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最近收盘市值(亿元)
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20.45
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-12-24 公告，特定对象调研,现场参加
接待于2025-12-23
- 可转债募投项目规划：显示驱动芯片封测领域，通过”高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”提升铜镍金凸块产能，扩大CP、COG、COF产能。非显示类芯片封测领域，布局”FSM+BGBM+Cu Clip”先进封装组合，建立FC制程。
- 可转债募投项目效益：“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”完全达产后预计年销售收入3.6亿元。”先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”完全达产后预计年销售收入3.5亿元。
- 显示业务主要客户：奕斯伟、格科微、瑞鼎、集创北方、联咏、云英谷、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、矽创电子、通锐微。
- 非显示业务主要客户：南芯半导体、杰华特、纳芯微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、锐石创芯、昂瑞微、艾为电子、唯捷创芯。
- 客户合作模式：销售环节均采用直销模式。
- 前三大股东：截至2025年9月30日，分别为合肥颀中科技控股有限公司、Chipmore Holding Company Limited、合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)。
2025-11-27 公告，特定对象调研,电话会议
接待于2025-11-26
- 非显示业务未来发展布局：电源管理芯片、射频前端芯片为主，少部分MCU、MEMS等其他类型芯片；基于现有bumping客户延伸服务范围到package-level封装测试服务；导入BGBM/FSM、Cu Clip、覆晶封装FCQFN/FCLGA制程，新增功率器件封装布局
- 境外主要客户：联咏、瑞鼎、敦泰、谱瑞、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY
- 2025年第一季度净利润下降原因：合肥厂产能爬坡期折旧及人工费用增长；先进集成电路封测领域研发投入增长；限制性股票激励计划股份支付费用增长
- 颀邦作为股东影响：自2011年以来未实际参与公司日常经营管理；资产、人员、业务、财务和机构相互独立
2025-11-20 公告，特定对象调研,现场参加
接待于2025-11-19
- 显示业务主要客户：奕斯伟、格科微、瑞鼎、集创北方、联咏、云英谷、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、矽创电子、通锐微
- 铜镍金收入占比：2025年第三季度约17%
- 非显示业务布局：以电源管理芯片、射频前端芯片为主，少部分为MCU、MEMS等其他类型芯片，用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游领域；策略为稳中求进，基于现有bumping客户延伸服务范围到package-level封装测试服务，后续通过先进功率及倒装芯片封测技术改造项目导入BGBM/FSM、Cu Clip、覆晶封装FCQFN/FCLGA制程，完善非显示类芯片封测全制程产能，新增功率器件封装布局，提升市场竞争力
- 非显示业务主要客户：南芯半导体、杰华特、纳芯微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、锐石创芯、昂瑞微、艾为电子、唯捷创芯
- 2025年1-9月折旧金额：合肥厂和苏州厂合计约3.5亿元
- 2025年1-9月利润同比下降原因：实施限制性股票激励计划，股份支付费用增长；合肥生产基地项目投产，折旧及人工费用等固定成本及费用增长；扩充产能并加大研发投入，研发费用增长
2025-11-10 公告，特定对象调研,现场参加,电话会议
接待于2025-11-07
- 非显示驱动芯片业务：电源管理芯片、射频前端芯片、功率器件为主，少部分为MCU、MEMS等其他类型芯片，用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域
- 客户结构占比：2025年第三季度内销收入占比约74%，外销收入占比约26%
- 非显示业务竞争优势：依托显示驱动芯片封测领域多年耕耘及凸块制造技术积累，2015年拓展至非显示类芯片封测市场，提供铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等多种高端金属凸块制造，发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，布局”FSM+BGBM+Cu Clip”先进封装组合，建立载板覆晶封装制程，优化产品布局，拓宽功率芯片应用领域，提升非显示类封测业务全制程服务能力
- 非显示业务主要客户：昂瑞微、矽力杰、杰华特、南芯半导体、纳芯微、艾为电子、唯捷创芯等
- 2025年第三季度经营情况：营业收入6.09亿元，同比增长21.42%，环比增长16.76%；归母净利润8,534.88万元，同比增长28.58%，环比增长22.38%
- 显示和非显示业务营收占比：2025年第三季度显示业务营收占比约93%，非显示业务营收占比约7%
- 可转债募投项目业绩提升：高脚数微尺寸凸块封装及测试项目预计完全达产后每年实现销售收入35,587.54万元；先进功率及倒装芯片封测技术改造项目预计完全达产后每年实现销售收入34,583.81万元
2025-11-03 公告，特定对象调研,现场参加,电话会议
接待于2025-10-31
- OLED客户结构：主要有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等客户
- 铜镍金凸块优势：优化传统引线键合封装方式，通过增加凸块面积和重新布线提高灵活性；铜占比高具有成本优势；应用于电源管理芯片满足高可靠、高电流、高温要求并降低导通电阻；扩展至显示驱动芯片实现高精度、高可靠性、微细间距，大幅降低材料成本
