东芯股份-688110-机构调研汇总

1:公司对砺算科技的投资规划是否有调整,“存算联” 布局后续节奏如何安排?

• 存、算、联：尊敬的投资者，您好！公司始终以存储芯片为主业，围绕“存、算、联”一体化战略持续拓展相关布局，包括推进 Wi-Fi 7 无线通信芯片、存算联融合芯片研发项目，以及通过战略投资砺算科技布局高性能 GPU 领域。
• 砺算科技：对砺算科技的相关投资安排，公司将结合战略规划、业务发展需要及市场情况统筹考虑，双方保持战略与技术沟通，持续探讨协同机会。
• Wi-Fi 7 及存算联融合芯片研发项目：目前，Wi-Fi 7 及存算联融合芯片研发项目均按照相关规划有序推进。公司也将持续关注符合战略方向的技术与产业机会，不断完善相关布局。后续进展请以公司公告为准。感谢您的关注。

2:车规存储业务现阶段落地进展与明年目标?

• 车规产品：尊敬的投资者，您好！公司 NAND Flash、NOR Flash、MCP 多款车规产品已通过 AEC-Q100 验证，公司已通过 IATF 16949:2016 质量管理体系第三方符合性认证。
• 白名单导入：现阶段，公司已完成国内多家整车厂白名单导入，并经海内外 Tier1 客户在多款车型实现规模量产，相关产品已形成实际收入，应用覆盖智慧座舱、电池 BMS 系统、激光雷达及机器视觉等场景。
• 明年：明年，公司将持续扩充车规产品料号，深化整车厂及海内外 Tier1 客户导入，稳步推进更多项目落地，努力推动车规存储业务收入占比提升。感谢您的关注。

3:四季度利基存储的需求、价格及投片规划怎么看?

• 利基存储需求：尊敬的投资者，您好！从当前市场情况看，四季度利基存储需求总体保持稳健，工业、车载等市场需求相对稳定，AIoT 等新兴应用带来增量机会。
• 海外原厂产能收缩：海外原厂产能收缩使市场供给偏紧，对产品价格形成支撑，不同细分产品价格表现有所分化。
• 投片方面：投片方面，公司以订单和客户需求为基础，结合库存情况及市场供需变化，动态安排主要产品线的投片规模，以匹配客户交付和业务发展需要。感谢您的关注。

4:公司已通过投资砺算科技布局 GPU,并启动“存算联” 融合芯片研发。未来在完善端侧 AI 软件生态及行业应用方案方面,是否考虑通过参股外部技术企业或产业并购,进一步补充关键技术与商业化能力?

• 存储为核心：尊敬的投资者，您好！公司以存储为核心，持续深化“存、算、联”一体化战略，通过对砺算科技的战略投资布局高性能 GPU 领域，并积极推进存算联融合芯片研发以及端侧 AI 软件生态与行业应用方案建设。
• 投资、并购或其他战略合作机会：公司将凭借对产业发展趋势的理解，结合战略规划、技术协同及商业化落地需要，积极关注符合公司战略方向的技术与产业机会，积极寻求能够补充关键技术与产业化能力的合适投资、并购或其他战略合作机会。
• 供应链上下游伙伴：同时，公司将持续推动与供应链上下游伙伴的紧密合作，通过多种方式加强软硬件协同，提升行业应用方案支撑能力，促进产业链协同创新，为公司长期可持续发展积蓄动能。如涉及应披露事项，公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

1: 今年以来客户结构有什么变化？

• 客户分类：公司客户主要分为网络通信、监控安防、消费电子、工业控制和汽车电子五大类。
• 需求差异：不同下游领域的需求受行业周期、产品价格及客户供应链策略等因素影响，表现有所差异。总体来说，消费电子类客户对产品价格的敏感度相对较高；工业控制、车规类客户则更加关注产品生命周期、供货稳定性及品质一致性，加之海外原厂加速退出利基市场对其供应链的影响较为明显，因此相关需求受存储产品价格波动影响相对有限。
• 后续举措：公司将持续关注各领域客户需求变化，稳步推进产品导入与市场拓展。感谢您对公司的关注。

2: 如何判断后续的竞争格局？是否会因为高毛利而出现新进入者？

• 供需判断：尊敬的投资者，您好！关于竞争格局，当前利基型存储的结构性紧缺源于海外头部厂商战略性退出2D NAND、产能向HBM等高端产品倾斜，公司判断供需失衡中短期内仍将存在。
• 新进入者判断：在这一较长的供给缺口窗口内，以中国大陆和中国台湾为主体的SLC NAND产能逐步提升是行业必然，因此不排除以中国大陆企业为主的新进入者出现。但SLC NAND并非单纯的价格驱动型产品，下游工控、车规、通信客户对可靠性、耐久性及供应连续性具有刚性要求，切换供应商的验证周期长、隐性成本高。
• 公司优势与信心：公司的优势在于：2xnm制程工艺成熟稳定、1xnm已实现量产，具备持续迭代能力；车规SLC NAND、NOR及MCP已通过AEC-Q100验证，并进入多家整车厂白名单，在多款车型中规模量产，构成新进入者短期内难以复制的准入壁垒；同时公司是国内少数可同时提供NAND、NOR、DRAM完整解决方案的厂商，与核心客户绑定较深，供应链方面与核心供应商建立了长期稳定的战略合作关系。公司有信心凭借上述壁垒，在本轮行业竞争中积极争取进一步提升市场份额。

3: 晶圆成本上涨的传导是否顺利？

• 业绩表现：尊敬的投资者，您好！2026年前三季度公司营业收入较上年同期增长475.03%，第三季度毛利率达79.31%，较上年同期增加52.67个百分点、较上季度增加4.82个百分点，存储业务盈利能力稳步回升。
• 供应链与客户合作：公司与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了互助、互利、互信的长期战略合作关系，构建了“本土深度、全球广度”的供应链网络；下游客户端方面，虽然不同类型客户应对周期的节奏有所差异，但公司基于与供应商以及客户的长期稳定合作，努力保持较长周期的稳定盈利水平。
• 风险提示与应对举措：但存储行业具有周期性，未来市场供需、产品价格及成本仍存在一定的不确定性。公司将从自身出发，继续推进技术研发，扩充产品料号，优化产品结构，以更好地把握行业上行周期，支撑公司长期稳健发展。提醒各位投资者注意投资风险。

