187
最近收盘市值(亿元)
178.41
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:

2026-05-21 公告,特定对象调研,现场参观

接待于2026-05-21

  • 一、公司有哪些 AFE新产品,主要应用于哪些领域?
    • BL1035:应用于光模块 EML控制,集成4路12位200mA IDAC、4路±50mA VDAC 及 1MSPS ADC,内置 2.5V 基准与故障监控,采用 DSBGA36 极小封装,额定工作温度范围-40℃-125℃,实现电吸收调制激光器的驱动与监测。
    • BL1051:面向储能、两轮车、清洁工具及电动工具市场,支持 5至17串锂电池堆叠架构,以业界领先的电压电流与温度监控精度为核心优势,集成全面的安全保护机制。
  • 二、公司 IC产品的价格调整策略是怎样的?
    • 综合考虑市场供需、产品成本、市场竞争状况等多方面因素,开展集成电路产品的价格调整,进行产品价格动态管理,持续关注市场动态,保持竞争力和盈利水平。
  • 三、公司未来是否会实施并购?
    • 持续关注产业发展趋势,根据战略发展需要,围绕公司主业,聚焦于集成电路相关方向积极寻找合适的标的,如有相关计划将履行信息披露义务。
  • 四、公司 IC产品中,各类产品的营业收入分别占比是多少?
    • 2025年度集成电路产品营业收入中:电源管理芯片产品占比约为40%,信号链产品占比约为38%,功率器件产品占比约为22%。
  • 五、公司的员工总数以及其中研发技术人员的占比是多少?
    • 截至2025年底,员工人数为877人,其中研发技术人员593人,研发技术人员占比约为68%。
  • 六、公司 2025年报显示公司应收账款有 7个多亿,是否正常?
    • 应收账款水平主要受行业结算模式与客户结构影响,从账龄结构看,绝大部分应收账款账龄在 1年以内(含1年),整体回收风险可控。
  • 七、公司车规产品的应用及客户导入情况如何?
    • 车规级产品覆盖发动机点火、热管理、车载充电、电池管理、主驱电机、车载摄像头等应用场景。
    • 多款产品已进入国内外头部整车厂及一级供应商,多款新品逐步实现批量供货。
    • 功率器件产品在汽车电子领域认可度持续提升,销售收入实现快速增长。
    • 2026年将继续围绕汽车电气化、智能化发展趋势优化产品布局。
  • 八、请简单介绍公司的商誉情况,是否存在减值?
    • 截至2025年末,商誉账面价值合计7.31亿元,主要系收购锐能微、矽塔科技形成。
    • 两家标的公司经营态势平稳,业务协同成效良好,对应资产组可收回金额均高于账面价值,不存在商誉减值风险。
  • 九、公司在光通讯领域的有哪些典型产品?
    • BL32F512X 系列 SoC 芯片、同步升降压微型电源模块 ME4025、微型高效降压电源模块 ME3130、新一代同步降压模块 ME3156、EML 控制方案的AFE产品BL1035、4Mbit SPI Nor Flash 芯片 BL25WQ40。

2026-05-21 公告,特定对象调研,现场参观

接待于2026-05-19

  • AFE新产品
    • BL1035:应用于光模块EML控制,集成4路12位200mA IDAC、4路±50mA VDAC及1MSPS ADC,内置2.5V基准与故障监控,DSBGA36极小封装,额定工作温度范围-40℃~125℃,一站式实现电吸收调制激光器驱动与监测,助力小型化、智能化升级
    • BL1051:面向储能、两轮车、清洁工具及电动工具,支持5至17串锂电池堆叠架构,电压电流与温度监控精度业界领先,集成全面安全保护机制,提供全面精准状态监测与安全保障
  • IC产品价格调整策略
    • 价格调整策略:综合考虑市场供需、产品成本、市场竞争状况等多方面因素,开展集成电路产品价格调整,进行动态管理,持续关注市场动态,根据实际情况采取相应价格策略保持竞争力和盈利水平
  • 未来并购计划
    • 并购计划:持续关注产业发展趋势,根据战略发展需要,围绕公司主业,聚焦于集成电路相关方向积极寻找合适标的,如有相关计划将严格履行信息披露义务,以公司公告为准
  • IC产品营业收入占比
    • 电源管理芯片:占比约40%
    • 信号链产品:占比约38%
    • 功率器件:占比约22%
  • 员工总数及研发占比
    • 员工总数:截至2025年底,877人
    • 研发技术人员:593人,占比约68%
  • 应收账款情况
    • 应收账款:7个多亿,受行业结算模式与客户结构影响,绝大部分账龄在1年以内(含1年),整体回收风险可控,将持续加强管理确保财务稳健
  • 车规产品应用及客户导入
    • 应用场景:发动机点火、热管理、车载充电、电池管理、主驱电机、车载摄像头
    • 客户导入:多款产品已进入国内外头部整车厂及一级供应商,多款新品逐步实现批量供货
    • 功率器件:在汽车电子领域认可度持续提升,销售收入实现快速增长
    • 2026年规划:继续围绕汽车电气化、智能化发展趋势优化产品布局,致力成为汽车电子领域优质核心供应商
  • 商誉及减值情况
    • 商誉价值:截至2025年末共7.31亿元,主要系收购锐能微、矽塔科技形成
    • 减值测试:聘请第三方评估机构定期测试,两家公司经营平稳、业务协同良好,对应资产组可收回金额高于账面价值,不存在商誉减值风险
    • 管理措施:持续强化投后管理,常态化开展减值评估,审慎管控相关风险
  • 光通讯领域典型产品
    • BL32F512X系列SoC芯片:高性能32位ARM Cortex-M4内核
    • 同步升降压微型电源模块ME4025、微型高效降压电源模块ME3130、新一代同步降压模块ME3156
    • BL1035 AFE产品:EML控制方案
    • BL25WQ40:4Mbit SPI Nor Flash芯片

