问题一: 市场地位

• 硬脆材料精密加工机床领域，技术水平和产品性能国内领先
• 高端数控加工装备在单晶硅、碳化硅等硬脆材料切、磨、抛加工全覆盖
• 海外业务拓展顺利，2025年为未来持续开拓海外市场奠定良好基础

问题二: 除碳化硅外布局

• 加快推进12英寸大尺寸硅片、砷化镓、磷化铟等半导体材料切割设备及研磨抛光设备
• 升级迭代及进口替代进程

问题三: 半导体加工设备竞争力

• 国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一
• 8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售
• 12英寸大硅片专用切割设备已进入验证阶段

问题四: 人形机器人产业布局

• 利用自身高精密加工制造能力和机器人应用场景
• 与知名高校团队合作设立控股子公司（2026年1月设立）
• 研发制造机器人灵巧手、视触觉传感器等产品

• 公司基本情况：湖南宇晶机器股份有限公司成立于1998年，专注于硬脆材料精密加工机床制造，为半导体、消费电子、光伏新能源等行业提供智能化装备解决方案。
• 问题一：3D玻璃曲面屏对设备需求：公司生产的研磨抛光机适用于玻璃、蓝宝石等硬脆材料加工；手机头部终端未来采用3D玻璃新工艺，预计对数控抛光机、曲面抛光机、四周抛光机带来较大需求。
• 问题二：半导体碳化硅及12英寸大硅片设备：8英寸碳化硅切片设备已实现批量销售；积极推进12英寸碳化硅切片设备研制；12英寸大硅片专用切割设备已在公司内部验证，下一步将发往客户端验证。
• 问题三：磷化铟材料切割设备：已研发专用多线切割设备，采用金刚石线切割技术，线径更小、出片率更高，关键模组具有领先优势，设备研发及验证进展顺利。
• 问题四：光伏切割设备：国内光伏市场对切片设备需求量较小，海外市场需求依然增长；公司近两年海外业务拓展顺利，为未来持续开拓海外市场奠定基础。
• 问题五：碳碳热场产品新变化：子公司原生产光伏行业碳碳热场产品，受行业景气度下降影响业务规模较小；现已研发碳陶刹车片产品，拓展新应用领域，实现业务转型升级，新业务进展顺利。
• 问题六：公司未来发展战略：聚焦优势核心业务、优化整合部分业务，积极布局新兴产业，推进产品升级迭代及进口替代，加快业务全球化战略布局，努力提升综合发展水平和经营业绩。