4: 下游需求是否有新增的情况？

• 整体判断：尊敬的投资者，您好。关于下游需求，公司看到结构性新增与容量升级并存的积极变化。
• 新增来源：一方面，AI由云端训练向端侧推理延伸，公司存储产品凭借高可靠性与低功耗特性，已在智能端侧场景实现应用导入。另一方面，网络通信领域因迭代升级、FTTR渗透，以及可穿戴设备与物联网模块的功能迭代，持续推动存储容量需求上行。
• 审慎提示与结论：同时需审慎提示，存储价格上行对部分价格敏感型应用的需求节奏可能产生阶段性影响，行业层面亦关注到涨价对部分下游需求的抑制效应。整体而言，利基型存储下游需求稳中有升，但品类与客户结构上存在分化。感谢您对公司的关注。

1:如何判断利基存储价格后续走势?

• 供给端：供给侧紧缺尚未完全缓解，海外存储原厂进一步将产能转向高利润产品线，对利基型存储产品带来产能挤压，导致利基型存储有效供给持续收缩，公司利基型存储产品市场价格仍存在上涨动力。
• 需求端：AI浪潮引领下，网络通信、工业控制、汽车电子等下游应用需求稳步复苏；三季度利基存储市场价格持续环比上涨。
• 展望四季度：供需缺口仍将对行业市场价格形成强支撑；因各细分产品紧缺程度存在差异，且下游客户对产品质量、稳定性等要求不尽相同，不同产品涨价幅度和节奏也有所分化。

2:下游各领域需求和订单情况如何?

• 公司客户：主要分为网络通信、监控安防、消费电子、工业控制和汽车电子五大类。
• 不同下游领域：需求受行业周期、产品价格及客户供应链策略等因素影响，表现有所差异；消费电子类客户对产品价格敏感度相对较高；工业控制、车规类客户更关注产品生命周期、供货稳定性及品质一致性，相关需求受存储产品价格波动影响相对有限。
• 公司将持续关注：各领域客户需求变化，稳步推进产品导入与市场拓展。

3:海外厂商退出利基市场给国内及中国台湾厂商带来机会,公司在 2D NAND 市场希望取得怎样的成绩?

• 产品端：持续布局SLC NAND Flash的新制程开发及多样化产品拓展，形成较为完整的产品矩阵和核心竞争优势；持续深耕中小容量、高可靠SLC NAND产品，同时对MLC NAND相关方向保持关注，并结合技术积累及市场需求进行相应布局。
• 车规级存储布局：已取得阶段性成果，SLC NAND、NOR及MCP产品均通过AEC-Q100车规验证，成功进入国内多家整车厂白名单并在多款车型实现规模量产；工控领域市场渗透率也在稳步提升。
• 当前海外大厂：持续退出2D NAND市场，存储产业国产替代进程加速，公司凭借多年技术积累、完整产品矩阵及优质客户资源优势，积极把握市场机遇，持续提升产品竞争力与市场服务能力。

4:公司的产能后续是否有进一步提升的可能性?

• Fabless经营模式：公司专注于芯片的研发设计与销售。
• 供应链策略：采取“本土深度、全球广度”的供应链策略，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立长期稳定的战略合作关系。
• 2026年：在海外原厂逐步退出利基市场的背景下，公司有序加大主要存储产品线的生产与备货力度，以匹配市场需求的持续提升；将根据市场供需变化和客户订单情况动态调整投片规模，并不断深化与供应商的合作关系，保障产能供应的稳定性与连续性。

5:公司是否与客户签订长期供货协议?

• 考虑因素：存储行业周期波动特征，以及下游客户对供应链稳定性和交付连续性的需求。
• 长期供货协议：结合与客户的长期合作基础、产品认证周期及国产化配套需求，已陆续推进与部分客户的长期供货协议安排及落地。
• 如涉及达到披露标准：重大合同，公司将按照相关规则及时履行信息披露义务。

6:三季度以来公司各类产品的涨价情况如何?

• DRAM：供需缺口相对更大，短期供给端难以快速改善，价格预计维持一定上涨趋势。
• 大容量Flash：包括NAND和NOR，由于AI服务器等高端场景对高可靠、大容量存储的需求持续向好，长期成长逻辑支撑价格仍有上行空间。
• 小容量NAND/NOR：小容量NAND价格基本保持平稳，小容量NOR市场价格承压、存在松动迹象；公司结合市场供需、产品成本及客户合作情况，动态调整产品销售策略。

7:MLC NAND 存在较大市场缺口,公司是否计划布局?

• SLC NAND：公司持续深耕中小容量、高可靠SLC NAND产品。
• MLC NAND：对MLC NAND相关方向保持关注，并结合技术积累及市场需求进行相应布局。

8:公司后续对砺算的投资规划如何?

• 存、算、联：公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术布局，对砺算科技的战略投资是上述布局的重要举措。
• 砺算科技：公司与砺算科技保持战略与技术沟通，持续关注其经营发展，并持续支持其业务推进与技术演进。
• 后续如涉及相关股权安排：公司将结合自身战略规划、业务发展需要及市场情况统筹考虑，并按照相关规定及时履行信息披露义务。

9:存算联一体化融合芯片在端侧 AI 领域如何布局?目前进展如何?

• 约6.82亿元：公司依托存储主业优势，使用约6.82亿元超募资金实施存算联融合芯片研发项目，拟通过先进封装技术将存储、联接、计算单元集成于单芯片，面向端侧AI打造低功耗嵌入式智能计算芯片，具备本地智能处理、低延迟、高数据隐私性、低功耗的特征，适配端侧AI持续在线的应用需求。
• 应用端：重点布局智能家居、工业物联网、医疗健康、消费电子、能源管理等端侧场景；相关团队在RISC-V架构、AI加速、ISP图像处理及超低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发能力，覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程，并可提供软硬一体化解决方案；项目将与公司现有中小容量存储产品形成协同，推动公司向智能芯片及解决方案提供商拓展。
• 项目规划周期约42个月：其中计算芯片由公司自有计算团队独立开展研发，目前正按计划有序推进，进展顺利；当前处于研发阶段，芯片后续还需完成架构验证、流片、软硬件调试、客户导入等环节，研发落地存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。

1、Q3利基存储涨价情况及Q4展望?

