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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-07-01 公告，特定对象调研,现场参观

接待于2026-07-01

  • 业务情况：2026年一季度营收同比提升，核心依靠产能利用率提升摊薄单位折旧成本，优化订单结构；截至2025年12月31日产能220亿只/年，产能利用率长期温和放量；产品应用于消费电子、家电、电源管理、汽车电子、工控等领域，重点向工业、新能源汽车、车规级推广，依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动，突破电源IC、高端功率器件工艺瓶颈。
  • 并购进展：2026年6月29日召开临时股东会，审议通过收购成都芯翼60%股权议案；备案、交割、过户、工商变更正在推进，存在不确定性；将按法律法规及时履行信息披露义务。
  • 整合方案：采用“控股不置换核心管理层”模式，蓝箭电子持有60%控股权，保留原核心管理团队运营权；原创始团队继续持有约36.81%股份，利益绑定；推动产品、技术、市场融合，构建“芯片设计+半导体封装测试”产业链格局。
  • 远期规划：紧跟封装测试小型化、集成化、高端化、智能化方向，专注半导体封测主营业务；聚焦高增长新兴领域与高端应用市场，强化功率器件、宽禁带功率半导体、Clipbond、LQFP及BGA封装、车规级产品、存储芯片封装等研发创新；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖。

2026-06-25 公告，特定对象调研,现场参观

接待于2026-06-25

  • 一、参观公司生产线及募投项目
  • 二、公司董事会秘书张国光先生介绍公司基本情况
  • 三、互动交流环节
    • 1. 公司预计今年的营收收入、毛利率变化趋势如何
      • 营收：公司2026年一季度的营收实现明显同比提升，公司管理层对公司的发展潜力抱有坚定信心，将本着对全体股东负责的态度稳健经营，全力提振公司未来业绩。
      • 毛利率：公司毛利率修复将遵循分层渐进节奏推进，短期核心依靠产能利用率提升摊薄单位折旧成本，同步持续优化订单结构，对冲传统封装价格内卷带来的毛利压力；中长期伴随高端工艺良率稳定爬坡、上游存储及功率芯片封测报价传导落地；公司后续若成功并购标的，并表后有高毛利的高可靠模拟芯片业务补充，综合盈利水平将持续抬升。
    • 2. 公司产品主要的下游应用场景,未来产品结构调整方向
      • 应用领域：公司产品主要应用于消费电子、家电、电源管理、汽车电子、工控等领域。
      • 发展方向：公司的发展路径将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向，聚焦物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、储能、智能电网、工业控制、5G 通信射频等具有广阔发展前景的领域，持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP 及 BGA 封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装 (SIP)投入，在现有 SIP 技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。
    • 3. 关于公司现有产能和未来产能规划
      • 现有产能：公司具备覆盖 4 英寸-12 英寸晶圆全流程封测能力，截至 2025 年 12 月 31 日，公司产能达到 220 亿只/年的生产规模，产能利用率处于长期温和放量的态势。
      • 未来规划：公司依托已建设完成的募投扩建生产线项目，未来将依据业务发展需要进一步扩大产能。
    • 4. 公司此前参股芯展速、并购成都芯翼的战略考量
      • 参股芯展速：公司对芯展速的投资，是结合芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、企业级 SSD 产品、数据服务领域等优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力，有助于公司拓展新的应用场景、丰富产业生态。本次投资是基于半导体产业链协同发展作出的审慎布局，符合公司长期发展方向，有利于提升综合竞争力与抗风险能力。
      • 并购成都芯翼：公司拟收购成都芯翼科技有限公司 60%的股权，将成都芯翼纳入公司合并报表范围，逐步构建起“芯片设计+半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局。一方面完善产业链布局，提升综合服务壁垒：公司主业聚焦半导体封装测试环节，向上游芯片设计领域延伸后，可形成从芯片前端设计到后端封装交付的全链条服务能力，为客户提供一站式解决方案，强化公司在产业链中的话语权与客户粘性。另一方面打通协同链路，放大业务价值：延伸布局芯片设计主体后，公司可提前介入产品设计阶段，协同优化封装工艺方案，缩短产品研发周期、提升良率与交付效率，同时依托标的设计能力切入高附加值产品赛道，优化整体盈利结构。

