• 晶圆光刻胶生产原料：公司已实现其所需功能单体、主体树脂等核心原料的自主研发与制备，构建了稳定可控的上游原材料体系。近期国际局势未对公司晶圆光刻胶生产原料造成影响。
• OLED柔性显示用光刻胶：公司已成为国内主流显示面板厂客户核心供应商，国内市占率领先。
• CMP抛光材料2026年增速指引：将依托国内主流晶圆厂客户份额持续提升、全制程产品批量导入、海外市场逐步拓展三大核心驱动，维持收入快速增长态势。
• CMP抛光垫产能：截至2026年一季度末，公司武汉本部CMP抛光硬垫月产能达5万片（年产约60万片）。潜江园区抛光软垫及缓冲垫产能处于良性爬坡阶段。
• 扩产计划：公司正推进“光电半导体材料研发制造中心项目”，建设内容包含年产40万片大硅片抛光垫、4000吨预聚体、200吨微球发泡等配套产能。
• 2026年市场份额目标：公司致力于持续提升在国内主流逻辑芯片、存储芯片制造厂商的供应份额，巩固CMP材料国产龙头地位。
• 2026年一季度业绩：公司预计归母净利润2.4亿元-2.6亿元，业绩高增主要由半导体材料全业务线驱动。
• 2026年净利润目标：以2023年归母净利润为基数，净利润增长率目标值350%（即2026年归母净利润目标值约10亿元）。
• 合作伙伴：公司半导体CMP制程工艺材料领域的客户主要为国内主流晶圆厂，半导体显示材料领域的客户主要为国内主流显示面板厂，半导体先进封装材料的客户主要为国内主流封测厂。
• 财务费用：公司2025年度财务费用增加主要系报告期内银行借款及公司发行可转债利息增加所致。未来将通过经营现金流偿还高息贷款、低息置换高息、推动可转债转股、严控新增债务等多种方式，稳步改善财务费用与杠杆水平。
• 香港上市考虑：系为深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力和综合竞争力。
• 未来1–2年制约毛利率的主要因素：潜江、仙桃产业园新产能转固折旧增加；研发持续高投入；高端晶圆光刻胶、先进封装材料等新品尚处投入期等。
• 前五大半导体客户：基于商业保密原则及客户信息保护约定，具体客户名称不便披露。
• 潜江二期300吨KrF/ArF光刻胶量产线：主体厂房及配套设施均已建成。ArF、KrF光刻胶产品已有3款产品进入稳定批量供应阶段，超12款进入加仑样测试阶段。
• 2025年新增半导体客户数量及验证通过转量产的数量：新增客户及验证转量产数量均实现稳步增长，多款核心产品在多家晶圆厂、面板厂完成认证并批量供货。因客户名单涉及商业敏感信息，不便披露。
• CMP抛光垫扩产计划：公司CMP抛光垫业务已制定明确、循序渐进的扩产规划。武汉本部抛光硬垫产线截至2026年一季度末，已完成产能提升，月产能达5万片（年产约60万片）。关于大硅片专用抛光垫产能，公司正建设光电半导体材料研发制造中心项目，包含新增40万片/年大硅片抛光垫产能。潜江园区已具备年产20万片抛光软垫及配套缓冲垫产能。
• 打印耗材业务毛利率回升：主要得益于半导体材料业务规模持续扩大、高毛利产品占比提升，以及公司耗材产品结构优化、成本管控与运营效率改善等多重因素共同推动。
• 一季度业绩预告中的利润：公司一季度业绩增长主要系半导体材料业务营业收入稳步增长。皓飞新材自3月起纳入合并范围，将对二季度利润产生积极贡献。
• 2026年一季度抛光垫销量：保持增长、态势良好。武汉本部抛光硬垫产线产能已达到月产5万片左右（即年产约60万片），叠加潜江产业园软垫产能，当前产能利用率维持在良好水平。
• 2025年半导体材料各细分业务经营情况：
  • CMP抛光垫业务：实现销售收入10.91亿元，同比增长52.34%；其中四季度销售收入2.96亿元，同比增长53.40%。
  • CMP抛光液及清洗液业务：实现销售收入2.94亿元，同比增长36.84%；其中四季度销售收入9，132万元，同比增长21.72%。
  • 半导体显示材料业务：实现销售收入5.44亿元，同比增长35.47%；其中四季度销售收入1.31亿元，同比增长9.14%。
  • 半导体先进封装材料业务：2025年销售收入1，176万元。
• 仙桃产业园PSPI、YPI产能：目前仙桃产业园PSPI、YPI现有产能整体能够匹配当前下游客户订单及销量增长需求。年产1，000吨PSPI产线已实现稳定批量供货。年产800吨YPI二期项目已完工进入试运行。
• 大硅片抛光垫、碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫市场推进进展：公司积极拓展大硅片、第三代半导体、先进封装等新领域市场，成功切入并获取订单。
• CMP抛光液、清洗液订单落地、客户端推进情况：2025年，公司CMP抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入2.94亿元，同比增长36.84%。铜及铜阻挡层抛光液实现首次订单落地。金属栅极（钨、铝）抛光液存量客户端供应量稳定扩增。浅槽隔离抛光液在客户端验证实现重大突破。多晶硅、氮化硅等抛光液存量客户用量持续提升。
• 半导体封装PI、临时键合胶、高端晶圆光刻胶订单落地、客户端推进情况：
  • 半导体封装PI：已布局7款产品，目前共有2款产品取得多家客户订单。
  • 临时键合胶：在已有客户实现稳定规模出货的同时，成功取得新客户订单突破。2025年，半导体先进封装板块整体销售额突破千万元大关。
  • 高端晶圆光刻胶：已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段。已有3款产品进入稳定批量供应阶段。

