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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-01-20 公告，特定对象调研,现场参观
接待于2026-01-04
- 一、 公司业绩实现连续九个季度增长的动力
- 从单一的下游领域向多元应用场景的转变
- 自 2023 年起，相关领域陆续为公司贡献收入增量，新老业务协同发力
- 自 2025 年以来，PCB 业务厚积薄发，PCB 成型设备已斩获近 9000 万元的订单；超快激光钻孔设备也收到了首台订单
- 二、 公司 PCB 成型设备业务进展
- 超快激光成型设备凭借低损耗、高精度、高效率以及高可靠性的显著优势，赢得了战略客户的认可
- 于 2025 年顺利交付近 9000 万元的订单
- 三、 公司超精密钻孔设备优势及进度
- 优势：基于对“光与材料相互作用机理”的深刻理解和自研超快激光技术及应用的深厚积累，孔径更细(30-70 微米)、效率更快(10000 孔/秒)、精度更高(<±10 微米)
- 进度：去年底获得 IC 载板客户的首台订单；去年第三季度以来，有机会进一步打开算力行业带动的新材料、新工艺钻孔需求的市场空间
- 四、 公司消费电子业务进展
- 重点围绕“新产品、新材料、新工艺”方向，把握结构性增长机会
- 开发了面向声学器件、微晶玻璃、折叠屏、WLG 镜头、VC 散热等不同材料或部品的激光器和激光解决方案
- 五、 公司的正向研发模式体现
- 基于“光源+光学/运控/视觉+工艺”的平台能力，以光与材料相互作用为出发点开展正向研发
- 分析行业需求的“痛点”，借助仿真手段模拟工艺效果，精准地对激光器、光学/运控/视觉模组进行优化组合或深度定制，并实现了相关技术在不同应用场景的复用
- 六、 公司如何落实市值管理
- 贯彻落实“固本强基”的要求，坚持创新驱动持续健康发展
- 扎实讲好“公司基本面叙事”，积极传递公司价值和回报股东支持，与投资者共享发展成果
2025-11-25 公告，特定对象调研,现场参观,投资者策略会
接待于2025-11-10
- PCB业务进展
- 激光高速分板设备：取代铣刀，低损耗、高精度、高效率、高可靠性，批量交付，预计全年订单超9,000万元
- 激光超精密钻孔设备：搭载超快激光器，稳定加工30-70μm微孔径，钻孔效率最高≥10000孔/秒，首批打样效果客户认可
- 激光高速冲切设备：实现FPC钻孔、分板、开窗等加工，进行工艺优化和市场拓展
- 超快激光钻孔设备应用
- 超快激光钻孔设备：完全自研，稳定实现30-70微米微孔径高效加工，钻孔效率最高每秒10000孔，实现”冷加工”，持续市场推广
- 消费电子业务创新
- 新产品、新材料、新工艺：开发面向声学器件、微晶玻璃、折叠屏铰链、WLG镜头、VC散热等材料或部品的激光器和激光解决方案，客户包括瑞声科技、蓝思科技、泰德激光、歌尔声学、大族激光、精研科技
- 激光器核心能力强化
- 激光器业务：2025年持续保持行业领先，强化激光技术领先性，围绕短脉冲或连续脉冲、短波长、高功率等方向开发更多领先产品
- 定制开发：为PCB等应用场景定制开发一系列激光器，支撑新业务发展
2025-11-21 公告，业绩说明会
接待于2025-11-20
- 2025年净利润同比激增2464.79%
- 新业务（半导体、新能源）收入同比增长54.66%
- 新老业务均聚焦于精密微加工、基于固体纳秒和超快激光技术
- 毛利率下滑原因为会计政策变更
- 自2024年1月1日起执行新会计准则
- 详见2025年4月25日发布的《关于公司会计政策变更的公告》
- 2025年上半年新业务营业收入约为5,467.27万元
- 半导体、新能源等其它行业新业务同比增长约54.66%
- 现有产能可以满足目前生产需求
- 为苹果和安卓系供应链企业提供核心激光器和激光模组方案
- 2024年上半年激光器业务毛利率达54.38%
- 主因高端产品（超快/深紫外激光器）放量
- 通过供应链优化与技术创新提升核心竞争力
- 限制性股票激励请关注后续公告
- 累计现金分红金额为4,849.84万元
- 占当期净利润之和的40.65%
- 回购金额累计为1,549.98万元
- 未来利润分配方案请关注公司公告
- 攻克了金刚石隐切技术
- 实现25mm大尺寸单晶及马赛克拼接单晶金刚石的切片技术
- 2024年全年实现营收3000余万元
- 客户包括Diamond Foundry、四方达、中兵红箭等
- 经营性现金流净额仅847万元
- 通过优化回款政策、管控采购支出提升资金使用效率
- 具体财务数据请关注公司定期报告
- 高功率薄片超快激光器项目进展请参阅公司公告
- 碳化硅退火激光器已批量供应SHI公司
- FC-BGA封装设备仍处送样阶段
- 半导体业务进展请参阅公司公告
- 碳化硅退火激光器已批量供应
- 紫外纳秒激光器销量持续保持国内领先地位
- 多项激光器技术经评定为国际先进水平
- 已完成对半导体、新能源、新一代显示和生物医学等新业务的布局
- 上市后的第一个”三年发展目标”如期达成
- 产品主要应用于高端精密制造领域
- 暂未接到股东减持计划
- 产品未应用于军工领域
