机构调研总结

• 民品业务收入占比: 目前占比较低，未来将在应急、电力、铁路、海运交通、矿区作业等新兴市场领域加大开拓力度，逐渐提高占比。
• 产品形态: 主要响应客户需求，可提供软件或硬件产品。硬件产品是传统优势，近年也实现了软硬件结合的整体交付方案。
• 主要竞争对手: 传统业务上的竞争对手多为具有行业资质的体制内企业或院所，行业壁垒较高，竞争格局相对稳定。
• 应急产品订单维保: 具体需以公司实际签署的合同条款为准。

• 与中机应急合作: 今年9月正式签署合作框架协议，旨在共同开拓应急市场，打造完整的产业生态链，提供全方位解决方案。
• 应急产品订单预期: 正在努力开拓市场，希望在”十五五”期间取得进展。具体请关注公司后续披露的定期报告等公告。
• 明年研发费用水平: 将持续保持研发专注度，布局智能化、无人化产品，投入到新技术、新产品、新项目的研发，保证技术竞争力。

一、活动内容

• 公司副总经理兼董事会秘书陈晨,证券事务代表罗文接待了投资者调研。

二、回答交流

1、请问公司民品业务的收入占比?未来的占比目标如何?

• 民品业务的收入占比较低。
• 在应急、电力、铁路、海运交通、矿区作业等新兴市场领域加大开拓力度。
• 未来将逐渐提高民品业务的收入占比。

2、请问公司的产品形态主要是硬件产品还是软件产品?哪种产品优势更大呢?

• 产品形态主要响应客户需求,可以为客户提供软件或硬件产品。
• 硬件产品是公司的传统优势。
• 实现了软硬件结合的产品整体交付方案。

3、请问公司指挥控制信息处理设备及系统产品的主要对手是?

• 竞争对手多为具有行业资质的体制内企业或院所。
• 行业壁垒较高,竞争格局相对稳定。

4、请问公司如果获得应急产品的订单,是否会产生后续维保的费用?

• 具体需以公司实际签署的合同条款为准。

5、请问公司与中机应急的合作情况?

• 今年9 月与中机应急正式签署合作框架协议。
• 旨在充分发挥各自优势,共同开拓应急市场。
• 未来将聚集应急行业,打造完整的产业生态链。

6、请问公司应急产品预计什么时候获得大量订单,产生公司收入?

• 希望在”十五五”期间取得进展。
• 具体请关注公司后续披露的定期报告等公司公告。

7、请问公司预计明年的研发费用水平如何?

• 公司将持续保持研发专注度。
• 布局智能化、无人化的产品。
• 投入到新技术、新产品、新项目的研发。

机构调研总结

• 与昇腾合作情况：获得昇腾 APN钻石部件伙伴授牌；全域 AI大模型无人集群系统基于昇腾 AI基础软硬件平台，已完成技术适配与验证。
• 自组网技术优势：长期深耕自组网领域，具备产品广度与技术深度优势；技术可应用于无线通信、应急通信、野外科考、矿区作业、无人控制、物联传感等场景；拥有网络覆盖面广、应用拓展性强、带宽大、时延小等特点。
• 产品订单情况：截至三季报披露日，在手订单及备产通知金额约 2.19亿元。
• 拓展海外市场情况：目前暂无直接出口订单；技术在海外市场具备竞争优势；正积极洽谈海外业务，后续将参加相关展会加速推进。
• 开拓应急行业原因：应急行业与公司之前所处行业在应用环境和技术要求上相似；可将高规技术进行迁移，满足应急行业对设备高效响应的要求；在应急救援场景下能更好发挥产品优势。
• 无人集群装备产品：从弱人工智能时代开始布局无人化、智能化产品；在强人工智能时代，以AI大模型为核心，智能算力为基础，智能无线通信基带芯片和射频收发芯片为支持，形成无人集群系统；未来沿”核心器件自主化+系统集成智能化+场景落地规模化”路径发展，持续强化在智能无人领域的先发优势。

