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最近收盘市值(亿元)
46.95
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-04-21 公告，分析师会议,电话会议

接待于2026-04-17

  • 公司简单介绍 2025年整体业绩情况
    • 2025 年公司实现营业收入 115,523.17 万元，较上年同期增加31.94%。
    • 实现归属于上市公司股东的净利润 25,198.43 万元，较上年同期增加 32.02%。
    • 实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 23,031.38 万元，较上年同期增加32.58%。
    • OLED用掩膜版、G8.6 以及 G11等高附加值掩膜版的增速明显，带动平板显示掩膜版的整体增长；半导体掩膜版发展前景广阔，尤其是 IC 制造掩膜版的表现亮眼。
  • 路芯半导体进展如何?
    • 路芯半导体掩膜版项目进展顺利，制程节点布局居于国内厂商前列。
    • 一期产品覆盖 130-40nm 制程节点，2025年已逐步实现产品量产，实现 90nm 及以上成套掩膜版客户端验证通过并供货，40nm 和28nm 单片掩膜版客户端验证通过并供货，并持续推进 40nm 成套掩膜版客户端送样工作。
    • 二期布局至14nm 半导体掩膜版，计划于 2026年陆续投建。
    • 未来产品将逐步覆盖 MCU、SiPh、CIS、BCD、DDIC、MS/RF、Embd. NVM、NOR/NANDFlash、DRAM等半导体制造相关行业。
  • 厦门路维预计何时投产?
    • 厦门路维总投资额为人民币 20亿元，计划建设 11条高端光掩膜版产线，重点研发生产 G8.6 及以下各类高精度光掩膜版。
    • 项目已于2025 年 7 月完成奠基仪式，2026 年 1 月封顶。
    • 一期计划总投资额 13 亿元，将建设 5 条 G8.6 及以下 AMOLED 高精度掩膜版产线。一期项目设备已开始有序采购，预计 2026 年设备将陆续到厂并进行安装调试、投入生产。
  • 半导体掩膜版如何定价?
    • 伴随制程节点的不断推进，单套掩膜版的价值量不断提升。
    • 当特征尺寸在几百纳米制程节点时，每套掩膜版单价约为数万美元；到 40 纳米制程节点，单价约为数十万美元；到 28 纳米制程节点，单价约为 100万美元；到 7纳米制程节点，单价上升到约 600万美元；预计最先进的 2 纳米制程节点每套掩膜版单价为 1,000 万至 2,000 万美元。
  • 公司在先进封装领域的布局?
    • 公司是国内先进封装掩膜版龙头供应商。
    • 先进封装所需掩膜版数量会提升至 5-10张（传统封装通常在 2-3 张）。
    • 根据 YOLE数据，2025 年全球先进封装市场规模达到 569亿美元，占封装市场规模的50%。
    • 公司已是某三维多芯片集成(2.5D/3D)、通富微电、华天科技、奥特斯、鹏鼎控股等国内多个头部封装、载板、PCB板厂的主要供应商。
  • 公司在 Micro-LED以及硅基 OLED领域的布局?
    • Micro-LED以及硅基 OLED用掩膜版已实现量产供货。
    • 是华灿光电、上海显耀(JBD)、重庆康佳、熙泰科技等客户的重要供应商。
  • 公司目前在玻璃基板封装领域的布局?
    • 京东方将玻璃基板确立为核心战略，计划 2027 年实现高深宽比产品量产；沃格光电旗下通格微已实现小批量出货，公司为其玻璃基板封装提供掩膜版产品。
  • 存储行业扩产对掩膜版的影响?
    • 存储制程的微缩与 3D 堆叠直接推高了掩膜版的技术门槛与价值。
    • 3D NAND层数增加，对光刻精度、套刻控制等提出更高要求，推动关键层掩膜版技术门槛与单价水平上升。每一代新产品均需重新开发整套掩膜版。
    • DRAM 工艺演进中，光刻层数及关键层数量增加，EUV 等先进光刻技术的导入显著提升单张掩膜版的制造难度与价值量。
    • 国产存储厂商（如长江存储和长鑫存储）的技术突破与规模化量产，为国产掩膜版企业提供了验证平台与增量市场，成为推动掩膜版国产替代的关键驱动力。
  • CPO 光电共封装对掩膜版的影响?
    • 2025 年光电共封装(CPO)技术进入规模化商用初期。
    • 硅光芯片制造依赖于多层光刻工艺(通常20–40层甚至更高)，对应新增一整套掩膜版需求。
    • CPO 相关芯片显著提高了关键光刻层的技术门槛，推动 OPC 复杂度与掩膜版制造难度上升。
    • CPO 带来的并非简单的量增，而是高端掩膜版占比提升，从而抬升整体市场价格中枢。
  • 公司后续景气度展望?
    • 伴随下游行业更新迭代带来的需求繁荣，公司扩产与客户拓展有条不紊地开展，未来有望增厚公司整体业绩。
    • 公司近两年加快了投资节奏，每年扩产稳步进行，目标是成为世界级的掩膜版企业。

