尤其在数据中心等场景，大尺寸产品导入进展较快。
  • 业务支撑：非车规业务将成为公司今年需求增长和结构优化的重要支撑。