• 高端核心芯片技术转化规划：应急通信、电网通信、无人装备等民用应用领域与相关客户进入design-in探讨
• 智能芯片订单情况：向无人机、电力、轨道、应急等行业客户推进第一代智能无线电基带处理芯片试用
• 智能AI芯片应用场景：自主研发智能无线电基带处理芯片和射频收发芯片

• 射频芯片量产计划：射频收发芯片已完成试产流片和基本功能性能测试，后续推进全面测试和客户验证
• 应急领域合作：应急领域列为民用化头号场景，订单符合披露标准将及时公告
• 海外订单情况：暂无直接出口订单，积极洽谈海外业务并参加展会推进落地

• 订单落实情况：截至三季报披露日，在手订单及备产通知金额约2.19亿元，不含口头意向
• 筹募资金使用：募集资金使用计划有序推进，保障公司业务稳健发展
• 无人装备应用场景：覆盖空中、地面、水上、水下等场景，执行侦察监视、协同突击等任务，通过AI指挥控制系统和自组网通信形成整体

• 无人装备优势：全栈式技术垂直整合能力、面向集群的AI指挥控制系统、对特殊行业需求的深刻理解与适配
• 坏账计提：严格按照《企业会计准则》计提，后续若风险下降将及时转回
• 应收账款融资：目前没有考虑采用保理方式融资

• 股权激励：回购股份做激励储备，审慎研判在合适时机开展计划
• 实控人留置情况：如有进展及时披露，公司控制权未变化，董事会运作正常
• 框架合同转化：正积极参与子项目投标，一个项目已完成正式合同签署，收入确认按项目进度逐步兑现

• 合规风险：生产经营正常，资质有效，投标活动严格按法规执行
• 年报披露：已收到建议转达董事长，评估2025年报预约披露时间安排

• 产品体系：指挥控制信息处理设备及系统、软件雷达信息处理设备及系统、智能无人设备及系统、其他信息处理产品、专用车辆改装业务
• 产业链布局：构建”芯片-模组-整机-系统”全产业链产品体系，实现从底层硬件到终端应用的全栈式技术贯通

• 技术布局：围绕大语言模型、智能计算平台、无线自组网与集群协同控制等方向系统布局
• 核心技术：自研轻量化大语言模型和智能指挥系统，自研高性能智能计算平台与低时延智能无线电基带处理芯片
• 技术体系：形成覆盖”感知-决策-控制-评估”全链条的技术体系，实现软硬智一体、多模融合的系统级解决方案能力

• 项目进展：硬件及基础环境、基础软件及应用软件项目顺利中标，已完成正式合同签署

• 市场拓展：在应急、电力、铁路、海运交通、矿区作业等新兴市场领域取得突破
• 重点项目：深度参与”应急使命·2025″重大演习筹备工作

• 研发方向：聚焦智能化、无人化方向，重点推进智能无人装备、智能无线通信及智能通信芯片等关键领域
• 技术领域：在计算机与网络、通信、计算机软件、云计算、虚拟现实、人工智能、智能决策、芯片设计开发等领域持续研发投入

• 研发费用：2025年前三季度研发费用19,920.40万元，同比增长1.61%

• 订单情况：截至三季报披露日，在手订单及备产通知金额约2.19亿元

• 再融资需求：如开展相关业务将及时履行信披义务

• 产品体系：指挥控制信息处理设备及系统、软件雷达信息处理设备及系统、智能无人设备及系统、其他信息处理产品、专用车辆改装业务
• 产业链布局：芯片-模组-整机-系统全产业链产品体系

• 技术方向：大语言模型、智能计算平台、无线自组网与集群协同控制
• 核心技术：自研轻量化大语言模型、智能指挥系统、高性能智能计算平台、低时延智能无线电基带处理芯片
• 技术体系：感知-决策-控制-评估全链条技术体系

