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最近收盘市值(亿元)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-04-22 公告，特定对象调研,现场及线上交流活动

接待于2026-04-22

  • 第一部分:介绍公司业务发展情况
    • 2025年公司实现营业总收入89.10亿元,同比增长1.90%;实现归属于上市公司股东的净利润7.09亿元,同比增长7.12%。扣除非经常性损益的净利润达到6.43亿元,同比大幅增长19.56%,盈利能力显著增强。
    • 全年毛利率达到22.79%,较上年增加了1.97个百分点。
    • 2026年第一季度,公司实现营业总收入19.92亿元,同比增长14.31%;实现归属于上市公司股东的净利润1.05亿元,同比增长35.35%。扣除非经常性损益的净利润达到1.05亿元,同比大幅增长104.04%。
    • 2026年一季度,公司实现毛利率21.77%,较去年同期提升了2.3个百分点。公司预计随着高毛利业务放量及产能利用率进一步提升,全年毛利率有望保持稳步提升趋势。
    • 公司成功推动业务向“消费电子+商业卫星通信+智能汽车+N”的多元协同格局转型。
  • 第二部分:问答环节
    • 问题:公司2025年年报和2026年一季报中,卫星通信业务的具体进展和收入贡献如何?如何看待该业务的未来空间?
      • 目前业务主要聚焦于卫星通信产业链,重点发展面向低轨卫星地面终端的高频高速连接器、高性能相控阵天线模组等关键产品。
      • 我们与北美头部客户的合作持续深化,并积极协同国内多家核心客户推进项目落地。
      • 现阶段,卫星通信业务正处于快速成长期,对公司整体营收的贡献度稳步提升。
      • 随着全球低轨卫星星座建设持续推进和商业化落地,相关地面终端核心器件的市场需求将进入长期增长通道,行业前景广阔。
    • 问题:公司芯片导热散热业务当前的主要客户是谁?在服务器等新应用领域的拓展进展如何?
      • 目前,公司该业务主要配合北美客户并已实现批量供货。
      • 我们也在积极拓展其他客户,尤其是在服务器领域。
      • 我们目前正在为服务器相关公司提供产品的送样和验证工作。
      • 在技术能力上,我们通过拓展TIM材料业务,提供“TIM+散热器件”组合方案,能够为客户提供一体化的解决方案。
    • 问题:公司MLCC业务当前发展情况如何?
      • 公司参股公司信维电子科技(益阳)有限公司经过数年的发展与持续精进,产品已实现部分重要料号技术突破,并实现国产替代。
      • 同时目前已有部分产品在北美大客户进行产品验证,同时在积极拓展服务器、数据中心等领域的重点客户。
      • 基于其良好的成长前景,公司未来不排除进一步提升对该参股公司的持股比例。

2026-03-25 公告，特定对象调研

接待于2026-03-25

  • 定增募投方向及布局逻辑：募资不超60亿元，投向商业卫星通信器件及组件（总投资35.63亿元，募资28.5亿元）、射频器件及组件（总投资28.53亿元，募资21.5亿元）、芯片导热散热器件及组件（总投资11.7亿元，募资10亿元）。布局紧扣商业卫星、算力芯片、智能终端通信等产业趋势，强化材料—零件—模组全产业链，突破产能瓶颈，加快打造第二增长曲线。
  • 商业卫星通信业务客户与业务进展：自2021年起服务北美卫星客户，是其地面终端主要零部件供应商，拓展了第二家北美卫星客户，产品已批量交付。定增项目聚焦商业卫星地面终端的高频高速连接器、阵列天线及整机等方向，未来随着卫星星座建设加速，业务规模有望持续提升。
  • 芯片散热业务技术、客户及定增扩产规划：有一站式解决方案，聚焦高导热热界面TIM1材料与芯片封装散热片两大核心产品。TIM1材料通过自研掌握基于液态金属和高分子材料的先进配方技术，具备高热导率、优异的界面兼容性与极端工况适应性。芯片封装散热片掌握核心的精密微加工与半导体表面处理技术。已为北美头部消费电子客户批量供应芯片级导热散热材料及器件。定增向上游材料延伸，打造”TIM材料+导热散热器件”一体化方案，面向算力芯片、服务器、笔电等场景。
  • 射频主业技术储备与客户优势：为全球泛射频龙头，具备LCP薄膜、柔性覆铜板自主量产能力，供应北美消费电子客户，天线模组全球市占率领先。布局各类天线射频器件，通过了消费级、工业级、汽车级多场景质量体系认证，技术可适配6G、卫星通信、智能汽车场景。
  • 汽车射频业务进展与客户覆盖情况：将消费电子射频技术延伸至汽车领域，供应车载天线、毫米波雷达模组等射频器件，已进入国内头部车企供应链。汽车电子业务收入快速增长，成为重要增量板块，后续将持续拓展全球车企客户。
  • MLCC业务当前验证、客户推广进度及该子公司未来规划：信维电科已实现关键料号突破与国产替代，部分产品在北美大客户验证中，性能对标国际龙头。稳步拓展消费电子、汽车电子等下游场景，推进规模化量产与客户导入。未来也不排除进一步增加信维电科的股权。
  • 定增项目建设周期、投产节奏与业绩贡献预期：整体建设期为36个月，采用分批投产模式，建设期内即有产能投入生产、产生效益。已与核心客户建立深度合作，产能将匹配订单需求，随着项目逐步落地，卫星通信、芯片导热散热、高端射频将成为新增长极。
  • 本次定增对公司未来发展带来的影响：以泛射频为根基，商业卫星通信、智能终端天线、芯片导热散热为三大增长引擎。依托技术壁垒与头部客户资源，把握卫星通信、算力芯片、智能终端等产业发展趋势，优化产品结构，提升盈利水平，实现高质量可持续增长。