德福科技境外收购及业务情况总结

一、境外收购进展

• 签署协议：2025年7月29日与Volta Energy Solutions签署《股权购买协议》，拟收购卢森堡铜箔公司100%股权
• 收购价格：标的公司100%企业价值2.15亿欧元，股权收购价格1.74亿欧元（扣除调整项）
• 审批进展：已通过董事会及战略与可持续发展委员会审议，授权管理层办理后续手续

二、卢森堡铜箔公司基本情况

• 核心优势：
  • 全球唯一非日系高端IT铜箔龙头，欧洲唯一IT电解铜箔企业
  • 核心产品：HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔）
  • 产能布局：1.68万吨/年（卢森堡），分切中心（张家港、加拿大），销售中心（香港、韩国、美国）
• 研发能力：
  • 专利领先：交易包含所有专利，与德福科技520件国内专利形成互补
  • 技术里程碑：2017-2021年连续突破HVLP3-5及1.5um载体铜箔技术
  • 设备模式：自行设计+委外加工，HVLP生箔/载体剥离技术行业绝对领先
• 客户资源：
  • 全球高频铜箔市占率第一
  • AI服务器领域：前四高速覆铜板企业全覆盖（1家独家/2家核心/1家具备资质）

三、财务及协同效应

• 业绩数据：
  • 2024年：营收1.34亿欧元，EBITDA 0.15亿欧元，净利润-37万欧元
  • 2025Q1：营收0.45亿欧元，EBITDA 0.06亿欧元，净利润167万欧元（扭亏）
  • 资产负债率：40.84%（截至2025Q1）
• 协同规划：
  • 产能整合：德福科技总产能跃升至19.1万吨/年（全球第一）
  • 降本措施：派驻团队优化欧洲工厂成本
  • 市场拓展：加强亚太地区HVLP/载体铜箔销售

四、德福科技现有业务

• 研发投入：
  • 2024年研发费用1.83亿元（同比+30.45%），新增17件发明专利
• 产品进展：
  • RTF系列：RTF-3批量供货（粗糙度1.5μm），RTF-4认证中
  • HVLP系列：HVLP3首家国产替代量产突破（2025年）
  • 载体铜箔：国内首家通过存储芯片龙头验证