沪硅产业-688126-机构调研汇总

1、半导体行业及公司2026年上半年经营情况介绍

经营情况

• 营业收入：实现23.17亿元，同比增长36.51%；其中，300mm半导体硅片销量同比增长超过90%，成为收入增长的主要驱动力；200mm及以下半导体硅片销量同比增长约16%，整体保持稳健。
• 经营现金流：经营活动产生的现金流量净额为1.79亿元，由负转正。
• 亏损状态：主要原因包括硅片产品均价处于低位、三个建设项目处于初始建设基本完成/产品验证和逐步放量阶段带来成本增加、研发投入加大、欧元汇率波动产生汇兑损失。

产能与客户认证

• 300mm产能：上海、太原两地合计产能已达到100万片/月，太原工厂产能爬坡、客户认证和产品导入持续推进。
• 客户覆盖：300mm硅片整体实现逻辑、存储、国内头部客户、下游应用场景全覆盖，并在海外市场实现实质突破。

高端特色材料业务

• 300mm SOI：试验线已经建成，面向射频、高压、硅光的产品完成关键技术攻坚，进入批量供应。
• Okmetic二厂：多款产品也已通过客户认证并开始进入量产。

研发投入成果

• 产品矩阵：可量产产品的规格体系持续丰富，形成“主流产品全覆盖、高端特色补空白、新兴品类拓增量”的立体化布局。

2026年下半年计划

• 产能爬坡：推进产能爬坡以及良率、正片率提升，进一步优化产品结构。
• 市场拓展：加快高端硅片、300mm SOI等产品的客户认证和市场拓展，持续推进海外业务、降本增效和精细化管理。
• 价格修复：紧盯行业周期变化，把握硅片价格修复带来的机会，将改善盈利水平作为核心经营目标。

2、交流问答

问1：公司如何看待下半年至明年的半导体硅片价格趋势？长协对价格调整有何影响？

• 价格趋势：300mm硅片价格在经历2023-2025年行业价格持续下行后，2026年上半年国内硅片市场逐步企稳并进入上升通道，部分前期降价较多的产品已开始进行价格修复。
• 长协调整：未签订长协的客户积极推进价格调整；已签订长协的客户在增量部分根据市场情况协商价格；长期订单到期后，可进行价格调整的客户比例将有所提高。

问2：目前公司毛利率改善情况如何，后续主要驱动因素有哪些？

• 价格端：一季度已基本触底，后续将逐步修复。
• 成本端：产能利用率和正片率提升以及降本增效，使单片成本显著下降；太原工厂仍处于产能爬坡阶段，正片率提高将带动硅片平均售价改善，毛利率有望进一步修复。

问3：300mm SOI目前验证情况怎么样？

• 送样验证：在硅光、射频、高压等多个应用领域均有产品开展送样，部分产品技术验证已通过。
• 客户导入：正在推进客户产品验证和导入，其中部分产品已完成验证并开始出货。

问4：目前200mm硅片稼动率情况如何？

• 稼动率：已出现明显回升，但尚未完全满产。
• 产能配置：剩余产能将结合市场需求和产品盈利情况进行合理配置，进一步优化产品结构。

问5：公司判断盈利改善时，主要关注哪些经营指标？

• 经营指标：产品价格、产能利用率、正片率、产品结构、新增产能爬坡进展。
• 上海新昇：硅片平均价格正在逐步改善，太原正片率持续提升；SOI业务及Okmetic新产能处于爬坡初期，短期内带来一定经营压力，随着产能利用率提升、产品结构优化及规模效应体现，整体盈利水平有望持续改善。

问6：国内晶圆厂的扩产将如何影响硅片供需及国产替代空间？

• 扩产影响：国内主要存储和逻辑厂商均在积极扩产，公司将根据市场需求有序推进产能建设。
• 国产替代：随着国内硅片厂商产品能力和供应能力不断提升，有望扩大市场份额，推动国产替代比例持续提升。

• 半导体硅片需求：结构性分化，12英寸及高规格产品恢复明显，价格整体企稳
• 毛利率改善因素：硅片价格、产能利用率提升、产品结构优化、正片销售占比提高、内部降本增效
• 产能建设与产品结构：上海太原12英寸产能达85万片/月，太原爬坡；300mm产品覆盖抛光片、外延片等，正片导入推进
• 客户与新技术：与国内主要晶圆厂合作，海外市场稳步推进；SOI业务布局硅光、射频，12英寸SOI中试线建成

