898
最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-12-30 公告，特定对象调研,电话会议,线上会议

接待于2025-12-28

  • 公司定位与核心IP
    • 芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
    • 公司拥有自主可控的六类处理器IP：图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）。
    • 拥有1,600多个数模混合IP和射频IP。
  • 技术平台与解决方案
    • 基于自有IP，拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案。
    • 解决方案涵盖轻量化空间计算设备（如智能手表、AR/VR眼镜）、高效率端侧计算设备（如AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人）以及高性能云侧计算设备（如数据中心/服务器）。
    • 在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。
  • 行业地位与经营模式
    • 根据IPnest在2025年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商。
    • 2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。
    • 在全球排名前十的IP企业中，芯原的IP种类排名前二。
    • 基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service， SiPaaS）经营模式。
  • 新签订单与在手订单
    • 2025年第四季度（10月1日至12月25日）新签订单24.94亿元，较去年第四季度全期大幅增长129.94%，较今年第三季度全期进一步增长56.54%，再创历史单季度新高。
    • 第四季度新签订单中，AI算力相关订单占比超84%，数据处理领域订单占比近76%，绝大部分为一站式芯片定制业务订单。
    • 截至今年三季度末，公司在手订单32.86亿元，已连续八个季度保持高位。其中一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为80%。
  • Chiplet技术布局
    • 以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针。
    • 从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进Chiplet技术、项目的发展和产业化。
    • 已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，正在推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。
  • 研发投入趋势
    • 随着公司芯片设计业务订单增加，预计未来公司会将更多研发资源投入客户项目，研发投入占营业收入比重将有所下降。
  • AI算力订单分布
    • 第四季度新签订单中，AI算力相关订单包括云侧和端侧AI相关项目。
    • 涵盖数据中心、服务器等高性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备。
  • 收购逐点半导体的协同效应
    • 拟收购逐点半导体控制权。逐点半导体专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计，拥有160多项国内外发明专利。
    • 互补协同：芯原在图像前处理领域技术领先，逐点半导体主要擅长图像后处理。双方IP和技术形成互补，客户群体高度重合。
    • 技术融合：逐点半导体的AI图像增强技术与芯原的GPU IP深度融合，可以颠覆性创新的分布式渲染架构，通过专用芯片加速，提供强大的图像处理能力，实现出色的能效表现，显著降低GPU算力需求。

2025-12-30 公告，特定对象调研,电话会议,线上会议

接待于2025-12-26

  • 公司定位与核心IP
    • 芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
    • 公司拥有自主可控的六类处理器IP：图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)。
    • 拥有1,600多个数模混合IP和射频IP。
  • 业务平台与市场
    • 基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案。
    • 应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等。
    • 主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
  • 行业地位与能力
    • 芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。
    • 根据IPnest在2025年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商。
    • 2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。在全球排名前十的IP企业中，芯原的IP种类排名前二。
  • 新签订单情况（2025年第四季度）
    • 2025年第四季度新签订单24.94亿元，较去年第四季度全期大幅增长129.94%，较今年第三季度全期进一步增长56.54%，再创历史单季度新高。
    • 新签订单金额中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比超84%，数据处理领域订单占比近76%。
    • AI算力相关订单包括云侧和端侧AI相关项目。
  • 在手订单情况
    • 截至今年三季度末，公司在手订单32.86亿元，已连续八个季度保持高位。
    • 2025年第三季度末在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为80%。
    • 截至12月25日，公司第四季度新签订单24.94亿元，在手订单预计将保持高位。
  • 未来研发投入趋势
    • 未来，随着公司芯片设计业务订单增加，预计未来公司会将更多研发资源投入客户项目，研发投入占营业收入比重将有所下降。
  • Chiplet技术布局
    • 公司正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针。
    • 从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化。
    • 公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，目前正在推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。
  • 收购逐点半导体（业务协同）
    • 双方的互补协同，可强化公司视觉处理领域技术优势，进一步提升公司在端侧和云侧AI ASIC市场竞争力。
    • 公司的图像前处理IP与逐点半导体的图像后处理IP相结合，将为手机客户提供一套完整的图像处理方案。
    • 通过分布式渲染与GPU的结合，加强公司在端侧和云侧AI ASIC的布局。

