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最近收盘市值(亿元)
10.32
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-12-25 公告，现场参观,投资者开放日

接待于2025-12-01

  • 公司整体发展经营情况介绍
    • 甬矽电子成立于2017年11月，聚焦集成电路中高端及先进晶圆级封装测试服务。
    • 拥有两个生产基地：一期占地126亩，投资45亿；二期占地300亩，预计总投资110亿。未来拟于马来西亚建设三期基地。
    • 2018年6月实现量产，当年营业收入超过3000万；2019年全年出货量超过9亿颗并通过车规认证；2022年于科创板上市；2024年营收增长率超过50%。
  • 盈利能力情况
    • 2019年至2021年，随着SiP收入规模及占比、毛利率提高，QFN等产品销售单价及毛利率提高，公司毛利率及净利润逐年增长。
    • 2022年至2023年，受多重因素影响，毛利率处于较低水平。
    • 2023年后迎来行业周期拐点，得益于海外大客户突破并在2025年持续放量，以及原有核心客户群高速成长，整体毛利率回升。
  • 资本开支及折旧情况
    • 公司2025年资本开支规模在25亿元以内，较2024年保持稳定，主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领域。
    • 2025年全年折旧的绝对金额预计相比2024年仍会上涨。固定资产中约90%为专用设备，折旧年限集中在5至8年内。
    • 未来随着原有投资设备折旧期陆续到期，折旧压力缓解，公司理想的稳态毛利率在25%-30%左右。
  • 产品下游应用领域结构情况
    • AIoT营收占比接近70%，下游需求预计将会持续增长。
    • PA营收占比约为10%，后续重心以PAMiF及PAMiD模组类产品为主。
    • 安防营收占比约为10%，整体增速平稳。
    • 运算和车规产品营收合计占比10%左右，预计增速较快，营收占比将会持续提升。
  • 目前先进封装领域行业及公司概况
    • AI大模型及HPC云端AI需求推动芯片向先进制程快速迭代；智驾、AI眼镜等端侧AI新应用场景拓展促使芯片向高算力和低功耗异构集成演进。
    • 公司基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP积木式先进封装技术平台，涵盖RWLP系列、HCOS系列、Vertical系列等。
  • 期间费用情况
    • 销售费用率基本保持在1%左右。
    • 管理费用率2023年达到峰值9.96%，2024年及2025年均保持下降趋势。
    • 财务费用率未来将会呈现稳步下降状态。
    • 研发费用率将会维持在6%左右的水平。
  • 海外客户拓展情况
    • 目前海外有两家中国台湾地区头部设计公司已经进入公司前五大客户，并积极拓展其他海外头部设计企业。
    • 公司预期未来海外客户营收占比会进一步提升。
  • 海外工厂进展情况
    • 新加坡子公司和马来西亚子公司已成立完成，海外工厂建设工作正在稳步推进中。
  • 公司对于未来经营发展的展望
    • 经营业绩方面：从2018年首年营收0.39亿到2024年实现营业收入36亿元。未来随着二期项目完全落成达产，大规模投资进入尾声，折旧拐点出现，远期业绩较为可观。
    • 客户结构方面：目前已经形成了以各细分领域的龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群，未来大客户以及海外营收占比会持续提升。
    • 先进封装方面：2024年底公司2.5D封装产线通线，未来公司先进封装产品占比将不断提高。
  • 公司在先进封装领域的技术储备及良率情况
    • 技术储备方面：公司今年截至目前新增专利160余项，其中先进封装技术相关专利超过100项。
    • 良率方面：公司目前与客户送样产品良率表现较好。
  • 公司2025Q4以及2026Q1业绩展望
    • 今年四季度的营业收入预计将会保持增长趋势。
    • 明年一季度客户需求Forecast是比较旺盛的。