• 三季度利基存储市场价格持续环比上涨。展望四季度,受供需缺口支撑,行业市场价格上行趋势有望延续,行业研究机构亦预测本轮利基存储涨价周期有望持续。
• 以上分析基于当前行业环境判断,仅供投资者参考,具体经营数据请以公司定期报告及临时公告为准,敬请注意投资风险。

2、当前利基存储扩产情况?

• 当前,海外头部存储大厂持续将产能转向HBM、高端3DNAND等高附加值产品,主动收缩、退出传统利基存储成熟制程产能,行业整体新增供给有限。少数本土及中国台湾厂商依托现有成熟产线小幅调整产能。
• 另外,成熟晶圆产线建设与设备导入周期较长,行业整体产能释放节奏偏慢,供给端的结构性紧缺格局预计短期难以扭转。

3、砺算科技二代产品进展?

• 砺算科技首款自研GPU芯片7G100已完成流片、制造及封装,专业级与消费级显卡均已推出,当前工作重心为7G100的销售拓展与客户导入;
• 其下一代GPU芯片研发正稳步推进,架构设计与验证进展顺利,其后续流片、验证、商业化落地尚需时间,敬请投资者注意投资风险。

4、砺算科技融资进展?

• 砺算科技系公司对外投资企业。公司高度关注其后续发展、资金安排及融资进展,持续支持其业务推进与技术演进。
• 砺算科技的具体融资及资本运作安排,请以其官方信息及公司公告为准;如涉及重大事项,公司将依据信息披露相关规定及时公告。

5、存算联融合端侧AI芯片什么时候推出?

• 公司存算联融合芯片研发项目规划周期约42个月,项目正在有序推进。该项目通过先进封装将存储、联接、计算单元集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片,具备本地智能处理、数据隐私安全、低延迟、低功耗等特点,由公司自有团队负责研发。
• 芯片需要经历架构设计、流片、软硬件调试、客户验证等多个环节,研发落地存在不确定性,具体进展请以公司披露信息为准。

1、请问公司如何看待下半年利基型存储产品的市场价格?

• 供给端：当前供给端缺口依然存在，行业研究机构亦预测本轮利基存储涨价周期有望延续
• 不同产品：公司判断不同产品的涨价幅度会有结构性的差异
• 公司将继续推进技术研发，扩充产品料号，优化产品结构，以更好地把握行业上行周期，支撑公司长期稳健发展

2、公司上半年的出货量如何?后续出货量的趋势如何判断?

• 海外存储巨头普遍实施了减产或产能调控策略，导致其对SLC NAND Flash、利基型DRAM等传统细分市场的投入与供给逐步减少
• 公司采用 Fabless 模式运营，依托与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略合作关系，构建了“本土深度、全球广度”的供应链体系，加之较为充裕的战略性库存储备
• 后续趋势：公司有信心能够抓住此轮市场机遇，逐步提升公司在全球范围利基存储市场的供给能力以及市场地位

3、请问公司后续毛利率是否能够维持上升趋势?

• 2026 年上半年公司毛利率呈现逐季攀升态势：2026 年第二季度毛利率达 74.49%，环比上升 21.32 个百分点，同比上升52.47个百分点；上半年综合毛利率为67.66%，同比提升48.90个百分点
• 公司毛利率变动主要受存储行业周期、利基型存储市场供需格局、产品价格、成本、库存水平以及公司产品结构与经营效率等多重因素影响；近期海外存储原厂加速退出利基型市场，供给端收缩态势明显，行业供需格局改善、产品价格有所上行，对公司毛利率形成一定支撑
• 存储行业具有较为明显的周期性，未来市场供需、产品价格及成本仍存在一定的不确定性；公司将从自身出发，继续推进技术研发，扩充产品料号，优化产品结构，提醒各位投资者注意投资风险

4、请问今年公司客户结构是否有变化?

• 公司客户主要分为网络通信、监控安防、消费电子、工控和车规五大类
• 2026年上半年，受利基型存储产品价格上行、下游需求弹性差异以及部分客户供应链策略调整等因素影响，公司收入结构出现一定波动：价格敏感度相对较高、需求弹性较大的消费电子类客户收入占比有所下降
• 工业控制、车规类客户由于对产品生命周期、供货稳定性及品质一致性要求较高，成本受存储价格波动影响相对有限，加之海外原厂加速退出利基市场对工控和车规类客户的供应链影响较为明显，其收入占比有所提升

5、请问砺算目前的订单和经营状况如何?

• 公司对砺算科技以权益法核算
• 2026年上半年度对砺算科技确认的投资亏损约4,159万元，具体请查阅《2026年半年度报告》
• 砺算科技的专业卡及消费卡已经发售，上半年整体销售尚处于起步阶段

6、请问公司“存算联融合项目”目前筹备进展如何?

• 公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”，将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片
• 项目所用计算芯片由公司自有计算团队自主研发，并非外购商业IP，亦非采用砺算科技的GPU；团队在RISC-V架构、AI加速、ISP图像处理及超低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发能力，覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程，并可提供软硬一体化解决方案
• 本项目与公司存储主业形成协同，实施完成后将丰富公司产品结构，增强公司综合竞争力；本事项尚需提交公司股东会审议，项目实施过程中可能存在项目进度、产品开发等方面的不确定性，敬请广大投资者注意投资风险

• 扩产情况：2026年有序加大主要存储产品线生产与备货；根据市场供需和客户订单动态调整投片规模。
• 具身智能影响：已有部分存储解决方案在研发推进中；新兴领域将打开利基型存储应用空间，但短期内对业绩影响相对有限。
• 产能占比：采用Fabless模式，构建“本土深度、全球广度”供应链；存储芯片主要与中国大陆及中国台湾代工厂合作。

