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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:

2026-01-28 公告,特定对象调研

接待于2026-01-28

  • 汽车电子芯片业务市场进展:产品矩阵覆盖“基础控制-高端智能”“MCU-数模混合-DSP”,12条车规级芯片产品线向高端演进。已进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想、赛力斯、广汽等整机厂商,以及埃泰克、经纬恒润、欧菲智能、易鼎丰、英创汇智、安波福、松原安全、法雷奥等Tier1模组厂商。2025年出货量达1300万颗,自主业务收入达1.27亿元,同比增长82.32%。截至2025年12月31日累计出货量突破2500万颗。高端车规MCU和DSP芯片系列CCFC3007PT/BC、CCFC3008PT/BC、CCFC3010PT、CCFC3012PT和CCD5001已实现市场销售应用。
  • 定制芯片业务供应链状况:自2025年8月底供应链恢复正常以来持续保持稳定,相关产品保持正常生产封测及交付状态。
  • 2025年四季度收入增长情况:预计第四季度收入为2.73亿元,同比增长预计超过160%,环比增长预计超过210%。
  • AI NPU最新研发进展:与香港应科院、龙擎视芯等单位合作,面向端/边缘侧应用开发CNN20、CNN100、CNN200和CNN300系列化NPU IP核。CNN20、CNN100和CNN200已完成设计验证并可以对外授权。CNN300是与龙擎视芯联合研发的高性能、低功耗的基于RISC-V通用神经网络加速器(RISC-V GPNPU),并正共同打造PC和边缘侧高性能AI加速芯片。

2025-11-21 公告,特定对象调研

接待于2025-11-19

  • 国芯科技牵头的”开源 RISC-V汽车电子芯片创新联盟”于11月6-8日在2025汽车技术与装备发展论坛上启动筹建
  • 联盟联合全球RISC-V汽车电子芯片产业链相关知名企业共同发起
  • 发起企业包括Synopsys、SiFive、IAR、Tasking、SEGGER、PLS Programmierbare Logik & Systeme GmbH、ETAS、VECTOR、EB、东软睿驰、普华基础软件、诚迈科技
  • 开源RISC-V汽车电子芯片创新联盟发起单位有九家为全球化国际企业

2025-11-14 公告,业绩说明会

接待于2025-11-14

  • RISC-V CPU技术研发进展
    • CRV4E在CRV4基础上针对电机控制应用扩展DSP指令
    • CRV4H符合功能安全要求
    • CRV7系列对标ARM A53系列
    • 与国际公司合作开发CRV6 CPU IP核用于汽车电子AI MCU芯片
  • RISC-V开源芯片产业创新中心和产业联盟
    • 2025年5月牵头成立苏州RISC-V开源芯片产业创新中心
    • 2025年8月牵头组建江苏省RISC-V产业联盟
    • 会员单位70家
  • 前三季度现金流情况
    • 经营活动产生的现金流量净额147,877,971.12元
  • RISC-V芯片主要进展
    • 超高性能云安全芯片CCP917T基于CRV7多核处理器设计
    • 签名验签性能预计达到100万次/秒
    • 加解密速度预计达到80Gbps
    • 基于RISC-V CRV0 CPU内核的CCM3310S-L、CCM3310S-LP低功耗安全芯片已实现规模化应用
  • AI NPU系列IP最新进展
    • CNN20和CNN100已完成设计并可以对外授权
    • 单核算力可达1Tops@INT8
    • CNN200正在研发中,单核算力可达4-10Tops@INT8
    • CNN300单核性能将可达8TOPS,四核堆叠将实现32TOPS算力
  • 量子安全芯片领域布局和发展情况
    • 推出系列化量子安全芯片、模组
    • 量子安全产品已对外实现量产出货
    • 与问天量子、中电信量子等头部企业合作
    • 持有合肥硅臻11.46%股份
  • 抗量子密码芯片和产品新进展
    • 2025年5月推出抗量子密码芯片AHC001
    • 抗量子POS芯片已完成流片
    • 2025年6月成功研制抗量子密码卡CCUPHPQ01
    • 持有上海泓格后量子9.6999%股权,持有信大壹密5%股权
  • 合同负债情况
    • 截至2025年9月30日合同负债909,940,862.50元
    • 比2024年12月31日增长29.41%
    • 主要来源于定制芯片服务业务
  • 汽车电子芯片业务最新市场进展
    • 已在比亚迪、奇瑞、吉利等众多汽车整机厂商实现装车应用
    • 安全气囊控制芯片、车身和网关控制芯片和车联网安全芯片已实现规模化批量销售
    • 中高端汽车电子芯片总体量产销售正处于爬坡攀升阶段

