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最近收盘市值(亿元)
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60.02
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-12-03 公告，特定对象调研
接待于2025-10-28
- 2025年前三季度经营情况：营业收入约7.66亿元，同比增加30.49%；Q3单季度营业收入2.63亿元。归属于母公司所有者的净利润约1.4亿元，同比增长117.35%；扣非净利润约1.29亿元，同比增长111.17%。毛利率约50.7%，同比提升2.8个百分点；净利率18.3%，同比提升约7.3个百分点。各产品线收入均有显著增加，多模和音频产品线增幅明显。海外业务快速扩张，境外收入持续增长。
- 研发投入与方向：Q3研发费用支出0.69亿元，环比增长19.04%；前三季度累计研发费用1.86亿元，同比增长21.7%。重点研发方向：端侧AI芯片提高算力与场景适配能力；音频芯片新品开发与迭代；自研WiFi芯片应用于智能家居。传统业务根据大客户需求研发新产品。
- 收购上海磐启微电子效应：进入Sub-1G市场，磐启微拥有成熟的芯片解决方案。市场渠道互补，公司利用全球销售网络帮助磐启微产品补足渠道短板。在BLE芯片领域带来产品协同与降本效应，技术融合增强公司在中高端市场竞争力。
- Sub-1G市场规模：市场规模应在数亿美元左右，仍在快速增长。行业内最大竞争对手是Silicon Labs，其第三季度营收达2.06亿美元。
- 地缘政治与芯片生产：公司与全球头部晶圆制造企业、封装测试厂商构建稳固合作体系，保障产能需求。凭借灵活化的供应链布局，避免突发事件影响。
- 端侧AI芯片应用与进展：当前主要应用于音频领域（如无线麦克风），后续将拓展至录音设备、智能家居、电动工具、汽车电子、资产跟踪等场景。公司在端侧AI领域已形成先发优势，未来2-3年有望维持高增速。
- 毛利率与核心优势：公司将持续通过技术创新与结构优化以维持毛利率水平。核心优势：芯片尺寸优势，核心IP自主化，高毛利产品占比提升。
- AI功能在遥控器上的应用与前景：下一个演进阶段是实现功耗更低的Always-on语音唤醒功能。公司在超低功耗遥控器领域走在前面，已有方案提供给大客户测试。
2025-12-01 公告，业绩说明会
接待于2025-12-01
- 第三季度业绩与未来预期
- 第三季度收入：相比第二季度略微下滑约3.87%，属于业务经营正常波动。
- 海外业务：继续快速扩张，境外收入持续增长。
- 港股上市：出于打造海外资本平台、完善全球化战略布局、拓宽融资渠道考虑。进展将依法披露。
- 三季度业绩详情与四季度展望
- 存储芯片影响：第三季度暂未受到存储芯片涨价影响。
- 研发投入：第三季度研发费用攀升至0.69亿元，环比增长19.04%。股份支付费用也影响当期利润。
- 端侧AI布局：推出TLEdgeAI-DK平台，支持主流本地端AI模型。TL721X系列芯片是世界上功耗最低的无线智能物联网连接协议平台。已实现与国际、国内一线客户的合作，应用于无线音频AI降噪等功能。
- 各业务线进展与规划
- 客户与生态：产品被谷歌、亚马逊、小米等国内外一线品牌及物联网生态系统采用。
- 音频业务：基于Mesh组网技术研发多人Mesh音频组网技术，支持AI降噪，应用于团队协作、运动健康等场景。
- AI芯片业务：端侧AI芯片前三季度销售额已达人民币千万元级别，进入规模量产阶段。第四季度放量情况待2025年年报披露。
- 星闪项目：已完成流片回片，测试顺利，正积极推进认证和前期推广。
- 收购磐启微：双方在低功耗无线物联网芯片设计领域业务协同，交易后将形成产品、客户、技术、供应链资源的互补。
- AI硬件应用：芯片可用于AI眼镜、AI玩具等领域，目前尚未有相应产品落地。
- 港股上市与收购细节
- 港股上市股本：将依据法律法规及上市进展及时履行信息披露义务。
- 收购磐启微价格：标的资产估值及交易价格尚未确定。
- 市场竞争力与毛利率
- 端侧AI布局：围绕核心芯片研发、配套开发平台搭建、多场景市场落地三大核心展开。
- 核心优势：1. 芯片尺寸小于竞争对手；2. 拥有大量自主核心IP资源；3. AI产品及音频芯片等高毛利产品占比提升。
- 增长动力与汽车芯片
- 增长点：端侧AI芯片、音频芯片、自研WiFi芯片是核心增长点。收购磐启微及H股上市将推进全球化等战略。
