翱捷科技-688220-机构调研汇总

经营情况介绍

• 2026年半年度业绩预告：预计营业收入约为人民币24.50亿元，同比增加约5.52亿元，增长约29%
• 蜂窝基带芯片：营业收入约20.22亿元，同比增加约3.75亿元，增长约23%，出货量与营收规模均同比实现较大幅度增长；芯片定制业务：营业收入约3.24亿元，同比增加约1.98亿元，增长约157%，订单规模持续扩大，项目陆续进入交付验收阶段，为公司贡献新的业绩增量
• 归母净利润：约为人民币0.85亿元，扭亏为盈，同比增加约3.30亿元；扣非净利润：约为人民币-0.58亿元，减亏约2.94亿元；以上业绩预告数据尚未经注册会计师审计，请注意投资风险

问题交流

公司业绩预告归母实现扭亏主要来自哪些地方?

• 二季度主营业务规模：环比一季度持续增长，整体毛利率保持平稳
• 期间费用：持续落实费用精细化管控，环比一季度有所下降
• 非经常性损益：对外投资的公允价值变动收益增加，带动盈利水平稳步提高；详细财务数据以公司后续正式披露的定期报告为准

公司 5G eMBB 出货怎么样?较一季度有提升吗?

• 5G eMBB芯片：出货情况良好，第一季度首季规模出货50万颗
• 第二季度：出货量较一季度取得大幅增长；目前正在积极进行市场拓展，提升市场份额

目前国际贸易环境对公司业务的影响?

• 海外业务：整体影响有限，海外客户合作开展正常
• 海外市场份额：伴随公司产品类型持续丰富，有机会得到进一步提升

最近高通和MTK都涨价了，公司产品有没有价格调整?

• 调整价格：受上下游供应链成本上涨影响，结合不同产品线成本、市场供需情况，经综合评估后对部分产品适度调整价格
• 调价幅度：各品类存在差异化

公司定制业务在手订单主要是哪些方向,预计今年收入情况如何?预计后续量产收入情况如何?

• 在手订单：覆盖云端AI、端侧AI、智能穿戴ARVR、RISC-V及工业控制等多个方向
• 云端算力类占比：最高，为第一大应用方向；其次为端侧AI；智能穿戴ARVR、RISC-V及存储等多个方向相对均衡，各板块均有头部客户项目落地支撑
• 定制业务收入：预计今年NRE收入较去年大幅提升；本年度收入结构仍以NRE收入为主，高于芯片量产销售收入；已交付设计项目的量产导入与规模放量节奏取决于客户自身产品规划、终端场景布局及市场推广进度

随着公司业务起量(自研芯片+ASIC 量产代工),晶圆厂产能是否会出现问题?

• 合作晶圆厂：与各合作晶圆厂均建立长期稳定合作关系，沟通协作顺畅
• 需求预测：定期更新需求预测，并就产能及供需情况和合作晶圆厂提前充分沟通，获得产能支持
• 晶圆厂产能：可充分满足公司业务扩张需求，无产能短缺问题

在 ASIC/定制芯片这方面,传统上大家会找 Marvell、Broadcom 等公司来做,我们其实在和他们竞争?我们如何描述自己的长处?如何看待公司在中国市场的业务和能力积累?

• 云端AI定制芯片设计服务：2018-2022年间完成6颗国内企业的云端AI定制芯片设计服务，占据中国AI云端芯片设计服务市场相当份额
• 技术能力：具备先进工艺下超大规模复杂SoC设计能力，掌握用于超大规模芯片的高速接口技术，具备开发大型云端芯片的技术能力
• 竞争优势：作为产品型芯片企业，具有先进制程流片与量产经验、自研IP储备、量产保障及成本控制能力；当前国内算力市场需求旺盛，叠加地缘政治带来的供应链考量，国内客户在很多项目上倾向于选择本土定制设计服务商，公司技术实力对标海外同行，具有较强的竞争优势

ASIC 的运营模式是怎样的?是前端后端都做吗?

• 运营模式：涵盖前端设计服务（NRE）+后端量产服务的一站式（Turn-key）服务
• NRE环节：架构定义→IP集成→前道设计→后道设计→流片→验收交付
• 量产服务环节：晶圆流片→封装→测试→芯片交付；承接定制业务以Turn-key模式为主，不承接纯后端量产业务

定制业务子公司目前的运营情况?

