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最近收盘市值(亿元)
57.64
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-03-25 公告，特定对象调研

接待于2026-03-25

  • 定增募投方向及布局逻辑：募资不超60亿元，投向商业卫星通信器件及组件（总投资35.63亿元，募资28.5亿元）、射频器件及组件（总投资28.53亿元，募资21.5亿元）、芯片导热散热器件及组件（总投资11.7亿元，募资10亿元）。布局紧扣商业卫星、算力芯片、智能终端通信等产业趋势，强化材料—零件—模组全产业链，突破产能瓶颈，加快打造第二增长曲线。
  • 商业卫星通信业务客户与业务进展：自2021年起服务北美卫星客户，是其地面终端主要零部件供应商，拓展了第二家北美卫星客户，产品已批量交付。定增项目聚焦商业卫星地面终端的高频高速连接器、阵列天线及整机等方向，未来随着卫星星座建设加速，业务规模有望持续提升。
  • 芯片散热业务技术、客户及定增扩产规划：有一站式解决方案，聚焦高导热热界面TIM1材料与芯片封装散热片两大核心产品。TIM1材料通过自研掌握基于液态金属和高分子材料的先进配方技术，具备高热导率、优异的界面兼容性与极端工况适应性。芯片封装散热片掌握核心的精密微加工与半导体表面处理技术。已为北美头部消费电子客户批量供应芯片级导热散热材料及器件。定增向上游材料延伸，打造”TIM材料+导热散热器件”一体化方案，面向算力芯片、服务器、笔电等场景。
  • 射频主业技术储备与客户优势：为全球泛射频龙头，具备LCP薄膜、柔性覆铜板自主量产能力，供应北美消费电子客户，天线模组全球市占率领先。布局各类天线射频器件，通过了消费级、工业级、汽车级多场景质量体系认证，技术可适配6G、卫星通信、智能汽车场景。
  • 汽车射频业务进展与客户覆盖情况：将消费电子射频技术延伸至汽车领域，供应车载天线、毫米波雷达模组等射频器件，已进入国内头部车企供应链。汽车电子业务收入快速增长，成为重要增量板块，后续将持续拓展全球车企客户。
  • MLCC业务当前验证、客户推广进度及该子公司未来规划：信维电科已实现关键料号突破与国产替代，部分产品在北美大客户验证中，性能对标国际龙头。稳步拓展消费电子、汽车电子等下游场景，推进规模化量产与客户导入。未来也不排除进一步增加信维电科的股权。
  • 定增项目建设周期、投产节奏与业绩贡献预期：整体建设期为36个月，采用分批投产模式，建设期内即有产能投入生产、产生效益。已与核心客户建立深度合作，产能将匹配订单需求，随着项目逐步落地，卫星通信、芯片导热散热、高端射频将成为新增长极。
  • 本次定增对公司未来发展带来的影响：以泛射频为根基，商业卫星通信、智能终端天线、芯片导热散热为三大增长引擎。依托技术壁垒与头部客户资源，把握卫星通信、算力芯片、智能终端等产业发展趋势，优化产品结构，提升盈利水平，实现高质量可持续增长。