2025-12-15 公告，电话会议,线上会议

接待于2025-12-14

  • 公司定位与核心IP
    • 芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
    • 公司拥有自主可控的六类处理器IP：图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)。
    • 公司拥有1,600多个数模混合IP和射频IP。
  • 技术平台与解决方案
    • 基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案。
    • 解决方案涵盖：智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备；AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备；数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
    • 公司以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，持续推进Chiplet技术、项目的研发和产业化。
  • 经营模式与市场地位
    • 公司采用芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式。
    • 主营业务应用领域包括：消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网。
    • 根据IPnest在2025年的统计：从半导体IP销售收入角度，芯原是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六；在全球排名前十的IP企业中，芯原的IP种类排名前二。
  • 近期投资与业务动态
    • 2025年12月12日，公司拟联合共同投资人对特殊目的公司天遂芯愿进行投资，并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体的控制权。
    • 本次投资完成后，公司将持有天遂芯愿40%股权、成为天遂芯愿单一第一大股东，并将根据相关交易协议控制天遂芯愿的多数董事席位并享有对天遂芯愿的控制权。
    • 公司于12月11日召开董事会审议通过了《关于终止公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的议案》，同意终止购买芯来智融97.0070%股权的交易。
  • RISC-V领域商业落地
    • 公司已积极布局RISC-V行业超过7年。
    • 截至2025年6月末，公司的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片所采用。
    • 截至2025年6月末，公司为20家客户的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。
    • 公司基于RISC-V核推出了多个芯片设计平台及硬件开发板，包括：数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等。
  • 未来收入成长展望
    • 2025年第三季度公司新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关的订单占比约65%。
    • 公司在手订单已连续八个季度保持高位，截至2025年第三季度末在手订单金额为32.86亿元。
    • 截至2025年第三季度末在手订单中，来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的订单占比为83.52%。
    • 截至2025年第三季度末在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为80%。
  • RISC-V在服务器领域的发展空间
    • RISC-V目前已经在物联网、通信、安全、汽车等领域获得采用。
    • 国内外许多领先企业已经推出了针对数据中心应用的高性能RISC-V处理器IP或芯片，这些设计支持多核、超标量、乱序执行，并集成了高速缓存一致性互联(如CXL)、PCIe 5.0、DDR5等服务器级I/O接口。
    • RISC-V也已经获得主流操作系统和关键的服务器软件栈的支持。
  • 高速接口领域并购考虑
    • 高速SerDes接口IP已成为近年来研究的热点。
    • 公司多年以来一直坚持以内部自主研发为主，适时对所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新。
    • 未来，公司将视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购。

2025-10-29 公告，业绩说明会,电话会议,线上会议

接待于2025-10-28

  • 芯原依托自主半导体IP，提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务
  • 拥有六类处理器IP：图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP
  • 基于自有IP，拥有丰富的面向人工智能应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖轻量化空间计算设备、高效率端侧计算设备和高性能云侧计算设备
  • 顺应SoC向SiP发展趋势，以”IP芯片化”、”芯片平台化”和”平台生态化”理念推进Chiplet技术研发和产业化
  • 芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上具有优秀的设计能力
  • 根据IPnest 2025年统计，2024年芯原是中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商
  • 2024年芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六
  • 在全球排名前十的IP企业中，芯原的IP种类排名前二
  • 2025年第三季度营业收入12.81亿元，单季度收入创历史新高，环比增长119.26%，同比增长78.38%
  • 2025年第三季度单季度亏损同比收窄75.82%，环比收窄73.02%
  • 2025年第三季度新签订单15.93亿元，同比增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65%
  • 2025年前三季度新签订单32.49亿元，已超过2024年全年新签订单水平
  • 截至2025年第三季度末在手订单金额为32.86亿元，连续八个季度保持高位，持续创造历史新高
  • 2025年第三季度末在手订单中来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的订单占比为83.52%
  • 2025年第三季度末在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，预计一年内转化的比例约为80%
  • AI/AR眼镜等智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的产品
  • 芯原拥有面向相关领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用
  • 在AI/AR/VR眼镜领域，已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，并与数家全球领先的AI/AR/VR客户合作
  • 2025年前三季度量产出货芯片共112款，量产业务收入10.16亿元，同比增长76.93%，前三季度收入已超去年全年收入水平
  • 量产业务快速增长主要受益于数据处理、端侧AI领域的需求扩张
  • 集成电路设计行业需要更早进行针对性布局和研发，呈现投资周期长、研发投入大的行业格局
  • 未来随着芯片设计业务订单增加，预计会将更多研发资源投入客户项目，研发投入占营业收入比重将有所下降
  • 毛利率同比变化主要由于收入结构变化等因素所致
  • 一站式芯片定制服务业务模式与传统芯片设计公司在销售风险、库存风险、技术支持费用等方面有所不同
  • 基于公司独特的商业模式，综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标
  • 高速SerDes接口IP已成为近年来研究的热点，实现高速串行通信链路升级，提升数据中心效率
  • 芯原坚持以内部自主研发为主，适时对所需技术和团队进行收购和引进、吸收再创新
  • 未来将继续依托平台化公司行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与战略发展方向一致的投资或并购
  • 基于自有IP，拥有丰富的面向人工智能应用的软硬件芯片定制平台解决方案
  • 受益于AI浪潮，公司订单饱满，2025年第三季度新签订单15.93亿元，同比增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65%
  • 在手订单连续八个季度保持高位，截至2025年第三季度末在手订单金额为32.86亿元，持续创造历史新高
  • 2025年第三季度末在手订单中一站式芯片定制业务占比近90%，预计一年内转化比例约80%，为未来营业收入增长提供有力保障

