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最近收盘市值(亿元)
78.82
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-04-21 公告，线下,现场参观

接待于2026-04-20

  • 公司及主营业务：公司成立于2000年4月，前身是原电子工业部所属三个军工厂，2002年1月在上交所主板上市。2025年1月，合肥产投集团旗下公司通过股权收购成为控股股东。核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块，半导体封装装备营业收入占主营业务收入约70%，智能制造板块约占30%。
  • 2025年度经营业绩：2025年度实现营业收入约为3.79亿元，利润总额约为1032.77万元，归属于上市公司股东的净利润约764万元。2026年第一季度报告将于2026年4月28日披露。
  • 2026年第一季度订单：2026年第一季度订单情况符合公司预期。
  • 未来研发规划：公司确立了半导体先进封装设备研发优先策略，落实合肥研究院建设，积极申报科技攻关项目。具体将以重点项目实施为引领，持续加大研发投入，合肥研发中心将全面启用，不断完善研发团队激励机制。加强与高校、科研院所的产学研合作，联合攻关关键核心技术。抓好“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”安徽省科技创新攻坚项目的启动和实施工作，做好车规级新能源模块精密封装系统、基板浮动封装模具、集成电路塑封后缺陷光学智能检测功能等项目的开发。
  • 收购众合半导体后整合情况：2025年，公司完成了对众合半导体的横向并购，目前整合情况良好。本次收购直接增强了公司在国内半导体封装装备市场的领先优势，市场地位得到进一步巩固。本次并购是公司实现规模扩张的战术举措，更是夯实核心竞争力、应对行业变局的战略选择，通过战略协同与资源整合，为公司在半导体封装高端装备领域的持续领先提供了坚实保障。
  • 未来发展战略：公司以控股型上市公司为发展定位，致力于打造新兴产业投资与运营平台。遵循“立足安徽，面向全球；围绕主业，做大做强”的指导思想，坚持内生增长与外延并购双轮驱动的发展路径：以内生发展夯实业务基础，实现基本经营目标；以外延并购完善产业布局，实现超预期发展。不断强化核心竞争力，实现“国内领先、国际知名”的品牌目标。
  • 定向增发进展：公司非公开发行股票事项按计划推进，目前进展顺利。