• 项目进展：硬件及基础环境、基础软件及应用软件项目已完成正式合同签署

• 民用市场领域：应急、电力、铁路、海运交通、矿区作业
• 重点项目：参与”应急使命·2025″重大演习筹备工作

• 研发方向：智能无人装备、智能无线通信及智能通信芯片
• 技术领域：计算机与网络、通信、计算机软件、云计算、虚拟现实、人工智能、智能决策、芯片设计开发

• 研发费用：2025年前三季度研发费用19,920.40万元，同比增长1.61%

• 订单情况：截至三季报披露日，在手订单及备产通知金额约2.19亿元

• 再融资计划：如开展相关业务将及时履行信披义务

• 第一部分:总经理致辞
  • 营业收入 22,054.23万元,同比增长17.81%
  • 归属于上市公司的净利润-18,800.64万元
  • 研发投入 19,920.40 万元,同比增长 1.61%
  • 使用4,922.66 万元回购公司股份 1,000,000股,并注销了其中200,000 股
• 第二部分:问答交流
  • (一) 回复预征集问题
    • 本次业绩说明会无预征集问题
  • (二) 文字互动
    • 第二代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片及测试工作,正在全力开发软件,推进产品化落地阶段
    • 芯片-模组-整机-系统全产业链体系协同在应急等公司新开拓的领域得到了认可
    • 公司目前有多项海外业务在积极洽谈
    • 公司持有的在手订单及备产通知金额约 2.19 亿元

• 一、活动内容：副总经理兼董事会秘书陈晨、证券事务代表罗文参加电话会议

• 二、回答交流：
• 1、芯片项目进展：第一代智能无线电基带处理芯片进入商业化推广阶段；第二代完成试产流片及测试，推进产品化落地；第三代架构设计完成，进行前后端设计；射频收发芯片完成封装，进行功能性能指标测试
• 2、自组网技术优势：应用于无线通信、应急通信、野外科考、矿区作业、无人控制、物联传感等场景；网络覆盖面广、应用拓展性强、带宽大、时延小
• 3、研发费用情况：2025年前三季度研发费用19,920.40万元，同比增长1.61%；保持研发专注度，布局智能化无人化产品

• 4、研发团队薪酬：薪酬水平依据公司发展实际情况、行业地区经济发展水平制定；为优秀高端技术人员提供有竞争力薪酬
• 5、竞争对手：传统业务竞争对手为有行业资质的体制内企业或少数民营供应商；智能无人装备领域竞争对手分为集团央企为主的传统装备制造企业和新兴民营企业为主的智能无人装备制造企业
• 6、股权激励：基于实际情况审慎研判，在合适时机开展股权激励计划，及时履行信息披露义务

• 一、活动内容
  • 投融资经理周洁在国联民生证券2025年秋季上市公司交流会上与分析师和投资者进行了交流
• 二、回答交流
  • 1、 请问公司的发展情况?
    • 公司成立于2004年
    • 专注于电子信息装备的国家级高新科技企业
    • 从2008年左右开始逐渐实现业务转型
    • 2020年成功在科创板上市
  • 2、 请问公司民品业务的拓展情况?
    • 公司积极开拓民用市场的业务机会
    • 在应急、电力、铁路、海运交通、矿区作业等新兴市场领域的拓展
    • 深度参与了”应急使命·2025″重大演习的筹备工作
    • 成功入选”应急使命·2025″演习装备名录
  • 3、 请问公司为什么选择拓展应急行业?
    • 应急行业与公司之前所处的行业有相似之处
    • 对产品的技术要求也较为类似
    • 公司可以很好地将技术进行迁移
    • 满足应急行业对设备高效响应的要求
  • 4、 请问公司与昇腾合作的情况?
    • 公司获得昇腾APN钻石部件伙伴授牌
    • 积极融入昇腾的生态
    • 开发的全域AI大模型无人集群系统基于昇腾AI基础软硬件平台
    • 目前顺利完成技术适配与验证
  • 5、 请问公司智能无线通信基带芯片的研发进展?
    • 第一代智能无线通信基带芯片已经进入商业化推广阶段
    • 第二代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片及测试工作
    • 第三代智能无线电基带处理芯片进入开发阶段
    • 自主研发的射频收发芯片已经完成流片