- 汽车芯片：已在国内一线车企实现汽车钥匙的批量供货。
- 未来发展战略
- 战略方向：围绕物联网芯片领域，在IoT、无线音频、边缘AI等领域深度布局，巩固在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位。
- AI领域重点：聚焦端侧AI芯片的算力提升与场景适配能力，未来2-3年有望维持高增速。
- 核心增长点：端侧AI芯片、音频芯片、自研WiFi芯片（主要应用于智能家居场景）。
- 机器人领域应用
- 芯片适用性：公司的芯片可以用于机器人领域。
- 战略布局：目前公司没有机器人领域的战略规划和布局。
2025-10-23 公告，特定对象调研
接待于2025-10-17
- 公司2025年前三季度总体经营情况
- 营业收入约为7.66亿元，增长约1.79亿元，同比增加30%左右
- 归属于母公司所有者的净利润约为1.4亿元，同比增长约为118%
- 毛利率约50.7%，同比增长2.8个百分点；净利率18.3%，同比提升约7.3个百分点
- 产品在传统物联网无线连接业务继续保持增长趋势；端侧AI业务快速放量出货中，超过原预期
- 公司目前的研发计划
- 前三季度投入研发费用1.86亿元，三季度单季度研发投入0.69亿元，同比增加38.96%，环比增加19.04%
- 星闪项目完成流片回片，测试顺利，积极推进认证和前期推广
- 研发重点布局在端侧AI和WiFi两个领域：端侧AI芯片开发从高端到低端产品；WiFi芯片加大研发投入，推出新一代自研WiFi产品
- 公司端侧AI产品在行业中的主要优势
- 产品主要是TL721x与TL751x系列，优势体现在功耗方面
- 适合应用在需要电池供电的下游各类产品，降低功耗优势显著
- 在会议记录、翻译等录音设备等下游应用领域，已获得客户高度认可，导入头部客户
- 公司对收购上海磐启微的考虑
- 双方在业务上具有较高的协同性，在产品品类、客户资源、技术积累、供应链资源等方面形成互补关系
- 交易后提升公司低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等主要产品整体竞争力，升级产品矩阵
- 上海磐启微的Sub-1G、5G-A无源蜂窝物联网技术与公司技术路线高度互补，扩大产品布局
- 打造覆盖近场、远场的超低功耗全场景物联网无线连接平台，扩充全栈式无线物联网解决方案
- 公司现在选择H股上市的目的
- 打造海外资本平台、完善全球化战略布局，拓宽公司融资渠道
- 提升在全球市场的品牌知名度与影响力，吸引海外优秀人才、技术资源与合作伙伴
- 利用上市募集资金及后续再融资能力，积极寻找海外优秀标的与合作方，构建覆盖全球主要市场的产品供应与服务体系
- 国际形势、贸易摩擦、关税政策对公司的芯片生产影响
- 公司与全球领先的晶圆厂商、封装测试厂商已建立稳定的业务合作关系，保障产能需求
- 拥有灵活的供应链体系，与中芯国际、台积电等知名芯片制造企业深度合作，合理覆盖全球不同区域客户
- 公司在AI眼镜领域的进展
- 芯片可以用于AI眼镜，已有针对更适配AI眼镜的芯片产品的研发计划
- 新产品在此领域预计将具有更强的竞争力，但目前尚未有相应产品落地
- 公司管理层对于未来发展展望
- 未来增长动力：海外客户销售快速增长；端侧AI领域机遇显著；新品类与新方向布局成果可期
- 短期内可能面临挑战：国际政治环境复杂性上升、全球市场波动加剧
- 具体措施：持续优化全球市场布局，强化核心技术研发、深化海外本地化运营、完善风险防控机制
2025-09-05 公告，特定对象调研
接待于2025-08-20
- 收购原因: 业务协同性高，产品品类、客户资源、技术积累、供应链资源互补
- 收购影响: 总资产、营业收入进一步增长，持续经营能力增强
- 业绩产品: 低功耗蓝牙类产品和低功耗广域网产品，2023年销售额约1.2亿、亏损4000多万，2024年销售额约1.3亿、亏损3000多万，2025年上半年销售额7500多万、亏损降至200多万
- 产品线: 覆盖所有工业和行业应用领域，实现物联网应用的全场景覆盖
- 业绩增长: 2025年上半年营业收入50,348.98万元，同比增长37.72%；归属于母公司所有者的净利润10,107.64万元，同比增长274.58%
- 毛利率: 2025年上半年毛利率50.61%，净利率20.08%
- 端侧AI芯片: 进入规模量产阶段，今年二季度销售额达到人民币千万元规模
- 音频芯片: 支持最新的BLE audio协议，兼容经典蓝牙音频，研发2.4G音频技术