2025-10-17 公告,特定对象调研

接待于2025-10-16

  • 市场进展
    • 汽车电子芯片已进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想、赛力斯、广汽等众多汽车整机厂商,实现批量应用
    • 与埃泰克、经纬恒润、科世达(上海)、弗迪科技、弗迪动力、弗迪电池、长江汽车电子、欧菲智能、易鼎丰、英创汇智、安波福、松原安全、法雷奥等国际国内 Tier1 模组厂商保持紧密合作
    • 与潍柴动力、奥易克斯、武汉菱电、常州易控、凯晟动力等多家发动机及模组厂商保持业务协同创新与合作
    • 与经纬恒润、东软睿驰、普华软件等携手正式推出完整的 Classic Platform(CP) AUTOSAR 解决方案,加速助推”中国芯+中国软件”车用底层解决方案应用落地
  • 业务数据
    • 截至 2025年6月30日,汽车电子芯片已累计出货超过 1700万颗
    • 2025 年上半年公司实现汽车电子芯片业务收入 4,915.36万元,同比增长63.81%
    • 三季度以来,持续推进汽车电子芯片产品的定点应用开发和量产,应用开发验证工作和量产供货在紧锣密鼓推进
  • 驱动力与前景
    • 汽车电子芯片国产替代的整体趋势未发生变化
    • 汽车产业向电动化、智能化和网联化的转变愈发强烈,未来新能源车对于芯片的需要会更加旺盛
    • 公司积极深耕汽车电子 MCU 芯片、汽车电子数模混合芯片和 DSP 芯片业务
  • 优势与发展方向
    • 实现汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用 DSP 芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等 12 条产品线系列化布局
    • 坚持”顶天立地”、”铺天盖地”战略与”MCU+”策略不动摇,继续深耕深挖技术、加高加固护城河、拓宽拓广项目资源
    • 重点发展的系列化汽车电子芯片产品逐步规模化上车应用,安全气囊芯片、车身与网关芯片、车联网安全芯片、域控芯片、DSP 芯片、动力总成芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片等产品线已实现规模化量产供货
    • 在比亚迪、奇瑞等头部车企大客户中取得较为重要的进展,未来有望实现更多中高端汽车电子芯片产品在更多客户量产供货
  • 48V 系统创新
    • 传统 12V 低压系统已难以满足新一代智能功能的功率需求,48V 系统以其更高的功率承载、更优的能效表现和更强的功能安全保障,成为汽车电气架构升级的关键路径
    • 公司尝试构建 48V 混合信号芯片设计平台,CCL1800B 是面向 48V 架构的首款安全气囊点火芯片,实现业界首发,填补了这一领域的空白
    • 以该芯片为基础,公司搭建 48V 混合信号芯片设计平台,平台化布局初步成型并支撑后续多应用领域扩展
  • RISC-V+AI 进展
    • 公司汽车电子芯片积极拥抱 RISC-V+AI,高性能汽车智能域控 AI MCU 芯片 CCFC3009PT 完成设计进入流片试制阶段
    • CCFC3009PT 采用 RISC-V 架构 6+6 核设计,算力超过 10000DMIPS,集成专用 NPU 单元,完全依照汽车智能域控场景的需求量身打造
    • 在工艺层面,该芯片创新性地采用 22nm RRAM 存储技术,实现了存储密度、读写速度与功耗控制的三重优化
    • 针对动力域控制场景系统架构完成算法执行效率升级,能够充分适配集成化多模动力域控、智能底盘、域控中枢等核心场景的高性能与智能化运行需求
  • AI 能力与工艺
    • AI 能力的深度植入是该芯片的核心亮点,内部搭载独立 NPU 子系统,通过”硬件加速+工具链适配”的深度整合方案,让开发者可直接沿用成熟的端侧 AI 开发逻辑开展应用设计,大幅降低了车载 AI 功能的开发门槛
    • 在 CCFC3009PT 的设计中,将 NPU 单元与 RRAM 工艺创新结合,在此基础上将进一步探索存算一体等前沿技术,可为未来更高阶的车载 AI 任务落地储备关键技术
    • 是国产汽车电子 MCU 芯片往高端化、智能化方向发展的跨越
  • 质量与服务
    • 公司始终以技术与产品为根基,狠抓汽车电子芯片产品质量,以市场为抓手与导向,持续加强品牌建设
    • 建有一支年富力强的汽车电子芯片技术支持服务工作团队,能够及时为客户提供全面、专业的技术支持服务
    • 进一步促进了汽车电子芯片的应用和量产,努力保障汽车电子业务健康发展

