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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-02-06 公告，特定对象调研
接待于2026-02-05
- 一、公司介绍公司基本情况和发展历程。
- 二、与调研机构的互动交流。
- Q1:公司从智能卡业务延伸至液冷赛道的契机是什么?技术人才储备是否充足?客户合作进展如何?
- 契机:源于技术积累与产业趋势的自然演进。2018年公司投资宁波澄天专用芯片封装项目切入功率半导体封装材料领域，凭借在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺上的长期技术沉淀，自然延伸至液冷散热领域。
- 技术人才储备:已组建了一支兼具工艺开发与客户服务能力的专业团队，核心负责人拥有多年行业经验，并在惠州建立了研发与初步量产产线，当前人才储备可充分支撑业务的稳步推进。
- 客户合作进展:液冷业务已通过台湾合作伙伴成功进入美系头部半导体公司供应链，为其提供液冷板、管路等核心零部件。同时，公司正积极开拓国内市场，与头部服务器厂商及互联网企业开展合作，提供系统级液冷解决方案，目前相关样品测试与量产导入工作正有序推进。
- Q2:公司液冷产品目前向台湾厂商提供的具体有哪些?
- 提供液冷散热相关的核心零部件或组件。具体包括液冷板、不锈钢波纹管、接口、接头底座等。公司具备从机加工、焊接、组装到清洗检测的全流程制造能力。
- Q3:目前液冷业务的产能基地在哪里?生产基地建设如何?
- 生产基地位于惠州，目前已通过自有资金完成首期建设，相关产线已具备满足现阶段客户交付需求。在2026年定增预案中，公司也计划将募集资金主要用于投入该基地的产能扩建。
- Q4:液冷业务的下一代产品主要是什么?微通道技术(MLCP)的进展如何?
- 下一代重点研发方向是微通道封装盖板(MLCP)。目前，MLCP技术方案正处于与客户联合研发和验证阶段，工艺路径仍在迭代优化，尚未完全定义。公司已向客户提交了相关样品。
- Q5:当前液冷产品的良率如何?与客户的合作方式是怎样的?
- 良率:受产品形态、工艺路线、验证阶段及客户规格差异影响，公司液冷产品良率在不同品类与不同项目上存在差异，整体处于从样品/小批量向规模化导入的爬坡阶段。
- 合作方式:可根据其需求，以零部件供应商或ODM模式，提供从单个部件到焊接、组装的全流程产品与服务。
- Q6:本次定增的产能规划是基于怎样的客户需求预测?项目的投资回报率是否有评估?
- 产能规划:基于对液冷行业高景气发展趋势的判断，以及下游客户终端需求增长的审慎预判，同时也充分结合了公司现有核心客户的合作进展及未来订单需求，公司已对本次募投项目进行了可行性分析。首阶段规划产能将主要满足当前核心客户的交付需求。
- Q7:除了台湾客户，公司是否接触其他客户?在液冷领域的竞争对手情况如何?
- 其他客户:正积极开拓国内液冷市场，目前已与国内头部服务器厂商、互联网企业以及芯片设计公司进行接洽与合作推进。
- 竞争对手:液冷赛道目前参与者众多，各企业依托自身技术积淀形成了差异化的技术特点与竞争优势，行业整体竞争格局尚处于快速形成与优化阶段。
- Q8:本次定增的产能是否能满足多家客户需求?客户为何选择与公司合作而非自行投建扩产?
- 产能满足:本次定增规划的液冷产能，主要聚焦于满足核心战略客户的规模化交付需求。
- 合作原因:客户选择与公司合作，核心在于公司具备成熟的液冷核心工艺、和稳定的产能保障能力及快速的客户需求响应能力，相较自行投建扩产，更具效率和成本优势。
- Q9:公司液冷产品中，价值量较高的核心部件是什么?
- 当前价值量较高的核心部件主要集中在液冷板、分水器以及快接头(含接头底座)等关键散热与连接部件;下一代研发重点为MLCP微通道封装盖板。
- Q10:公司智能卡业务2026年的展望如何?
- 智能卡业务已进入成熟期，预计将保持平稳发展态势。公司对该业务目前暂无新的扩产计划，未来将主要维持现有规模，并通过向超级SIM卡等服务方向升级以提升盈利水平。
- Q11:公司半导体封装材料业务的增长趋势如何?是否受到原材料涨价影响?
- 增长趋势:自2023年量产后持续增长，2024年及2025年均保持同比上涨，对2026年的趋势仍保持乐观。
- 原材料影响:近期铜、贵金属等原材料价格上涨确实对成本构成压力。公司已与主要客户建立了价格联动机制，共同应对成本波动。
- Q12:公司未来是否有新的股权激励计划?
- 公司会考虑实施新的股权激励计划，目前公司回购专用账户里仍有100.51万股。
- Q13:募投项目中的研发中心投资主要方向是什么?
- 研发中心投资将聚焦于液冷散热等新业务的研发课题，包括”微通道液冷板研发””可控相变技术研发”等前沿技术。
- Q14:与SuperX合资公司的合作进展如何?
