投资者问答核心信息提炼

1. FAU/AWG板块进展

• 800G/1.6T光模块用MT-FA产品：已实现批量出货
• 硅光自动化封装耐高温FAU器件：实现小批量出货
• 1.6T光模块用AWG芯片及组件：完成研发，客户端验证中

2. MPO业务展望

• 扩产计划：有序推进，产能按订单弹性调整
• 当前重点：厂房规划、设备安装调试、人员招聘与培训
• 竞争力提升：通过工艺优化与良率提升实现

3. 有源产品进展

• 100G EML激光器：已开发出数据中心用CWDM4型号
• 10G 1577nm EML+SOA激光器：千兆接入网用，内部验证中
• 50G PON用EML：处于客户验证阶段

4. 良率改善情况

• 良率管理机制：覆盖研发、生产全流程的专项提升与激励
• 当前进展：各产品线按计划推进，成果转化为成本优化

5. 存货增长原因

• 关键原材料：实施战略备货
• 通用物料及半成品：适度增加储备以提升供应链弹性

6. 资本开支规划

• 报告期资本开支：8,300万（去年同期4,900万）
• 增长原因：研发投入、产能扩建及海外布局
• 未来策略：动态优化配置，匹配业务需求