• 阿里网络减持计划：公司已于2026年5月23日披露，阿里网络拟在2026年6月15日至9月14日期间减持不超过总股本的3%，公司目前未收到其他后续减持安排。
• 阿里背景董事影响：外部董事仅在董事会层面行使职权，不直接参与日常经营管理；阿里网络从未提名或委派高级管理人员，不介入日常运营，对公司日常经营管理不存在重大影响，公司控制权稳定、治理结构独立。

• 减持原因与股价影响：阿里网络减持属于自身安排，不涉及对公司基本面或技术路线的负面判断；减持完成后筹码更分散，有利于提升股票流动性；公司业务发展良好、基本面扎实，单一股东减持不会对二级市场走势形成持续性影响，投资者应理性看待短期波动。

• 5G eMBB出货情况：出货量保持稳定增长，第二季度截至目前出货量已超过第一季度，后续仍有较大成长空间，整体符合公司预期。

• 盛合晶微战略配售：双方已建立实际业务合作关系，参与战配是基于产业协同与长期战略合作的综合考量，不以短期财务收益为主要目的。
• 甬矽电子合作与先进封装：2019年起合作，曾参与其IPO战略配售；公司自研芯片超过100颗，累计出货超16亿片，后续将围绕先进封装技术深化合作；目前自研芯片暂不涉及CoWoS 2.5D/3D等先进封装形式。

• 员工持股平台解禁：7月份“解禁”的股票是实控人及高管IPO前持股，限售期届满后变为无限售流通股；股份解禁不代表必然减持，结合现行监管规则和公司当前股价、分红等情况，实控人、高管和员工持股平台均不符合减持条件，无减持计划。

• 定制业务NRE比例：2025年全年定制业务收入约2.2亿元，NRE收入占比低于项目量产收入；2026年第一季度NRE收入占比提升至接近九成；后续有ASIC项目陆续交付验收，NRE收入持续增长；新交付项目逐步进入量产，但2026年ASIC业务营收中NRE仍占比较高。

• 定制业务IP优势：公司自研主要IP覆盖高速接口、通信、算力、互联等，可支持云端AI、端侧AI、通信、RISC-V工控、智能穿戴等定制芯片承接；能缩短研发周期、降低流片风险、提升交付效率，降低客户IP授权成本，是获取头部客户定制订单的关键支撑。

• 睿思芯科投资目的：作为产业股东，围绕RISC-V算力生态、端云协同、AI计算及国产替代方向协同合作；结合公司ASIC定制、IP设计、量产交付能力与睿思芯科服务器CPU、智算核心技术，联合拓展云数据中心、工业互联网等领域客户；AI算力需求高涨，睿思芯科产品具备国产替代空间，业务放量将放大协同价值。

• 台积电产能：公司自成立与台积电合作，已是其中国区重要合作伙伴，目前产能供给充足，不存在瓶颈。
• 3D堆叠项目进展：相关定制项目进展顺利，预计从2026年第四季度起逐步进入交付验收阶段。

• ASIC业务模式：涵盖设计服务+量产服务于一体的全套芯片交付流程，包括芯片设计前端开发、后端物理实现、封装/测试开发、流片及芯片量产运营。

• 定制业务子公司战略定位：设立子公司旨在集中资源将定制业务做大做强，匹配“双轮驱动、并行发展”战略；子公司将独立运营，不排除引入具备产业资源、生态协同及战略赋能价值的投资方，但会保持母公司控制地位及自主运营权利。

• 在手订单方向：重点聚焦云端AI（占比最高，量产确定性强）、端侧AI（与自研协同性高，爆款可带来显著增量）、智能穿戴（IP可直接复用）、RISC-V及工业控制（提前布局，长期看好）；工业控制/存储类业务持续推进。
• 定制业务子公司团队建设：正有序完善建制并招募核心骨干，同时筹划在武汉、西安等地设立分公司吸引当地人才。

1. ASIC定制子公司设立原因与时机

• 子公司定位：将ASIC定制业务独立运营，加大人才、研发、市场投入，实现与母公司业务高效协同互补，支撑“自研芯片产品+芯片设计服务”双轮驱动战略。
• 设立时机：前期行业格局未明朗、外部合规存不确定性，公司保持稳健投入；当前国内AI算力、端侧推理需求爆发，合规环境趋于稳定，公司自身主业盈利改善，项目资源充足，此时成立子公司有利于集中资源把握行业高景气机遇。

2. 定制业务收入构成与项目转化

• 2026年Q1定制业务收入构成：1.8亿元中约九成为NRE收入（来自2024下半年起承接项目的交付验收），剩余约10%为量产收入（来自之前已交付项目，本季度无新项目量产收入）。
• NRE交付后转量产周期：由客户产品规划、市场推广节奏决定，不同项目差异大，公司不做统一量化界定。公司前期筛选项目时优先储备量产确定性强、成长空间充足的优质项目。
• 量产收入与NRE收入规模对比：项目若顺利量产，单项目后续量产整体收入规模有望明显超过前期NRE收入；但也存在量产不及预期的情形，属于行业正常商业规律。

3. 定制业务增长预期与聚焦方向

• 增长预期：在手订单储备充足，存量项目按节奏推进已验收项目若量产将持续贡献营收；新订单保持签约，普遍采用先进工艺，单个项目NRE达亿级至数亿级。公司对定制业务未来成长具备充足信心。
• 聚焦方向：云端AI（在手订单金额占比最高，量产确定性较强）、端侧AI（与自研业务协同性最高，合规风险最低，爆款可带来显著增量）、智能穿戴（与自有芯片高度契合，可复用IP，量产看爆款）、RISC-V及工业控制（提前布局，长期看好）。
• 子公司团队扩张与融资计划：团队有序扩充，重点招募核心骨干，结合订单节奏稳步扩张。子公司后续有市场化外部融资可能；股东层面审慎绑定单一大客户，坚持市场化独立运营，不排除引入产业资源型投资方。

4. 其他业务进展

• 手机SoC与ASIC大型芯片研发：公司自2018年起已开展云端大型芯片定制，完成十余个项目量产交付，有丰富经验；手机SoC设计难度更高（兼顾面积、功耗、性能），云端大型芯片以达成性能指标为前提。
• 第一代4G 8核SoC推广：市场推广符合预期，在智能车机方面通过方案商覆盖20+品牌商，在智能手机等终端已全球发售；今年出货有望突破百万量级。
• 5G eMBB与4G蜂窝物联网进展：基于1901平台的5G eMBB产品年初通过印尼运营商认证并规模量产，首季出货50万套；4G蜂窝物联网2026年Q1同比环比大幅增长，Q2预计稳定增长，全年出货较乐观。
• 3D DRAM与5G智能SoC：已有不止一个基于3D DRAM架构的云端算力ASIC定制项目推进中，预计2026年Q4起逐步进入交付验收；首颗5G智能SoC测试进展顺利，即将场外测试，第二代5G智能SoC接近研发后期，预计今年底或明年初流片。