• 活动内容
  • 证券事务代表罗文在2025华西证券秋季上市公司交流会上与分析师和投资者进行了交流。
• 回答交流
  • 应急使命·2025演习项目
    • 科思科技选送无人侦测船、智能无人机集群、新一代应急通信系统以及AI大模型无人应急指控系统等系列化解决方案参演。
  • 自研芯片商业化前景和计划
    • 第一代智能无线通信基带芯片已进入商业化推广阶段。
    • 第二代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片及测试工作，正在推进产品化落地。
    • 第三代智能无线电基带处理芯片进入开发阶段。
    • 射频收发芯片已完成流片，正在进行封装以及测试。
  • 无人车相关研发进展
    • 无人车工程样机已顺利进行电磁兼容性测试和环境适应性测试。
    • 核心性能指标已得到验证，满足设计需求。
    • 将开展无人车集群测试，迭代优化算法逻辑。
  • 主要提供软件产品
    • 可以为客户提供软件或硬件产品，同时提供软硬件结合的产品整体交付方案。
  • 主要客户
    • 主要客户以科研院所、企事业单位以及地方国有大型企业为主。
  • 前期业绩波动原因
    • 指挥控制信息处理设备收入相比高峰期出现下滑，导致营业收入下滑。
    • 最近两年传统业务订单量已保持平稳，2025年上半年营收同比上升40.54%。

• 一、活动内容：副总经理兼董事会秘书陈晨、证券事务代表罗文接待投资者调研

• 二、回答交流
• 1、 公司管理层新举措：新一届董事会和经营管理层具有行业深度、管理经验和战略连续性；持续推动公司可持续发展；保持研发投入，重点推进芯片、智能无人系统装备等核心技术与产品创新迭代；依托”芯片-模组-整机-系统”全产业链产品体系；新管理层以集团化形式开展各领域拓展；推动公司组织架构更新，分设销售一部、销售二部、销售三部
• 2、 公司芯片业务整体进展：第一代智能无线通信基带芯片进入商业化推广阶段；第二代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片及测试工作，正在推进产品化落地；第三代智能无线电基带处理芯片进入开发阶段；自主研发的射频收发芯片已经完成流片，正在进行封装以及测试；NPU芯片已布局和立项正在进行方案论证
• 3、 无人化智能化产品使用自研芯片：自研芯片已经应用到公司部分产品上；第一代智能无线通信基带芯片应用于宽带自组网终端、自组网电台、无线自组网智能驾驶计算平台等多项无线通信整机产品中
• 4、 参与”应急使命·2025″重大演习的具体产品：无人侦测船、智能无人机集群、新一代应急通信系统以及AI大模型无人应急指控系统等系列化解决方案；成功入选本次国家级演习的正式装备名录
• 5、 研发费用投入方向：2025年上半年研发费用主要由职工薪酬、材料费、折旧与摊销、设计费、测试费构成；持续加大研发创新领域的投入，聚焦智能化、无人化方向；重点推进智能无人装备、智能无线通信及智能通信芯片等关键领域的研发与布局
• 6、 南京募投项目进展：积极推动”电子信息装备生产基地建设项目”实施进程；取得南京市规划和自然资源局江宁分局出具的《国有建设用地使用权公开出让成交确认书》；正在推进试桩作业

• 总经理致辞：科思科技是国家级高新技术企业，以”科学精神,思想创造”为核心理念，以”自主可控技术底座+全域场景赋能”为核心战略
• 营业收入：2025年上半年实现营业收入1.55亿元，同比上升40.54%
• 归母净利润：2025年上半年归母净利润-1.09亿元，同比回升22.23%
• 研发费用：2025年上半年研发费用突破1.3亿元，团队研发人员比例超过50%