• 问1:公司2025年整体经营业绩表现如何?核心增长驱动因素是什么?
  • 2025年度,公司实现营业收入36.6亿元,同比增长9.66%;实现归属于上市公司股东的净利润7.2亿元,同比增长38.32%。
  • 2025年第四季度:实现营业收入9.62亿元;实现归属于上市公司股东的净利润2.01亿元,同比增长39.07%。
  • 经营业绩同比变动的原因主要系:①半导体业务实现营收与利润双增长,经营质效稳步提升。CMP抛光材料、半导体显示材料客户渗透力度持续加大,半导体先进封装材料新品逐步实现规模化销售。依托产能释放带来的规模效应、供应链体系持续优化及生产工艺不断改良,半导体业务保持较强盈利能力。②公司全面推进降本控费与精益运营,整体运营效率显著改善。围绕生产工艺、能源动力、集中采购、设备维保等关键环节实施全流程精细化管控。
• 问2:公司2026年第一季度业绩预告情况如何?业绩增长的主要原因是什么?
  • 公司预计2026年第一季度归属于上市公司股东的净利润为2.4亿元-2.6亿元,同比增长70.22%-84.41%,环比增长19.53%~29.49%;扣除非经常性损益的净利润为2.3亿元-2.5亿元,同比增长70.52%-85.35%。
  • 业绩大幅增长主要原因:一是公司业务发展态势持续向好,半导体材料业务营业收入实现稳步增长,核心产品市场需求旺盛;二是公司持续深化精益运营管理,优化产品结构,经营效率进一步提高。
• 问3:在半导体材料板块中,净利润增速高于收入增速,具体到光刻胶、封装光刻胶、抛光材料、显示材料等细分领域,各业务的盈利状况如何?
  • 2025年度公司半导体材料板块净利润增速显著高于收入增速,主要得益于规模效应持续释放、产品结构不断优化以及精益化运营管理成效显现。
  • CMP 抛光材料作为板块核心业务,市场份额持续提升,营收与毛利贡献突出,盈利表现最为稳健。
  • 半导体显示材料依托高端产品放量,营收稳步增长,盈利状况持续向好;封装光刻胶及先进封装材料受益于行业需求提升,盈利水平同步改善。
  • 晶圆光刻胶业务仍处于技术验证与商业化初期阶段,当前以客户导入和稳定批量供应为主,盈利尚在培育期。
• 问4:公司光刻胶目前的进展如何?今年在商业化、产品验证、产能建设及供应链等方面有何预期?
  • 公司浸没式 ArF 及 KrF 晶圆光刻胶业务稳步推进、加速突破,在国内实现”全制程”与”全尺寸”覆盖。
  • 产品开发及市场拓展方面,公司已布局超30款高端晶圆光刻胶,超20款产品完成客户送样验证,其中超12款进入加仑样测试阶段。报告期内,ArF、KrF光刻胶产品分别实现新的订单突破,已有3款产品进入稳定批量供应阶段。
  • 产线建设方面,公司潜江一期年产30吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线稳定运行;二期年产300吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线的主体厂房及配套设施均已建成,成为国内首条”有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。
• 问5:皓飞公司主营的分散剂和粘结剂在未来锂电行业中的市场空间如何?
  • 皓飞公司主营的锂离子电池分散剂、粘结剂等产品,属于锂电池产业链中的关键核心功能材料。
  • 2025 年国内锂电粘结剂、分散剂合计市场规模预计超100亿元,预计2030年将突破200亿元,年均复合增速有望超15%。
  • 锂电池关键功能辅材技术与供应壁垒高、客户粘性强。具备成熟技术体系、稳定产品品质及优质客户资源的头部材料企业竞争优势将进一步凸显。
• 问6:公司在抛光垫领域有何竞争优势或技术优势?
  • 2025年,CMP抛光垫累计实现产品销售收入10.91亿元,同比增长52.34%;其中,第四季度实现产品销售收入2.96亿元,同比增长53.4%。公司于2025年首次实现抛光垫单月销量破4万片。
  • 公司在CMP抛光垫领域具备突出的技术与市场竞争优势,作为国内唯一全面掌握抛光垫全流程核心制备技术的企业,拥有完整自主知识产权体系。
  • 构建了齐全的产品矩阵,可覆盖不同工艺节点及多种制程应用需求,并依托规模化产能与稳定的供应能力,深度绑定国内主流晶圆制造客户。
• 问7:公司在抛光液研磨粒子方面已开展自产自研布局,请说明自产自研的核心优势,以及抛光液和清洗液2025年度的情况如何?
  • CMP 抛光液、清洗液业务在2025 年累计实现产品销售收入 2.94亿元,同比增长36.84%;其中,第四季度实现产品销售收入9,132万元,同比增长21.72%。
  • 公司在抛光液核心原材料研磨粒子领域开展自产自研布局,核心优势主要体现在:一是实现关键原材料自主制备;二是通过自主研发与生产,可精准匹配公司抛光液产品性能要求;三是减少外部采购环节,实现成本优化与规模效应;四是形成从研磨粒子到抛光液再到抛光垫的全链条技术协同。
• 问8:公司显示材料板块情况如何?今年全年的整体预期如何?
  • 2025年,公司半导体显示材料业务累计实现产品销售收入5.44亿元,同比增长35.47%;其中,第四季度实现产品销售收入1.31亿元,同比增长9.14%。
  • 公司YPI、PSPI产品在国产供应领域的领先地位持续稳固,YPI销量稳步增长,PSPI销量实现大幅增长,月出货量创新高。TFE-INK产品进入持续放量阶段。
  • 产能布局持续完善,仙桃产业园年产1,000吨PSPI产线已顺利投产,仙桃年产800吨YPI二期项目已如期完工并进入试运行阶段。
  • 新产品研发领域,聚焦新一代OLED显示材料创新,PFAS FreePSPI、BPDL产品的各项性能指标均达到国内领先水平。PI取向液产品开发进程加快。中大尺寸OLED有望成为新增长极,公司数款产品已通过客户G8.6代线验证。