• 1、半导体行业和公司2026年第一季度经营情况介绍
  • 营业收入增长：2026年第一季度整体营业收入同比增长35.22%，环比增长0.83%【1】。
  • 亏损扩大原因：归母净利润同比亏损扩大，因持续扩产投资、加大研发投入、新增产线折旧固定成本走高、硅片价格低位运行【1】。
  • 300mm业务增长：300mm半导体硅片销量同比大幅增长，国产替代出货份额持续提升；200mm及以下业务平稳运行【1】。
  • 产能及后续：上海和太原扩产项目产能持续爬坡，产能利用率提升，正片占比提高；后续坚定看好国内市场，争取尽早改善经营业绩【1】。
• 2、交流问答
  • 毛利率改善原因：产能利用率提升及产品结构优化；后续随市场回暖、价格企稳将进一步改善【问1】。
  • 折旧情况：2025年全年折旧约13亿元，一季度约3-4亿元，后续达产后达高峰；约三分之二折旧在300mm业务【问2】。
  • 研发投向：300mm半导体硅片（汽车电子、储能、AI等）和300mm SOI产品（射频、高压、硅光等）【问3】。
  • 市场与价格：300mm硅片长期需求受晶圆厂建设支撑，短期需求旺盛但价格竞争激烈；硅片价格已基本企稳，预计修复；海外市场加大销售力度，规模占比将提高；SOI应用在射频和硅光略多【问4-8】。

1、半导体行业和公司2025年年度经营情况介绍

• 半导体硅片行业：2025年全球视角呈现高端硅片供不应求，中低端硅片承压调整的局面。国内市场，国家对半导体产业的支持力度一直没减，国内晶圆厂的扩产节奏依然稳健且持续增长。对硅片企业最大的机会是国产替代的加速，国内晶圆厂对本土12英寸硅片的认证速度明显加快，批量供货比例提升。挑战是竞争格局由海外巨头主导，技术壁垒、客户壁垒高，国内友商发展快速，竞争非常激烈。但国产替代趋势不可逆，未来3-5年本土硅片企业市场份额持续提升。
• 沪硅产业2025年经营：实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%，创公司上市以来营收新高。收入增长源于12英寸硅片销量大幅增长及产品结构优化，高端产品出货占比提升。归母净利润-15.08亿元，扣非净利润-17.43亿元，亏损幅度比2024年扩大。亏损扩大源于新产能释放带来的折旧压力、行业价格竞争与成本端压力、研发投入与资产减值等因素。总结，2025年公司规模变大，市场份额提升，高端产品突破，现金流基本面稳；短期亏损是产能释放、行业调整、研发投入叠加结果。
• 2026年工作计划：全力推进产能释放，提升稼动率和良率，规模上来后单位成本降，折旧压力逐步摊薄。加速产品结构升级，重点加大高毛利产品出货：300mm SOI硅片抢占射频、硅光、功率器件高端市场；车规级、先进制程硅片提升占比；外延片、重掺硅片优化产品组合，带动整体毛利率稳步提升。强化研发与技术壁垒，加强面向汽车电子、储能、人工智能、硅光及大数据等新兴应用领域核心产品开发和技术攻关，构建“硅片 + 外延 + SOI 特色材料”全技术体系。全面推进降本增效，通过管理提升改善利润水平。

2、交流问答

• 12英寸SOI产品客户群体情况：今年12英寸SOI将首次进入量产阶段，目前已有一些产品比较成熟开始进入量产。客户主要以国内为主，可广泛应用于硅光、射频、高压等领域。射频SOI未来受益于手机市场回暖和AI赋能；高压SOI可用于新材料和新应用，具备更高可靠性和算力。硅光等应用领域市场需求快速提升，客户下单积极性较高。
• 太原基地12英寸重掺硅片情况：重掺是公司近两年投入的新产品线。国内所有需要重掺作为衬底材料的厂商，公司都已开始布局进行验证。部分验证较早客户结果比较顺利，今年部分客户将进入量产阶段。截至2025年底，太原基地切磨抛计划总产能为20万片/月，其中部分为重掺产能，后续将根据客户需求进行产能布局与分配。
• 公司折旧情况：2025年集团整体当年折旧约为13亿元，较2024年增加。折旧增加主要来自300mm产线，另有部分来自芬兰工厂的200mm产线。
• 8英寸产品市场情况：8英寸未来几年需求预计保持平稳，但内部分品种有分化。外延产品受应用端向好影响基本满产；抛光产品由于手机和汽车行业不景气面临较大市场压力。公司不同品种产能利用率存在差异，有的接近满产，有的还有较大空间。公司将通过增加新技术产品上量和扩大海外销售持续改善8英寸业务。
• 12英寸硅片海外客户进展：海外销售是接下来持续重点，公司已在全球范围内进行销售布局并已取得阶段行成果。今年内将进一步建立标杆客户，争取持续扩大海外销售占比。
• 对于海外存储大厂的想法：公司一直再持续积极推进，由于公司在中国存储市场已经取得一定占有率，但海外客户进入需经过较为复杂多道内部程序，今年是启动这些工作关键一年。
• 国内硅片价格情况：会逐步企稳，第一，过去几个月客户需求快速增长；第二，海外大厂长单逐渐进入尾声；第三，晶圆厂仍在快速扩产。随着国产替代加速，国内硅片供需将趋于平衡，尤其是高端领域。公司在与客户进行订单商洽时有机会争取更多价格空间。
• 2026年对200mm业务展望：200mm整体复苏没有300mm快，从全球看也尚未见明显回稳。但今年一季度200mm出现了一些积极信号，如新增订单增多等。公司将继续观察市场走势，总体保持谨慎乐观态度。