• 问答交流：目前产品线的射频芯片暂为外购的通用芯片，公司正在积极推进自研的射频芯片流片封装进程
• 软件雷达项目亏损：软件雷达项目亏损的主要原因是其产品内部细分型号销售结构发生变化
• 吸引沈总加入科思科技的原因：科思科技自身具备显著技术优势与扎实的AI军工基础，拥有较强芯片设计能力，已将AI应用融合于多个指挥控制系统，拥有技术强、反应快的技术团队和开放包容的管理团队，区位优势突出
• 射频收发芯片研发原因：公司自研的射频收发芯片相比外购芯片，在综合性能、功耗、体积等指标上有明显提升，与公司自研的智能无线电基带处理芯片协同，形成完整的无线通信芯片解决方案

• 一、活动内容：董事长刘宗林,董事、总经理沈健,副总经理兼董事会秘书陈晨接待了投资者调研

• 二、回答交流：
• 1、 公司当前的运营情况：公司当前经营情况一切正常,项目推进顺利,装备向无人化、智能化、体系化发展,从芯片到设备到系统全方位的关键技术进行了卡位和布局
• 2、 公司新的管理层的情况：2025年7月换届顺利完成,新一届董事会及经营管理层均具有丰富的行业和管理经验,董事长刘宗林先生具有深厚的微处理器及集成电路行业技术积累,总经理沈健先生具有正高级工程师职称
• 3、 公司半年度经营业绩简介：2025年上半年营业收入15,445.69万元,同比上升40.54%;归母净利润-10,872.15万元,同比回升22.23%;研发费用13,110.70万元,占营业收入的比例为84.88%
• 4、 公司芯片产品的布局：从19年开始布局通信芯片,逐步推进到第三代,第一代智能无线通信基带芯片已完成调测,第二代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片及测试,第三代智能通信芯片进入开发阶段,射频收发芯片已经完成流片,NPU芯片已布局和立项

• 5、 智能无线通信基带芯片是否研发周期过长,以及未来的市场规模：第一代研发周期较长,第二代研发周期有所缩减,与无人设备、应急、矿山等各类应用场景的客户进行对接
• 6、 公司为什么选择拓展应急行业：应急行业与公司之前所处的行业有相似之处,对产品的技术要求也较为类似,成功入选”应急使命？2025″演习装备名录
• 7、 公司和昇腾合作的情况：获得昇腾APN钻石部件伙伴授牌,融入昇腾的生态
• 8、 公司将如何做无人集群装备的产品：以ai大模型为核心,智能算力为基础,智能无线通信基带芯片和射频收发芯片为支持,形成无人集群系统,通过”核心器件自主化+系统集成智能化+场景落地规模化”的发展路径