2025-11-17 公告，特定对象调研,现场调研

接待于2025-11-14

  • 调研议程：公司高管致辞、经营情况介绍、路芯半导体进展介绍、投资者互动问答、产线参观
  • 产线参观：130nm/90nm/40nm掩膜版实物展示、28nm光刻工艺现场观摩
  • 2025前三季度业绩：营业收入8.27亿元（同比+37.25%），归母净利润1.72亿元（同比+41.88%）
  • 2025第三季度业绩：营业收入2.83亿元（同比+36.80%），归母净利润0.65亿元（同比+69.08%）
  • 盈利能力：第三季度毛利率36.40%（同比+1.30pct），净利率23.09%（同比+4.41pct）
  • 产能建设：设备按计划安装调试，四季度新增产能贡献
  • 半导体掩膜版市场规模：2025年中国市场接近200亿人民币，AI/HPC、汽车电子、5G/6G、物联网、消费电子驱动需求
  • 先进封装应用环节：RDL线宽缩窄、TSV&TGV硅中介、UBM凸块下金属化、面板级封装大尺寸需求
  • 设备厂商合作：与国内领先设备厂商保持良好合作，掩膜版用于光刻机性能验证与校准
  • 多重曝光技术：SADP/SAQP等技术使单层电路需2张以上掩膜版，需求直接翻倍
  • 半导体掩膜版进展：180nm已量产，150nm/130nm通过验证小批量量产，路芯项目一期覆盖130-40nm节点
  • 先进封装地位：国内龙头供应商，覆盖CoWoS/CoWoP/CoPoS/FOPLP等封装技术
  • 客户合作：华天科技、通富微电、奥特斯、鹏鼎控股等头部厂商主要供应商
  • 产品规划：未来覆盖MCU、SiPh、CIS、BCD、DDIC、MS/RF、Embd.NVM、NOR/NAND Flash等领域
  • 平板显示掩膜版地位：国内唯一全世代配套企业（G2.5-G11），全显示技术覆盖
  • 技术突破：G11掩膜版全球市占率25.52%（第二名），HTM/PSM产品打破国外垄断
  • 产能扩建：厦门基地总投资20亿元，建设11条产线，一期5条产线2026年下半年投产
  • 景气度展望：下游需求繁荣，扩产与客户拓展有序推进，目标成为世界级掩膜版企业

