天德钰-688252-机构调研汇总

• 1、集成RAM的TDDI产品对比板卡存储方案有成本优势；今年前三季度利基存储或大宗存储都有价格上涨，公司这个产品有没有受益于这种存储价格的上涨？影响程度大概在多少？
  • 集成RAM的TDDI新产品：相较采用板卡存储的现有方案具有一定的系统成本优势；在相关存储价格上涨的背景下，这一优势有助于提升产品的市场竞争力。
  • 相关新品：已于今年第三季度开始投放，实际进展仍需结合客户验证及订单情况确定；公司持续推进新产品迭代，通过芯片设计优化和功能集成，在产品性能与系统成本之间形成更具竞争力的解决方案，帮助客户缓解成本上涨压力。
• 2、AMOLED在显示驱动业务中的收入占比大概有多少？前装市场的进展怎么样？
  • 公司主要产品：包括智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四大类；其中AMOLED产品已实现批量出货，多款迭代产品亦通过技术验证步入量产阶段。
  • AMOLED在显示驱动业务中的具体收入占比及前装市场进展：公司严格按照信息披露规则，在定期报告中披露分产品经营数据，敬请查阅公司在法定渠道披露的定期报告；公司将持续推进AMOLED产品在手机、穿戴等领域的客户导入与应用拓展。
• 3、公司已经实现四色电子纸驱动芯片规模化量产，并在推进多色及中大尺寸电子纸驱动芯片；相关新产品目前处于研发、送样、客户验证还是量产阶段？预计何时能够形成规模收入？相较现有产品，新产品在单颗价值量、毛利率有何提升？
  • 多色及全彩色整合型驱动芯片：公司已在行业内率先实现全系列内建可多次读写存储单元的四色电子纸驱动芯片规模化量产，并在此基础上积极推进多色电子价签及中大尺寸电子纸驱动芯片的研发与布局；目前多色部分项目已经量产，全彩色整合型驱动芯片项目处于在研阶段，具体进展请以公司定期报告披露为准；新产品将进一步实现更低功耗、更优显示效果及更强驱动能力，有助于丰富公司产品矩阵、拓展应用边界。
  • 产品单颗价值量及毛利率：公司将严格按照信息披露规则，在定期报告中予以披露，敬请关注公司公告。
• 4、公司目前已经从显示驱动加电子价签拓展出第三成长曲线，想了解公司有没有比较中期或者远期的收入规划？账上现金比较多，收并购方面有没有进一步的规划？
  • 收入规划：公司将继续围绕显示驱动芯片主业，结合下游应用需求变化，推进产品性能优化和应用场景拓展；具体经营数据与战略规划请以公司在法定渠道披露的定期报告为准。
  • 投资并购：公司将持续紧跟政策导向，积极寻求投资并购项目的机会，寻找符合公司发展战略、增长公司核心竞争力的投资标的；公司将严格按照信息披露规则履行披露义务，相关事项敬请关注公司公告。
• 5、公司外销收入占比较高，目前是否使用远期结汇、期权等外汇衍生工具进行对冲？若有，覆盖比例及对冲成本对财务费用的影响如何？
  • 外汇衍生工具的使用情况：公司密切关注汇率波动情况，并根据公司外币业务占比及币种等实际情况，与银行充分沟通及开展合作，包括适时结汇、锁汇等，尽可能降低汇率波动对公司的影响；同时，公司也加大了对外币业务占比增加带来的汇兑损益波动应对措施的研究，包括套期保值等风险对冲研究，并正在考虑根据汇率波动采取适当措施减少汇率波动对业绩的影响。
  • 覆盖比例及财务影响：敬请查阅公司在法定渠道披露的定期报告。

1. 二季度毛利率环比提升原因

• 毛利率：二季度公司综合毛利率实现了1.3个百分点的环比稳健回升
• 产品结构：主动进行了深度的产品结构优化与产能精细化调度，优先保障并提升了高毛利及高附加值产品的排产比例
• 价格传导：公司已于6月逐步启动向下游终端的价格传导机制

2. 晶圆代工来源及价格趋势

• 供应链：晶圆代工及封测业务深度依托中国大陆本土供应链
• 代工价格：上半年晶圆代工价格普遍存在周期性上浮，预计下半年上游成本端仍可能面临一定程度的波动
• 公司涨价：自今年6月起已分阶段向下游客户进行合理的成本传导，预计相关调价策略将在三季度全面落地

3. 股权激励目标完成度

• 目标：收入增长20%，利润增长30%
• 进度：管理层正依托新产品放量、客户拓展与内部降本增效，稳步推进全年经营目标的达成
• 信心：对完成既定的考核目标保持高度信心，具体财务数据请关注后续定期报告

4. 投并购进度及标准

• 战略：坚持“内生增长与外延并购并重”
• 筛选：在泛半导体市场中遴选与主业具备高度协同效应、聚焦前沿技术的优质标的
• 标准：核心考量维度包括研发团队技术底蕴与创新能力、核心技术产业化成熟度、未来业绩成长天花板、企业文化深层契合度