• 问 1:皓飞新材在锂电辅材行业当中的竞争地位是怎样的?
  • 皓飞新材是国内锂电辅材领域的细分龙头企业,竞争地位稳固且优势突出
  • 在新型锂电池分散剂领域处于头部地位,是国内头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材供应商,市占率位居下游客户同类产品供应链龙头
  • 作为首家解决行业痛点的新型分散剂研发公司,快速完成主导分散剂型号研发,近年来销售收入每年高速增长
  • 除分散剂外,皓飞新材还布局多种型号粘结剂,去年粘结剂销售规模达千万级,今年预计会显著增长
• 问 2:鼎龙股份与皓飞新材的团队及技术将如何整合?
  • 皓飞新材核心团队深耕研发超 10 年,掌握领先核心配方、工艺及专利技术,且与下游核心客户联系密切,本次收购可助力公司快速补齐锂电材料领域客户资源短板
  • 公司现有材料业务与锂电业务具备产品场景、技术工艺、管理体系三重协同效应
  • 未来公司将推动双方技术资源整合互补,依托皓飞新材头部客户渠道优势,加快新型导电剂、固态电解质等高端锂电辅材布局
• 问 3:请问公司布局锂电功能性辅材赛道的原因是什么?
  • 锂电产业的性能提升、效率优化以及新型应用场景的突破,更高度依赖功能性辅材的技术创新,这类功能性辅材对电池性能的影响至关重要,且市场空间十分广阔
  • 目前锂电功能性辅材领域仍有相当一部分产品依赖进口,而聚焦该领域创新研发的上市公司相对较少,因此行业存在较大的发展机遇
  • 新能源锂电材料行业正处于高速增长期,2025 年全球锂电池出货量同比增长超47%,储能电池出货量同比增长超 76%,锂电粘结剂与分散剂市场规模 2030年有望突破 200 亿元,年均复合增速超 15%
• 问 4:皓飞是如何在锂电功能性辅材方面实现技术突破的?
  • 皓飞科技深耕该领域技术研发,历经长期攻坚突破核心技术瓶颈,成功实现了锂电粘结剂与分散剂的自主化研发、规模化生产
  • 深度绑定行业头部企业,紧跟行业技术发展趋势,实现产品每年或每两年迭代升级
  • 皓飞新材本质上是一家技术驱动型企业,已成长为锂电分散剂赛道的龙头企业,近年来在销售规模与盈利能力方面均实现快速增长
• 问 5:此次收购皓飞后,公司对未来的规划有哪些?
  • 丰富产品矩阵,在现有分散剂、粘结剂产品基础上,加快推进新型导电剂、固态电解质、新型界面材料等高端锂电辅材的布局
  • 加速技术迭代,整合双方研发团队,聚焦固态电池、钠离子电池、硅基负极等行业未来主流技术路线,开发适配高端产品
  • 公司已与锂电池头部客户开展交流,下游行业期待公司凭借较强的产品研发能力,在新一代产品设计初期便与客户协同探索
• 问 6:看到近期业内被收购的锂电材料公司利润都很好,请问皓飞的业绩表现如何?
  • 皓飞新材目前是新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业
  • 本次交易中,其整体估值为 9 亿元,对应其整体估值的市盈率不超过 10 倍
  • 皓飞新材在锂电关键功能工艺性辅材领域有稳定现金流与利润贡献,本次收购能显著增厚公司业绩

