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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-12 公告，特定对象调研,电话会议,线上及线下会议

接待于2025-09-12

  • 芯原业务定位：依托自主半导体IP，提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务
  • 核心IP资源：拥有六类处理器IP（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing IP）及1600多个数模混合IP和射频IP
  • 技术平台与应用领域：基于自有IP拥有面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖轻量化空间计算设备、端侧计算设备、云侧计算设备；应用领域包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网
  • Chiplet战略方向：以”IP芯片化”、”芯片平台化”、”平台生态化”为方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、AIGC和智慧出行解决方案推进研发和产业化
  • 工艺能力：在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上具有优秀设计能力，拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI成功流片经验
  • 行业排名与收入：2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商；2024年知识产权授权使用费收入排名全球第六；全球排名前十IP企业中IP种类排名前二
  • 2025年第二季度业绩：营业收入5.84亿元，环比增长49.90%；在手订单金额30.25亿元，环比增长23.17%；新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%
  • 订单驱动因素：AI算力相关需求带动，2025年7月1日至9月11日新签订单12.05亿元，同比增长85.88%，其中AI算力相关订单占比约64%
  • 并购芯来科技协同效应：补足CPU IP，构建全栈式异构计算IP平台；强化RISC-V领域布局；为客户定制AI ASIC时灵活采用通用RISC-V CPU、定制化指令扩展及微架构创新；依托RISC-V开放生态构建更灵活软硬件设计平台
  • RISC-V领域布局：积极布局超过7年；牵头成立中国RISC-V产业联盟（会员单位204家）；联合发起上海开放处理器产业创新中心；主办滴水湖中国RISC-V产业论坛（累计推广40多款芯片）；协助举办第五届RISC-V中国峰会（参会总人数8188人）
  • RISC-V合作与成果：半导体IP获10余款芯片采用；为20家客户的23款RISC-V芯片提供一站式芯片定制服务；推出多个基于RISC-V核的芯片设计平台和硬件开发板
  • SerDes IP技术发展：高速SerDes接口IP成为研究热点，实现高速串行通信链路升级，提升数据中心效率
  • 行业整合规划：坚持以内部自主研发为主，适时对所需技术和团队进行收购和引进；视业务需要择机进行与战略方向一致的投资或并购

2025-09-12 公告，特定对象调研,电话会议,线上及线下会议

接待于2025-09-11

  • 芯原主营业务：依托自主半导体IP，提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务
  • 处理器IP储备：拥有六类自主处理器IP（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing IP）及1600多个数模混合IP和射频IP
  • 技术能力：在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上具有优秀设计能力，拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI成功流片经验
  • 2025年第二季度财务表现：实现营业收入5.84亿元，环比增长49.90%
  • 订单情况：在手订单金额30.25亿元（截至2025年第二季度末），环比增长23.17%；新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%
  • 新签订单驱动领域：AI算力相关需求带动，2025年7月1日至9月11日新签订单12.05亿元，同比增长85.88%，其中AI算力相关订单占比约64%
  • 并购芯来科技协同效应：补足CPU IP，构建全栈式异构计算IP平台；强化RISC-V领域布局，为客户定制AI ASIC时灵活采用通用RISC-V CPU、定制化指令扩展及微架构创新
  • RISC-V领域布局：积极布局超过7年，牵头成立中国RISC-V产业联盟（会员单位204家）；半导体IP已获RISC-V主要芯片供应商10余款芯片采用，为20家客户的23款RISC-V芯片提供一站式芯片定制服务
  • 技术发展趋势：顺应SoC向SiP发展趋势，以”IP芯片化”、”芯片平台化”、”平台生态化”为方针推进Chiplet技术研发和产业化

2025-08-25 公告，特定对象调研,业绩说明会,电话会议,线上,线下会议

接待于2025-08-25

  • 公司介绍
    • 芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业
    • 公司拥有自主可控的六类处理器IP以及1,600多个数模混合IP和射频IP
    • 芯原已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案
    • 芯原正在以”IP芯片化”、”芯片平台化”和”平台生态化”理念为行动指导方针,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化
  • 财务数据
    • 2025年第二季度,公司实现营业收入5.84亿元,环比增长49.90%
    • 截至2025年第二季度末,公司在手订单金额为30.25亿元,较2025年第一季度末增长5.69亿元,环比增长23.17%
    • 2025年第二季度,公司新签订单11.82亿元,单季度环比提升近150%
  • 技术实力
    • 芯原已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验
    • 芯原是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商
    • 2024年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六
  • 人工智能布局
    • 集成了芯原NPU IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货近2亿颗
    • 芯原的NPU IP已被91家客户用于上述市场领域的140余款AI芯片中
    • 芯原的NPU可以为移动端大语言模型推理提供超过40 TOPS算力
  • 研发团队
    • 截至2025年6月末,公司研发人员合计1,805人,研发人员的占比为89.31%
    • 研发人员中硕士及以上学历人员占比达88.76%
    • 公司中国大陆地区具有十年以上工龄的员工占比为26%,员工平均年龄为32岁
  • 业务发展
    • 2025年第二季度,ASIC业务中设计收入新签订单超过7亿元,环比增长超700%,同比增长超350%
    • 量产业务新签订单近4亿元
    • 2025年第二季度末在手订单中,一站式芯片定制业务在手订单占比近90%
  • Chiplet进展
    • 芯原已经积累了为汽车厂商设计高性能车规ADAS芯片的相关经验
    • 为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务
    • 拥有基于Chiplet架构的高性能计算芯片、CoWoS封装、UCIe/BoW兼容的物理层接口等成功设计案例和经验