• SLC NAND涨价：行业供需结构紧缺，价格结构性上行；公司无法做出具体预测，持续关注行业变化。
• 存货水平：截至2026年3月31日存货金额11.93亿元；原材料（晶圆）占比较大，风险可控；存货结构整体健康。
• 砺算科技客户：产品覆盖专业级与消费级显卡，应用于个人电脑、AI PC、云游戏等场景；销售按计划有序推进。
• 港股上市目的：夯实资本基础、提升竞争力、推进全球化；募集资金用于研发、产能扩充、海外布局、投资收购及营运资金。

• 二季度经营情况与SLC NAND涨价趋势：公司受益于海外存储原厂退出利基型市场，SLC NAND等产品产能收缩，叠加下游需求复苏，供需结构呈现实质性变化，市场价格上涨；供给端缺口依然存在，行业研究机构预测涨价周期有望延续。
• 港股发行节奏：公司已于2026年5月22日经董事会、6月8日经临时股东会审议通过H股上市系列议案，目前正积极推进；需取得中国证监会、香港联交所及香港证监会批准，存在不确定性。
• 砺算科技股权未来：公司以存储为核心向“存、算、联”一体化布局，对砺算战略投资是重要举措，双方将持续深化协同；未来将根据战略规划、业务发展需要及市场情况统筹考虑相关股权安排。
• 下游客户涨价接受度差异：下游客户结构以泛工业类为主，车规、工控等场景对供应链稳定性和可靠性要求高，对价格容忍度较高；细分行业龙头消费类客户接受程度逐步提升，价格传导整体顺畅。
• 砺算科技是否做AI卡：砺算科技专注于多层次图形渲染GPU，产品具备图形渲染与通用计算能力，可支持端、云、边场景下的主流图形渲染及一定AI加速计算，应用于个人电脑、AI PC、云游戏、数字孪生等场景。

• 利基存储涨价情况：受益于海外存储巨头聚焦大容量3D NAND Flash及HBM/DDR5等高附加值产品，SLC NAND Flash、利基型DRAM等细分市场的供给持续收缩，供需结构持续优化，产品价格呈现上升趋势。目前行业层面普遍预期三季度海外原厂产能调整带来的影响将持续显现，利基存储芯片价格具备上行支撑。公司将持续密切跟踪行业供需动态，依托自身产品矩阵与客户订单情况灵活调整经营策略。
• 利基存储厂商竞争情况：当前利基存储行业格局持续优化，海外头部厂商产能重点投向高端大容量存储产品，逐步收缩成熟利基制程产能，行业有效供给持续收紧。随着海外大厂的陆续退出，以及国产化替代需求的不断提高，中国大陆厂商在中小容量存储芯片领域迎来了较好的发展机遇。公司是中国大陆少数同时具备NAND Flash、NOR Flash、DRAM三大存储芯片自主研发设计能力的企业，在中小容量存储领域积累了较深的技术储备和客户基础，将持续努力提升市场竞争力。
• 未来研发方向：公司将继续保持高水平的研发投入，不断推陈出新，及时迭代提升产品关键性能，以高性能、高可靠、低功耗的产品更好地满足客户的需求，巩固技术领域的“护城河”；公司将继续微缩产品制程，继续推进先进制程，通过工艺优化与规模效应降低单位成本；公司将继续提升产品可靠性指标，强化车规级认证布局，提升汽车电子等高附加值市场份额，提升产品毛利水平；此外，公司将通过技术创新驱动、质量体系保障、供应链协同、人才战略支撑等方面，围绕“存、算、联”一体化战略方向，深化技术突破与产业布局，努力提升全球市场竞争力与可持续发展能力，为公司及公司利益相关方创造更多价值。
• 砺算科技产品覆盖：根据砺算科技微信公众号，砺算科技产品覆盖消费卡到专业卡。其中，专业卡已在2025年开始进行交付，消费级显卡今年亦已公开发售。砺算专业显卡支持云渲染、云游戏、云电脑、图形工作站、数字孪生、拼接屏显示等应用场景，已获得部分客户的生态兼容性认证。

• Q2 利基存储涨价情况及全年展望：受益于海外原厂逐步退出利基型存储市场，供给端收缩；下游网络通信、安防监控、消费电子、工业控制、汽车电子需求持续复苏，短期供需失衡延续，利基型存储产品价格上涨。展望全年，预计下半年市场价格仍将保持上行趋势。
• Q3 利基存储订单情况：下游网络通信、安防监控、消费电子、工业控制、汽车电子等应用领域需求保持韧性。公司将继续通过有效的市场策略与客户拓展，带动营业收入与盈利能力同步提升。
• 砺算科技订单情况：首款自研GPU芯片相关的专业卡和消费卡销售工作正按计划有序推进。专业卡已在2025年开始交付，消费级显卡已公开发售。具体细节以砺算科技官方信息为准。
• 利基存储晶圆代工涨价情况：供给端海外原厂将资源集中于大容量3D NAND、HBM及DDR5等高端产品，利基型存储产能投入减少；需求端下游应用复苏与新兴场景拉动晶圆代工需求，产能持续紧张，价格整体上涨。
• 公司如何保证产能供应：采用Fabless模式，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立长期稳定战略合作关系。2026年正有序加大主要存储产品线生产与备货，动态调整投片规模，以保障产能供应稳定性与连续性。

Q1: 如何展望SLC NAND Flash下半年的价格趋势?

• 供给端：自2025年下半年以来，受海外存储大厂持续退出消费类市场、关停2D NAND产线影响，供给端明显收缩，公司SLC NAND产品季环比价格实现一定比例上涨。
• 供需状况：利基型存储供需失衡状况短期内仍将存在，供给端主要厂商产能向3D NAND、HBM等高端产品倾斜，利基型存储上游供应持续减少。
• 需求端：工控、网通、车用电子等应用稳步复苏对产品市场价格形成有力支撑。
• 价格趋势：SLC NAND价格趋势方向有望继续保持向上。

Q2: 公司如何判断此轮涨价的持续性?