• 定制业务子公司：已正式开展运营工作
• 团队：正持续扩充团队，同时积极开拓市场、推进新业务项目洽谈与承接工作

从业务承接角度来看,上半年定制业务订单方向有什么新的变化?

• 云端定制芯片：需求依旧保持旺盛
• 端侧芯片：定制需求呈现稳步增长态势
• 机器人领域：随着具身智能、人形机器人产业政策加速落地，相关定制需求增长显著，涵盖机器人视觉、机器人大/小脑等方向的芯片定制项目需求显著增多

自研产品方面,公司对下半年的产品销售预期怎样?

• 各项业务：持续落地推进，产品出货规模有望稳步提升，整体经营态势向好
• 公司：对下半年业绩持乐观态度；行业需求、产业链供需等外部因素仍存在不确定性，相关经营数据以后续定期报告披露为准

阿里网络最近减持了吗?

• 监管相关规定：持股5%以上股东权益变动触及或跨越1%的整数倍时，需及时通知上市公司并予以公告
• 阿里网络：发布减持计划公告时持股比例为12.43%，减持至12%触及刻度线时需通知公司进行权益变动公告
• 截至8月4日16:00：公司暂未收到阿里网络此类通知

公司 7 月 1 日解禁的股票近期是否有减持计划?

• 解禁股票：是公司实际控制人及高管IPO前直接/间接持有的股份
• 解禁：仅代表根据规定具备了流通条件，跟“减持”是两回事
• 减持计划：结合现行监管规则和公司当前股价、分红等实际情况，该部分解禁股份目前不符合减持条件，无减持计划

备注

• 特别说明：本次交流活动问答回复中，所有关于未来业务发展的预期，因预测周期距当前时点尚有一定时间跨度，政策环境、市场情况、项目进度等客观因素可能存在动态变化，具体数据以当年审计数字为准，请投资者注意投资风险

• 阿里网络减持计划：公司已于2026年5月23日披露，阿里网络拟在2026年6月15日至9月14日期间减持不超过总股本的3%，公司目前未收到其他后续减持安排。
• 阿里背景董事影响：外部董事仅在董事会层面行使职权，不直接参与日常经营管理；阿里网络从未提名或委派高级管理人员，不介入日常运营，对公司日常经营管理不存在重大影响，公司控制权稳定、治理结构独立。

• 减持原因与股价影响：阿里网络减持属于自身安排，不涉及对公司基本面或技术路线的负面判断；减持完成后筹码更分散，有利于提升股票流动性；公司业务发展良好、基本面扎实，单一股东减持不会对二级市场走势形成持续性影响，投资者应理性看待短期波动。

• 5G eMBB出货情况：出货量保持稳定增长，第二季度截至目前出货量已超过第一季度，后续仍有较大成长空间，整体符合公司预期。

• 盛合晶微战略配售：双方已建立实际业务合作关系，参与战配是基于产业协同与长期战略合作的综合考量，不以短期财务收益为主要目的。
• 甬矽电子合作与先进封装：2019年起合作，曾参与其IPO战略配售；公司自研芯片超过100颗，累计出货超16亿片，后续将围绕先进封装技术深化合作；目前自研芯片暂不涉及CoWoS 2.5D/3D等先进封装形式。

• 员工持股平台解禁：7月份“解禁”的股票是实控人及高管IPO前持股，限售期届满后变为无限售流通股；股份解禁不代表必然减持，结合现行监管规则和公司当前股价、分红等情况，实控人、高管和员工持股平台均不符合减持条件，无减持计划。

• 定制业务NRE比例：2025年全年定制业务收入约2.2亿元，NRE收入占比低于项目量产收入；2026年第一季度NRE收入占比提升至接近九成；后续有ASIC项目陆续交付验收，NRE收入持续增长；新交付项目逐步进入量产，但2026年ASIC业务营收中NRE仍占比较高。

• 定制业务IP优势：公司自研主要IP覆盖高速接口、通信、算力、互联等，可支持云端AI、端侧AI、通信、RISC-V工控、智能穿戴等定制芯片承接；能缩短研发周期、降低流片风险、提升交付效率，降低客户IP授权成本，是获取头部客户定制订单的关键支撑。

• 睿思芯科投资目的：作为产业股东，围绕RISC-V算力生态、端云协同、AI计算及国产替代方向协同合作；结合公司ASIC定制、IP设计、量产交付能力与睿思芯科服务器CPU、智算核心技术，联合拓展云数据中心、工业互联网等领域客户；AI算力需求高涨，睿思芯科产品具备国产替代空间，业务放量将放大协同价值。