2025-08-25 公告，特定对象调研,业绩说明会,电话会议,线上,线下会议

接待于2025-08-24

  • 公司介绍
    • 芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业
    • 公司拥有自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP
    • 基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备
    • 芯原正在以”IP芯片化(IP as a Chiplet)”、”芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和”平台生态化(Platform as a Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化
  • 财务数据
    • 2025年第二季度,公司实现营业收入5.84亿元,环比增长49.90%
    • 截至2025年第二季度末,公司在手订单金额为30.25亿元,较2025年第一季度末增长5.69亿元,环比增长23.17%
    • 2025年第二季度,公司新签订单11.82亿元,单季度环比提升近150%
  • 技术实力
    • 芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力
    • 公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验
    • 根据IPnest在2025年的统计,从半导体IP销售收入角度,芯原是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商
    • 2024年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六
  • 交流问答
    • 人工智能领域布局
      • 集成了芯原NPU IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货近2亿颗
      • 芯原的NPU IP已被91家客户用于上述市场领域的140余款AI芯片中
      • 在AI/AR/VR眼镜领域,公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务
    • 研发团队规模
      • 截至2025年6月末,公司研发人员合计1,805人,研发人员的占比为89.31%
      • 研发人员中硕士及以上学历人员占比达88.76%
      • 公司中国大陆地区具有十年以上工龄的员工占比为26%,员工平均年龄为32岁
    • 量产业务毛利率
      • 公司面对市场风险和库存风险压力较小,只需要以相对稳定的量产业务团队管理日益增长的量产业务,具有可规模化优势
      • 量产业务产生的毛利可大部分贡献于净利润
    • 技术竞争力
      • 公司已拥有包括FinFET和 FD-SOI先进工艺节点在内的芯片成功流片经验,目前已实现5nm FinFET系统级芯片一次流片成功
      • 多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行
      • 芯原的NPU可以为移动端大语言模型推理提供超过40 TOPS算力,并且已经在知名企业的手机和平板电脑中量产出货
    • 智慧驾驶Chiplet领域进展
      • 芯原在为客户定制ADAS/自动驾驶芯片的过程中发现,设计周期长、单芯片(大芯片)良率较低、生产受限以及算力扩展困难是客户面临的主要挑战
      • 公司已经积累了为汽车厂商设计高性能车规 ADAS芯片的相关经验,例如为某知名新能源汽车厂商提供基于 5nm 车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务
      • 拥有基于Chiplet架构的高性能计算芯片、CoWoS封装、UCIe/BoW兼容的物理层接口等成功设计案例和经验

2025-08-25 公告，特定对象调研,业绩说明会,电话会议,线上,线下会议

接待于2025-08-22

  • 公司介绍
    • 芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业
    • 公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP
    • 芯原正在以”IP芯片化(IP as a Chiplet)”、”芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和”平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化
    • 根据IPnest在2025年的统计,从半导体IP销售收入角度,芯原是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商;2024年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六
  • 2025年第二季度业绩
    • 公司实现营业收入5.84亿元,环比增长49.90%
    • 公司在手订单金额为30.25亿元,较2025年第一季度末增长5.69亿元,环比增长23.17%
    • 公司新签订单11.82亿元,单季度环比提升近150%
  • 交流问答
    • 人工智能领域布局:基于自有的 IP, 公司已拥有丰富的面向人工智能(AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、 AR/VR 眼镜等实时在线(Always on) 的轻量化空间计算设备, AI PC、 AI 手机、智慧汽车、 机器人等高效率端侧计算设备, 以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备
    • 研发团队规模:截至2025年6月末,公司研发人员合计1,805人,研发人员的占比为89.31%,研发人员中硕士及以上学历人员占比达88.76%
    • 量产业务毛利率:随着公司一站式芯片定制能力提升,为客户带来更高价值,公司参与度及附加值更高客户项目收入占比增加,带动公司量产服务议价能力等核心竞争力的提升,将有利于量产业务毛利率的提升
    • 技术竞争力:公司已拥有包括FinFET和 FD-SOI先进工艺节点在内的芯片成功流片经验,目前已实现5nm FinFET系统级芯片一次流片成功,多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行