• 供给端：本轮涨价核心驱动来自全球存储产业的供给侧结构性调整，海外头部厂商战略性退出2D NAND市场，将产能资源向HBM等高附加值产品倾斜，导致通用型及利基型存储的有效供给持续收缩；晶圆代工成本稳步上升，从成本端进一步支撑存储产品价格上行。
• 需求端：利基型存储价格传导存在一定滞后性，但下游需求基本面更为稳健：工控、车用电子、通信等核心应用领域需求保持稳步增长，且SLC NAND在高可靠性、高耐久性等关键性能指标上具备不可替代性，下游客户需求具有持续性与刚性特征。
• 产能周期：从全球存储代工产能投放节奏看，新一轮扩产周期的大规模产能释放落地需要时间，短期内供给缺口难以有效弥补。根据Gartner最新行业研判，NAND Flash涨价周期有望延续至2027年以后。

Q3: 公司目前的市占率情况如何?未来市占率是否会进一步提升?

• 现状：公司深耕存储芯片领域多年，是国内少数可同时提供NAND、NOR、DRAM完整存储解决方案的厂商，市场份额居大陆厂商第一梯队。
• 未来展望：公司将持续夯实网络通信、消费电子等基本盘，同时深化与国内外晶圆代工厂及封测厂的战略合作，保障供应链稳定与产能弹性。
• 增量驱动：车规级存储布局已取得阶段性成果（SLC NAND、NOR及MCP产品均通过AEC-Q100车规验证，进入国内多家整车厂白名单并实现规模量产）；工控领域市场渗透率稳步提升；海外大厂持续退出2D NAND市场，存储产业国产替代进程加速。

Q4: 公司存储业务未来的发展规划如何?是否考虑做3D NAND和HBM?

• 存储芯片规划：公司1xnm闪存产品已实现量产并实现产品销售；稳步推进2xnm制程SLC NAND Flash系列研发，持续扩充产品料号；基于48nm及55nm制程推进中高容量NOR Flash产品研发；DRAM方面已实现DDR3(L)、LPDDR1/2/4X及PSRAM量产；持续研发更多MCP容量组合方案。
• 车规级产品：多款型号已通过AEC-Q100验证，公司已通过IATF 16949:2016质量管理体系第三方符合性认证，并成功完成多家整车厂的白名单导入。
• 3D NAND和HBM：公司目前主要聚焦于利基型存储芯片，对于3D NAND和HBM产品的研发公司暂无相关安排，将保持对新技术发展的持续关注。

Q5: 公司下游客户结构如何?

• 下游客户主要集中在网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与汽车电子等领域。

Q6: 公司存储芯片产能是否有扩张?

• 经营模式：公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发设计与销售。
• 供应链策略：公司采取”本土深度、全球广度”的供应链策略，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略合作关系。
• 产能安排：2026年，公司正有序加大主要存储产品线的生产与备货力度，以匹配下游市场需求的持续复苏；将根据市场供需变化和客户订单情况，动态调整投片规模，保障产能供应的稳定性与连续性。

Q7: WiFi 7联接芯片当前进展?

• 产品定位：公司的WiFi 7芯片聚焦高端黑电透传场景。
• 当前进展：已于2025年完成原型机样片测试，其核心性能符合设计目标；公司正积极推进相关产品的研发工作。
• 未来预期：未来随着产品逐步完成客户导入并实现量产，有望为公司带来新的收入增长曲线。具体的营收确认时间取决于客户导入进度和量产节奏。

Q8: 砺算科技当前销售情况如何?专业卡和消费卡的比例如何?下游客户主要是哪些?

• 销售情况：砺算科技的专业卡已在2025年开始进行交付，消费级显卡已公开发售；产品销售正在按计划有序推进。
• 下游应用：消费级显卡主要面向个人用户；专业级显卡可广泛适配数字孪生、专业设计、视频编解码、影视动漫、云游戏、云渲染、AI PC、空间智能等领域客户需求。

• 存储芯片市场与产能
  • 涨价情况：自2025年下半年以来，存储产品市场价格整体处于上涨通道，主要受大容量产品结构性供需失衡影响，中小容量SLC NAND、DRAM等产品价格稳步上行。
  • 下游接受度：当前下游客户对价格调整的整体接受度较为平稳。
  • 晶圆厂涨价与毛利率：代工价格整体呈现上涨趋势，存储芯片市场供需改善、先进制程占比提升等因素共同支撑存储业务盈利能力稳步回升。
  • 产能情况：公司正有序加大主要产品线生产与备货力度，对下半年产能供应持积极预期。
• 砺算GPU产品与战略
  • 产品性能：砺算7G100显卡基于自研架构，定位图形渲染与通用计算，具体性能以官方信息为准；战略投资是“存、算、联”布局的重要举措，双方将持续深化协同。
  • 客户结构与市场：砺算已面向消费级和专业级市场推出产品，消费级兼容性领先，专业级适用于数字孪生、云桌面等场景，各具差异化竞争力。
  • 未来规划：将基于市场需求及自身优势，积极进行产品研发及市场开拓。
• H股发行计划
  • 决策时间：公司于2026年5月22日召开董事会，审议通过发行H股并在香港联交所主板上市的议案。
  • 发行规模：拟发行不超过发行后总股本10%的H股（超额配售权行使前），并授予不超过前述发行H股股数15%的超额配售权。
  • 募资用途：主要用于加强核心技术研发、扩充产能及产品矩阵、完善海外布局、战略性投资及收购、补充营运资金。
• WiFi-7芯片进展
  • 研发历程：2024年设立子公司专注于Wi-Fi7芯片研发，团队拥有国际/国内一线通信芯片大厂研发经验。
  • 测试成果：2025年完成原型机样片测试，核心性能符合设计目标。
  • 营收预期：正积极推进客户导入和量产，未来有望贡献新收入增长曲线，具体确认时间取决于客户导入进度和量产节奏。

