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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-01-30 公告，特定对象调研
接待于2026-01-30
- 存储大周期影响：当前存储行业正迎来由AI驱动的超级周期，这一轮周期不仅带动存储芯片价格上涨，更重要的是通过先进封装技术推动封装材料产业链的量价齐升，对公司的经营具有正向积极影响。公司依托技术创新和产品结构调整，逐步扩大传统封装领域市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。
- 阻碍高性能产品份额拓宽原因：1.在高性能产品领域，塑封材料在成本中占比较低，且处于芯片制造的最后环节，对产品良率影响较大，客户更换较为谨慎；2.国内部分封测厂家属于代工模式，执行设计厂家的固定BOM单，更换难度较大。
- 国内环氧塑封料市场占比：高性能类占比最高；基础类因单价较低，占比相对较小；先进封装类占比也较低。
- 衡所华威产品体系和技术优势：衡所华威的产品体系全面覆盖基础、高性能、先进封装多个层次，在国内外众多细分应用领域处于领先地位。在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，衡所华威立足于高性能封装的同时，积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。衡所华威产品结构聚焦于高性能产品的同时，在先进封装领域不断拓展，产品终端应用涉及汽车电子、新能源、第三代半导体、工业领域、消费电子、物联网、光伏等领域，形成了较为显著的产品体系优势。衡所华威主要以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，凭借扎实的研发实力与丰富的实践经验，在产品配方与生产工艺等方面进行持续研发与技术攻关，实现从低端到高端产品全面覆盖的技术体系，可实现灵活快速的研发需求响应。
2025-11-27 公告，特定对象调研,现场参观
接待于2025-11-27
- 存储行业正迎来由AI驱动的超级周期
- 带动存储芯片价格上涨
- 通过先进封装技术推动封装材料产业链的量价齐升
- 公司依托技术创新和产品结构调整，逐步扩大传统封装领域市场份额，并积极布局先进封装领域
- 发行股份收购衡所华威新增股份已于2025年11月12日在中登办理完成登记手续
- 标的公司的过户手续已办理完毕
- 通过资源共享和优势互补，整合研发资源、补齐产品矩阵、加速国际化布局
- 控制采购成本和资金运营成本，促进生产效率、经营水平的提升
- 员工股权激励费用、新增办公楼及设备折旧费用、重组期间中介机构费用、贷款利息费用等导致的期间费用增加
- 提升经营质量：依托技术创新和产品结构调整，持续巩固消费电子基本盘，并积极开拓电容、光伏领域客户资源，同时在汽车客户领域取得不错进展
- 提质增效：深入推进质量文化建设，强化全员质量意识，将”零缺陷”理念贯穿于产品全生命周期
- 优化质量管理流程：通过持续优化质量管理流程，不断提升产品一致性与可靠性，通过系统化实施工艺优化、智能化信息系统提升等多项举措，进一步提升运营效率和成本管控水平
2025-10-31 公告，业绩说明会
接待于2025-10-30
- 环氧塑封料营收占比：公司主营业务收入主要来源于环氧塑封料
- 封装厂需求与价格：销售额同比略有增长，价格基本保持稳定
- 毛利率下降原因：基础类产品毛利率下降是主要原因
- 市场竞争影响：国内市场竞争激烈导致基础类产品毛利率显著下降
- 未来改善措施：通过结构调整及拓宽高性能产品份额逐步提升毛利率
- 高性能产品拓展障碍：国内大部分是代工模式，材料更换需与上游设计厂商沟通
- 客户更换意愿：材料处于半导体制造最后环节且成本占比较低，客户更换意愿不强烈
- 净利润下降因素：员工股权激励费用、新增办公楼及设备折旧费用、重组期间中介机构费用、贷款利息费用等期间费用增加
- 募投项目延期原因：为满足芯片级、车规级芯片封装对产品性能要求，采用最新工艺设备
- 技术设备应用：市场调研、方案设计论证、开发研制样机、试验验证及设备定型耗用大量时间
- 设备采购延期：部分设备采购时间延期
