你好 👋, 这是我们通过AI调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

20250408：

AI算力与光模块需求
– 资本开支：云厂商未讨论削减，聚焦百万集群优化（原文：”布局更大skill out和skill up集群”）
– 800G需求：AWS上半年400G为主，下半年转800G；Meta 2026年采购量同比增（原文：”26年meta 800G光块采购量仍然会同比继续增长”）
– 1.6T调整：需求下修因英伟达GB200散热问题/GB300延期；2024年出货预估200万（原文：”1.6T需求较去年有一些的下修”）

OFC技术热点
– 1.6T方案：华工正源薄膜磷酸锂模块/新盛30%功耗降低方案（原文：”功耗降低30%的1.6TLLO”）
– 3.2T探索：华工正源展示面向3.2T的400G光引擎（新型材料+差分电吸收调制器），Marvell联合厂商推出PM调制400G单通道DFP放大器
– 200G VCSEL：coherent年底量产，支持30米距离（原文：”200G的whistle将在今年年底量产”）
– 3纳米DSP：正源/光讯/coherent展示方案，良率影响进度（原文：”3纳米的良率导致了一些1.6T的进度”）

CPU技术进展
– 技术优势：降低信号噪声与电走线损耗（提升信号完整性）、高度集成提升安装效率与数据中心弹性扩展能力
– 英伟达方案：Cotton 2024下半年出货，Spectrum 2025下半年（原文：”Cotton预计今年下半年发出货”）
– 生产挑战：需突破各环节测试（芯片级PEK/EK封装、FAU光纤阵列）、软件维护、晶圆级高并行光学测试能力
– 供应链环节：PEK/EK封装、FAU光纤阵列、MPO连接器（原文：”芯片层面的pek和一可的设计制造”）
– 厂商态度：
– 力挺派：英伟达（强调规模拓展能力）/博通（通过可拆卸光纤连接器提升良率）
– 观望派：云厂商小批量测试为主，关注生态系统配套（代工厂规模生产能力、低损高可靠性连接器、UV胶快速固化能力）
– 替代路线：Rita倾向LPU（与CPU同为线性技术，但可维护性与产业生态更优）
– 量产节奏：2026-2027年中等渗透率，初期CQ交换机以英伟达自用为主，云厂商采购少量测试

连接技术
– MMC连接器：泰成光获专利，适配高密度场景（原文：”泰诚光能批量生产销售MMC”）
– Shadow Box：太阳光展示柔性版光纤管理方案（原文：”基于柔性版的shadow box”）

国产芯片突破
– 长华：200G EML/PD、100G PD/VCSEL芯片（100G EML已用于头部光模块）
– 世家光子：硅光CPU高功率CW激光器芯片、800G/1.6T AWG芯片
– 原信科技：CW/EML技术领先（CW光源已出货，带动毛利率提升）

供应链与关税
– 泰国4月5日执行10%关税由客户承担，4月9日加税幅度待谈判（厂商与客户或分摊成本）
– 厂商应对：旭创海外订单转泰国出货；新盛二期4N工厂爬坡迁至泰国

投资观点
– Q1头部光模块公司环比表现强劲；中际旭创1.6T全年出货量上行
– 天赋通信超预期布局CPU（进入大厂，高价值量）；新盛全年需求旺盛
– 光器件厂商（太阳光、世家光子、源杰科技）产品储备丰富，业绩预期强

（注：关税细节仍待观察，技术路径竞争与国产替代为长期主线）