• 砺算7G100专业卡销售：7G100 GPU芯片已于2025年完成首次流片，并完成少量显卡的客户交付，量产及销售拓展按计划推进。
• 对砺算科技持股比例与并表计划：公司持有砺算科技35.87%股权（权益法核算），暂无明确提升至50%以上并表的计划，将结合产业发展、战略规划及业务需要审慎评估后续投资。
• 砺算科技二代AI芯片与资本退出路径：公司关注砺算科技业务发展和技术进展，后续融资及资本运作将综合考量自身战略、业务协同及市场环境，具体重大事项及时公告。
• 东芯与砺算的协同合作：双方在技术与研发层面可协同设计、工艺优化等；具体业务合作层面，砺算科技供应链采购及产品方案遵循市场化原则，现有GPU产品暂未搭载东芯存储产品，未来将积极探讨协同合作。
• 砺算科技显卡销售及合作战略：7G100已实现少量显卡客户交付，量产及市场拓展有序推进；公司以“存、算、联”一体化战略为方向，持续深化与砺算科技的协同。
• 存储芯片新研发项目及进展：1xnm闪存已量产并销售，2xnm制程SLC NAND Flash系列研发稳步推进；48nm及55nm制程中高容量NOR Flash研发持续；DRAM方面DDR3(L)、LPDDR1/2/4X及PSRAM已量产；车规级产品多款通过AEC-Q100验证；Wi-Fi 7无线通信芯片首款无线传输芯片已完成原型机样片测试。2025年度研发费用2.16亿元（占营收23.43%），2026年具体研发费用视项目推进节奏而定。
• 存储芯片扩产情况：公司采用Fabless模式，2026年正有序加大主要存储产品线生产与备货力度，根据市场供需和客户订单动态调整投片规模。
• 重大事项公告标准：公司严格遵守相关法律法规，结合定性与定量标准审慎评估重大交易、重大事项，及时履行信息披露义务。

• 一、公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司2026 年一季度经营情况。

• 二、交流的主要问题与答复

• 1、二季度需求表现较好的客户领域与下半年展望：网络通信、安防监控需求逐步增加；运营商标案规模较往年提升；安防监控模拟IPC向数字IPC切换带动SLC NAND需求；需求规模未因价格上涨萎缩，头部客户需求增长，但存在不确定性。

• 2、二季度公司SLC NAND、NOR Flash 的价格平均环比涨幅与后续价格展望：产品市场价格整体处于上升通道；公司定价动态调整；无法预测未来价格走势，存在波动风险。

• 3、公司长协与长期合作约定：公司为Fabless企业，与多家晶圆代工厂和封测厂有长期稳定合作关系；2026年正有序加大生产备货；对下半年产能供应抱有积极预期。

• 4、2026年一季度产品收入构成与毛利率：各产品线收入占比基本稳定；整体经营向好，综合毛利率提升；具体财务数据查阅《2026年第一季度报告》。

• 5、国内SLC NAND晶圆厂产能扩张与产能获取：国内产能整体紧缺；部分晶圆厂有扩产计划但需周期；公司依托现有供应链合作基础积极沟通保障产能。

• 产品价格涨幅与走势：2026年以来，存储产品整体处于上涨通道；SLC NAND方面，因美光、三星、海力士等海外大厂陆续退出消费类市场，铠侠发布特定封装及成熟制程产品停产通知，加剧市场对中小容量NAND供给偏紧的预期；NOR方面，受下游容量迭代需求增长及上游晶圆代工成本上升双重带动，价格保持上涨趋势；DRAM方面，DDR4因国际大厂策略调整导致供给收缩、价格上涨，DDR3及LPDDR3因部分客户从DDR4向DDR3切回的需求增量，价格同步上涨。
• 下游客户接受度：当前存储芯片价格回升的背景是供需结构的实质性改善；需求端呈现AI算力高速增长与传统消费电子稳步复苏的双重驱动特征；下游客户对价格调整的整体接受度较为平稳；客户对供应链稳定性和产品可靠性的重视程度在提升。
• 股权激励目标与长远趋势：价格趋势方面，随着部分国际头部原厂产能向高附加值产品倾斜，中小容量、高成熟度制程存储产能供给相对收紧，产品价格有望保持结构性修复态势；量的增长动力来源于新业务方向增量贡献（Wi-Fi 7无线通信芯片研发及产业化进展顺利）、高附加值领域纵深突破（车规级存储产品已在部分车型实现量产）、AI端侧及边缘侧应用的结构性机遇、传统优势领域稳健基本盘。
• 2026年产能与库存策略：公司采取"本土深度，全球广度"的供应链策略；2026年正有序加大主要产品线晶圆投片量，以匹配客户订单增长；后端封测产能已有效打开。
• 砺算7G100产品应用领域：上海砺算首款显卡产品可应用于个人电脑、专业设计、AI PC、云游戏、云渲染、数字孪生等应用场景。
• DDR3市场份额趋势：随着国际头部存储原厂逐步退出或缩减利基型DRAM产能，下游客户对公司DDR3、LPDDR4X及后续相关规划产品的导入意愿增强；公司正积极把握结构性机遇，争取实现市场份额稳步提升。
• 车规领域涨价幅度与趋势：车规级产品报价通常以年度或项目周期为基准；2026年整体价格随行情明显上涨，但绝对值涨幅不如消费类电子显著；车规产品凭借长周期定价属性，在行业下行周期价格稳定性优势更为凸显。
• MLC NAND领域规划：公司具备相应的技术储备；未来将结合行业供需变化、客户实际需求以及自身资金与技术实力，对产品品类扩充及不同制程迭代进行充分论证与审慎规划。
• WiFi产品客户领域与布局节奏：Wi-Fi 7无线通信芯片定位于高带宽、低延迟应用场景，可满足智能终端领域对高速无线连接的技术需求；报告期内已完成原型机样片测试，核心性能符合设计目标。

• MCP产品类型：公司目前可提供4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等多种容量组合的MCP产品。
• 砺算科技进展：上海砺算首款自研GPU芯片“7G100”首次流片成功，少量显卡已交付客户。
• 产品价格与需求趋势：利基型存储芯片的市场价格已逐步回升，产品销售价格议价能力持续上升，各个终端领域对存储的需求都在往更大容量的方向发展。
• 研发产业与方向：在存储板块，1xnm闪存产品已实现量产，NOR Flash产品系列进一步丰富，拓展DDR3、LPDDR4等产品线，NAND Flash和NOR Flash车规系列产品已在多款车型中实现规模量产；在Wi-Fi板块，持续推进Wi-Fi 7无线通信芯片的研发，已完成原型机样片测试。
• 渠道及客户库存水位：渠道以及终端客户库存水平处于可控范围内。

