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最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-29 公告，特定对象调研,路演活动

接待于2025-09-17

  • 一、投资者 Q&A 环节
    • Q1:半导体行业正在从成熟制程走向先进制程,请问公司在技术领域有哪些进展?
      • 公司自成立以来持续构建覆盖精密制造全链条的核心技术体系,重点深耕精密机械制造技术、表面处理特种工艺、焊接工艺及气体传输系统集成技术等几大关键领域
      • 通过持续研发投入,公司在上述领域形成了差异化技术壁垒,相关技术已深度融入半导体设备向先进制程迭代的产业需求
    • Q2:请问公司如何保持在半导体零部件领域的核心竞争力?
      • 公司坚持聚焦大客户战略,加速全球化布局,持续服务国内外主流客户
      • 强化国内外半导体设备企业的配套服务能力,深度参与客户新产品开发设计,通过定制化服务提升黏性
      • 加速开拓海外市场,打造国际研发中心、供应链中心及工程中心,通过全球化布局保持技术竞争力
    • Q3:请问公司有哪些研发进展?
      • 在技术方面:
        • “含氟涂层”通过国际龙头客户认证,工艺已达到国际先进水平,上半年已实现小批量订单交付
        • 自主开发的”致密 YO 涂层”在 2024 年完成国内头部客户首件认证后,2025年快速导入量产阶段
        • 公司开发的”N系列膜层、O系列膜层”全面量产交付
      • 在产品方面:
        • 匀气盘领域,螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产,成功应用于 PEALD 机台
        • 加热匀气盘于上半年完成研发并加速推进客户验证,可适配 CVD、ETCH 等核心机台
        • 交叉孔焊接匀气盘具有复杂结构并对焊接工艺具有超高要求,公司成功在报告期内实现量产突破,主要配套 ALD、PVD 设备
        • 加热盘领域,公司成功研发加热盘突破海外技术壁垒,实现多型号量产,并成为国内主流客户主要供应商
    • Q4:零部件行业是多品种,定制化特征,请问公司如何应对客户需求的变化?
      • 客户的定制化要求驱动公司持续研发创新
      • 公司在精密机械制造、表面处理特种工艺及焊接等核心领域铸造深厚技术壁垒
      • 通过共性技术平台实现工艺整合与智能化生产
      • 在与头部客户的协同中,公司将全球化生产经验转化为定制化服务能力,依托本土化工厂快速响应区域需求
    • Q5:公司未来一年是否有产品品类拓展规划?
      • 在半导体设备精密零部件领域,公司通过内生及外延方式积极探索平台化布局
      • 持续扩大先进工艺制程的品类拓展
    • Q6:公司 10月份有限售股解禁,请问相应股东的减持安排?
      • 公司第一大股东沈阳先进制造技术产业有限公司在 2025 年 5 月至 2026 年 5 月实施增持股份计划
      • 增持总金额不低于人民币 1.2亿元,不超过人民币 2.4亿元
      • 具体详见公司于 2025年 5 月 16 日在上交所网站上披露的《关于大股东以专项贷款和自有资金增持公司股份计划的公告》
    • Q7:请问亦盛后续的收购计划?
      • 截至6月30日北京亦盛新签订单、营业收入同比增长 50%以上,单季度利润由负转正(数据未经审计)
      • 受产能爬坡及客户认证周期等因素影响,持续盈利能力尚存在不确定性
      • 公司将在北京亦盛盈利 5,000 万或连续 6 个月单月盈利 400 万后启动审计评估程序
      • 后续收购仍需履行相关决策及监管审批程序

2025-09-15 公告，特定对象调研,路演活动

接待于2025-09-03

  • 半导体零部件行业规模成长趋势及可持续性：全球产能复合年增长率7%，先进工艺设备资本支出年复合增长率18%；2025年全球半导体设备销售额1,255亿美元，2026年1,381亿美元；全球半导体零部件市场规模超600亿美元，中国大陆市场规模超263亿美元
  • 公司竞争优势：平台化能力+全球化布局；覆盖机械及机电零组件和气体传输两大品类；垂直整合精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装以及检测等全链条能力；境内外设置生产基地，储备产能
  • 海外业务可持续性：属地化工厂为载体的全球化产能矩阵；本地工厂-区域客户的短链模式；多极化的产能节点与平台化能力形成战略协同
  • 先进制程技术储备：大型腔体一站式加工技术；耐腐蚀涂层技术和高洁净度精密清洗技术；超洁净管路焊接技术和真空钎焊技术