公司介绍

• 公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司
• 主营业务横跨两大板块—半导体业务板块、打印复印通用耗材业务板块
• 现阶段重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块
• 是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料YPI、PSPI国内供应领先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务

问1:公司CMP抛光垫业务作为国产龙头,核心竞争优势主要体现在哪些方面?

• 核心竞争优势主要体现在四个方面
• 产品型号齐全，覆盖硬垫、软垫，产品型号覆盖率处于国内领先水平
• 核心原材料自主化，已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备
• 技术迭代速度快，应用节点覆盖下游客户端所有制程
• 具备系统化服务能力，搭配CMP抛光液、清洗液形成一站式CMP材料解决方案

问2:公司半导体显示材料业务中,YPI、PSPI产品表现优异,新产品验证进展是否符合预期?

• YPI、PSPI产品的市场地位持续稳固，客户主要覆盖国内主流OLED面板厂
• TFE-INK产品已在客户端规模销售
• 仙桃产业园年产1000吨PSPI产线已投产并持续批量供应，年产800吨YPI二期项目作为新增产能补充
• 无氟光敏聚酰亚胺(PFASFreePSPI)、黑色像素定义层材料(BPDL)、薄膜封装低介电材料(LowDkINK)等正按计划推进客户验证工作，目前验证进展符合预期

问3:公司研发投入持续增加,请问研发投入具体情况及2026年研发重点是什么?

• 研发投入的增加主要系CMP抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局的要求较高，以及半导体先进封装材料等新业务的投入
• 2026年研发重点主要聚焦于三大方向
• 深化CMP相关材料研发，推进CMP抛光液多系列产品完善，加快铜及阻挡层抛光液、搭载氧化铈研磨粒子的抛光液等产品的验证及放量
• 推进高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料的产业化进程，加快相关产品的客户验证及市场开拓

问4:目前宏观经济及行业形势变动,对公司带来的机遇是什么?

• 核心机遇主要体现在四个方面
• AI产业快速发展持续驱动下游半导体芯片及高端显示面板需求扩容，直接带动上游半导体材料、显示材料市场规模稳步增长
• 全球半导体产业链供应链重构背景下，客户对供应链稳定性、安全性的需求大幅提升，公司核心原材料自主化优势显著
• 大硅片、先进封装等新兴领域快速崛起，持续打开半导体材料的增量市场空间，公司提前布局相关配套材料研发与生产
• 半导体及新型OLED显示行业整体保持增长态势，叠加公司核心产品市场渗透率持续提升，核心业务放量节奏加快

问5:公司CMP抛光垫、半导体显示材料放量速度较快,当前产能是否存在瓶颈,后续产能布局规划如何?

• 目前整体产能能够满足现有订单需求，未出现明显产能瓶颈
• CMP抛光垫方面，武汉本部抛光硬垫产线产能至2026年一季度预计提升至月产5万片左右(即年产约60万片)
• 半导体显示材料方面，仙桃产业园年产1000吨PSPI产线已投产并持续批量供应；年产800吨YPI二期项目作为新增产能补充
• 后续公司将持续跟踪下游需求变化，动态调整产能规划

问6:公司在光刻胶领域布局全面,目前该业务的核心优势及未来放量前景如何?

• 核心优势主要体现在三点
• 技术实力雄厚，组建了优秀的专业技术团队，历时多年攻关打破国际技术壁垒
• 产品矩阵完善，覆盖半导体制造、封装及显示全场景需求
• 量产能力成熟，建成了显示PSPI评价实验室、封装光刻胶评价实验室和晶圆光刻胶评价实验室，分别在武汉、潜江、仙桃提前做好产能储备
• 未来，随着下游半导体、OLED显示行业持续发展，光刻胶市场需求将稳步扩容，公司将加快推进各类光刻胶产品的客户验证及市场开拓