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最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:

2026-05-29 公告,业绩说明会

接待于2026-05-29

收购晶艺半导体进展

  • 审计评估进展:交易相关的审计、评估等工作尚未完成,存在不确定性,公司将及时披露业务整合与客户协同规划。
  • 时间线与阻力:本次交易能否获得批准、审核通过或同意注册存在不确定性,暂无明确时间目标线,具体进展与一季度业绩未披露。

客户拓展与市场战略

  • 新能源客户拓展:在新能源汽车和光伏储能领域客户拓展稳步推进,借助高可靠领域技术优势向工控、新能源转化,扩大市场份额。
  • 市场景气度与聚焦场景:功率半导体面临结构性机遇与挑战,坚持“功率器件+功率IC”双轮驱动,聚焦BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源与智能电网、高可靠用电源及电机驱动四大场景,升级为整套芯片解决方案。
  • 国产替代机会:深化技术自主化,完善全电压多场景产品谱系,将高可靠领域技术向工控、新能源转化输出场景化方案,稳步扩大份额。

财务、运营与投入平衡

  • 现金流管理:强化应收账款管理、优化库存管理、加强资金管理与运营效率以优化现金流。
  • 盈利改善:短期亏损源于中长期战略投入(研发、产品布局、市场推广),同步推进降本增效(优化供应链、提升产品良率、费用管控、加速高毛利产品量产导入),扩大营收规模释放规模效应以求逐步改善盈利结构。
  • 供应链稳定性:通过建立长期合作、多元供应商储备、整合供应链资源保障Fabless模式下的供应链稳定。
  • 研发投入与利润平衡:同上,短期亏损源于战略投入,通过降本增效与扩大规模平衡长期投入与利润关系。

技术与产品规划

  • 第三代半导体研发:推进SiC MOSFET第3代技术平台优化升级,1200V SiC MOS Ronsp降至3.0mR·cm下;研发集成SBD的SiC MOSFET解决寄生二极管缺陷,研发集成ESD保护的SiC MOSFET通过2KV ESD耐量测试。
  • 智能功率模块与固态继电器:已推出电机驱动用IPM模块系列(500V~600V集成2A~6A FRMOS、650V集成10A SiC MOS、100V集成10A SGT MOS),下一步完善产品系列并向工控、新能源、智能家电拓展;同步推进大电流固态继电器(适配SiC器件),已研发成功适配SiC MOSFET的固态继电器专用光电转换驱动IC,后续布局新一代驱动IC驱动更大电流SiC MOSFET。

2025-11-28 公告,业绩说明会

接待于2025-11-28

  • 股价提振措施
    • 持续做好经营管理,强化企业核心竞争力,提升企业内在价值
    • 聚焦核心业务深耕细作,通过拓展营收与严控运营成本逐步改善经营状况
    • 持续优化内控提效,严守合规底线,全力筑牢市场对公司的信任基础
  • SiC MOSFET产品进展
    • 1200V SiC MOSFET已完成工艺平台开发,处于中试阶段
    • 2600V/3300V SiC MOSFET产品已完成工艺升级,处于小批验证阶段
  • 盈利能力改善措施
    • 全力稳住营收增长势头
    • 通过优化产品结构、提效降本等多重举措,着力改善盈利能力
  • 产品线协同发展
    • 坚持”功率器件+功率IC”双轮驱动路线
    • 技术端打造智能功率模块、固态继电器等融合产品线
    • 市场端以应用为牵引,组合两类产品形成整套芯片解决方案
  • 客户关系维护
    • 重点客户:建立专属技术对接机制,定期开展技术交流与需求沟通
    • 新客户拓展:参加行业展会、技术交流会扩大品牌影响力
  • 国产化替代机遇
    • 深化技术自主化,筑牢国产替代核心技术壁垒
    • 完善产品谱系,实现全电压、多场景覆盖
    • 输出场景化解决方案,将高可靠领域技术积累向工业控制、新能源等领域转化
  • 业务拓展计划
    • 如有相关计划,将严格按照相关规定及时履行信息披露义务
  • 业务转型情况
    • 主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务
  • 核心发展方向
    • 始终聚焦功率半导体产业方向,坚持功率器件与功率IC双轮驱动策略
    • 战略布局BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源及智能电网应用、高可靠用电源及电机驱动四条产品线
    • 从单一产品供应升级为整套芯片解决方案

2025-09-30 公告,业绩说明会

接待于2025-09-30

  • BLDC电机驱动领域已打入头部终端客户:应用公司电机驱动IPM产品的BLDC通过大洋电机的认证并进入美的、海尔等头部终端客户;利用其标杆效应进行横向拓展,深化与现有客户的合作;重点开拓空调电机、工业控制、电动工具等领域的其他龙头厂商;与多家目标客户进入了产品测试和方案评估阶段,进展符合预期
  • 下半年公司在业务增长和盈利能力提升上有何目标:力争保持营收的稳健增长势头;通过优化产品结构、提升运营效率、加强成本管控等多方面举措,努力改善净利润率水平
  • 三季度营业收入能保持上涨吗:公司业绩情况需要根据规定在定期报告中披露,烦请您关注公司后续披露的定期报告内容
  • 研发费用增长41.13%的主要投向:增加研发投入主要聚焦于稳步推进产品研发及迭代升级、持续推进关键技术攻关与产品平台建设;围绕中高功率密度电源和电机驱动系统需求的功率半导体芯片展开研究;立足为用户提供高性能的功率芯片的系统解决方案,持续完善和丰富产品谱系
  • 报告提及”功率器件+功率IC”协同优势:在电机驱动领域,功率驱动IC与功率器件协同,形成集成功率模块的性能和可靠性进一步提升,加快了第三代半导体SiC功率模块的研发与应用;在电源领域,功率驱动IC与功率器件协同,可以为客户提供完整的解决方案,缩短客户设计周期以及方便生命周期技术支持;以隔离反激电源为例,锴威特可以提供基于PWM控制器电源IC+外置功率MOSFET的5W~150W反激电源方案,广泛应用于工业辅助电源、各类适配器电源、伺服电机系统、光伏储能系统等
  • 高可靠领域客户的认证流程和合作稳定性:客户端产品导入需要经过严格的验证流程和可靠性考核,产品导入周期长,需经过多轮技术评审、可靠性测试、现场审核和小批量验证;公司凭借持续的技术创新和品控体系,深厚的应用理解和服务能力,能为客户提供全生命周期的技术支持,确保产品的一致性和可靠性
  • 平面MOSFET的”少子寿命控制技术”相比行业传统工艺的优势:技术特点是通过控制重金属掺杂浓度,控制硅中的少子寿命,技术整体达国际先进水平;利用该技术制造的FRMOS产品具有反向恢复时间短、漏电流小、高温特性好、反向恢复特性较软、低电磁干扰的产品特性,性能优于利用电子辐照技术制造的同类产品
  • 公司在新能源汽车相关领域的产品的认证进展和客户导入情况:在工业及通讯电源领域,公司实现关键技术突破,将高可靠领域功率IC技术成功转化至工控应用;研发的功率因数校正PFC、大功率LLC拓扑谐振控制IC等多款产品进入全面试产;BMS用SGT MOS、控制IC已导入市场;移相全桥控制IC已完成AEC-Q100车规级认证,产品已通过部分终端客户验证
  • 合并众享科技后,双方在技术整合的具体进展:整合效应正在逐步释放;技术上,双方研发团队已深度融合,技术实现了协同创新,共同开发了多款性能更优、性价比更高的产品;在市场端,实现了客户资源的共享与交叉销售,协同效应显著,达到了”1+1>2″的预期目标