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最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-01-08 公告，现场参观

接待于2026-01-06

  • 研发与销售策略：公司拥有完善的研发项目管理体系，研发项目需经过概念决策和计划决策。市场销售团队与下游方案公司或经销商共同推广，2025年起已扩充团队以拓展市场。
  • 技术壁垒：公司在机器学习、SOC、ISP、音视频图像图形、短距离通讯等领域拥有多项核心IP，具备可行的研发量产流程和专业研发团队，关键指标（如低功耗）具有竞争优势，并拥有数百项境内外知识产权。
  • 智能眼镜业务：芯片方案覆盖AI音频眼镜、AI拍摄眼镜和AI显示/投影眼镜等主流品类。2025年10月，第四范式集团微克和浩声科技已发布基于公司芯片的AI智能眼镜；CES2026展会有合作伙伴展示相关产品。AI眼镜芯片已量产，更多终端方案在推广和开发中。
  • 思澈科技芯片应用：专注于AIoT领域高性能SoC芯片，以智能穿戴设备为核心，拓展至智能家居、工业仪器等。产品在射频、功耗等指标有领先优势，已被小米、荣耀亲选、Keep、One Plus、Pebble、小寻等品牌采用。近期Pebble Round 2智能手表已发布。
  • 低功耗蓝牙芯片应用：可用于AI耳机、AI眼镜、音箱、智能穿戴类（如智能头盔、智能手表/手环等）、智能玩具等产品。

2025-12-29 公告，特定对象调研,现场参观

接待于2025-12-25

  • AI眼镜客户导入情况：公司的芯片和解决方案覆盖了AI音频眼镜、AI拍摄眼镜和AI显示/投影眼镜等几类主流品类。AI眼镜芯片已经实现量产出货，还有更多终端产品的方案在推广和客户项目开发阶段。
  • 边缘端研发或产品规划：公司芯片业务目前主要应用于设备端，后续将向边缘端拓展和覆盖。边缘侧芯片的研发目标是实现模型的稳定运行，包括提升参数量支持，适配transformer架构、大视觉模型及各类复杂计算需求。公司此前投资了专注大视觉模型研发的视启未来。
  • 今年发布的8款16颗芯片针对的应用领域：今年公司推出的新产品涉及视觉、音频、低功耗蓝牙、充电芯片等，可广泛拓展智能穿戴、运动相机、AI相机等终端应用。
  • 未来产品研发的规划：大的趋势是从国产替代向通过创新实现技术/产品的世界/业界领先的目标推进。制程方面，会基于端侧和边缘侧对于功耗、集成度、处理性能等需求综合考虑。目前公司在研项目包括采用12nm制程产品，规划中不排除采用更先进制程。
  • 思澈科技的优势和价值：
    • 产品已经被市场验证，实现大规模出货，还拥有较好的客户资源，产品已经导入小米、荣耀亲选、Keep、小寻等品牌供应链。
    • 其技术优势和团队优势也是显著的，标的公司的超低功耗技术、蓝牙通信技术部分关键指标对标业界领先水平。
    • 公司与思澈科技的超低功耗物联网芯片业务在产品、技术、市场及客户、供应链等方面具有业务协同基础。
  • 公司对思澈科技的赋能：上市公司将在确保对标的公司合理控制的范围内，支持思澈推进原有核心业务规划。双方还可以在技术、IP、供应链、客户资源等双向赋能。