2025-10-29 公告，业绩说明会,电话会议,线上会议

接待于2025-10-27

  • 芯原主营业务：依托自主半导体IP，提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务
  • 芯原拥有六类处理器IP：图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP、显示处理器IP
  • 芯原IP数量：1,600多个数模混合IP和射频IP
  • 芯原AI应用平台：面向人工智能应用的软硬件芯片定制平台解决方案
  • 芯原平台覆盖设备：智能手表、AR/VR眼镜等实时在线轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，数据中心/服务器等高性能云侧计算设备
  • 芯原Chiplet发展理念：IP芯片化、芯片平台化、平台生态化
  • 芯原Chiplet技术重点：接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案
  • 芯原经营模式：芯片设计平台即服务
  • 芯原应用领域：消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网
  • 芯原主要客户：芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商
  • 芯原工艺节点设计能力：传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点
  • 芯原IP排名：2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商
  • 芯原知识产权授权使用费收入排名：2024年全球第六
  • 芯原IP种类排名：全球排名前十的IP企业中前二
  • 芯原2025年第三季度营业收入：12.81亿元，单季度收入创公司历史新高
  • 芯原2025年第三季度营业收入环比增长：119.26%
  • 芯原2025年第三季度营业收入同比增长：78.38%
  • 芯原2025年第三季度亏损收窄幅度：同比75.82%、环比73.02%
  • 芯原2025年第三季度新签订单：15.93亿元，同比增长145.80%
  • 芯原AI算力相关订单占比：约65%
  • 芯原2025年前三季度新签订单：32.49亿元，已超过2024年全年新签订单水平
  • 芯原在手订单：连续八个季度保持高位，截至2025年第三季度末金额为32.86亿元，持续创造历史新高
  • 芯原在手订单客户占比：系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体占比83.52%
  • 芯原一站式芯片定制业务在手订单占比：近90%
  • 芯原在手订单预计一年内转化比例：约80%
  • 芯原AI/AR眼镜领域技术：拥有面向相关领域的极低功耗高性能芯片设计平台
  • 芯原AI/AR眼镜客户：已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，还有数家全球领先的AI/AR/VR客户正在合作
  • 芯原量产业务收入：2025年前三季度实现10.16亿元，同比增长76.93%
  • 芯原量产出货芯片数量：112款
  • 芯原量产业务增长驱动：数据处理、端侧AI领域的需求扩张
  • 芯原研发投入趋势：随着芯片设计业务订单增加，预计将更多研发资源投入客户项目，研发投入占营业收入比重将有所下降
  • 芯原毛利率变化原因：收入结构变化等因素所致
  • 芯原一站式芯片定制服务业务模式优势：仅需以相对稳定的量产业务团队管理日益增长的量产业务，具有可规模化优势
  • 芯原SerDes领域技术：高速SerDes接口IP，实现高速串行通信链路升级，提供更多带宽和更高端口密度
  • 芯原技术发展方式：以内部自主研发为主，适时对所需技术和团队进行收购和引进、吸收再创新
  • 芯原未来布局计划：积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购
  • 芯原AI发展前景：基于自有IP，拥有丰富的面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案
  • 芯原AI订单情况：2025年第三季度新签订单15.93亿元，同比增长145.80%，AI算力相关订单占比约65%
  • 芯原营收增长保障：在手订单连续八个季度保持高位，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，预计一年内转化比例约80%