- 竞争优势：技术研发和自主创新优势，掌握微细间距金凸块高可靠性制造技术、测试核心配件设计技术等核心技术，覆盖凸块制造、晶圆测试和后段封装测试全部工艺流程；具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，研发125mm大版面覆晶封装技术；具备28nm制程显示驱动芯片封测量产能力；凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域，开发低应力凸块下金属层技术、微间距线圈环绕凸块制造技术、高厚度光阻涂布技术、真空落球技术等核心技术；建立DPS和载板覆晶封装制程；布局功率芯片前段正面金属化、背面减薄及金属化工艺以及后段铜片夹扣键合封装工艺
- 竞争优势：技术改造和软硬件开发优势，拥有20余人专业化团队，具备核心设备改造、配件设计及自动化系统开发能力；自主设计改造125mm大版面覆晶封装相关设备，自行完成8吋COF设备技术改造用于12吋产品
- 竞争优势：经验丰富、创新精神管理团队，主要来自内部培养，人员稳定性高，成员拥有超过15年技术研发和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业视野和产业背景
- 竞争优势：优质客户资源，在显示驱动芯片封测领域积累大量优质客户；境外客户包括联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技等国际知名显示驱动芯片设计公司；境内客户包括集创北方、奕斯伟计算、格科微、云英谷、豪威科技、通锐微等快速成长本土企业
- 价格趋势：预计仍以保持价格的稳定为优先，后续视市场供需情况评估
- 订单能见度：客户一般约提供3个月的需求预测
- 高端测试机扩产计划：高阶测试机仍在持续进机中；进机台速度和数量根据订单掌握情况、设备供应商交期和出货数量限制等因素弹性调整；主要从爱德万进机
2025-10-30 公告，特定对象调研,业绩说明会,现场参加,电话会议
接待于2025-10-29
- 2025年第三季度经营情况：营业收入6.09亿元，同比增长21.42%，环比增长16.76%；归母净利润8,534.88万元，同比增长28.58%，环比增长22.38%
- 下半年展望：显示芯片封测业务需求快速拉升，第四季度预期再增量；非显示芯片封测业务预计逐季增量，整体维持审慎乐观预期
- 2025年第三季度制程别营收占比：BUMP约47%，CP约19%，COF约24%，COG约9%，DPS约1%
- 2025年第三季度AMOLED营收占比：约17%
- 产品终端应用营收占比：智能手机约46%，高清电视约32%，笔记本电脑约6%；电源管理约73%，射频前端约18%
- 黄金价格影响：黄金成本基本可转嫁至下游客户，价格波动对产品毛利影响不大
- 可转换债券募投项目竞争优势：布局铜镍金凸块工艺产线，形成多元化技术服务能力，增强不同细分市场竞争优势
- 2025年1-9月折旧金额：合肥厂和苏州厂合计约3.5亿元
2025-10-16 公告，特定对象调研,现场参观,电话会议
接待于2025-10-15
- 黄金价格波动：黄金成本基本可转嫁至下游客户，价格波动对公司产品成本影响不大
- 股份支付费用：2025年约6,800万元，2026年约5,200万元
- 非显示布局：以电源管理芯片、射频前端芯片为主，少部分为MCU、MEMS等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域
- BGBM工艺：将功率芯片减薄至指定厚度，并在晶背上覆盖金属层，典型组合如Ti/NiV/Ag
- FSM工艺：在功率芯片正面导通铝垫上形成金属层，典型组合如Ti/NiV/Ag
- Cu Clip制程：通过高精度铜片替代传统引线键合，实现更低的电阻、更好的散热性能和更高的电流承载能力
- 收入占比：2025年上半年度显示收入占比约93%，非显示收入占比约7%
- 涨价考虑：目前预计仍以保持价格的稳定为优先，后续视市场供需情况再做进一步评估
- 高端测试机扩产计划：高阶测试机仍在持续进机中，进机台速度和数量根据订单掌握情况、设备供应商交期和出货数量限制等因素弹性调整
2025-09-25 公告，特定对象调研,现场参加
接待于2025-09-24
- 2025年上半年制程别营收占比: BUMP占比约43%, CP占比约19%, COF占比约27%, COG占比约10%, DPS占比约1%
- 产品终端应用营收占比: 显示业务方面, 智能手机占比约44%, 高清电视占比约39%, 笔记本电脑约为7%; 非显示业务方面, 电源管理占比约73%, 射频前端占比约17%
- 客户结构: 主要客户有奕斯伟、格科微、集创北方、瑞鼎、云英谷、联咏、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、矽创电子、通锐微等
- 2025年上半年非显示业务营收占比: 约7%
- 下半年展望: 显示芯片封测业务方面, 显示产业转移效应持续发酵, 尤其大尺寸COF和TDDI COG, 叠加国补延续, 赛事等因素, 第三季度需求快速拉升, 第四季度预期可再增量; 小尺寸TDDI维修与品牌预期有所增加; AMOLED渗透率持续提高; 非显示芯片封测业务方面, Cu bump 2025下半年预计逐季增量; DPS虽2025年上半年稼动率不佳, 但预计下半年会有所回升, 整体维持审慎乐观的预期
2025-08-22 公告，业绩说明会,电话会议
接待于2025-08-21
- 2025年上半年营业收入: 9.96亿元，同比增长6.63%
- 2025年第二季度营业收入: 5.21亿元，同比增长6.32%
- 显示芯片封测业务: 第三季度需求快速拉升，第四季度预期再增量
- 非显示芯片封测业务: Cu bump逐季增量，DPS下半年预计回升
- BUMP占比: 42%
- CP占比: 19%
- COF占比: 27%
- COG占比: 11%
- AMOLED营收占比: 18%
- 研发投入: 9231.07万元，同比增长35.32%
- 研发人员: 295人，同比增长19.43%
- 研发方向: 主要扩充非显示业务
- 显示业务终端应用: 智能手机44%，高清电视39%，笔记本电脑7%
- 非显示业务终端应用: 电源管理73%，射频前端17%
- 高阶测试机: 持续进机中
- 设备来源: 主要从爱德万进机