2025-12-08 公告，特定对象调研,媒体采访

接待于2025-12-05

  • 一、投资者提出的问题与公司的回复情况
    • AI眼镜方案与客户：芯片和解决方案覆盖AI音频眼镜、AI拍摄眼镜和AI显示/投影眼镜等主流品类。已有客户发布基于公司芯片的产品，如第四范式集团微克发布的1300万像素AI智能眼镜，浩声科技发布的AI骑行眼镜。
    • 新产品情况：今年推出8款16颗芯片，涉及视觉、音频、低功耗蓝牙、充电管理等，包括全新类型产品如AK5301光伏充电管理器件，以及升级迭代产品。多颗芯片产品在研发中，如12nm制程芯片。
    • 物联网应用处理器芯片应用：低功耗蓝牙芯片应用于智能门锁、AI耳机(TWS/OWS)、AI头盔、蓝牙双模透传、早教/玩具类等终端。HMI芯片用于智能中控屏、智能白电、工业显控屏、楼宇可视对讲、智能门禁考勤等。
    • 四季度需求与主要营收产品：四季度是传统旺季。智能家居是过往通过产品获益的主要应用领域之一，芯片已应用于家用监控设备、婴儿监视器、网关、智能中控屏、智能白电、智能门锁等。
  • 收购项目进展
    • 收购进展：拟通过现金方式收购芯片公司思澈科技，议案已通过董事会审议，将提交股东会审议。具体请参阅公司于上交所发布的2005-065号公告。
    • 协同性：在产品方面，有助于丰富物联网应用处理器芯片产品系列，拓展在智能穿戴、健康设备、智能家居智能楼宇、工业仪器仪表等领域的应用。在技术方面，利用标的公司在超低功耗、蓝牙通信、模拟射频、电源管理及图形引擎等核心技术，整合研发资源，增强无线通信、超低功耗、图形引擎技术。在市场及客户方面，发挥各自市场和客户优势，促进协同，巩固和提升现有市场占有率，拓展更广泛市场领域。在供应链方面，资源整合有利于发挥规模效应，挖掘供应链整合优势。
  • 二、基于犀牛财经函件的回复
    • 估值溢价率与合理性：交易对应的审计后标的母公司账面所有者权益增值率127.52%、合并报表归属于母公司所有者权益增值率714.53%。估值符合轻资产科技企业并购的行业估值惯例，结合最近融资投前估值、核心客户资源、专利等技术商业价值等多维度综合确定。
    • 支付方式与资金安排：拟采用自有资金及银行贷款相结合方式分期支付交易价款。通过申请6-10年中长期贷款，分期偿付，结合账面现金状况，降低现金流压力及无法及时付款的风险。
    • 技术整合路径：思澈科技在超低功耗、无线通信、射频模拟、电源管理、图形引擎等领域具备核心能力，安凯微主要技术集中在低功耗、ISP、机器学习、音视频图像图形、通信等领域。双方技术能够形成互补或增强，例如将思澈科技的超低功耗技术集成至安凯微多款芯片系列以提升能效比；其图形处理器等也可以与HMI芯片协同，拓展更多产品类型如AI玩具。
    • 客户重叠与协同转化：思澈科技合作伙伴包括小米、荣耀亲选、OnePlus、Pebble、小寻等智能穿戴/消费电子品牌；安凯微合作伙伴包括ROKU、安克、TP-Link、中国移动、第四范式微克、凯迪仕、德施曼等智能家居、智慧安防等品牌。双方主要终端品牌用户存在一定差异性，客户重叠度不高，但下游应用场景会有一定交叉。应用群体的交叉和产品的互补为未来双方客户互相渗透共享提供了良好基础和条件。
    • 股权锁定与人才留存：创始团队股东仍持有标的公司剩余股权，且该部分股权附有业绩及核心团队稳定性约束条款，承诺期内标的公司核心团队人员主动离职率不得超过50%，且核心人员王靖明、吕远不得主动离职。交易落地后，会按照约定补充和完善满足服务期承诺的文件。对于人才的选聘和解聘，公司会通过一定的权限设置保留一定决策权。

2025-11-25 公告，特定对象调研

接待于2025-11-21

  • 视觉芯片的需求趋势：安防、养老、智能家居等领域对智能摄像机的需求持续上升；工业、交通、电力等行业 AI 技术普及进一步拉动需求；智能眼镜、桌面机器人、AI相机等新型智能终端兴起，丰富了应用场景
  • 视觉芯片分辨率提升后应用场景：多元化的消费级场景、行业应用（如工业视觉等）
  • 芯片算力提升应用需求：应对边缘侧和端侧AI处理需要和AI+应用场景需求；AI摄像机、AI相机、工业视觉、机器人、智能汽车等需要在边缘侧和端侧具备一定的智能化处理能力
  • 产品出口情况：出口占公司收入约一半
  • 产品拓展情况：新推出的多款芯片目前在大力度的市场推广和客户项目研发中；预计年内有个别芯片可以进入量产；明后年会陆续进入销量上升期
  • 应对业绩压力：坚定研发和推出新产品及高技术附加值产品；投入新方案开发、新市场和应用拓展的工作；新芯片对报表的积极影响会后续逐渐释放

