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最近收盘市值(亿元)
189.36
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-22 公告，业绩说明会

接待于2025-09-19

  • PCB窄版化：公司专注于印制电路板的研发、生产与销售业务，产品定位于中高端应用市场，以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等行业为主。
  • 人形机器人产品及科技创新类在研项目：公司目前主要作为Tie2及Tie3的供应商为相关产业提供印制电路板，产品主要面向通讯部分及数据处理部分；2025年上半年新增项目包括新一代高端光通信核心组件产品研发、新一代智能座舱核心模组产品开发、新一代智能算力核心加速组件产品开发、新一代智能算力能源中枢产品开发、新一代通用算力架构平台产品研发、智驭感知系统雷达产品研究开发、新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发。
  • 高密度算力项目：公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目按计划推进，项目一期已开始试生产，公司已提前策划项目二期。
  • 业绩情况：2025年上半年公司实现营业收入及净利润较上年同期大幅增长；关于公司业绩情况，请关注公司定期报告。
  • 生产经营情况及市值管理：目前公司生产情况正常；市值管理措施详见《2025年度”提质增效重回报”专项行动方案》。
  • 生产订单情况：目前公司生产经营情况正常。

2025-08-21 公告，其他

接待于2025-08-19

  • 一、介绍公司基本情况: 董事会秘书兼财务总监简要介绍公司基本情况,包括公司基本经营情况、主要产品应用领域、主要财务情况等内容。
  • 二、互动交流的主要问题:
  • 1、公司2025年半年度营业收入、净利润变化的主要原因: 2025年半年度,公司实现营业收入37.69亿元,相比去年同期上升91.00%,实现净利润5.31亿元,相比去年同期上升452.11%; 主要系公司紧抓行业发展机遇,持续优化产品结构、稳步推进产能布局调整,着力提升高附加值产品占比,进一步巩固了在中高端市场的竞争优势
  • 2、公司通讯领域产品情况: 根据Dell’Oro Group预测,800G端口的份额预计在2025年间超越400G端口,占据主力地位; 1600G端口预计将于2026年迎来爆发性增长; 公司持续深耕800G高速交换机市场,业务发展稳健向好; 正与核心客户紧密协同,加速推进下一代224G产品的研发进程,现已进入打样阶段
  • 3、公司服务器领域产品情况: 根据TrendForce最新研究,预计2025年全球AI服务器出货量同比增幅达24.3%; 公司持续加码AI服务器赛道,协同终端客户成功开发更多的AI服务器产品; 相关项目成效卓著,推动公司服务器产品整体销售额占比实现显著跃升
  • 4、公司汽车电子领域产品情况: 预计到2030年,全球汽车电子占整车价值的比重将达到49.6%; 汽车电子市场预计到2028年有望达到6000亿美元左右; 公司深化与全球汽车电子及电动汽车领域领导者的战略合作,成功在智能辅助驾驶、智能座舱、动力能源等关键技术板块开发了相关产品; 自驾域控、毫米波雷达等相关产品已经成功进入量产阶段
  • 5、原材料变动情况以及对公司的影响: 截至目前,大宗材料价格略有增长; 公司将持续关注主要原材料以及大宗商品等的价格走势,及时分析市场供需变化,并根据订单情况、库存情况以及原材料和大宗商品价格波动预测,动态调整公司的供应策略; 公司目前的原材料价格整体保持稳定
  • 6、公司泰国项目的进展情况: 公司泰国生产基地项目于2024年11月正式动工; 截至目前,土建工程稳步推进中,并于2025年3月收到泰国投资促进委员会(BOI)颁发的投资优惠证书; 逐步建立起多元化团队,在人员储备和培养、项目资源协同、跨境系统搭建、综合风险管控等方面系统策划和协同推进
  • 7、公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目的进展情况: 2024年12月公司在现有厂房上启动实施了智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目; 项目计划分两期实施,第一期计划年产15万平方米,第二期计划年产10万平方米; 目前项目一期已开始试生产,并提前策划项目二期
  • 8、投资智能制造高多层算力电路板项目的情况: 公司拟在吉安二期项目的基础上实施投资建设智能制造高多层算力电路板项目; 项目聚焦智能制造高多层算力电路板领域,旨在满足服务器、高多层网络通信及快速发展的AI算力等中高端市场需求; 项目计划分两阶段实施,其中第一阶段计划2026年试生产,第二阶段计划2027年试生产; 每阶段各年产35万平方米,整体项目完成后计划年产印制电路板70万平方米
  • 注: 公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平,没有出现未公开重大信息泄露等情况。