2026-06-17 公告，特定对象调研,现场参观

接待于2026-06-17

  • 2025年营收、归母净利润同比变化?净利润亏损的主要原因?
    回复:2025年实现营业收入7.12亿元,同比下降0.15%;实现归属于上市公司股东的净利润-3,737.11万元,同比下降347.30%。主要原因:一是下游消费电子行业需求偏弱,市场整体需求不及预期;二是行业市场竞争加剧,产品销售价格承压;三是部分原材料价格、人力成本有所上涨,综合导致公司盈利水平下滑。
  • 公司产品结构调整方向?
    回复:公司目前正重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。依托”自有品牌+封测服务”双轮驱动模式,重点突破电源IC、高端功率器件等工艺瓶颈,提升产品附加值。
    公司研发投入与研发方向
    回复:公司2025年研发投入占营收比例为4.19%。公司持续强化在功率器件宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力;加大晶圆级芯片封装、系统级封装(SIP)投入,在现有SIP技术基础上,进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类,实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖。
  • 公司收购成都芯翼后,如何发挥协同效应?
    回复:成都芯翼是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新”小巨人”企业,已被认定为国家级高新技术企业、四川省瞪羚企业并获授予成都市企业技术中心称号。标的公司构建了覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系,产品主要聚焦于计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗等三大应用场景,重点研发产品包括通信接口芯片,模拟信号链芯片等,其产品性能符合高可靠质量体系标准,满足客户自主可控需求。本次交易完成后,成都芯翼将成为公司的控股子公司,纳入公司合并报表范围。本次交易的协同价值将围绕业务、技术、供应链三个维度落地:业务协同:双向赋能形成闭环,成都芯翼的芯片产品可优先对接公司封装测试产能;公司也可依托标的公司的设计能力,拓展新的客户及单客户价值。技术协同:封装技术与芯片设计前置联动,在芯片设计阶段就匹配最优封装方案,联合研发高集成度、高可靠性的定制化封装产品。供应链协同:双方统筹核心原材料采购、产能调度,通过规模效应降低采购成本。
    关于公司参股深圳芯展速的战略价值与协同
    回复:公司对芯展速的投资,是结合芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、企业级SSD产品、数据服务领域等优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力,有助于公司拓展新的应用场景、丰富产业生态。此次投资是基于半导体产业链协同发展作出的审慎布局,符合公司长期发展方向,有利于提升综合竞争力与抗风险能力。
  • 关于公司产能、产能利用率情况,产能扩张优先满足哪些领域?
    回复:公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力,公司募投半导体封装测试扩建项目已投入使用。截至2025年12月31日,公司产能达到220亿只/年的生产规模,产能利用率处于长期温和放量的态势。公司结合多年技术积淀,持续投入研发,依托募投项目研发中心支撑,重点推进功率器件工艺升级和产品迭代、转型,同步开展存储芯片封装工艺的储备与积累,稳步推动存储相关产品产业化落地,为年度收入增长与效益提升提供核心支撑。同时,公司正推动产品结构升级,深耕主营业务,重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。
    行业竞争情况与公司产品定价策略
    回复:公司当前处于完全竞争的市场环境,市场化定价策略已成为行业竞争的主要方式。公司计划持续优化产品结构,加大高附加值、高壁垒产品研发量产,以技术创新提升定价话语权;深化供应链精细化管理,与核心上下游建立长期战略合作平抑成本与价格波动;建立市场研判与动态响应机制,灵活调整产能、库存及价格策略;拓展新能源汽车、储能、工业控制等高增长领域,降低单一市场依赖;强化内部降本增效,提升核心客户粘性与商务议价能力,稳固盈利水平。

2026-03-12 公告，特定对象调研,现场参观

接待于2026-03-12

  • 经营情况与产品结构优化：公司将优化产品结构，提升高功率密度、高附加值产品占比，重点发展车规级功率器件、第三代半导体封装、先进封装相关产品。持续加大研发投入，研发方向聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装、SIP系统级封装、DFN/QFN等先进封装工艺。稳固自有品牌业务毛利率优势，优化自有品牌分立器件与集成电路产品体系；针对封测服务业务，推进工艺优化、产能效率提升、客户与订单结构调整，改善该板块盈利水平，发挥”自有品牌+封测服务”协同效应。
  • 先进封装技术应用：公司掌握的先进封装技术主要包括DFN、PDFN、QFN、TSOT和系统级封装(SiP)等，并已成功应用超薄芯片封装、SiP、倒装焊(Flip Chip)、铜桥键合(Clip Bond)等关键工艺技术。ClipBond技术能显著提升产品的大电流和散热性能，FlipChip可实现更小封装尺寸和更高可靠性，SiP则满足多芯片集成需求；在超薄封装方面，公司已突破80-150μm行业难题，这些技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片。
  • 国产替代与高端客户拓展：公司将持续加大先进封装技术投入，聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装等核心研发方向，提升产品性能，匹配高端客户对产品高可靠性、高集成度的需求。公司将聚焦新能源汽车、工业控制、5G通讯基站、物联网等新兴高景气领域，加快车规级、工业级产品导入上述领域核心应用场景，对接对应领域头部客户。依托公司”分立器件+集成电路”核心封测体系、覆盖4-12英寸晶圆全流程的封测能力，丰富的封装产品系列，为高端客户提供分立器件和集成电路的”一站式”服务。公司将深化与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等高校和科研机构的产学研合作，推动技术成果转化，提升高端产品供给能力。
  • 资本运作计划：公司资本运作将继续围绕产业链上下游延伸与公司主业协同展开，未来将根据整体发展战略，审慎推进并购、股权投资等相关事项。公司拟收购成都芯翼的相关事项，目前还处于推进阶段；本次收购旨在向芯片设计环节延伸产业链，推动公司从封测向”设计+封测”协同发展。公司将根据业务发展、项目建设及资本运作的实际需要，合理规划融资安排；实行集中统一、稳健审慎的资金管理模式，保障资本布局的资金需求，维护财务结构稳健。
  • 行业涨价影响：公司采取成本加成、差异化定价、按客户与产品类别精细化定价的策略，功率半导体行业涨价背景下，公司可通过该定价策略适度传导铜、金等原材料涨价带来的成本压力，针对高附加值功率半导体产品进行精细化定价。行业呈现功率器件需求持续增长的发展趋势，新能源、工业控制、5G通讯等新兴领域对功率器件的需求提升，公司正稳步推进工业、车规级功率器件产品的客户认证与市场导入，积极拓展上述领域客户与订单。