2025-11-13 公告，特定对象调研

接待于2025-11-11

  • 2025年推出的芯片：既有全新类型的产品，比如AK5301光伏充电管理器件，也有升级迭代的产品
  • 芯片内涉及IP：约75%的IP是自主研发，如ISP、NPU、IPU、BLE/蓝牙音频、存储控制器、PMU等
  • ISP是自研的：公司有丰富的自研IP积累，芯片中约75%的IP是自主研发，如ISP
  • 未来芯片迭代思路：主线是智能化、低功耗、工业级
  • 满足需求：端侧和边缘侧智能终端日益提升的智能化处理需求，以及工业、行业应用的可靠性等要求
  • 拓展方向：向更广泛的IoT终端、机器视觉、智能穿戴、具身智能等方向进一步深入
  • AI眼镜功能预期：除了拍摄、音频、语音助手、显示等功能，还可能创造出更多多样化的功能，比如多模态融合交互等
  • 性能方面：低功耗长续航、算力提升、高集成度等
  • 销量预期：对全市场的出货预期比较乐观
  • 模型研发投入：公司已经训练了二十余个应用算法模型，也基于大视觉模型和大语言模型技术做了一些中小模型的自研
  • 云端方面：主要是积极促成与多个大模型的适配完成
  • 投资视启未来：旨在加速AI+场景应用软硬件技术协同创新并增强公司差异化竞争力
  • 中长期目标：满足未来更广泛的AI+应用及具身智能需求

2025-11-06 公告，特定对象调研

接待于2025-11-04

  • AI眼镜芯片功能与品类：ISP视觉芯片KM02G、KM01W处理图像信号；低功耗蓝牙芯片AK1080、AK1090处理音频和支持连接。覆盖AI音频眼镜、AI拍摄眼镜和AI显示/投影眼镜等主流品类，支持视频、音频、无线连接功能。
  • AI眼镜合作进展：第四范式集团微克发布基于公司芯片的1300万像素AI智能眼镜；浩声科技发布采用公司方案的AI骑行眼镜。相关产品处大规模推广和客户开发阶段，上市进度取决于客户决策。
  • 摄像机芯片AI需求场景：安防、养老、智能家居智能化需求增长；工业、交通、电力等行业场景推广AI技术。端侧需人、车、宠物、火焰检测及识别、预判断、异常报警；云台、AI相机、机器人等新型终端扩大应用市场。
  • 视觉业务新行业应用：AI眼镜、运动相机、AI相机、智驾、桌面机器人、玩具/陪伴/服务机器人。
  • 低功耗措施：通过架构、算法优化和创新演进低功耗技术；利用工艺制程提升降低功耗。2024年发布的多颗芯片功耗指标表现亮眼。
  • 股权激励计划：2025年9月临时股东大会审议通过《2025年限制性股票激励计划及其摘要》，现正按计划落实执行。

2025-10-30 公告，媒体采访

接待于2025-10-30

  • Q1: 营收同比下降9.36%，归母净利润亏损额同比增加
  • Q1: 物联网产品线价格波动主要是市场竞争激烈导致，出货量稳步增长
  • Q2: 研发投入占比超30%，推出5款芯片新品
  • Q2: 预计最快四季度开始部分芯片实现量产，其他芯片明年、后年进入市场上升期或稳定出货期
  • Q3: AI眼镜相关芯片进入大规模推广和客户调试阶段
  • Q3: 发布了KM02G、AK1090等新芯片产品和AI眼镜解决方案
  • Q3: 客户第四范式集团微克科技发布基于安凯微芯片的AI眼镜产品，浩声科技发布AI骑行眼镜
  • Q4: 出口占比超60%，三季度未单独统计内销和出口数据
  • Q4: 亚洲其他地区拓展效果较好，对业绩有实质影响，还有更多拓展空间
  • Q5: 经营活动现金流净额为-5686万元，同比增长24.1%
  • Q5: 现金流净额改进得益于加强现金流预测与预算管理、优化成本费用管控
  • Q5: 未来通过多方面着手，持续做好现金流管理和成本控制，保障现金流稳定

