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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-04-24 公告，电话会议
接待于2026-04-24
- 公司概况：公司深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，通过技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合，具备良好产品研发设计能力和制造工艺水平。
- 主要竞争优势：凭借优异产品质量、核心技术优势、全方位高质量服务，与大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立紧密合作关系。
- 半导体先进封装领域布局：已凭借研发成功的半导体IC封装设备切入半导体封测行业；先进封装领域有显示驱动芯片键合设备（ILB设备），是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。
- 手机折叠屏领域业务：柔性AMOLED贴合类设备已广泛用于知名终端手机折叠屏量产；适用于UTG超薄柔性玻璃的贴附类设备已向行业头部客户批量出货。
- 固态电池及新能源其他业务：新能源设备领域已形成覆盖锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备产品矩阵；钙钛矿相关工艺设备在GW级涂布设备、VCD设备和HP设备领域取得关键突破，相关设备已在客户端中试线实现稳定运行。
- 主要业绩驱动因素：持续的技术储备与创新能力是核心驱动力；聚焦新型半导体显示设备、半导体设备及新能源设备领域研发创新，已成功推出AMOLED G8.6代中前段工艺贴膜设备、UTG贴合设备、显示驱动芯片倒装设备（ILB）、钙钛矿涂布三件套等核心产品，研发成果稳步落地。
2025-09-04 公告，特定对象调研,现场参观,电话会议,券商策略会
接待于2025-09-04
- 一、介绍公司概况
- 公司深耕半导体显示设备行业二十余年
- 主营业务：半导体显示设备
- 核心优势：技术沉淀和积累，产品研发设计能力和制造工艺水平
- 二、投资者会议问答交流
- Q1:公司主要竞争优势
- 竞争优势：产品研发设计能力、产品质量性能处于行业前列
- 客户：大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思科技、惠科
- Q2:公司在先进封装领域布局
- 布局：半导体IC封装设备，显示驱动芯片键合设备(ILB设备)
- Q3:产品和技术应用到手机折叠屏
- 应用：柔性AMOLED贴合类设备广泛运用手机折叠屏量产
- 订单：三折屏贴合类工艺设备已形成销售订单并出货
- Q4:固态电池及新能源业务技术储备和进展
- 技术储备：锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备
- 进展：固态电池超声波焊接工艺设备已经出货
- 钙钛矿布局：GW级涂布设备、VCD设备和HP设备研发生产取得新突破
- Q5:钙钛矿设备领域进展
- 进展：涂布三件套设备支持2.4米宽幅量产，进入调试阶段，即将出货
- Q6:海外市场客户
- 客户：大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥
- Q1:公司主要竞争优势
2025-08-29 公告，特定对象调研,券商策略会
接待于2025-08-29
- 一、介绍公司概况
- 公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩
- 公司及子公司的核心优势及未来发展规划
- 二、投资者会议问答交流
- Q1:主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸TV模组整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、超精密点胶及3D点胶设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、钙钛矿光伏涂布/VCD/HP等设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及Pack段整线自动化设备
- Q2:半导体设备领域已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、MiniLED芯片分选机、MiniLED贴膜机、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单；具备共晶、软焊料、Flipchip、刺晶等半导体固晶工艺技术和关键设备研发生产能力；批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机；积极调研和拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装制程和第三代半导体相关高端装备
- Q3:柔性AMOLED 贴合类设备已经广泛运用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产；三折屏供应链中贴合类工艺设备已形成销售订单并出货
- Q4:新能源设备领域持续增加在锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入；积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发，在GW级涂布设备、VCD设备和HP设备的研发生产方面取得新突破；固态电池新工艺涉及到的超声波焊接工艺设备已经出货到客户
- Q5:VR/AR/MR显示设备领域提供显示器件生产工艺中所需的设备，涵盖硅基显示、光波导贴合等众多工艺段；相关产品已与合肥视涯及国际头部终端客户建立了合作关系
- Q6:公司一直持续关注相关行业动态，积极寻求整合优质资源的机会；将根据自身发展战略规划、市场需求、行业前景等方面审慎决策