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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-03-12 公告，特定对象调研,现场参观

接待于2026-03-12

  • 经营情况与产品结构优化：公司将优化产品结构，提升高功率密度、高附加值产品占比，重点发展车规级功率器件、第三代半导体封装、先进封装相关产品。持续加大研发投入，研发方向聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装、SIP系统级封装、DFN/QFN等先进封装工艺。稳固自有品牌业务毛利率优势，优化自有品牌分立器件与集成电路产品体系；针对封测服务业务，推进工艺优化、产能效率提升、客户与订单结构调整，改善该板块盈利水平，发挥”自有品牌+封测服务”协同效应。
  • 先进封装技术应用：公司掌握的先进封装技术主要包括DFN、PDFN、QFN、TSOT和系统级封装(SiP)等，并已成功应用超薄芯片封装、SiP、倒装焊(Flip Chip)、铜桥键合(Clip Bond)等关键工艺技术。ClipBond技术能显著提升产品的大电流和散热性能，FlipChip可实现更小封装尺寸和更高可靠性，SiP则满足多芯片集成需求；在超薄封装方面，公司已突破80-150μm行业难题，这些技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片。
  • 国产替代与高端客户拓展：公司将持续加大先进封装技术投入，聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装等核心研发方向，提升产品性能，匹配高端客户对产品高可靠性、高集成度的需求。公司将聚焦新能源汽车、工业控制、5G通讯基站、物联网等新兴高景气领域，加快车规级、工业级产品导入上述领域核心应用场景，对接对应领域头部客户。依托公司”分立器件+集成电路”核心封测体系、覆盖4-12英寸晶圆全流程的封测能力，丰富的封装产品系列，为高端客户提供分立器件和集成电路的”一站式”服务。公司将深化与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等高校和科研机构的产学研合作，推动技术成果转化，提升高端产品供给能力。
  • 资本运作计划：公司资本运作将继续围绕产业链上下游延伸与公司主业协同展开，未来将根据整体发展战略，审慎推进并购、股权投资等相关事项。公司拟收购成都芯翼的相关事项，目前还处于推进阶段；本次收购旨在向芯片设计环节延伸产业链，推动公司从封测向”设计+封测”协同发展。公司将根据业务发展、项目建设及资本运作的实际需要，合理规划融资安排；实行集中统一、稳健审慎的资金管理模式，保障资本布局的资金需求，维护财务结构稳健。
  • 行业涨价影响：公司采取成本加成、差异化定价、按客户与产品类别精细化定价的策略，功率半导体行业涨价背景下，公司可通过该定价策略适度传导铜、金等原材料涨价带来的成本压力，针对高附加值功率半导体产品进行精细化定价。行业呈现功率器件需求持续增长的发展趋势，新能源、工业控制、5G通讯等新兴领域对功率器件的需求提升，公司正稳步推进工业、车规级功率器件产品的客户认证与市场导入，积极拓展上述领域客户与订单。

2026-02-10 公告，特定对象调研,电话会议

接待于2026-02-10

  • 主营业务与产品结构
    • 公司从事半导体封装测试业务，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。
    • 封装产品系列拥有QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP TO/TS等系列多种型号。
    • 产品满足消费类电子、电源电声、家用电器、汽车电子、网络通信、安防、便携电子设备、新能源等多个应用领域的需求。
    • 业务模式为“自有品牌+封测服务”。
  • 自有品牌和封测服务业务
    • 自有品牌业务聚焦半导体分立器件及相关集成电路领域。
    • 封测服务与自有品牌营收占比基本持平，形成深度协同，为自有品牌产品提供稳定的封装业务配套保障。
  • 上下游采购及销售情况
    • 上游核心原材料以金属原材料、塑封料等为主，采购渠道聚焦国内优质供应商，供应商集中度低，无单一供应商依赖。
    • 原材料采购价格受大宗商品、供需等因素影响有阶段性波动，公司通过签订长期合作协议、优化采购计划、推进国产化替代及材料替代应对。
    • 下游客户覆盖消费电子、汽车电子、新能源、工业控制等领域，公司与核心客户保持长期稳定合作。
    • 下游客户对产品小型化、集成化等要求持续提升，与公司研发方向高度契合。
  • 2025年及未来目标与举措
    • 核心目标为实现营业收入稳步增长、经营利润持续改善。
    • 举措包括优化产品结构、提升高附加值产品占比、强化成本管控、提高产能利用率。
    • 后续将根据业务发展、项目建设及资本运作的实际需要，合理规划融资安排。
    • 收购成都芯翼意向协议为框架性协议，具体收购比例、交易价格以及资金安排等将在尽职调查、审计、评估后进一步协商确定。
  • 研发投入与团队
    • 年度研发投入规模均达千万元以上，占营业收入比重超4%。
    • 研发费用主要投向功率器件封装、车规级封装、先进封装工艺、小型化与高密度封装技术及相关产品升级等核心方向。
    • 截至2025年6月30日，公司拥有研发人员177人，占员工总数比例超10%。
    • 核心技术人员均拥有20年以上半导体行业工作经验，公司通过绩效激励、职业发展通道等多元化机制稳定核心人才。
  • 研发战略与方向
    • 研发战略为技术驱动、聚焦主业。
    • 核心研发方向聚焦小型化、高功率密度封装、车规级功率器件、第三代半导体(SiC/GaN)封装、SIP系统级封装、DFN/QFN等先进封装工艺。
    • 重点实现车规级封装产业化高功率器件封装工艺升级、先进封装量产突破等预期成果。
  • 行业发展与政策影响
    • 行业处于周期底部爬坡、结构性复苏阶段，下游去库存逐步收尾，订单与价格边际改善。
    • 行业分化明显，传统消费电子封装需求偏弱，而先进封装、功率器件封装需求旺盛。
    • 国家及地方持续出台半导体产业支持政策，在技术研发、产能建设、税收优惠及产业链协同等方面为公司提供有力支撑。
  • 未来应对措施
    • 面对行业周期波动，公司持续优化产品结构与客户结构，稳步拓展汽车电子、功率器件等高附加值领域。
    • 针对市场竞争加剧，公司坚持差异化发展，提升产品品质与服务能力。
    • 针对原材料价格波动，公司加强供应链管理与成本管控，稳定采购渠道。
    • 针对技术迭代加快，公司保持持续研发投入，巩固核心技术优势。
  • 未来发展规划与业务拓展
    • 持续稳步推进募投项目产能释放，提升功率器件、汽车电子、工业控制等高附加值产品占比。
    • 加大先进封装、车规级封装等研发投入并实现产业化突破。
    • 持续加大在工业控制、新能源汽车、物联网等新兴领域的市场拓展力度。
    • 海外市场以东南亚、欧洲等区域为重点目标市场，稳步扩大海外客户覆盖与销售规模。