2026-05-14 公告,特定对象调研,现场参观

接待于2026-05-12

  • 2025年主营业务营收和利润:营收约31.74亿元,增长12.59%;毛利约8.76亿元,增长10.14%;研发投入约4.93亿元,增长14.46%。主营业务收入约31.4亿元,增长12.98%;主营业务毛利约8.47亿元,增长11.21%。净利润同比下降,主要受交易性金融资产及投资性房地产公允价值变动等因素影响。
  • 产品价格调整措施:公司实施差异化定价策略,结合成本、市场需求及技术价值,开展综合动态管理;同时持续优化产品结构,加大高附加值产品布局,提升核心竞争力和盈利水平。
  • 2026年提升竞争力方向:聚焦电源管理、信号链、能效监测及功率半导体核心技术研发,加快迭代升级;通过数字化研发管理提升创新质效;拓展新兴领域客户,优化产品结构,布局下一代产品并推动量产落地。
  • 汽车电子领域情况:车规级产品覆盖发动机点火、热管理、车载充电、电池管理、主驱电机、车载摄像头等场景,多款产品进入国内外头部整车厂及一级供应商;功率器件销售收入快速增长,2026年将继续围绕汽车电气化、智能化优化产品布局。
  • 光通讯领域典型产品:针对5G基站、接入网PON OLT/ONU、传输网、数据中心等场景,推出BL32F32X2、BL32F521X系列专用产品;还包括高性能32位ARM Cortex-M4内核BL32F512X系列SoC芯片、同步升降压微型电源模块ME4025、微型高效降压电源模块ME3130、新一代同步降压模块ME3156、EML控制方案AFE产品BL1035、4Mbit SPI Nor Flash芯片BL25WQ40等。

2025-11-24 公告,业绩说明会

接待于2025-11-24

  • 研发投入方向:电源芯片、驱动芯片、功率器件、信号链产品(数据转换器、标准接口、存储器隔离器等)、能效监测及控制芯片
  • 产品应用领域:汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业
  • 投资者沟通渠道:上证E互动平台、投资者咨询电话(021-24261157)、企业邮箱(bloffice@belling.com.cn)、走进上市公司活动、业绩说明会、股东会
  • 沟通改善承诺:继续加强和改善与投资者的沟通交流
  • 市值管理方式:聚焦主营主业、提升经营业绩质量、夯实管理体系、增强科技创新实力、完善公司治理、优化内控合规机制
  • 价值回报目标:为股东带来稳定、长期的价值回报
  • 存储芯片产品:EEPROM、NOR Flash
  • EEPROM应用:智能电表、家电、工业控制
  • 车规认证进展:2025年度多款EEPROM产品通过第三方车规认证并进入主流汽车厂商
  • DDR5内存SPD芯片:BL5118产品可提升数据传输效率与兼容性,实现温度监控、智能调节、预防过热降频,降低功耗
  • NOR Flash规划:2025年推出产品并持续研发投入实现系列化

2025-10-16 公告,特定对象调研,现场参观

接待于2025-10-13

  • ADC产品研发团队情况
    • ADC产品研发团队成立于2009年,发展历程超过16年
    • 布局高端ADC/DAC产品研发,在Pipeline、SAR、Sigma-Delta三类架构ADC芯片研发中具有丰富经验
    • 高精度和高速ADC产品精度从12位到24位,速率从1KS/s到3GS/s
  • ADC产品研发与销售情况
    • 持续加大高速和高精度ADC/DAC产品研发投入,包括高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC、高精度基准源芯片、模拟前端等新产品
    • ADC产品销售在客户拓展方面取得良好进展,新产品逐渐上量
    • 高速和高精度ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域已实现批量销售
  • 存储芯片产品市场布局
    • 持续完善存储芯片系列产品
    • 推出应用于汽车等领域的SPI及Microwire系列的EEPROM产品
    • 新推出NOR Flash产品及DDR5内存SPD芯片产品
  • 存储芯片新产品推出情况
    • DDR5内存SPD芯片产品BL5118新增I3C总线Hub功能,提升数据传输效率与兼容性
    • 内置高精度、高可靠温度传感器,实现实时温度监控、智能调节运行状态,预防过热降频
    • 采用更低工作电压与I/O接口电压,显著实现功耗降低
    • NOR Flash产品满足物联网、能效监测、工业控制、车载电子、可穿戴设备、消费电子等领域对高性能、高安全性与小型化存储需求
  • 带ESD保护的485芯片情况
    • 推出具有ESD保护能力的RS-485接口芯片BL3085
    • 总线端口ESD保护能力高达±30kV,更好承受工厂生产和现场应用中产生的EOS冲击
    • 应用于工业、智能电表等电磁兼容性严峻环境中的数据通信
  • 未来业务发展规划方向
    • 在电力与能效监测领域增强计量、电源、信号链产品竞争力,形成系统解决方案,保持行业领跑者地位
    • 集中资源打造光储充、工控、家电、电机等应用市场的功率与驱动产品,扩大汽车电子业务规模
    • 积极推动电源、信号链、SoC等产品在新兴领域的技术突破与批量应用
  • 电源管理芯片主要应用市场领域
    • 电源管理芯片应用在工业控制、电力计量、网络通信与智能终端、家电、汽车电子、智能硬件、电动工具、逆变器、储能、新能源,以及医疗健康设备等市场领域