- 公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX于2025年10月在新加坡设立了合资公司，公司主要向合资公司提供自主研发生产的液冷模组及关键部件。目前合资公司尚处于积极业务拓展阶段。
2026-01-20 公告，特定对象调研
接待于2026-01-19
- 公司介绍公司基本情况和发展历程。
- 与调研机构的互动交流。
- 液冷产品对台供应：公司液冷业务目前已形成多款产品序列。主要提供不锈钢波纹管及配套组件，目前也已为台湾客户提供液冷板相关部件，并协助其进行焊接与工艺验证等。
- 液冷业务发展规划：根据公司于2026年1月17日披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，公司拟投入3.62亿元建设液冷散热系统产业化项目，拟投入1.14亿元用于液冷研发中心及集团信息化建设项目。目前公司液冷业务处于积极市场拓展阶段，营收规模尚小，但公司正积极推进与多家头部客户的样品测试与量产导入。在海外客户拓展方面，公司已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，同时公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了合资公司，共同拓展海外液冷市场。在境内业务方面，公司已与国内头部服务器厂商开展深度合作并积极拓展互联网企业。
- 液冷业务供应链进展：公司已通过台湾客户进入美系头部半导体公司供应链，为其提供冷板、管路等零部件，并根据客户需求提供多种产品形态，如不锈钢波纹管、Inner Manifold等，同时公司也正积极配合其推进适配开发下一代的MLCP。在国内市场，公司目标是通过认证进入更多服务器厂商的合格供应商名单。
- 半导体封装材料业务：公司半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应。2024年相关产品收入占总营收比例近10%，2025年该业务仍然保持强劲增长态势。主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业，同时也在推进整车厂车规级封装项目。产品主要应用于光伏逆变、储能及新能源汽车领域。近年来，半导体封装材料国产化趋势叠加下游行业应用增长，相关产品市场需求持续旺盛，公司拟新增引线框架及高导热铜针式散热底板等产品产能，持续提升公司在高端封装材料领域的技术水平和国产化配套能力，把握进口替代和产业升级带来的结构性发展机遇。
- 智能卡业务现状：近年来，随着移动支付的普及，实体智能卡步入存量阶段，但在全球范围内，涉及身份认证、金融安全及万物互联的领域，智能卡的需求依然刚性。智能卡业务作为公司传统优势板块，营收规模稳定，其中国外市场占比较高、现金流稳定。随着eSIM等技术推广，公司正推动该业务向服务方向升级，以提升毛利水平。整体上智能卡业务将维持现有规模，未来投入将更加聚焦于半导体封装材料和液冷散热业务。
2025-11-20 公告，2025年度深圳辖区上市公司集体接待日
接待于2025-11-20
- 液冷业务进展
- 液冷散热业务处于积极市场开拓阶段
- 已实现小批量液冷产品订单交付
- 目标客户包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华ODM/整机集成商
- 与superX在新加坡设立合资公司达成战略合作拓展海外液冷市场
- 液冷订单情况
- 已有小批量液冷订单交付
- 半导体封装材料业务
- 业务涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块封装材料供应
- 主要客户包括国内知名功率半导体封装企业
- 正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品
- 专利和研发投入
- 拥有专利技术185项
- 发明专利5项
- 集成电路布图设计权7个
- 软件著作权47项
- 实用新型126个
- 上半年研发投入同比增长9.59%
- 2025年前三季度业绩
- 营业收入3.10亿元，同比增长24.48%
- 归母净利润1,242.22万元，同比增长2,925.45%
- 扣非后归母净利润623.73万元，同比增长204.03%
- 液冷赛道发展规划
- 产品布局实现液冷板、波纹管、分水器、UOD快接头等核心组件全栈覆盖
- 积极延展开发下一代微通道水冷板等芯片级高效散热方案
- 向CDU模块及整柜级二次侧液冷一体化方案拓展
- 未来业务亮点
- 智能卡业务多维度拓展国内外市场
- 半导体封装材料已实现自主设计与量产落地
- 液冷散热业务正处于积极市场开拓阶段
- 未来发展战略
- 致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品综合解决方案提供商
- 落实”延伸产业链、拓展新领域”发展战略
2025-11-03 公告，特定对象调研
接待于2025-10-31
- 公司介绍公司基本情况和发展历程。
- 与调研机构的互动交流。
- 智能卡业务行业地位：国内较早进入智能卡行业的企业之一，率先构建端到端全流程体系，实现一站式交付能力突破
- 智能卡业务主要客户：与THALES、IDEMIA等国际领先智能卡系统厂商长期稳定合作
- 智能卡业务收入占比：产品外销占比超过60%，业务占公司总营收比重约60%-70%
- 半导体业务主要产品：载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，模块封装、专用芯片产品
- 半导体产品应用：满足MOSFET、SiC、IGBT功率模块等封装应用需求
- 半导体封装材料增长原因：下游功率电子应用快速扩张，光伏逆变器、储能系统、新能源汽车三电系统等领域需求增长
- 半导体封装材料核心竞争力：拥有垂直整合制造能力，掌握高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与表面处理等核心工艺
- 半导体业务发展：从单一封装材料供应商发展为提供封装材料+热管理结构件+液冷模块系统解决方案的综合服务商
- 液冷散热业务发展机缘：AIDC基础设施投资建设加速推进，传统风冷技术难以满足散热需求
- 液冷产品布局：实现液冷产品线全栈布局，覆盖冷板、波纹管、分水器等核心组件，提供定制化整柜液冷一体化解决方案
- 液冷业务客户方向：国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位、外资品牌在华的ODM/整机集成商
- 液冷业务进度：液冷板产品处于样品测试阶段，某台资企业样品验证有望率先突破，与superX达成战略合作
- 合资公司合作模式：与superX共同投资设立合资公司，专注定制化机柜级液冷解决方案设计
- 合资公司业务：液冷散热部件订单通过ODM模式由公司控股子公司承接，公司通过香港澄天出资持股25%
- 微通道水冷板技术：将传统封装散热结构与液冷通道深度整合，通过微米级通道降低热阻提升换热效率
- MLCP技术进展：积极推进样品送测与产线准备，重点客户样品已交付，产能规划依据市场反馈及客户订单推进
- 风险提示：新业务新产品开发存在技术风险、市场风险和应用验证周期风险
- 信息披露：公司将严格按照法律法规要求履行信息披露义务