2025-09-12 公告，特定对象调研,电话会议,线上及线下会议

接待于2025-09-12

  • 芯原业务定位：依托自主半导体IP，提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务
  • 核心IP资源：拥有六类处理器IP（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing IP）及1600多个数模混合IP和射频IP
  • 技术平台与应用领域：基于自有IP拥有面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖轻量化空间计算设备、端侧计算设备、云侧计算设备；应用领域包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网
  • Chiplet战略方向：以”IP芯片化”、”芯片平台化”、”平台生态化”为方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、AIGC和智慧出行解决方案推进研发和产业化
  • 工艺能力：在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上具有优秀设计能力，拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI成功流片经验
  • 行业排名与收入：2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商；2024年知识产权授权使用费收入排名全球第六；全球排名前十IP企业中IP种类排名前二
  • 2025年第二季度业绩：营业收入5.84亿元，环比增长49.90%；在手订单金额30.25亿元，环比增长23.17%；新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%
  • 订单驱动因素：AI算力相关需求带动，2025年7月1日至9月11日新签订单12.05亿元，同比增长85.88%，其中AI算力相关订单占比约64%
  • 并购芯来科技协同效应：补足CPU IP，构建全栈式异构计算IP平台；强化RISC-V领域布局；为客户定制AI ASIC时灵活采用通用RISC-V CPU、定制化指令扩展及微架构创新；依托RISC-V开放生态构建更灵活软硬件设计平台
  • RISC-V领域布局：积极布局超过7年；牵头成立中国RISC-V产业联盟（会员单位204家）；联合发起上海开放处理器产业创新中心；主办滴水湖中国RISC-V产业论坛（累计推广40多款芯片）；协助举办第五届RISC-V中国峰会（参会总人数8188人）
  • RISC-V合作与成果：半导体IP获10余款芯片采用；为20家客户的23款RISC-V芯片提供一站式芯片定制服务；推出多个基于RISC-V核的芯片设计平台和硬件开发板
  • SerDes IP技术发展：高速SerDes接口IP成为研究热点，实现高速串行通信链路升级，提升数据中心效率
  • 行业整合规划：坚持以内部自主研发为主，适时对所需技术和团队进行收购和引进；视业务需要择机进行与战略方向一致的投资或并购

2025-09-12 公告，特定对象调研,电话会议,线上及线下会议

接待于2025-09-11

  • 芯原主营业务：依托自主半导体IP，提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务
  • 处理器IP储备：拥有六类自主处理器IP（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing IP）及1600多个数模混合IP和射频IP
  • 技术能力：在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上具有优秀设计能力，拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI成功流片经验
  • 2025年第二季度财务表现：实现营业收入5.84亿元，环比增长49.90%
  • 订单情况：在手订单金额30.25亿元（截至2025年第二季度末），环比增长23.17%；新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%
  • 新签订单驱动领域：AI算力相关需求带动，2025年7月1日至9月11日新签订单12.05亿元，同比增长85.88%，其中AI算力相关订单占比约64%
  • 并购芯来科技协同效应：补足CPU IP，构建全栈式异构计算IP平台；强化RISC-V领域布局，为客户定制AI ASIC时灵活采用通用RISC-V CPU、定制化指令扩展及微架构创新
  • RISC-V领域布局：积极布局超过7年，牵头成立中国RISC-V产业联盟（会员单位204家）；半导体IP已获RISC-V主要芯片供应商10余款芯片采用，为20家客户的23款RISC-V芯片提供一站式芯片定制服务
  • 技术发展趋势：顺应SoC向SiP发展趋势，以”IP芯片化”、”芯片平台化”、”平台生态化”为方针推进Chiplet技术研发和产业化

2025-08-25 公告，特定对象调研,业绩说明会,电话会议,线上,线下会议

接待于2025-08-25

  • 公司介绍
    • 芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业
    • 公司拥有自主可控的六类处理器IP以及1,600多个数模混合IP和射频IP
    • 芯原已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案
    • 芯原正在以”IP芯片化”、”芯片平台化”和”平台生态化”理念为行动指导方针,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化
  • 财务数据
    • 2025年第二季度,公司实现营业收入5.84亿元,环比增长49.90%
    • 截至2025年第二季度末,公司在手订单金额为30.25亿元,较2025年第一季度末增长5.69亿元,环比增长23.17%
    • 2025年第二季度,公司新签订单11.82亿元,单季度环比提升近150%
  • 技术实力
    • 芯原已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验
    • 芯原是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商
    • 2024年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六
  • 人工智能布局
    • 集成了芯原NPU IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货近2亿颗
    • 芯原的NPU IP已被91家客户用于上述市场领域的140余款AI芯片中
    • 芯原的NPU可以为移动端大语言模型推理提供超过40 TOPS算力
  • 研发团队
    • 截至2025年6月末,公司研发人员合计1,805人,研发人员的占比为89.31%
    • 研发人员中硕士及以上学历人员占比达88.76%
    • 公司中国大陆地区具有十年以上工龄的员工占比为26%,员工平均年龄为32岁
  • 业务发展
    • 2025年第二季度,ASIC业务中设计收入新签订单超过7亿元,环比增长超700%,同比增长超350%
    • 量产业务新签订单近4亿元
    • 2025年第二季度末在手订单中,一站式芯片定制业务在手订单占比近90%
  • Chiplet进展
    • 芯原已经积累了为汽车厂商设计高性能车规ADAS芯片的相关经验
    • 为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务
    • 拥有基于Chiplet架构的高性能计算芯片、CoWoS封装、UCIe/BoW兼容的物理层接口等成功设计案例和经验