2026-02-10 公告，特定对象调研,电话会议

接待于2026-02-10

  • 主营业务与产品结构
    • 公司从事半导体封装测试业务，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。
    • 封装产品系列拥有QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP TO/TS等系列多种型号。
    • 产品满足消费类电子、电源电声、家用电器、汽车电子、网络通信、安防、便携电子设备、新能源等多个应用领域的需求。
    • 业务模式为“自有品牌+封测服务”。
  • 自有品牌和封测服务业务
    • 自有品牌业务聚焦半导体分立器件及相关集成电路领域。
    • 封测服务与自有品牌营收占比基本持平，形成深度协同，为自有品牌产品提供稳定的封装业务配套保障。
  • 上下游采购及销售情况
    • 上游核心原材料以金属原材料、塑封料等为主，采购渠道聚焦国内优质供应商，供应商集中度低，无单一供应商依赖。
    • 原材料采购价格受大宗商品、供需等因素影响有阶段性波动，公司通过签订长期合作协议、优化采购计划、推进国产化替代及材料替代应对。
    • 下游客户覆盖消费电子、汽车电子、新能源、工业控制等领域，公司与核心客户保持长期稳定合作。
    • 下游客户对产品小型化、集成化等要求持续提升，与公司研发方向高度契合。
  • 2025年及未来目标与举措
    • 核心目标为实现营业收入稳步增长、经营利润持续改善。
    • 举措包括优化产品结构、提升高附加值产品占比、强化成本管控、提高产能利用率。
    • 后续将根据业务发展、项目建设及资本运作的实际需要，合理规划融资安排。
    • 收购成都芯翼意向协议为框架性协议，具体收购比例、交易价格以及资金安排等将在尽职调查、审计、评估后进一步协商确定。
  • 研发投入与团队
    • 年度研发投入规模均达千万元以上，占营业收入比重超4%。
    • 研发费用主要投向功率器件封装、车规级封装、先进封装工艺、小型化与高密度封装技术及相关产品升级等核心方向。
    • 截至2025年6月30日，公司拥有研发人员177人，占员工总数比例超10%。
    • 核心技术人员均拥有20年以上半导体行业工作经验，公司通过绩效激励、职业发展通道等多元化机制稳定核心人才。
  • 研发战略与方向
    • 研发战略为技术驱动、聚焦主业。
    • 核心研发方向聚焦小型化、高功率密度封装、车规级功率器件、第三代半导体(SiC/GaN)封装、SIP系统级封装、DFN/QFN等先进封装工艺。
    • 重点实现车规级封装产业化高功率器件封装工艺升级、先进封装量产突破等预期成果。
  • 行业发展与政策影响
    • 行业处于周期底部爬坡、结构性复苏阶段，下游去库存逐步收尾，订单与价格边际改善。
    • 行业分化明显，传统消费电子封装需求偏弱，而先进封装、功率器件封装需求旺盛。
    • 国家及地方持续出台半导体产业支持政策，在技术研发、产能建设、税收优惠及产业链协同等方面为公司提供有力支撑。
  • 未来应对措施
    • 面对行业周期波动，公司持续优化产品结构与客户结构，稳步拓展汽车电子、功率器件等高附加值领域。
    • 针对市场竞争加剧，公司坚持差异化发展，提升产品品质与服务能力。
    • 针对原材料价格波动，公司加强供应链管理与成本管控，稳定采购渠道。
    • 针对技术迭代加快，公司保持持续研发投入，巩固核心技术优势。
  • 未来发展规划与业务拓展
    • 持续稳步推进募投项目产能释放，提升功率器件、汽车电子、工业控制等高附加值产品占比。
    • 加大先进封装、车规级封装等研发投入并实现产业化突破。
    • 持续加大在工业控制、新能源汽车、物联网等新兴领域的市场拓展力度。
    • 海外市场以东南亚、欧洲等区域为重点目标市场，稳步扩大海外客户覆盖与销售规模。