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最近收盘市值(亿元)
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负数
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-06-11 公告，特定对象调研
接待于2026-06-01
- 光模块的迭代升级：带来当前可剥铜市场需求增量的直接因素
- 客户开拓：有序推进，通过部分覆铜板厂商、载板厂商及相关芯片终端的认证，持续获得小批量订单
- 应用场景包括：芯片封装、旗舰类智能手机主板(SLP工艺)和光模块用PCB(SLP工艺)
- 当前工作：紧密围绕客户应用、审厂反馈，进一步提升可剥铜产品批次稳定性，为订单放量做好准备
2026-05-12 公告，券商策略交流会
接待于2026-05-01
- 2026年一季度营收7792.77万元，净利润-1731.28万元，同比均下降，主要因上年可剥铜项目一次性确认收入、股权激励费用增加、计提存货跌价减值
- 剔除上年一次性收入后营收同比实际增长17.58%，受益于薄膜电阻、FCCL、可剥铜等新产品销售收入同比增长
- 光模块向800G-1.6T-3.2T迭代，SLP使用mSAP工艺标配可剥铜，增大需求
- 高端存储芯片扩产（三星、海力士、美光、长鑫、长江等），增大可剥铜需求
- 英伟达CoWoP技术路线有望2027年落地，倒逼主板线路细化，可剥铜作为关键材料提升市场容量
- 三井金属占据可剥铜超90%市场，当前产能约500万平方米/月，2028年预计提升至580万平方米/月，供给偏紧；公司可剥铜获小批量订单
- 自产铜箔FCCL已规模销售，预计2026年全年收入持续增长，成为新业绩增长极
- 自产铜箔+自产PI/TPI FCCL持续送样认证，有望从下半年起逐步获取订单
- 核心竞争力：原材料自研自产，降低生产成本、提升竞争力；目标对标日本Nippon Steel、韩国NexFlex，成为国内头部、全球前十FCCL研发生产商
- 薄膜电阻用于声学模块，通过部分客户验证获批量订单，已批量应用于卫星通讯领域
- 热敏型薄膜电阻随温度变化阻值，用于芯片主动热管理，正处于客户测试流程
- AI技术推动芯片封装及电路板细线化、芯片主动热管理，催生PCB产业链创新周期
- FCCL、可剥铜、薄膜电阻等新产品突破“从0到1”，电磁屏蔽膜出货量全球前列，预计业绩逐步向好
2025-08-29 公告，分析师会议,业绩说明会
接待于2025-08-01
- 一、2025年中报已披露,请介绍业绩、业务相关情况
- 营收17,234.19万元,同比增长16.06%
- 归母净利润-2,385.79万元,同比下降8.67%
- 铜箔业务RTF产品销售量190.18吨,相比去年同期增加2,122%
- FCCL业务采用自产铜箔生产的FCCL销量大幅增长371.67%
- 二、请介绍可剥铜的进展;在人工智能(AI)技术的快速发展下,可剥铜有哪些新机遇、新增量?
- 可剥铜全球市场规模约为50亿元/年
- 开发可剥铜历时8年有余,投入自有资金近6亿元
- CoWoP技术路线将提升可剥铜的市场容量
- 800G/1.6T光模块将提升对可剥铜的需求
- 三、超低表面轮廓铜箔有利于解决高运算速度下信号传输损耗问题,英伟达等头部AI企业推动PCB供应商采用HVLP铜箔制备高阶PCB材料,带动了HVLP铜箔需求快速增长预期,请介绍公司在HVLP铜箔的布局
- HVLP5的Rz值≤0.4μm
- 公司具备制备HVLP铜箔的技术能力
- 主要精力集中于可剥铜的量产准备工作
- 四、关于电磁屏蔽膜产品的相关情况
- 电磁屏蔽膜业务受益于消费电子市场复苏
- 柔性屏蔽罩已应用于相关智能手机终端
- 五、关于FCCL产品的发展策略及核心竞争力
- 使用自产铜箔生产的FCCL产品已实现规模销售
- 2025年全年销售收入将较大幅度增长
- 对标美国DuPont、日本Nippon Steel、韩国NexFlex等高成长、高盈利能力企业
- 六、关于薄膜电阻、热敏型薄膜电阻产品的进展及未来规划
- 薄膜电阻产品持续获得批量订单
- 热敏型薄膜电阻正处于相关客户的测试流程中
- 七、关于公司对未来的展望
- 新产品陆续取得良好进展,逐步突破”从0到1″的最艰难阶段
- 电磁屏蔽膜出货量已稳居全球前列