2025-08-25 公告，特定对象调研,业绩说明会,电话会议,线上,线下会议

接待于2025-08-24

  • 公司介绍
    • 芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业
    • 公司拥有自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP
    • 基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备
    • 芯原正在以”IP芯片化(IP as a Chiplet)”、”芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和”平台生态化(Platform as a Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化
  • 财务数据
    • 2025年第二季度,公司实现营业收入5.84亿元,环比增长49.90%
    • 截至2025年第二季度末,公司在手订单金额为30.25亿元,较2025年第一季度末增长5.69亿元,环比增长23.17%
    • 2025年第二季度,公司新签订单11.82亿元,单季度环比提升近150%
  • 技术实力
    • 芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力
    • 公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验
    • 根据IPnest在2025年的统计,从半导体IP销售收入角度,芯原是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商
    • 2024年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六
  • 交流问答
    • 人工智能领域布局
      • 集成了芯原NPU IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货近2亿颗
      • 芯原的NPU IP已被91家客户用于上述市场领域的140余款AI芯片中
      • 在AI/AR/VR眼镜领域,公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务
    • 研发团队规模
      • 截至2025年6月末,公司研发人员合计1,805人,研发人员的占比为89.31%
      • 研发人员中硕士及以上学历人员占比达88.76%
      • 公司中国大陆地区具有十年以上工龄的员工占比为26%,员工平均年龄为32岁
    • 量产业务毛利率
      • 公司面对市场风险和库存风险压力较小,只需要以相对稳定的量产业务团队管理日益增长的量产业务,具有可规模化优势
      • 量产业务产生的毛利可大部分贡献于净利润
    • 技术竞争力
      • 公司已拥有包括FinFET和 FD-SOI先进工艺节点在内的芯片成功流片经验,目前已实现5nm FinFET系统级芯片一次流片成功
      • 多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行
      • 芯原的NPU可以为移动端大语言模型推理提供超过40 TOPS算力,并且已经在知名企业的手机和平板电脑中量产出货
    • 智慧驾驶Chiplet领域进展
      • 芯原在为客户定制ADAS/自动驾驶芯片的过程中发现,设计周期长、单芯片(大芯片)良率较低、生产受限以及算力扩展困难是客户面临的主要挑战
      • 公司已经积累了为汽车厂商设计高性能车规 ADAS芯片的相关经验,例如为某知名新能源汽车厂商提供基于 5nm 车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务
      • 拥有基于Chiplet架构的高性能计算芯片、CoWoS封装、UCIe/BoW兼容的物理层接口等成功设计案例和经验

2025-08-25 公告，特定对象调研,业绩说明会,电话会议,线上,线下会议

接待于2025-08-22

  • 公司介绍
    • 芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业
    • 公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP
    • 芯原正在以”IP芯片化(IP as a Chiplet)”、”芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和”平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化
    • 根据IPnest在2025年的统计,从半导体IP销售收入角度,芯原是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商;2024年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六
  • 2025年第二季度业绩
    • 公司实现营业收入5.84亿元,环比增长49.90%
    • 公司在手订单金额为30.25亿元,较2025年第一季度末增长5.69亿元,环比增长23.17%
    • 公司新签订单11.82亿元,单季度环比提升近150%
  • 交流问答
    • 人工智能领域布局:基于自有的 IP, 公司已拥有丰富的面向人工智能(AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、 AR/VR 眼镜等实时在线(Always on) 的轻量化空间计算设备, AI PC、 AI 手机、智慧汽车、 机器人等高效率端侧计算设备, 以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备
    • 研发团队规模:截至2025年6月末,公司研发人员合计1,805人,研发人员的占比为89.31%,研发人员中硕士及以上学历人员占比达88.76%
    • 量产业务毛利率:随着公司一站式芯片定制能力提升,为客户带来更高价值,公司参与度及附加值更高客户项目收入占比增加,带动公司量产服务议价能力等核心竞争力的提升,将有利于量产业务毛利率的提升
    • 技术竞争力:公司已拥有包括FinFET和 FD-SOI先进工艺节点在内的芯片成功流片经验,目前已实现5nm FinFET系统级芯片一次流片成功,多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行