• 铠侠退出部分封装NAND产品的影响：铠侠停产TSOP封装的部分SLC/MLC NAND Flash产品；相关产品价格一季度已明显上涨，预计二季度涨势将持续；海外存储巨头专注于大容量3D NAND Flash以及HBM和DDR5，对SLC NAND Flash、利基型DRAM等传统细分市场投入与供给逐步减少；公司作为国内专注于中小容量存储芯片的设计公司，将持续关注行业供给格局变化。
• 砺算科技产品及上市计划：砺算科技发售会推出了消费卡一款、专业卡三款，共4款产品；消费卡支持主流API和图形引擎，并支持大模型本地化部署；专业卡针对云渲染、云游戏、云电脑、图形工作站、数字孪生、拼接屏显示等专业应用场景适配优化；砺算科技暂无独立上市计划；公司以存储为核心，向”存、算、联”一体化领域进行技术布局。
• 公司DRAM产品产业规划：公司研发的DRAM产品主要包括DDR3(L)系列与LPDDR系列；DDR3(L)具有高带宽、低延时等特点，在通讯设备、移动终端等领域应用广泛；LPDDR1/2/4X系列产品具有低功耗和高传输速度等特点，适用于智能终端、可穿戴设备等产品；海外大厂正在逐步退出利基型DRAM市场；公司正积极在海内外布局利基型DRAM产能；预计利基型DRAM产品价格有望持续攀升。
• 存储价格上涨对下游需求的影响：利基型存储器产品价格自去年下半年以来逐步修复；行业头部玩家逐步退出以及市场需求持续改善，市场供需格局有所优化；推动电视机、安防、机顶盒等应用终端向更高容量的存储方案升级；公司将持续关注市场变化，积极把握相关发展机遇。

• 砺算科技产品发售：3月12日，砺算科技在AWE2026展会展示自研TrueGPU天图架构GPU产品系列，并介绍产品市场推广计划。
• SLC NAND价格上涨影响：供给端，海外大厂产能结构向高密度3D NAND倾斜，SLC NAND供给收缩；需求端，网通设备迭代升级、安防监控智能化及物联网生态扩张带动存储容量需求提升，智能穿戴设备等领域SLC NAND Flash替代NOR Flash在代码存储应用。
• 新产品研发方向：存储板块，巩固SLC NAND Flash技术领先优势，1xnm闪存产品已实现量产，丰富Nor Flash产品系列，完善DRAM布局如DDR3、LPDDR4x，推进车规级存储产品研发与产业化，Nand Flash和Nor Flash车规系列产品已在多款车型实现规模量产；Wi-Fi板块，推进Wi-Fi7无线通信芯片研发，已完成原型机样片测试。
• MLC、TLC及3D NAND布局：公司存储产品布局以中小容量、高可靠性存储产品为主；大容量产品布局基于现有技术储备，持续跟踪行业技术发展趋势、客户需求变化及自身资金与技术实力评估。

• 研发人员配置：专业化、系统化策略，各核心产品线建立涵盖电路设计、版图设计、版图验证、测试等完整环节的研发团队，确保从技术研发到产品落地的完整链条，支撑产品技术的持续创新和迭代，研发创新作为公司发展的核心驱动力，保持高水平研发投入，在研项目按预定计划正常推进中。
• 产品价格影响：产品价格调整为行业周期性的正常现象，市场需求呈现结构性增长的态势，网通、可穿戴设备、安防监控、物联网等主要应用领域需求均在逐步改善，公司继续推进车载电子领域的整车厂和Tier1客户的导入工作，继续推进下游应用领域的客户合作及市场拓展，努力把握市场机遇。
• 利基型DRAM市场竞争格局：利基型DRAM市场以相对成熟的工艺节点为主，技术路线更注重稳定性和兼容性，与应用场景的实际需求紧密相关，消费电子、工业控制、汽车电子等主要应用场景构成稳定的需求基础，国际三大原厂将更多产能资源投向高性能存储领域，利基型市场的供给格局正在发生变化，为具备相应技术积累和市场能力的企业提供新的机会，公司会结合自身优势，审慎把握这些行业变化带来的机遇。
• 砺算首款产品7G100优势：砺算科技致力于研发多层次(可扩展)图形渲染GPU芯片，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速，基于自研trueGPU天图架构，并自研指令集、自研软件栈，有助于构建技术护城河，首款显卡产品在图形渲染和计算能力方面表现良好，展现出商业化应用的潜力。
• 存储容量需求趋势：存储容量需求的持续增长是当前行业的重要特征，反映了终端应用的多样化和智能化趋势，智能穿戴设备等特定应用场景中不同技术路线之间的比较和选择更加多元化，反映了技术进步带来的应用优化空间，消费电子、工业应用及新型领域对更大容量、更高性能存储产品的需求在提升，升级体现在容量、速度、可靠性等多个方面。

• 存储产品价格趋势：受到行业上行周期影响，海外存储原厂进一步将产能转至高利润产品线，对利基型存储产品带来相应的产能挤压。导致供给出现相对紧缺的情况，公司涉及的存储产品，目前基本处于价格上涨的通道，呈现持续向好的态势。
• 砺算与飞渡一体机产品：根据砺算科技与飞渡科技官方公众号发布的信息，此次双方联合推出的”元尊一体机”，搭载了砺算科技自研的Lisuan eXtreme系列GPU专业图形卡，并集成了飞渡科技的DTS数字孪生引擎，实现了从芯片、硬件到系统软件的自主可控。
• 下游需求影响：网通领域需求逐步增长，FTTR等家用侧网络通信需求持续修复。可穿戴智能设备的存储容量需求持续增长。物联网模块需求向好，伴随容量需求增长，MCP销售单价有望逐步提升，5G模块的导入在逐步起量。车载领域，公司继续推进整车厂和Tier1客户的导入工作，进一步推进市场份额的持续增长。
• 代工价格上涨影响：公司已经与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链运转效率和产品质量。公司与晶圆厂进行深度战略合作交流，双方在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等全流程各环节形成了良好的沟通与合作，为公司业务发展提供产能的保障。
• 利基型存储产品市场趋势：一方面，随着市场需求逐步好转，利基型存储芯片的市场价格已逐步回升。相关产品受到市场供求关系的影响，海外原厂逐步向更高容量，高利润率产品转移，导致利基型存储器也日益紧缺，有助于产品销售价格议价能力持续上升。另一方面随着存储容量需求的逐步升级，各个终端领域对存储的需求都在往更大容量的方向发展。