- 超精密钻孔设备的具体进展请关注公司后续公告
- 聚焦消费电子、半导体、新能源、新一代显示、生物医学五大核心领域
- 聚焦高景气赛道的深化布局
- 累计分红占净利润40.65%
- 后续利润分配方案将请关注公司公告
- 2024年上半年激光器业务毛利率达54.38%
- 主因高端产品（超快/深紫外激光器）放量
- 通过供应链优化与技术创新提升核心竞争力
2025-11-10 公告，特定对象调研,业绩说明会
接待于2025-11-03
- 归属于上市公司股东的净利润同比大增2464.79%，扣非后净利润增长296.08%
- 存量业务实现营业收入15,684.10万元，同比增长5.68%
- 新业务实现营业收入5,467.27万元，同比增长54.66%
- 业务布局涵盖消费电子、半导体、新能源、新一代显示和生物医学
- 聚焦消费电子、半导体、新能源、新一代显示、生物医学五大核心领域
- 聚焦高景气赛道的深化布局
- 通过研发技术迭代、市场渠道拓展增强竞争力
- 合作聚焦激光技术在半导体、医疗、高端制造等领域的研发与应用
- 公司作为技术提供方或联合研发方
- 推动人才培养、科技创新和成果转化
- 产能充足，可满足公司生产需求
- 股权结构变更为股东自身需要
- 股权结构变更为股东上层结构的变更
- 控股股东和实控人均未发生变化
- 对公司无影响
- 经营情况正常
- 具体订单情况请关注公司公告
- 累计分红金额4,849.84万元，占当期净利润之和的40.65%
- 结合经营情况、行业发展阶段及资金需求制定利润分配方案
- 半导体领域的业务信息请以公司公告为准
- 严格按照会计准则确认收到的政府补助
- 高功率超快薄片激光器项目已通过第一阶段验收
- 后续进展请关注公司公告
- 高功率薄片超快激光器适用于航空航天、半导体、新型显示、新能源、汽车、碳纤维、机器人、生物医疗、科学研究等多领域
- 在超精密加工领域可实现高效加工，减少飞屑毛刺、提升生产效率
- 在半导体领域是支撑EUV光源预脉冲的核心技术
- 在前沿科学领域是实现高平均功率阿秒驱动脉冲的有效手段
- 经营活动产生的现金流量净额为-420.94万元，同比改善90.20%
- 加强应收账款管理、优化库存结构和提高运营效率改善现金流
- 持续关注现金流情况，在定期报告中披露相关信息
- 研发费用趋于稳定
- 不会影响后续技术迭代及新产品推出
- 前三年研发投入大幅增长的主要原因在于新业务的投入
- 股东减持主要为自身资金需求
- 公司暂未接到股东减持计划
- 资产出售对2025年全年净利润影响以年度审计数据为准
- 请关注公司后续披露的定期报告
- 股东质押主要为自身资金需求
- 主要客户包括设备集成商、工业制造商、医疗器械商和科研机构等
- 客户包括瑞声科技、蓝思科技、泰德激光、歌尔声学、大族激光、精研科技、SHI、P&G、Diamond Foundry等
- 激光高速分板设备已实现批量交付，预计全年订单超9,000万元
- 激光超精密钻孔设备首批打样效果得到客户认可
- 激光高速冲切设备正在进行工艺优化和市场拓展
2025-09-05 公告，特定对象调研,业绩说明会,投资者策略会
接待于2025-09-02
- 扣除非经常性损益后的净利润同比增长129.94%：消费电子等行业存量业务营业收入15,684.10万元，同比增长5.68%；半导体、新能源等新业务营业收入5,467.27万元，同比增长54.66%
- PCB分板设备进展：激光取代传统机械方式，工艺边损耗、刀具损耗、粉尘污染、加工震动显著降低；全年订单预期约9,000万元；新推出FPC柔性加工设备，进行工艺优化和市场拓展
- 激光器业务短期下滑原因：营业收入同比略有下降；针对新场景提供搭载自研激光器的模组和设备产品，模组业务大幅增长；开发短脉冲或连续脉冲、短波长、高功率等方向产品
- 未来海外市场拓展重点：全球营销和服务支持网络布局完善，日本全资子公司投入运营；以激光器业务为核心，开拓美国、欧洲、日本、韩国、印度等重要市场；深化与SHI、P&G、MACSA、Domino、DiamondFoundry等全球知名龙头企业战略合作
2025-08-29 公告，特定对象调研,电话会议
接待于2025-08-29
- 公司营收连续八个季度同比增长驱动力：激光平台性技术适用于精密制造；新应用场景解锁；从单一下游向多元场景转变；新老业务齐头并进
- 固体激光器和超快激光器优势：渗透率和占有率攀升；专注固体激光；核心器件到系统集成完整技术壁垒；全部激光器自研
- 消费电子行业亮点：行业连续两年回暖；参与光声器件、结构件、脆硬材料环节；折叠屏UTG切割、铰链焊接；WLG切割设备良率和产能提升；超光棱镜分切设备应用于潜望式摄像头
- PCB分板设备情况：激光取代机械方式；针对HDI高端PCB工艺升级；激光工艺更精密；提质降本；设备订单预期约9,000万元；新推FPC切割、钻孔、开窗、分板柔性加工设备
- 超精密钻孔设备进展：超短脉冲激光器；30-70μm微孔径稳定加工；公差控制±5μm；钻孔效率≥10000孔/秒；效率提升25%；位置精度<±10μm；热影响区<5μm；零碳化冷加工；打样阶段客户认可
- 激光器和激光模组业务模式：成熟下游场景提供性价比激光器；新兴或定制场景提供激光解决方案；提高激光技术渗透率