- 项目预期效果：发展高端封装材料研发及生产能力，扩大生产规模，改进生产工艺，提高技术水平
- 市场地位提升：增加全球集成电路封装材料市场占有率，巩固并提升公司市场地位
- 未来发展战略：以客户定制化需求为牵引，以先进封装技术发展趋势为导向
- 传统封装领域：加快对外资厂商产品替代，开发特色产品扩大业务规模
- 先进封装领域：加快研发进程，完善研发测试手段，缩短研发周期
- 收购战略意义：加速国际化布局，补强产品矩阵，供应链整合，优化产线布局，整合研发资源
- 收购业务影响：发挥资金、市场、经营管理协同效应，扩大业务规模，提高经营业绩
- 发展规划整合：将衡所华威发展规划与公司发展战略深度绑定，实现资源共享和优势互补
2025-09-02 公告，特定对象调研
接待于2025-09-02
- 产品体系优势: 全面覆盖基础、高性能、先进封装多个层次，在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，立足于高性能封装，积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化
- 产品终端应用: 涉及汽车电子、新能源、第三代半导体、工业领域、消费电子、物联网、光伏等领域
- 技术导向: 以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，在产品配方与生产工艺等方面进行持续研发与技术攻关，实现从低端到高端产品全面覆盖的技术体系
- 并购进展: 上海证券交易所并购重组审核委员会于2025年9月1日召开会议审议，审议结果为本次交易符合重组条件和信息披露要求
- 业务发展前景: 有利于发挥在资金、市场、经营管理方面的协同，扩大业务规模、提高经营业绩
- 发展规划: 将衡所华威发展规划与公司发展战略深度绑定，通过资源共享和优势互补，整合研发资源、补齐产品矩阵、加速国际化布局，实现业务协同发展
- 成本控制: 控制采购成本和资金运营成本，促进生产效率、经营水平的提升
- 战略意义: 双方在以下多方面均有协同效应
- 加速国际化布局: 借助衡所华威的国际客户资源，扩大海外优质市场份额
- 补强产品矩阵: 借助衡所华威在先进封装方面所积累的研发优势，迅速推动先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域”卡脖子”局面，逐步实现国产替代
- 供应链整合: 双方集中采购规模上升，优化供应链及运输管理能力，在采购端与运输方面将获得更高的议价能力及资源支持
- 优化产线布局: 对不同生产基地的优势产品进行明确分工，各个生产基地更加专注从事细分型号产品的生产，降低生产成本，提高产线的利用效率和生产效率
- 整合研发资源: 双方研发充分整合，优势互补，提高研发速度，提升现有成果水平，同时避免重复研发，将节省的研发资源全力投入到高性能和先进封装用环氧塑封料的研发
- 下游应用领域占比: 主要集中于消费电子、光伏、车规级半导体领域
- 消费电子: 占比最高，为主要领域
- 光伏: 上半年出货量稳定，暂时摆脱了此前占比逐渐降低的趋势
- 车规级半导体: 重要组成部分
2025-08-29 公告，特定对象调研,电话会议
接待于2025-08-28
- 2025年上半年经营业绩: 营业收入17,907.60万元，同比增长15.30%；归属于上市公司股东的净利润1,377.45万元，同比下降44.67%
- 下游应用领域占比: 消费电子占比最高；光伏上半年出货量稳定；车规级半导体为重要组成部分
- 主要产品情况: 主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂；应用于半导体封装、板级组装等场景
- 塑封料市场行业增速: 中国大陆环氧模塑料市场规模约70亿人民币；2010-2022年复合增长率约10%；全球市场规模约210亿元
- 国内外市场格局: 内资企业占比约30%；外资企业约占70%
- 衡所华威并购进展: 上海证券交易所并购重组审核委员会定于2025年9月1日召开会议审核
- 收购后业务发展前景: 扩大业务规模、提高经营业绩；整合研发资源、补齐产品矩阵、加速国际化布局
- 未来发展战略: 巩固现有半导体封装材料竞争优势；加快对外资厂商产品替代；加快研发进程完善研发测试手段
