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最近收盘市值(亿元)
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63.66
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-01-23 公告，特定对象调研,现场参观
接待于2026-01-20
- 存储芯片、逻辑芯片检测：公司可以为存储芯片、逻辑芯片提供一系列检测分析服务。第四代产线采用晶体管级纳米探针分析技术，处于行业领先水平，已实现对客户的规模化销售。随着AI产业热潮、半导体国产化进程深化，未来检测分析需求较为广阔。
- 设备厂商检测业务：公司来自设备厂商的订单和收入均实现了快速增长。检测样品主要为新设备生产的晶圆，助力设备厂商判断设备运转参数的可行性、设备运行的稳定性。
- Labless模式：公司创始人创造性地提出了Labless模式，将厂内实验室的分析测试及部分研发职能委托给第三方。公司作为第三方检测分析机构，依托先进检测技术、顶尖分析人才等优势，解决厂内实验室建立及维护成本高、分析技术迭代受阻等问题。
- 先进封装合作：公司长期保持与海内外领先封装企业的合作，已掌握针对chiplet、2.5D、3D等先进封装的检测分析技术。
- 晶圆厂检测：晶圆代工厂的分析需求持续快速增长。需求包括材料分析中的微区结构及成分分析，以及晶体管级电性参数测量等失效分析。产线升级将带来较大的分析实验采购需求。
- 产能情况：公司在国内拥有苏州总部实验室以及南京、福建、深圳、青岛、北京子公司实验室，产能水平充足。公司会对关键设备形成适度的产能储备，以适配未来业务需求集中性增长的情况。
2025-11-26 公告，业绩说明会
接待于2025-11-25
- 2025年三季度营收同比增长31.22%至3.86亿元，净利润增长3.59%至5,658.69万元
- 增长原因：下游半导体分析市场需求旺盛，新客户拓展及产能扩充
- 可持续性：人工智能、高性能计算及国产化趋势推动需求增长
- 主营业务：失效分析、材料分析和可靠性分析
- 主要盈利部门：失效分析及材料分析为主，三类业务均具盈利能力
- 利润总额下降11%原因：苏州总部大楼及北京实验室新增设备折旧增加，研发费用上升
- 未来展望：产能释放及收入结构优化有望提升利润
- 可靠性分析进展：2025年上半年营收占比2.63%
- 业务规划：根据市场需求及战略布局调整
- 新建实验室进度：苏州总部大楼及北京实验室运营良好
- 产能规划：为未来增长提供充足产能
- 业绩周期性：下游需求高增长或新工艺量产促进行业景气，行业放缓时Labless模式需求增加
- GPU订单情况：来自GPU芯片公司订单有所增长
- 未来预测：先进制程演进及国内晶圆代工良率提升推动检测需求增长
- 第四代产线进展：运用晶体管级纳米探针技术，客户数量及订单需求持续增加，实现较高毛利率
- 规划：根据市场需求有序增设产线
- 主攻失效分析与材料分析原因：流程复杂、仪器精密、单位案件单价更高，技术难度及附加值更高
- 市场应对：在半导体产业快速发展下，市场占有率有望提升
- 分公司布局：根据半导体产业集群区域布点
- 未来规划：依据客户需求及市场发展进行实验室布局
- 收购兼并与扩张规划：根据客户需求、产能利用、市场趋势及战略规划综合考虑，深耕半导体分析测试领域
- 非盈利分公司：盈利情况请关注后续定期报告
- 新进入者订单情况：来自先进制程、高端特色工艺、先进封装、先进材料等领域的订单和收入同比增长
- 客户环节：晶圆代工企业和设备厂商订单和收入保持增长
- 股权激励计划：已实施激励计划，后续将依托资本市场平台增强竞争力
- HBM检测分析技术：已掌握HBM高带宽存储芯片分析解决方案
- 后期市场看法：AI产业热潮及国产化进程推动相关检测需求增长
- 与浙江大学合作：签署科研合作协议，启动”多维度理论计算赋能半导体产业新发展”项目，基于AI技术构建智算设计系统
- 合作内容：AI技术融入分析测试和辅助半导体行业开发
- 风险提示：以上内容不构成盈利预测或承诺，请注意投资风险
- 信息披露：回复内容真实、准确，无重大信息披露
2025-09-26 公告，业绩说明会
接待于2025-09-25
- 2025年半年度业绩表现
- 营业收入23,924.02万元，同比增长29.03%
- 归属于上市公司股东的净利润3,336.86万元，同比增长11.48%
- 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润3,152.40万元，同比增长19.00%
- 业绩增长主要驱动因素
- 全球半导体行业复苏，逻辑芯片、存储芯片、传感器等领域需求强劲
- 半导体检测分析市场需求增强，先进制程高端检测需求持续提升
- 公司提出”Labless”理念，专业性、检测效率、中立客观性被市场认可
- 订单情况
- 报告期内加大市场开拓力度，在手订单同比有所增长
- 目前在手订单情况良好
- 客户合作情况
- 客户类型覆盖半导体全产业链
- 累计服务全球客户2,000余家
- 海外业务情况
- 境外收入2,651.90万元，同比增长14.13%
- 境外收入主要来源于新加坡胜科
- 马来西亚胜科加强东南亚地区半导体产业链覆盖
- 业务发展方向
- 围绕先进制程工艺、先进封装、高性能芯片、第三代半导体材料进行技术开发
- 重点聚焦芯片设计、晶圆制造、设备及材料等半导体产业链环节
- 深度践行Labless模式，为半导体全产业链客户提供检测分析服务
- 综合毛利率变化原因
- 2025年1-6月综合毛利率43.68%，较去年同期45.04%略有下降
- 苏州总部大楼和新设备投入导致折旧增加
- 新设备产能爬坡，设备使用率相对较低
- 第四代产线市场定位及营收表现
- 2024年左右推出，拥有晶体管级纳米探针分析技术能力
- 创收能力呈现强劲增长态势，成为业绩增长的重要引擎
- 行业地位及竞争优势
- 国内知名的半导体第三方检测分析实验室
- 提出Labless商业模式，在失效分析、材料分析、可靠性分析领域形成多项核心技术
- 在国内与新加坡均设有实验室，具有国际化优势
- 主要业务收入增速及竞争力
- 失效分析业务收入15,319.92万元，同比增长25.08%
- 材料分析业务收入7,936.66万元，同比增长38.21%
- 可靠性分析业务收入628.20万元，同比增长16.36%
2025-09-10 公告，特定对象调研,现场参观
接待于2025-09-09
- 多地布局实验室管理：公司总部在苏州工业园区，已在南京、福建、深圳、青岛、北京、新加坡等多地设立实验室；实施集团数字化及智能化管理，自主开发实验室管理系统，实时覆盖公司及子公司全链条实验室运营情况，实现资源优化配置。
- 先进工艺营收占比：2025年上半年，公司来自于先进工艺包括先进制程（28nm及以下制程）、高端特色工艺、先进封装、先进材料等收入占当期主营业务收入的比例约为74%。
- 海外检测客户与竞争格局：海外子公司新加坡胜科设立于新加坡，主要服务于海外客户的半导体检测需求；可接触到行业更多前沿设计工艺、制造工艺，并与全球芯片巨头、全球领先半导体设备厂商保持良好合作关系。
- 半导体第三方检测分析服务：行业内普遍存在半导体企业委托第三方进行半导体检测分析的情况；第三方检测分析机构以服务质量、检测效率等优势获得客户认可和信赖，以专业化技术优势与规模化成本优势领先于厂内实验室；属于未来发展趋势，总体市场将迎来快速增长。