2025-09-22 公告,特定对象调研

接待于2025-09-18

  • 股票激励计划目的:健全长效激励机制,吸引留住优秀人才,将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合。
  • 公司层面考核要求:2025-2026年两个会计年度各考核一次;2025年汽车电子与工业控制收入增长率不低于50%,信创与信息安全收入增长率不低于30%;2026年汽车电子与工业控制收入增长率不低于140%,信创与信息安全收入增长率不低于108%,且净利润为正数。
  • 考核结果处理:公司层面业绩考核达标则归属比例100%,未达标则全部股票权益作废失效。
  • 对外投资情况:投资参股多家业内创新企业,推动汽车电子、量子/抗量子安全、AI芯片等业务协同发展;汽车电子方向参股芜湖埃泰克、华研慧声、猛禽电子、睿驱微电子等;量子方向投资合肥硅臻、信大壹密、泓格后量子等;AI芯片方向投资江原科技、龙擎视芯等。

2025-09-12 公告,业绩说明会

接待于2025-09-12

  • AI与量子技术融合:车载高性能RISC-V AI MCU芯片CCFC3009PT采用6+6核设计,内置NPU子系统,已完成设计即将流片;量子安全芯片及模组已实现对外供货,客户包括中电信量子、问天量子、合肥硅臻;抗量子密码芯片AHC001基于国产28nm工艺,支持传统及抗量子密码算法
  • 成本控制措施:2025年存货管理深化,优化库存空间布局与盘点效率;基于订单和需求预测制定生产计划;针对长账龄库存制定销售策略提升周转率
  • 汽车电子芯片进展:收入同比增长63.81%,累计出货超1700万颗;推出声学DSP芯片系列CCD5001/CCD4001/CCD3001,采用12nm工艺;安全气囊点火驱动芯片CCL1600B中标4600万元,装车应用超300万颗
  • 2025上半年新产品:超高性能云安全芯片CCP917T签名效率100万次/s;抗量子密码芯片AHC001;抗量子密码卡CCUPHPQ01;汽车电子安全气囊点火芯片CCL1800B;均已向客户送样
  • RAID芯片进展:CCRD3304芯片导入移动通信基站、信创服务器项目;CCUSR6104 RAID卡导入头部视频监控设备厂商;CCUSR8116 RAID卡选型国家重大需求项目
  • AI业务布局:定制AI芯片订单充足,供应链已改善;自主AI芯片包括AI MCU芯片CCR4001S(应用于家电、工业检测等场景)和AI云安全芯片CCP917T;开发可信AI推理卡支持国密算法;与合作伙伴开发CNN系列NPU IP核,CNN20和CNN100可对外授权
  • RISC-V CPU内核进展:研发CRV0、CRV4/CRV4E/CRV4H/CRV4L、CRV5、CRV7系列CPU IP核;CRV4H对标Cortex-M4;开展神经网络扩展指令集研究;合作开发CRV6、CRV9 CPU IP核
  • 汽车电子数模混合领域:集成化混合信号设计平台成熟,研发安全气囊点火芯片、PSI5通信芯片等;形成”MCU+”套片解决方案;构建48V混合信号芯片设计平台,CCL1800B为首款48V安全气囊点火芯片
  • 48V汽车电子芯片研发原因:新能源汽车智能化需求,48V系统功率承载更高、能效更优;CCL1800B填补48V安全气囊点火芯片空白,平台化布局支撑多应用扩展

2025-09-05 公告,特定对象调研

接待于2025-09-03

  • 研发投入: 2025年上半年研发投入153,355,377.84元,占营业收入的比例为89.90%,研发费用同比增长6.40%
  • 研发方向: 高度重视RISC-V指令架构CPU、AI NPU和抗量子技术的研发工作,推进汽车电子芯片、信创和信息安全芯片新产品
  • 汽车电子产品线: CCFC2012BC系列芯片截至2025年6月30日出货量突破1000万颗,单颗累计出货量1099.2375万颗
  • 应用情况: 主频达120MHz,满足AEC-Q100 Grade1级标准,通过ISO 26262 ASIL-B功能安全认证,应用涵盖安全气囊、车身、网关、空调控制器、BMS、VCU等领域,已在比亚迪、上汽、一汽、长安、奇瑞、吉利、东风等车企实现规模化装车出货,累计覆盖超过80款车型

2025-08-29 公告,特定对象调研

接待于2025-08-27

  • 营业收入:2025年上半年实现17,057.99万元,同比减少34.74%
  • 定制芯片服务业务收入:6,813.77万元,同比减少61.33%
  • 自主芯片和模组产品业务收入:10,071.26万元,同比增长18.21%
  • 综合毛利率:36.82%,较上年同期增长16.61个百分点
  • 合同负债:9.67亿元,比上年期末增长37.56%
  • 经营性现金流净额:由负1974.29万元转为正5,253.56万元
  • 在手订单:合同负债达9.67亿,较2024年年末增长37.56%
  • 供应链状况:定制芯片业务的供应链已获得改善
  • 发展战略:坚持”顶天立地”和”铺天盖地”,贯彻”MCU+”策略
  • 技术发展:持续发展量子技术和AI技术,采用”量子+”策略
  • 研发重点:推进RISC-V架构CPU技术发展,发展RISC-V+AI和RISC-V+安全