2025-11-03 公告，业绩说明会

接待于2025-10-01

  • 第三季度公司经营情况介绍
    • 2025年前三季度营业收入31.70亿元，同比增长24.23%
    • 第三季度单季度营收11.60亿元，同比增长25.76%，环比增长9%
    • 前三季度归属于上市公司所有者的净利润6,312万元，较上年同期增长48.87%
  • 毛利率与费用率
    • 前三季度整体毛利率达16.42%，前三个季度分别为14.19%、16.87%和17.82%
    • 管理费用率从去年同期的7.76%下降到6.24%
    • 财务费用率从去年同期的6.02%下降到5.15%
  • 研发投入与产品结构
    • 前三季度研发投入同比增长41.72%，占比营收6.92%
    • 系统级封装产品营收占比约41.16%，QFN营收占比约38.41%
    • FC产品营收占比约15.59%，晶圆级封装产品营收占比约4.34%
  • 应用领域与客户结构
    • AIoT占比超过六成，增速超过30%
    • PA和安防各占比约一成，运算和车规产品合计占比10%左右
    • 车规产品同比增长达到204.03%，海外大客户营收同比增速较快
  • 稼动率情况
    • 前三季度稼动率维持高位水平
    • QFN、FC等产品线均处于满产状态
  • 价格变动趋势
    • 受材料价格上涨的影响，产品价格可能会因此上涨
    • 在产能饱和情况下客户可能为缩短交期而主动溢价
  • 第四季度及明年收入预期
    • 随着海外大客户持续放量和国内核心端侧SOC客户群成长，第四季度及明年营业收入将保持增长趋势
  • 资本开支情况
    • 2025年资本开支规模在25亿元以内，较2024年保持稳定
    • 主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领域
  • 先进封装技术布局情况
    • 基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP积木式先进封装技术平台
    • 涵盖RWLP系列、HCOS系列、Vertical系列等
    • 精准适配Fan-out、2.5D/3D先进晶圆级封装等多元化先进封装技术需求
  • 海外业务营收展望
    • 基于目前政策环境，海外客户有寻求供应链本土化的考量
    • 未来海外营收增速预计将会超过公司整体营收增速
  • 未来主要利润增长点
    • 营收规模扩张，规模效应显现，产能利用率提升，单位成本下降
    • 期间费用不会随收入线性增长，从而对利润形成正向贡献
    • 早期投入的设备折旧陆续结束，利润将逐步释放
  • 下游应用领域占比
    • AIoT占比接近70%，增速超过30%
    • PA和安防各占比约为10%，运算和车规产品合计占比10%左右
  • 封测一体化方案情况
    • 公司致力于打造成为最具竞争力的一站式Turnkey封测基地
    • 具备”Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力

2025-09-23 公告，现场参观

接待于2025-09-01

  • 稼动率情况：成熟产品Q2稼动率环比上升，产能趋于饱满；Q3、Q4保持环比增长；晶圆级封装持续爬坡；2.5D封装处于客户验证阶段
  • 价格趋势：封测行业价格相对稳定
  • 台湾客户毛利：整体毛利率符合预期，订单量大、生产效率高，动态毛利率相对不错
  • 下半年毛利趋势：单季度可能受转固节奏波动，但整体持续上升；先进封装占比提高、晶圆级封装稼动率提升对毛利率有正向影响
  • 2.5D封装量产时间：产线2024年四季度通线，产品验证中，工艺复杂、验证周期长，实现稳定量产需一定时间
  • 客户芯片方案：根据需求提供定制化解决方案，新客户导入前交流方案要求，量产前进行DOE验证
  • 先进制程客户导入周期：验证严谨，导入周期较长，大致在一年以上
  • 封测厂与第三方测试厂分工：封测厂测试业务是封装驱动的一部分，提供turnkey方案；第三方测试厂是独立专业服务；公司测试产能饱和或客户有特殊要求时外包部分测试
  • 研发支出及期间费用趋势：研发投入持续提升，费用率维持在6%-7%；管理费用率从8%降至6.61%，财务费用率从6.07%降至5.15%，未来有较大降低空间
  • 客户应用领域营收占比：AIoT占比接近70%，PA和安防各约10%，PA占比略有下滑，运算和车规产品合计10%；AIoT及车规产品增速较快，forecast乐观
  • 车规领域产品：主要做车载CIS、激光雷达、MCU等
  • 海外客户营收占比：目前约为25%，预计下半年持续提升
  • Q3及全年营收预期：Q3营收环比保持良好增长，整体收入表现良好；全年营收保持增长趋势