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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-12-30 公告，特定对象调研
接待于2025-12-29
- 业务整体情况
- 半导体行业复苏，业务较上半年逐步改善。
- 碳化硅方面：新增批量需求由6英寸转为8英寸，8英寸碳化硅长晶设备业务增长趋势明确，已签订单及意向性订单均有增加。
- AR眼镜和先进封装中介层等新兴应用为12英寸碳化硅设备带来新的增量需求。
- 高端抛光片设备等半导体硅产品取得较大突破，预计未来一两年半导体硅业务将保持稳步增长。
- 12英寸碳化硅长晶设备交付情况
- 12英寸碳化硅暂未形成规模化量产。
- 正与多家下游主要客户合作，根据新兴应用领域及客户工艺需求进行定制化设计开发。
- 样机已交付数家客户并进行验证测试。
- 对部分国内头部客户，已于近日完成12英寸碳化硅单晶炉的小批量发货，待正式交付客户投入应用。
- 并购标的为准智能情况
- 主营产品为无线通信领域测试设备，覆盖5G、Wi-Fi、蓝牙等技术。
- 设备广泛应用于半导体产业链下游如通信、消费电子及汽车电子等领域的检测。
- 在无线通信领域深耕多年，占据一定市场地位，是为数不多的可替代德国罗德与施瓦茨、美国是德科技等海外品牌的国内厂商，具备较大的国产替代空间。
- 在稳固现有产品竞争优势的同时，正积极布局新的产品和应用领域。
2025-12-24 公告，特定对象调研
接待于2025-12-22
- 碳化硅市场复苏信号：从公司目前在手订单以及主要客户的意向订单来看，碳化硅市场已经开始出现相对明确的复苏信号。今年下半年开始，8英寸以及12英寸碳化硅长晶设备方面逐步有新订单的签订及交货。
- 碳化硅长晶炉市场竞争格局：碳化硅晶体生长设备市场已由国内设备厂商占据主要份额。公司为国内主要碳化硅单晶炉供应商之一，在国内占据较为领先的市场份额，且近年来在新增订单中的市占率正逐步提升。
- 新增订单市占率提升原因：公司专注聚焦于半导体晶体生长设备的技术研发，形成了丰富的产品序列。公司具备良好的工艺协同开发能力，能够为客户提供定制化的设计服务。
- 12英寸碳化硅长晶设备进展：公司已经陆续开始向数家主要客户交付12英寸长晶设备的样机。公司正对于12英寸碳化硅在先进封装及AR眼镜等新兴应用的需求进行评估，并根据客户处样机测试的反馈进行调整改进。
- 未来扩产与设备改造：12英寸扩产很难通过6英寸长晶炉改造达成。8英寸设备是否可以通过6英寸改造则需结合设备原始设计判断。从长期量产逻辑来看，当标准8英寸机型实现技术成熟时，原有旧设备将逐步被淘汰。
2025-10-21 公告，特定对象调研
接待于2025-10-17
- 订单情况
- 6英寸碳化硅衬底价格快速下滑，新投产能往8英寸方向转移，预计后续市场很少出现对于6英寸设备的新增需求
- 8英寸碳化硅单晶炉订单情况较去年下半年和今年上半年有所好转，近期有新的8英寸设备批量订单签订
- 其他已签订单和意向性订单正与客户紧密沟通并积极推动
- 行业未来增长方向
- 碳化硅已在新能源汽车、光伏逆变、轨道交通等领域得到广泛应用
- 新能源汽车普及与碳化硅成本下降形成双向促进作用
- 碳化硅成本进一步优化，在高压输变电等工业领域应用将快速拓展
- AR眼镜和先进封装中介层中碳化硅应用关键技术环节已实现突破
- 全球产能布局
- 12英寸碳化硅暂未形成规模化量产
- 公司正处于与客户小批量合作开发过程中
- 公司具备国内领先的专业技术水平和定制化能力
- 毛利率情况
- 面临日益加剧的行业竞争，将市场份额及重点客户获取作为优先目标
- 基于市场判断进行产品价格调整并制定灵活销售策略
- 叠加光伏等低毛利订单在今年集中验收等因素影响，预计今年内利润压力持续存在
- 随着光伏业务比重降低，下半年毛利率相较上半年开始提升，明年有望显著改善
2025-09-16 公告，特定对象调研
接待于2025-09-12
- Q: 公司选择为准智能作为并购重组标的的主要原因是什么?
- 标的公司的主营产品为无线通信领域测试设备,广泛应用于半导体产业链下游如通信、消费电子及汽车电子等领域的检测服务,在无线通信测试行业内占据一定市场地位并已实现国产替代。
- 可将半导体产业链从上游延伸至终端应用领域,完成垂直整合。
- 标的公司已积累了大量下游芯片客户资源,能够帮助我们提前获取并理解终端应用领域客户需求,及时跟踪其产品性能趋势,从而优化上游设备研发,提升定制化解决方案与设备性能。
- 双方客户存在一定重合,这也将有助于市场拓展和客户资源的共享,增强市场竞争力。此外,公司还可以借助标的公司较为完善的海外渠道及服务网络进一步开拓海外市场,以较低的成本加速海外布局。
- Q: 实控人增持计划延期是否主要与筹划重大资产重组的资金需求相关?实控人是否会继续履行增持义务?
- 实控人增持公司股份的资金来源为其自有资金或自筹资金,和本次筹划的资产重组的资金需求无关。
- 增持计划的延期主要是出于对于重大事件的信息敏感期的考量,实控人将会继续按照已披露公告实施增持计划。
- Q: 如何看待碳化硅替换传统硅成为CoWoS先进封装环节的中间基板材料?这一方案是否为前期概念还是已在实施中?
- 碳化硅之所以有望取代传统硅成为CoWoS、SoW等先进封装的中介层材料,根本在于其一系列优异的物理和化学性能,尤其是它良好的导热性能,能够帮助解决高性能GPU芯片日益严峻的散热瓶颈。
- 公司确有下游客户已于数月前向台积电送样,并将逐步进行小批量供应。
- 针对这一新的技术转向,公司会继续保持与客户的紧密合作,积极推进相关业务的开展。
- Q: 公司上半年净利润出现了较大幅度下滑,请问公司会采取哪些应对措施来改善盈利能力?
- 2025年上半年公司净利润出现阶段性下滑,主要是行业周期性波动叠加当期验收产品结构的暂时性变化,光伏产品占比较高且毛利下降,从而对整体利润造成了压力。
- 随着半导体硅行业的复苏以及12英寸碳化硅技术的突破,公司业务结构将逐步优化。
- 未来公司将继续坚持保持高强度研发投入,推动半导体领域多元化产品布局,开辟新的盈利增长点。
- 同时,公司也在不断完善内部管理和业务流程,强化精细化运营与降本增效措施以提升整体盈利能力。此外,公司将积极把握产业链协同机会通过战略合作及并购重组等合作模式,增强综合竞争力和持续经营能力。