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最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-22 公告，业绩说明会,投资者接待日

接待于2025-09-19

  • AI眼镜芯片出货量: 目前公司已经流片的AI眼镜芯片覆盖AI音频眼镜、AI拍摄眼镜和AI显示眼镜等几类主要的功能形态,都在大规模推广和客户产品开发阶段,个别产品已经有样机。
  • 业绩增长与芯片上市: 距离年底还有一个多季度,按照过往规律下半年业绩普遍比上半年好,四季度是旺季。去年十一月份至今,公司流片数量超过6颗,后续还有多颗芯片在研中(包括12纳米制程芯片),预计还会有新产品推出。
  • 对外投资: 近期发布了一则对外投资公告(编号2025-060),通过增资的方式持股一公司4%股权。该被投企业承接其发布的通用视觉大模型DINO-X和核心研发团队及知识产权,其技术在具身智能、低空经济、自动驾驶等多领域前景广阔。
  • 股权激励: 本次激励对象包括公司任职的董事、高级管理人员、中层管理人员、技术及其他骨干人员,合计104人。

2025-09-10 公告，业绩说明会,现场参观,投资者接待日

接待于2025-09-08

  • 下半年在手订单情况：目前订单情况还比较正常；四季度是旺季；去年11月份后陆续流片试产的芯片已有6款工程样片回片；预期从四季度开始对销售额提升有帮助
  • 专利及研发：截至2025年6月30日，公司拥有境内外授权专利374件；报告期内研发费用6,742.31万元，较去年同期增长7.01%，占当期收入比例为28.78%；研发主线面向大模型应用，研发高算力NPU，升级低功耗技术，增强音视频、图像图形及连接等多模态相关端侧底层技术
  • 股权激励方案：设置三个维度指标；营收是企业经营业务开展情况的直观体现；产品销售数量增长是营收增长主要原因；发展战略是开发新产品、拓展新市场和新客户
  • 国家人工智能应用中试基地：受邀参加；旨在联合电力行业上下游伙伴，共同打通电力人工智能技术成果研发到应用；向电力甚至更广泛行业场景拓展；长期拓宽市场，具有巨大市场潜力和经济价值
  • 分红策略：根据公司2025年半年报，半年度拟不进行利润分配，也不进行资本公积金转增股本和其他形式的分配
  • 美国高关税影响：产品销售穿透后销往美国的数量占比公司芯片销售总量不大；目前关税政策对公司影响有限
  • 业绩不理想原因：芯片产品出货数量上升趋势；最近半年是上市至今流片数量周期，去年11月份至今已有6颗芯片工程片回片；营收增长趋缓及略降受部分产品细分市场竞争激烈影响导致价格承压；净利润变化主要由于综合毛利率下降及研发投入持续增加
  • 芯片更新换代风险：公司暂未出现过产品在研发中被淘汰案例；具有多年成功的芯片设计与市场化推广经验、较为科学的市场研发决策和执行流程；内部多个芯片项目并行
  • AI相关产品及趋势：带算力芯片出货量已经越来越多；未来芯片产品研发主线面向大模型应用，研发高算力NPU；人工智能与物联网融合趋势促使智能硬件向智能体、具身智能发展
  • 投资策略：稳健型；很积极的对待外延式发展路径
  • 创始人年龄影响：经验丰富的创始人在芯片行业很普遍；随年龄增长的丰富经验有助于对行业趋势把握、产业链上下游协同
  • 募投项目延期原因：基于行业发展、市场趋势及自身产品升级需求，对项目实施方案进行升级优化；优化措施包括采用更先进工艺制程、布局更多人工智能技术硬件化、研发更多智能化硬件解决方案；结合智能算法多样性及大模型本地化部署趋势，持续投入研发以开发更多应用算法，并加强对数字化、智能化信息系统建设及设备搭建评估
  • 与高校合作：与高校在人才培养、技术合作开发方面保持较紧密合作；具有全国博士后工作站分站资质，与清华大学、华南理工大学在博士后培养方面有相关合作；与清华大学深圳研究院达成研究生联合培养基地合作；技术研发方面与清华大学、华南理工大学、中山大学等高校展开合作