2025-10-20 公告，特定对象调研,现场参观

接待于2025-10-16

  • 公司展厅参观
  • 投资者提出的问题与公司的回复情况
  • Q1:公司在 AI 眼镜领域的布局、当前产品进展?
    • A1:目前公司已经流片的芯片可覆盖AI音频眼镜、AI拍摄眼镜和AI显示眼镜等几类主要的功能形态
    • A1:都在大规模推广和客户产品开发/调试阶段
    • A1:具体推出进度视客户产品决策而定
    • A1:公司已积累涵盖音频、视频、图像、图形等多媒体技术及连接技术等多类自研IP
  • Q2:企业经营核心是开源节流,既然节流短期内面临挑战,想进一步了解公司在开源层面的规划,据悉明年iPhone 18或推出人工智能手机并搭载多款 AI 芯片,而语音、视觉是公司长期布局的领域,消费领域也是公司主战场之一,公司是否有相关布局?
    • A2:手机一直是拉动消费电子需求的主要动力之一
    • A2:人工智能手机的推出和普及预计会带动人工智能技术在端侧应用的又一次高潮
    • A2:作为为智能终端提供核心SoC芯片的公司,将聚焦智能终端及具身智能相关应用
    • A2:通过布局更多样化的带算力芯片、整合/协同端云各类大模型或应用中小模型
  • Q3:公司可以在成熟制程上做到结构最优化吗?
    • A3:可以的
    • A3:结合丰富的自研IP和在SoC架构技术相关的积累优势,公司已经在某些芯片实现这个目标
    • A3:未来随着端侧产品向高集成度、低功耗的演进趋势,我们还会持续朝这个目标努力
  • Q4:公司股权激励的目标设定是怎么考虑的?
    • A4:营收是企业经营业务开展情况的直观体现
    • A4:公司主营业务是芯片设计与销售,产品销售数量的增长是营收增长的主要原因
    • A4:企业目前重要的发展战略是开发新产品、拓展新市场和新客户,以实现营收增长和综合平衡发展
    • A4:股权激励正是围绕这些核心方向设置了三个维度的考核指标

2025-09-22 公告，业绩说明会,投资者接待日

接待于2025-09-19

  • AI眼镜芯片出货量: 目前公司已经流片的AI眼镜芯片覆盖AI音频眼镜、AI拍摄眼镜和AI显示眼镜等几类主要的功能形态,都在大规模推广和客户产品开发阶段,个别产品已经有样机。
  • 业绩增长与芯片上市: 距离年底还有一个多季度,按照过往规律下半年业绩普遍比上半年好,四季度是旺季。去年十一月份至今,公司流片数量超过6颗,后续还有多颗芯片在研中(包括12纳米制程芯片),预计还会有新产品推出。
  • 对外投资: 近期发布了一则对外投资公告(编号2025-060),通过增资的方式持股一公司4%股权。该被投企业承接其发布的通用视觉大模型DINO-X和核心研发团队及知识产权,其技术在具身智能、低空经济、自动驾驶等多领域前景广阔。
  • 股权激励: 本次激励对象包括公司任职的董事、高级管理人员、中层管理人员、技术及其他骨干人员,合计104人。

2025-09-10 公告，业绩说明会,现场参观,投资者接待日

接待于2025-09-08

  • 下半年在手订单情况：目前订单情况还比较正常；四季度是旺季；去年11月份后陆续流片试产的芯片已有6款工程样片回片；预期从四季度开始对销售额提升有帮助
  • 专利及研发：截至2025年6月30日，公司拥有境内外授权专利374件；报告期内研发费用6,742.31万元，较去年同期增长7.01%，占当期收入比例为28.78%；研发主线面向大模型应用，研发高算力NPU，升级低功耗技术，增强音视频、图像图形及连接等多模态相关端侧底层技术
  • 股权激励方案：设置三个维度指标；营收是企业经营业务开展情况的直观体现；产品销售数量增长是营收增长主要原因；发展战略是开发新产品、拓展新市场和新客户
  • 国家人工智能应用中试基地：受邀参加；旨在联合电力行业上下游伙伴，共同打通电力人工智能技术成果研发到应用；向电力甚至更广泛行业场景拓展；长期拓宽市场，具有巨大市场潜力和经济价值
  • 分红策略：根据公司2025年半年报，半年度拟不进行利润分配，也不进行资本公积金转增股本和其他形式的分配
  • 美国高关税影响：产品销售穿透后销往美国的数量占比公司芯片销售总量不大；目前关税政策对公司影响有限
  • 业绩不理想原因：芯片产品出货数量上升趋势；最近半年是上市至今流片数量周期，去年11月份至今已有6颗芯片工程片回片；营收增长趋缓及略降受部分产品细分市场竞争激烈影响导致价格承压；净利润变化主要由于综合毛利率下降及研发投入持续增加
  • 芯片更新换代风险：公司暂未出现过产品在研发中被淘汰案例；具有多年成功的芯片设计与市场化推广经验、较为科学的市场研发决策和执行流程；内部多个芯片项目并行
  • AI相关产品及趋势：带算力芯片出货量已经越来越多；未来芯片产品研发主线面向大模型应用，研发高算力NPU；人工智能与物联网融合趋势促使智能硬件向智能体、具身智能发展
  • 投资策略：稳健型；很积极的对待外延式发展路径
  • 创始人年龄影响：经验丰富的创始人在芯片行业很普遍；随年龄增长的丰富经验有助于对行业趋势把握、产业链上下游协同
  • 募投项目延期原因：基于行业发展、市场趋势及自身产品升级需求，对项目实施方案进行升级优化；优化措施包括采用更先进工艺制程、布局更多人工智能技术硬件化、研发更多智能化硬件解决方案；结合智能算法多样性及大模型本地化部署趋势，持续投入研发以开发更多应用算法，并加强对数字化、智能化信息系统建设及设备搭建评估
  • 与高校合作：与高校在人才培养、技术合作开发方面保持较紧密合作；具有全国博士后工作站分站资质，与清华大学、华南理工大学在博士后培养方面有相关合作；与清华大学深圳研究院达成研究生联合培养基地合作；技术研发方面与清华大学、华南理工大学、中山大学等高校展开合作