5. 汇率风险管理策略

• 影响：海外业务占比较高，人民币汇率双向宽幅波动对上半年财务费用产生非经营性扰动
• 措施：持续且规范地通过开展远期结汇及套期保值等金融衍生品业务进行对冲
• 规划：加强宏观货币政策及汇率走势动态监测，优化外币资产负债期限与结构匹配，并在授权额度内灵活运用外汇管理工具

• 价格调整：公司对部分产品进行适度、温和的价格调整以平滑成本上涨压力，并通过技术优化和供应链管理提升经营效率。
• 海外增长：主要得益于电子价签驱动芯片业务的强劲需求及显示驱动芯片等产品的稳步拓展；电子价签驱动芯片已实现规模化出货并服务于全球零售巨头。
• 优化产品结构与降低成本：加大研发投入，围绕高分辨率、高刷新率提升产品性能，完善LCD DDIC、TDDI、OLED DDIC等多系列产品布局；通过架构优化、设计创新与制造流程改进控制生产成本。
• 未来规划：围绕主营业务与长期发展战略，关注行业技术变革及产业链上下游机遇，审慎开展产业投资与并购；强化现有四大产品线技术优势，并积极拓展新产品领域。

• 关于 AMOLED 显示驱动产品,目前是否有品牌端客户的合作进展可以分享?
  • AMOLED 显示驱动芯片采取了分阶段、差异化的市场渗透策略。
  • 首款 AMOLED 产品已实现批量出货，后续多款迭代产品亦通过技术验证步入量产阶段。
  • 在品牌端，公司正与多家知名厂商保持紧密的技术交流与规格对接。
• 从全年维度看,显示驱动和电子价签等产品线整体毛利率变化趋势如何?
  • 整体毛利率预计将保持在稳健区间。
  • 电子价签(ESL)及快充协议芯片等产品毛利率表现相对稳健；部分移动终端相关产品毛利率存在一定波动。
  • 公司持续通过供应链协同、设计端减成本以及动态定价策略，合理平滑成本压力。
• 除了手机和电子价签,公司显示驱动产品在其他细分领域(如车载后装、工控仪器、智能仪表等)有何进展?
  • 公司产品已在多个细分赛道实现量产或方案导入。
  • 车载后装及两轮交通：提供了高可靠性的显示驱动方案。
  • 工控及短视频器材：产品已成功切入该链条。
  • 医疗及智能仪表：正通过多样化的产品矩阵，满足工控级客户对宽温、长效稳定性及定制化的要求。
• 随着零售数字化渗透率提升,公司电子价签驱动芯片的市场地位如何?未来主要的增长动力在哪里?
  • 公司已成为全球该细分市场的主要供应商之一。
  • 增长动力主要来自：规格升级（四色、多色电子价签及大尺寸标签的需求快速增长）；应用拓宽（向物流仓储、办公标签及医疗护理等新场景延伸）；客户深度合作（与系统集成商建立了长期稳定的合作关系）。
• 公司目前现金流充裕,未来在并购重组或外延式发展上有何考虑?
  • 公司始终坚持内生增长与外延发展并重的发展思路。
  • 在并购重组方面，公司将秉持积极审慎的态度，未来资本运作将紧密围绕主营业务向纵深布局。
  • 目前公司现金储备充足、财务状况稳健。

• 存储芯片价格上涨对天德钰的影响：公司显示驱动芯片主要应用于存量设备维修及替换市场，下游客户对上游存储价格波动的敏感度较低；产品方案中对存储类器件的直接依赖度有限，相关原材料价格波动对公司整体经营成本的影响相对可控；公司将持续通过供应链管理及产品结构优化降低外部价格波动带来的影响。
• 电子价签业务进展：电子价签是公司显示驱动芯片的重要应用方向之一，相关产品已实现规模化出货，并持续服务于零售、商超等应用场景；随着下游客户数字化升级需求的推进，电子价签相关产品出货保持了相对稳健的增长态势；公司将根据客户需求变化持续推进产品迭代和应用拓展。
• 业务结构抗周期能力：公司产品主要面向显示驱动细分领域，应用场景覆盖维修替换、电子价签等相对稳定的需求方向；相关需求更多与终端设备存量规模及应用渗透率提升相关，受单一终端新品周期波动影响相对较小，有助于平滑行业周期波动对公司经营带来的影响。
• 未来产品和市场拓展方向：公司将继续围绕显示驱动芯片主业，结合下游应用需求变化，推进产品性能优化和应用场景拓展；在保持现有优势应用领域稳定发展的同时，持续关注新应用场景的技术需求，在稳扎稳打的前提下稳步推进相关布局。
• 投资参股或并购意向：投资与并购是公司优化资产结构、延伸产业链布局、提升核心竞争力并实现长期价值增长的重要途径；公司始终围绕半导体主业发展战略及业务拓展需求，积极探索通过并购、参股等资本运作方式链接外部优质资源，深化产业协同效应；对于能与公司现有业务形成协同、助力完善产业链布局并提升核心竞争力的标的资产，公司将结合自身发展规划、资金状况等综合因素，按照市场化原则审慎评估并推进相关事项。