• 台积电产能：公司自成立与台积电合作，已是其中国区重要合作伙伴，目前产能供给充足，不存在瓶颈。
• 3D堆叠项目进展：相关定制项目进展顺利，预计从2026年第四季度起逐步进入交付验收阶段。

• ASIC业务模式：涵盖设计服务+量产服务于一体的全套芯片交付流程，包括芯片设计前端开发、后端物理实现、封装/测试开发、流片及芯片量产运营。

• 定制业务子公司战略定位：设立子公司旨在集中资源将定制业务做大做强，匹配“双轮驱动、并行发展”战略；子公司将独立运营，不排除引入具备产业资源、生态协同及战略赋能价值的投资方，但会保持母公司控制地位及自主运营权利。

• 在手订单方向：重点聚焦云端AI（占比最高，量产确定性强）、端侧AI（与自研协同性高，爆款可带来显著增量）、智能穿戴（IP可直接复用）、RISC-V及工业控制（提前布局，长期看好）；工业控制/存储类业务持续推进。
• 定制业务子公司团队建设：正有序完善建制并招募核心骨干，同时筹划在武汉、西安等地设立分公司吸引当地人才。

1. ASIC定制子公司设立原因与时机

• 子公司定位：将ASIC定制业务独立运营，加大人才、研发、市场投入，实现与母公司业务高效协同互补，支撑“自研芯片产品+芯片设计服务”双轮驱动战略。
• 设立时机：前期行业格局未明朗、外部合规存不确定性，公司保持稳健投入；当前国内AI算力、端侧推理需求爆发，合规环境趋于稳定，公司自身主业盈利改善，项目资源充足，此时成立子公司有利于集中资源把握行业高景气机遇。

2. 定制业务收入构成与项目转化

• 2026年Q1定制业务收入构成：1.8亿元中约九成为NRE收入（来自2024下半年起承接项目的交付验收），剩余约10%为量产收入（来自之前已交付项目，本季度无新项目量产收入）。
• NRE交付后转量产周期：由客户产品规划、市场推广节奏决定，不同项目差异大，公司不做统一量化界定。公司前期筛选项目时优先储备量产确定性强、成长空间充足的优质项目。
• 量产收入与NRE收入规模对比：项目若顺利量产，单项目后续量产整体收入规模有望明显超过前期NRE收入；但也存在量产不及预期的情形，属于行业正常商业规律。

3. 定制业务增长预期与聚焦方向

• 增长预期：在手订单储备充足，存量项目按节奏推进已验收项目若量产将持续贡献营收；新订单保持签约，普遍采用先进工艺，单个项目NRE达亿级至数亿级。公司对定制业务未来成长具备充足信心。
• 聚焦方向：云端AI（在手订单金额占比最高，量产确定性较强）、端侧AI（与自研业务协同性最高，合规风险最低，爆款可带来显著增量）、智能穿戴（与自有芯片高度契合，可复用IP，量产看爆款）、RISC-V及工业控制（提前布局，长期看好）。
• 子公司团队扩张与融资计划：团队有序扩充，重点招募核心骨干，结合订单节奏稳步扩张。子公司后续有市场化外部融资可能；股东层面审慎绑定单一大客户，坚持市场化独立运营，不排除引入产业资源型投资方。

4. 其他业务进展

• 手机SoC与ASIC大型芯片研发：公司自2018年起已开展云端大型芯片定制，完成十余个项目量产交付，有丰富经验；手机SoC设计难度更高（兼顾面积、功耗、性能），云端大型芯片以达成性能指标为前提。
• 第一代4G 8核SoC推广：市场推广符合预期，在智能车机方面通过方案商覆盖20+品牌商，在智能手机等终端已全球发售；今年出货有望突破百万量级。
• 5G eMBB与4G蜂窝物联网进展：基于1901平台的5G eMBB产品年初通过印尼运营商认证并规模量产，首季出货50万套；4G蜂窝物联网2026年Q1同比环比大幅增长，Q2预计稳定增长，全年出货较乐观。
• 3D DRAM与5G智能SoC：已有不止一个基于3D DRAM架构的云端算力ASIC定制项目推进中，预计2026年Q4起逐步进入交付验收；首颗5G智能SoC测试进展顺利，即将场外测试，第二代5G智能SoC接近研发后期，预计今年底或明年初流片。