2025-09-01 公告，特定对象调研

接待于2025-08-29

  • AI布局：云边端结合满足终端智能化需求；推进产品线向搭载轻量级或较高智能算力芯片发展；开发基于LLM和LVM技术的中小模型并与芯片协同；与云端大模型对接
  • 视觉类业务新应用：AI眼镜、运动相机、AI相机、机器视觉、桌面机器人、玩具机器人
  • 拓展智能穿戴市场原因：扩芯片品类和产品应用范围；穿戴类市场潜力大；技术积淀积累自研IP涵盖多媒体和连接技术；结合AI实现从多媒体到多模态体验跨越；第五代低功耗蓝牙芯片支持更广泛蓝牙音频市场如AI耳机
  • 股权激励考核指标设置原因：营收是企业经营业务开展情况直观体现；产品销售数量增长是营收增长主要原因；开发新产品、拓展新市场和新客户是重要发展战略以实现营收增长和综合平衡发展
  • 海外市场表现：出口收入占公司营收重要比重；截止2025年6月30日海外市场占收入约47.19%

2025-08-21 公告，特定对象调研

接待于2025-08-19

  • 物联网应用处理器下游应用：智能门锁、智能音箱、AI耳机、AI头盔、蓝牙双模透传、智能玩具、楼宇可视对讲、智能门禁考勤、智能中控屏、工业显控屏及多种人机交互屏显类
  • 主要拓展客户：平台型或IoT终端品牌客户，持续拓展其他潜在客户
  • 物联网摄像机芯片增长潜力：有
  • 增长原因：市场需求稳步持续增长，产品在现有客户中渗透率可提升，潜在客户可推广，典型或非典型摄像机场景如AI眼镜还在推广或未覆盖
  • 应对业绩压力措施：坚定研发和推出新产品和高技术附加值产品，推进持续的供应链降本
  • 新产品示例：AOV低功耗视觉芯片、低功耗蓝牙芯片、智能录音笔、新品牌客户智能门锁
  • 供应链降本影响：生产环节周期一般需要3-6个月，终端导入时间导致积极影响滞后

2025-08-18 公告，特定对象调研,媒体采访

接待于2025-08-15

  • 毛利率下降原因及措施
    • 毛利率同比下降4.28个百分点，主要受部分产品价格承压影响
    • 供应链降本措施需3-6个月周期，新芯片终端导入时间滞后
    • 物联网摄像机产品线毛利率下降较多，应用处理器产品线稳定在38%左右
  • 市场策略调整
    • 营收同比下降3.02%，市场竞争加剧
    • 丰富产品线、拓展芯片应用领域，加大客户渗透和开拓
    • 新芯片产品包括AOV低功耗视觉芯片、低功耗蓝牙芯片、低功耗锁控芯片等
  • 研发成果转化
    • 研发人员数量同比增长4.71%，新取得多项专利及知识产权
    • 研发成果确保技术新颖性、创造性和实用性
    • 完善的知识产权管理体系和产品化经验
  • 现金流及盈利改善
    • 归母净利润和扣非归母净利润均为负值
    • 供应链优化、丰富产品线及拓展新应用领域等举措在改善
  • 物联网领域市场优势强化
    • 持续提升算力、降低功耗、提高集成度
    • KM01A、KM01W等芯片支持AOV模式，适配多种场景
    • 开发基于LLM和LVM技术的本地化、场景化中小模型
  • 员工股权激励考核指标
    • 营收、产品销售数量增长、新产品新市场拓展
  • 回片芯片应用场景
    • 低功耗视觉芯片、低功耗蓝牙芯片、低功耗锁控芯片等
    • 面向智能眼镜、AI耳机、智能门锁、边缘智能视觉识别等场景
  • 第五代蓝牙音频芯片
    • AK1080系列适用于AI耳机、智能头盔等智能穿戴类应用
  • 智能终端应用新增分类
    • 基于公司芯片的智能化处理方案和终端产品推向市场