1、半导体行业和公司2025年年度经营情况介绍

• 半导体硅片行业：2025年全球视角呈现高端硅片供不应求，中低端硅片承压调整的局面。国内市场，国家对半导体产业的支持力度一直没减，国内晶圆厂的扩产节奏依然稳健且持续增长。对硅片企业最大的机会是国产替代的加速，国内晶圆厂对本土12英寸硅片的认证速度明显加快，批量供货比例提升。挑战是竞争格局由海外巨头主导，技术壁垒、客户壁垒高，国内友商发展快速，竞争非常激烈。但国产替代趋势不可逆，未来3-5年本土硅片企业市场份额持续提升。
• 沪硅产业2025年经营：实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%，创公司上市以来营收新高。收入增长源于12英寸硅片销量大幅增长及产品结构优化，高端产品出货占比提升。归母净利润-15.08亿元，扣非净利润-17.43亿元，亏损幅度比2024年扩大。亏损扩大源于新产能释放带来的折旧压力、行业价格竞争与成本端压力、研发投入与资产减值等因素。总结，2025年公司规模变大，市场份额提升，高端产品突破，现金流基本面稳；短期亏损是产能释放、行业调整、研发投入叠加结果。
• 2026年工作计划：全力推进产能释放，提升稼动率和良率，规模上来后单位成本降，折旧压力逐步摊薄。加速产品结构升级，重点加大高毛利产品出货：300mm SOI硅片抢占射频、硅光、功率器件高端市场；车规级、先进制程硅片提升占比；外延片、重掺硅片优化产品组合，带动整体毛利率稳步提升。强化研发与技术壁垒，加强面向汽车电子、储能、人工智能、硅光及大数据等新兴应用领域核心产品开发和技术攻关，构建“硅片 + 外延 + SOI 特色材料”全技术体系。全面推进降本增效，通过管理提升改善利润水平。

2、交流问答

• 12英寸SOI产品客户群体情况：今年12英寸SOI将首次进入量产阶段，目前已有一些产品比较成熟开始进入量产。客户主要以国内为主，可广泛应用于硅光、射频、高压等领域。射频SOI未来受益于手机市场回暖和AI赋能；高压SOI可用于新材料和新应用，具备更高可靠性和算力。硅光等应用领域市场需求快速提升，客户下单积极性较高。
• 太原基地12英寸重掺硅片情况：重掺是公司近两年投入的新产品线。国内所有需要重掺作为衬底材料的厂商，公司都已开始布局进行验证。部分验证较早客户结果比较顺利，今年部分客户将进入量产阶段。截至2025年底，太原基地切磨抛计划总产能为20万片/月，其中部分为重掺产能，后续将根据客户需求进行产能布局与分配。
• 公司折旧情况：2025年集团整体当年折旧约为13亿元，较2024年增加。折旧增加主要来自300mm产线，另有部分来自芬兰工厂的200mm产线。
• 8英寸产品市场情况：8英寸未来几年需求预计保持平稳，但内部分品种有分化。外延产品受应用端向好影响基本满产；抛光产品由于手机和汽车行业不景气面临较大市场压力。公司不同品种产能利用率存在差异，有的接近满产，有的还有较大空间。公司将通过增加新技术产品上量和扩大海外销售持续改善8英寸业务。
• 12英寸硅片海外客户进展：海外销售是接下来持续重点，公司已在全球范围内进行销售布局并已取得阶段行成果。今年内将进一步建立标杆客户，争取持续扩大海外销售占比。
• 对于海外存储大厂的想法：公司一直再持续积极推进，由于公司在中国存储市场已经取得一定占有率，但海外客户进入需经过较为复杂多道内部程序，今年是启动这些工作关键一年。
• 国内硅片价格情况：会逐步企稳，第一，过去几个月客户需求快速增长；第二，海外大厂长单逐渐进入尾声；第三，晶圆厂仍在快速扩产。随着国产替代加速，国内硅片供需将趋于平衡，尤其是高端领域。公司在与客户进行订单商洽时有机会争取更多价格空间。
• 2026年对200mm业务展望：200mm整体复苏没有300mm快，从全球看也尚未见明显回稳。但今年一季度200mm出现了一些积极信号，如新增订单增多等。公司将继续观察市场走势，总体保持谨慎乐观态度。