2025-08-27 公告，业绩说明会

接待于2025-08-26

  • 江苏路芯半导体技术有限公司投资布局28nm半导体掩膜版项目进展：一期项目覆盖130-40nm制程节点，电子束光刻机等主要设备已到厂投入生产，90nm及以上半导体掩膜版已送样并获部分客户验证通过；2025年下半年启动40nm试生产；一期部分后段设备具备28nm生产能力，二期购置28nm电子束光刻机后可量产28nm；未来产品覆盖MCU、SiPh、CIS、BCD、DDIC、MS/RF、Embd. NVM、NOR/NAND Flash等行业
  • 应对行业竞争策略和差异化竞争优势：公司拥有核心技术体系，产品技术多次打破海外垄断；专注于掩膜版技术研发，形成系统化、规范化、科学化研发体系和高素质研发团队，可进行前瞻性研发积累和快速市场需求响应；紧跟平板显示、半导体下游行业发展，与知名企业建立良好沟通和战略合作，积累丰富行业经验；凭借稳定产品质量和优秀客户服务积累优质稳定客户群体；产能和技术持续提升满足更多下游客户需求
  • 2025年上半年营业收入同比增长37.48%，归母净利润同比增长29.13%：营收增长由平板显示掩膜版与半导体掩膜版均实现良好增长拉动；OLED用掩膜版增速明显，带动平板显示掩膜版结构改善与盈利能力提升；半导体方面IC制造掩膜版、IC器件掩膜版增速较快；预计半导体掩膜版、平板显示掩膜版收入将进一步提升，实现双轮驱动发展

2025-08-21 公告，特定对象调研,分析师会议,现场调研,电话会议

接待于2025-08-20

  • 公司简单介绍2025年上半年业绩情况：营业收入5.44亿元，同比增长37.48%；净利润1.06亿元，同比增长29.13%
  • 平板显示掩膜版与半导体掩膜版均实现良好增长；OLED用掩膜版增速明显；IC制造掩膜版、IC器件掩膜版增速较快
  • 新导入客户70余家，总合作客户500余家；70多家长期合作客户销售收入增长超30%
  • 公司目前在平板显示掩膜版领域的地位与上半年进展：国内唯一全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业
  • G11掩膜版销售收入市场占有率25.52%，位列全球第二名
  • PSM产品荣获”2024年度新型显示产业链创新突破奖”；成为京东方G8.6 AMOLED产线掩膜版主力供应商
  • 厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目：总投资额20亿元，计划建设11条高端光掩膜版产线
  • 一期建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线；预计2026年下半年实现收入
  • 公司目前在半导体掩膜版领域的地位与上半年进展：实现180nm制程节点半导体掩膜版量产；150nm/130nm制程节点通过客户验证并小批量量产
  • 路芯半导体掩膜版项目一期覆盖130-40nm制程节点；90nm及以上半导体掩膜版向客户送样并获部分验证通过
  • 2025年下半年启动40nm半导体掩膜版试生产
  • 分行业看掩膜版的市场规模：2025年全球半导体掩膜版市场规模89.4亿美元；国内半导体掩膜版市场规模187亿元人民币
  • 2025年全球平板显示掩膜版市场规模20亿美元；2024年公司平板显示掩膜版收入同比增长44.6%
  • 公司下半年景气度展望：二季度新到设备提升产能；每年扩产稳步进行
  • 影响掩膜版需求的主要是哪些因素：下游产品更新迭代、新技术迭代应用、新场景开拓应用
  • 下游AI芯片、汽车电子等应用场景扩展；封装技术革新；显示技术迭代
  • 公司在掩膜版领域积累了哪些技术：高世代半色调掩膜版、高世代灰阶掩膜版国产化替代；掌握光阻涂布技术等上游材料核心工艺
  • 掌握G8.6及以下AMOLED掩膜版制造技术等多项核心技术
  • 公司上半年有哪些技术进展：完成IC掩膜版信赖性研究测试、3D玻璃盖板用掩膜版产品开发研发项目
  • 新开展G8.6 AMOLED产品开发、G8.6 FMM用Photo Mask产品开发等项目
  • 开发外框barcode图形坐标计算和生成系统；完成研发大尺寸IC掩膜版套刻精度控制技术