• DRAM产品规划
  • DRAM产品主要包括DDR3(L)系列与LPDDR系列。
  • LPDDR1/2/4X系列产品最大时钟频率可达2133MHz(LPDDR4X)。
  • 公司正积极在海内外布局利基型DRAM产能。
  • 利基型DRAM产品价格有望持续攀升。
• 存储产品国产化进度
  • 存储芯片的国产化替代浪潮正澎湃汹涌。
  • 存储芯片的自给率却长期处于低位，存在巨大的国产替代空间。
  • 国家层面持续加大政策扶持力度。
• 存储市场竞争格局变化
  • 海外存储巨头专注于大容量3D NAND Flash以及HBM和DDR5。
  • 其对SLC NAND Flash、利基型DRAM及DDR4等传统细分市场的投入与供给逐步减少。
  • DDR4市场的供需失衡状况加剧，从而推动价格持续攀升。
  • 低容量eMMC也随着海外厂商退出MLC NAND市场导致货紧价扬。
• 存储器产品下游领域
  • 为网络通信、监控安防、消费电子、工业控制、汽车电子等应用领域提供多样化的存储产品解决方案。
• 砺算目前进展
  • 上海砺算主要从事多层次(可扩展)图形渲染GPU芯片的研发设计。
  • 2025年首款自研GPU芯片”7G100″首次流片成功，已有显卡交付客户。
  • 产品量产及销售拓展等工作正在正常开展中。

• 从公司发布的2025年业绩预告看如何解读?
  • 2025年全年预计营业收入9.21亿元，同比增长44%；归母净利润-2.14 ~ -1.74亿元；扣非-2.41 ~ -2.01亿元。
  • 2025年四季度预计营收3.5亿元，同比增长约80%，环比增长约52%。
  • 受益存储涨价，存储主业实现盈利。判断随着2026年行业价格持续向好，公司存储板块盈利能力有望进一步提升。
  • 砺算首款自研GPU，目前少量显卡已交付客户，量产及销售拓展等工作正常推进。
• 目前车规的存储器产品公司进展如何?
  • SLC NAND Flash及NOR Flash均有产品通过AEC-Q100测试。
  • 公司将继续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品，扩大车规级产品线丰富度并在客户端积极进行产品的测试及导入工作。
  • 公司已有产品向境内外知名的车企以及一级汽车供应商(Tier1)销售。
• 公司25年存储部分已经实现盈利，主要原因是什么?
  • 中小容量存储芯片市场受益于人工智能驱动的新一轮行业上升周期，供需结构持续优化，产品销售价格稳步回升。
  • 下游应用领域（网络通信、安防监控、消费电子、工业控制、汽车电子）需求整体呈现复苏与结构性增长。
  • 公司营业收入较上年同期增长43.75%左右，各季度营业收入均实现环比增长。
  • 随着产品销售价格的回升，整体毛利率较上年同期相比大幅提升，各季度毛利率均实现环比增长，存储板块业务已实现盈利。
• 25年公司的研发费用占比仍较大，公司研发主要针对哪几个方面?
  • 在存储板块：巩固SLC NAND Flash行业的技术领先优势，1xnm闪存产品已实现量产；丰富Nor Flash产品系列；在DRAM现有产品基础上继续完善布局，拓展DDR3、LPDDR4等产品线；稳步推进车规级存储产品的研发与产业化，Nand Flash和Nor Flash车规系列产品已在多款车型中实现规模量产。
  • 在Wi-Fi板块：持续推进Wi-Fi7无线通信芯片的研发，已完成原型机样片测试。
• 砺算对公司25年的主要影响有哪些?
  • 公司于2024年通过自有资金2亿元战略投资砺算科技(上海)有限公司。2025年对其追加投资约2.11亿元。
  • 砺算2025年首款自研GPU芯片“7G100”首次流片成功，少量显卡已交付客户，产品量产及销售拓展等工作正在正常开展中。
  • 公司对上述投资以权益法核算，2025年度确认的投资亏损约1.66亿元。

• 1、公司涉及的存储产品一季度市场需求情况如何？
  • 网通领域需求逐步增长
  • 可穿戴智能设备的存储容量需求持续增长
  • 物联网模块需求向好，MCP销售单价有望逐步提升
  • 车载领域推进客户导入工作，推进市场份额持续增长
• 2、产品的价格方面利基型存储器价格如何？
  • 行业上行周期导致供给相对紧缺
  • 公司涉及的存储产品均在价格上涨通道
• 3、公司的库存情况如何？
  • 截至三季度报告期末公司存货为10亿元
  • 库存水平处于可控范围之内
• 4、上海砺算的图像渲染GPU产品的核心竞争力有哪些？
  • 7G100系列产品从计算核心到指令集完全由自主设计
  • 基于自研TrueGPU天图架构，并自研指令集、自研软件栈
  • 产品在GPU主流benchmark中表现良好

• 存储器市场价格持续向好：利基型存储芯片市场价格已逐步回升，海外原厂转移导致利基型存储器日益紧缺，公司产品销售价格议价能力持续上升。
• MLC、TLC产品及3D NAND布局：公司保持密切关注和跟踪，有相应技术储备，将在巩固现有产品基础上，结合市场需求、产业链成熟度及公司整体战略，审慎评估和适时规划新产品领域拓展。
• SLC NAND对NOR的替代效应：在智能穿戴设备等特定领域，SLC NAND Flash凭借擦写速度与存储密度优势，已形成对NOR Flash在代码存储应用中的替代效应，存储容量需求逐步升级。
• 砺算7G100产品系列进展：上海砺算首款自研GPU芯片”7G100″的客户送样与测试、产品生产、软件配套与优化、销售拓展等相关工作正在正常开展中，公司将依据信息披露规定及时履行信披义务。
• 代工价格趋势：下游需求逐步修复，大陆代工厂稼动率处于高位，产能趋于紧张，预计今年代工价格会有逐步提升，公司成本处理用加权平均，短期不影响公司持续向好的经营态势。