• 一、活动内容：董事长刘宗林,董事、总经理沈健,副总经理兼董事会秘书陈晨接待了投资者调研。

• 二、回答交流
• 1、 公司当前的运营情况：公司当前经营情况一切正常,包括公司的账户都是正常的,项目推进也很顺利,公司整体瞄向的行业包括产业布局,包括关键技术突破和路径都是特别清晰的。公司从成立以来一直关注的以装备为主和以装备技术去拓展更多的产业应用为价值的方向。从公司管理层分析研判来看,未来装备应该向无人化、智能化、体系化来发展,因为未来装备的规模会更大,人工参与程度会逐步降低,智能化水平会逐步提升,所以科思科技对从芯片到设备到系统全方位的关键技术进行了卡位和布局。
• 2、 公司新的管理层的情况：公司2025年 7月开展了换届相关工作,经公司董事会提名,由董事会提名委员会进行资格审核,并由2025 年第一次临时股东大会审议,产生了 6名董事,与公司职工代表大会选举产生的职工代表董事一并组成了公司第四届董事会。新一届董事会召开了第一次会议聘任高级管理人员和其他人员。本次换届工作顺利完成,新一届董事会及经营管理层均具有丰富的行业和管理经验。其中公司董事长刘宗林先生具有深厚的微处理器及集成电路行业技术积累,长期从事芯片研发工作,作为主要参与人多次获得重要奖项。公司董事、总经理沈健先生具有正高级工程师职称,长期从事指挥信息系统总体行业,具备丰富的行业经验。新管理层将致力于持续推动公司可持续发展,提升公司核心竞争力,增强公司盈利能力和抗风险能力,提升上市公司价值,维护股东权益。
• 3、 公司半年度经营业绩简介：2025年上半年,公司经营形势向好发展,装备采购重回增长轨道,行业订单出现明显增长,整体呈现复苏趋势。公司实现营业收入 15,445.69 万元,同比上升 40.54%;归母净利润-10,872.15万元,同比回升22.23%。公司营业收入大幅上升的主要原因是受终端需求等影响,公司主要产品订单交付同比上升。报告期内,公司持续保持研发投入水平,研发费用合计13,110.70万元,占营业收入的比例为84.88%。
• 4、 公司芯片产品的布局：公司对芯片技术的发展和战略规划是非常重视的,从很早起就开始规划芯片研发事宜,是一个中长期的布局,一直坚持到现在。无人装备或者是未来的装备需要互联互通,需要实现集群管理,所以我们早在19年就开始布局通信芯片,并保持的健康的迭代速度,截止目前已逐步推进到第三代。公司第一代智能无线通信基带芯片已完成各项功能的调测工作,应用于宽带自组网终端、**自组网电台、无线自组网智能驾驶计算平台等多项无线通信整机产品中,同时积极拓展了无人车、无人机、应急类等产品的相关应用。第二代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片及测试工作,正在全力推进产品化落地。该芯片的关键设计指标均比第一代芯片有大幅提升,可支持更多的自有通信波形及用户定制波形,支持更先进的编译码方式,支持更丰富的加解密算法;支持更大规模的组网能力,组网规模比上一代芯片成倍增长。公司第三代智能通信芯片进入开发阶段,旨在低成本、低功耗角度进一步提升芯片领域竞争力。射频收发芯片已经完成流片,正在进行封装以及测试。未来将形成基带通信芯片加射频芯片相结合的一套完整的芯片级解决方案。此外,公司针对无人化、智能化终端产品使用的NPU 芯片已布局和立项正在进行方案论证,如前期验证顺利,将正式开启相关研发工作。同时我们在人力资源储备上和关键技术攻关上,公司也做了很多布局。公司希望更多的在芯片赛道上进行卡位,来为整个集团的业务形成竞争优势来奠定基础和提供支撑。

• 5、 智能无线通信基带芯片是否研发周期过长,以及未来的市场规模：公司第一代智能无线通信基带芯片的研发过程中面临许多困难,期间也攻关了许多技术难题,因此研发周期较长。此外无线通信基带芯片从研发到产品还需要较长的导入期。第二代智能无线电基带处理芯片的技术更加成熟,因此研发周期有所缩减。目前公司与无人设备、应急、矿山等各类应用场景的客户进行对接,芯片的技术指标也得到了客户的认可,公司将努力推动相关市场的突破。
• 6、 公司为什么选择拓展应急行业：公司认为在产品的应用环境上,应急行业与公司之前所处的行业有相似之处,且对产品的技术要求也较为类似,因此公司可以很好地将技术进行迁移,满足应急行业对设备高效响应的要求。在应急行业可以更好地发挥公司的产品优势。公司深度参与了”应急使命？2025″重大演习的筹备工作,成功入选”应急使命？2025″演习装备名录。
• 7、 公司和昇腾合作的情况：公司获得昇腾 APN钻石部件伙伴授牌,积极融入昇腾的生态,未来公司的智能化装备还将获得昇腾全栈AI 技术的深度赋能。
• 8、 公司将如何做无人集群装备的产品：科思科技从弱人工智能时代开始就已经布局无人化、智能化产品,如今在强人工智能时代,公司以ai大模型为核心,智能算力为基础,智能无线通信基带芯片和射频收发芯片为支持,形成无人集群系统。未来,公司沿着通过”核心器件自主化+系统集成智能化+场景落地规模化”的发展路径,持续强化在智能无人领域的先发优势。