108
最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:

2026-06-12 公告,特定对象调研

接待于2026-06-11

  • 1. 南通项目:拟投资建设AI研发及先进制造产业项目,计划建造研发中心、实验室、先进工艺生产车间,面向高算力模组、ASIC服务器、车载SIP模组,已开展规划设计,对服务器、机器人等新业务强力支撑。
  • 2. 服务器产品:现有ARM架构阵列式服务器(云游戏/实时渲染)和服务器SSD;视频生成、车企自动驾驶数据中心、边缘计算推理服务器需求扩大;基于ARM有继承性,可快速开发;不推自有品牌,发挥软硬一体能力。
  • 3. 高通合作:拥有最完整高通芯片平台产品线(智能模组、高算力AI模组、4G/5G/5G-A通信模组),应用于智能座舱、端侧AI、机器人、5G FWA;AI200预计2026年商用。
  • 4. 存储芯片备货:存货金额大,大部分为存储芯片备货,早期战略备货保证交付,对后续利润正面影响;成本合理有序向下游传导,车载产品、海外运营商5G产品已调价。
  • 5. 车业务客户结构:从单一大客户转向多点开花,与多家头部车企及TIER1合作;国内某头部车企多个定点,提供5G通信+座舱算力一体化方案,为增量市场。
  • 6. 5G舱联模组壁垒:百人专项团队,多摄像头多屏幕低功耗经验;5G链接和端侧AI赋能,散热和稳定性经验;BGA植球、SIP封装先进工艺;多代产品软硬件经验积累。
  • 7. 车厂回款:回款良好,客户预付款比例10%-30%。
  • 8. 北美业务:占比不到10%,多数海外生产交付;拓展北美、日本5G/5G-A产品布局6G;北美合资公司拓展5G FWA、定制化模组、算力服务器。
  • 9. 海外整体布局:多种形式拓展,2025年海外营收占比38%,26年Q1超40%,目标提升到60%以上。
  • 10. 地缘政治风险:过去未受影响,供应充足稳定,可能性小,已提前预案。
  • 11. 家庭端侧设备:增量市场,如AIHUB产品,可能出现家庭服务器;运营商进行流量及TOKEN运营,端侧设备是重要载体。
  • 12. 合同负债高:来自客户预付款,端侧、海外5G客户订单多;FWA业务需求爆发,海外销售顺利,主流运营商项目有序推进,持续出货。
  • 13. 物理AI产品定位:提供终端侧、边缘侧计算能力和基于5G/5G-A的高速通信能力。
  • 14. AICoding:已开展,提升渗透率,同时使用云端和自建算力;不减少研发团队,随业务扩展持续增长。

2026-05-14 公告,业绩说明会

接待于2026-05-14

  • 股价表现:公司经营正常,基本面稳健向好,二级市场股价变化受资金风格、板块轮动、投资者情绪等多种因素影响。
  • 营收下降:公司主动调整优化汽车行业客户结构,2026年Q1来自单一大客户营收同比下降,但端侧AI、海外客户运营商收入有较好增长,整体客户结构更健康。
  • 毛利率上涨:公司持续向下游客户进行价格传导,前期采购的存储芯片等原材料有成本优势。
  • 美国FCC影响:北美业务营收占比较低,相关政策影响可控;应对措施包括在美国当地设立合资运营主体、在越南/马来西亚/墨西哥强化EMS生产能力、加强全球其他地域客户开拓。
  • 核心业务支撑:高算力AI模组、车载模组是今年业务发展重要方向,相关产品在手订单和客户需求持续向好。
  • 存货走高:因存储芯片涨价早期进行战略备货,根据目前市场行情不存在跌价风险,对后续产品利润有正面影响。