2025-09-01 公告，特定对象调研

接待于2025-08-29

  • AI布局：云边端结合满足终端智能化需求；推进产品线向搭载轻量级或较高智能算力芯片发展；开发基于LLM和LVM技术的中小模型并与芯片协同；与云端大模型对接
  • 视觉类业务新应用：AI眼镜、运动相机、AI相机、机器视觉、桌面机器人、玩具机器人
  • 拓展智能穿戴市场原因：扩芯片品类和产品应用范围；穿戴类市场潜力大；技术积淀积累自研IP涵盖多媒体和连接技术；结合AI实现从多媒体到多模态体验跨越；第五代低功耗蓝牙芯片支持更广泛蓝牙音频市场如AI耳机
  • 股权激励考核指标设置原因：营收是企业经营业务开展情况直观体现；产品销售数量增长是营收增长主要原因；开发新产品、拓展新市场和新客户是重要发展战略以实现营收增长和综合平衡发展
  • 海外市场表现：出口收入占公司营收重要比重；截止2025年6月30日海外市场占收入约47.19%

2025-08-21 公告，特定对象调研

接待于2025-08-19

  • 物联网应用处理器下游应用：智能门锁、智能音箱、AI耳机、AI头盔、蓝牙双模透传、智能玩具、楼宇可视对讲、智能门禁考勤、智能中控屏、工业显控屏及多种人机交互屏显类
  • 主要拓展客户：平台型或IoT终端品牌客户，持续拓展其他潜在客户
  • 物联网摄像机芯片增长潜力：有
  • 增长原因：市场需求稳步持续增长，产品在现有客户中渗透率可提升，潜在客户可推广，典型或非典型摄像机场景如AI眼镜还在推广或未覆盖
  • 应对业绩压力措施：坚定研发和推出新产品和高技术附加值产品，推进持续的供应链降本
  • 新产品示例：AOV低功耗视觉芯片、低功耗蓝牙芯片、智能录音笔、新品牌客户智能门锁
  • 供应链降本影响：生产环节周期一般需要3-6个月，终端导入时间导致积极影响滞后

2025-08-18 公告，特定对象调研,媒体采访

接待于2025-08-15

  • 毛利率下降原因及措施
    • 毛利率同比下降4.28个百分点，主要受部分产品价格承压影响
    • 供应链降本措施需3-6个月周期，新芯片终端导入时间滞后
    • 物联网摄像机产品线毛利率下降较多，应用处理器产品线稳定在38%左右
  • 市场策略调整
    • 营收同比下降3.02%，市场竞争加剧
    • 丰富产品线、拓展芯片应用领域，加大客户渗透和开拓
    • 新芯片产品包括AOV低功耗视觉芯片、低功耗蓝牙芯片、低功耗锁控芯片等
  • 研发成果转化
    • 研发人员数量同比增长4.71%，新取得多项专利及知识产权
    • 研发成果确保技术新颖性、创造性和实用性
    • 完善的知识产权管理体系和产品化经验
  • 现金流及盈利改善
    • 归母净利润和扣非归母净利润均为负值
    • 供应链优化、丰富产品线及拓展新应用领域等举措在改善
  • 物联网领域市场优势强化
    • 持续提升算力、降低功耗、提高集成度
    • KM01A、KM01W等芯片支持AOV模式，适配多种场景
    • 开发基于LLM和LVM技术的本地化、场景化中小模型
  • 员工股权激励考核指标
    • 营收、产品销售数量增长、新产品新市场拓展
  • 回片芯片应用场景
    • 低功耗视觉芯片、低功耗蓝牙芯片、低功耗锁控芯片等
    • 面向智能眼镜、AI耳机、智能门锁、边缘智能视觉识别等场景
  • 第五代蓝牙音频芯片
    • AK1080系列适用于AI耳机、智能头盔等智能穿戴类应用
  • 智能终端应用新增分类
    • 基于公司芯片的智能化处理方案和终端产品推向市场