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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-12-16 公告，电话会议
接待于2025-12-15
- 一、诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列基本情况
- 业务定位: 诚恒微把握人工智能产业创新发展机遇，锚定边端侧算力引擎，专注提供高端主控智算处理器与高能效智能感知平台。
- 研发进展: 诚恒微自主研发的边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作，基本功能与核心性能指标均已达到设计要求。
- 芯片设计: CH37 系列基于自主研发架构，采用高集成度的单芯片设计，集成了高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP 等高规格处理单元。
- 二、座谈交流环节
- 1、诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列有哪些特点?
- 高集成: CH37 系列单芯片集成了高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP 等高规格处理单元。
- 算力充沛: CH37 系列提供 64TOPS@INT8 的峰值 AI 算力。
- 低功耗: CH37 系列在保障算力的同时，实现了较低的功耗控制。
- 应用场景广: 面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，涵盖包括但不限于机器人、AI 盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。
- 2、诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列在算力、功耗等参数方面，与市面上的竞品相比，处于什么水平?
- 算力与功耗表现: CH37 系列与市场现有竞品相比，在算力、功耗等关键指标上表现卓越，提供64TOPS@INT8 的峰值计算能力，在确保高性能的同时，将功耗维持在较低水平，实现了出色的能效比。
- 3、诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列有哪些竞争优势?
- 高性能集成芯片架构: 运用高集成度单芯片设计，整合了高端 CPU、GPU、NPU 等多种高规格处理单元，具备强大算力、灵活精度、低延迟的特性。
- 双模 ISP 强适配: 独具特色的双模融合 ISP 技术，支持可见光与红外双路独立处理，在多传感融合和能效比方面表现卓越。
- 广泛覆盖通用市场: 聚焦于边端侧算力引擎，针对具身智能与边缘计算等对算力要求较高的通用市场，可提供单芯片解决方案。
- 4、预计该款芯片量产及后续向市场导入的节奏?
- 后续计划: 后续将逐步完成新产品全方位测试和导入工作，积极与机器人、AI 盒子、智能终端等领域的客户进行沟通与交流，推动其实现规模化商业落地。
- 5、客户侧对于边端侧芯片的需求点聚焦在什么方面?
- 算力性能持续提升: 客户对算力的需求持续攀升，CH37 系列提供高达 64TOPS@INT8 的峰值计算能力。
- 功耗控制要求严苛: 部分应用场景对功耗指标要求极为严格，需在算力与能效之间实现精准平衡。
- 接口配置丰富灵活: CH37 系列作为通用型芯片解决方案，其集成的 ISP 支持可见光与红外双模成像，可适配多样化特定场景需求。
- 6、公司目前与诚恒微团队的合作情况如何?
- 当前工作: 景嘉微正着力优化以“GPU+边端侧 AI SoC 芯片”为核心的产品矩阵。
- 未来协同: 未来，景嘉微将充分发挥协同效应，促使边端侧 AI SoC 芯片与景嘉微 GPU 构建起“云-边-端”算力闭环。景嘉微与诚恒微的研发团队将携手共进，加速在具身智能、边缘计算等前沿场景的实际应用。
- 1、诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列有哪些特点?
2025-10-31 公告，特定对象调研
接待于2025-10-29
- 一、公司基本情况介绍
- 公司致力于信息探测、信息处理和综合应用
- 主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售
- 产品涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他
- 成功研发以JM5400、JM7200、JM9和JM11为代表的系列图形处理芯片
- 二、座谈交流环节
- 1、请公司介绍简单一下今年三季度的情况？
- 2025年7—9月，公司实现营业收入30,139.60万元，较上年同期增长230.65%
- 净利润1,507.67万元，较上年同期增长246.66%
- 研发投入8,106.80万元，较上年同期增长28.81%，研发支出占营业收入比重为26.90%
- 2、公司第三季度业绩改善，请问公司未来如何展望？
- 公司坚定看好GPU与边端侧AI芯片的广阔前景
- 构建”高性能GPU+边端侧AI芯片”双轮驱动的新格局
- 推进由”专用”向”专用+通用”的战略转型
- 3、请问JM11系列产品推广进展怎样？
- JM11系列图形处理芯片产品推广取得有效进展
- 完善了在云桌面、工业设计、测绘等关键场景的性能优化实践
- 与安超云软件有限公司、长春吉大正元信息技术股份有限公司、苍穹数码技术股份有限公司达成深度战略合作并签署协议
- 4、请问JM11系列产品性能如何？
- 产品性能与适配能力较上一代大幅提升
- 在单台国产服务器中搭载JM11系列图形处理芯片，可稳定支持32路云桌面并发运行
- 5、公司增资诚恒微，布局边端侧AI芯片领域。想了解诚恒微作为被投公司，其产品未来的应用场景以及研发进展情况？
- 诚恒微的在研产品进展顺利
- 该产品是一款边端侧AI芯片，具备高集成、高算力、低功耗的特点
- 主要面向目标识别、边缘计算、具身智能等广泛市场
- 1、请公司介绍简单一下今年三季度的情况？
2025-08-19 公告，特定对象调研,业绩电话会议
接待于2025-08-19
- 公司基本情况介绍
- 公司致力于信息探测、信息处理和综合应用
- 主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售
- 产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域
- 2025年上半年的总体经营情况
- 经营业绩有所波动
- 研发投入1.53亿元，占营业收入比重为79.40%
- 实施募投项目，持续推进产品迭代
- 本次对外投资的情况
- 拟使用自有资金2.20亿元人民币参与诚恒微增资项目
- 将直接持有目标公司33.59%的股权
- 成为诚恒微的控股股东，纳入合并报表范围
- 诚恒微的基本情况
- 主营业务为边端侧AI芯片设计、研发与销售
- 采用Fabless经营模式
- 业务涵盖集成电路设计前沿研发、芯片架构设计、配套软件开发
- 边端侧AI芯片的发展前景及研发进程
- 边端侧AI芯片是专门设计用于在边端设备上运行人工智能算法的专用芯片
- 在研产品主要为具有高集成高算力低功耗的边端侧AI芯片
- 产品主要面向目标识别、边缘计算、具身智能等市场
- 本次投资对未来产生的影响
- 构建”高性能GPU+边端侧AI芯片”双轮驱动的新发展格局
- 完善公司在AI芯片的多元化产品矩阵
- 创造新的业绩增长点，提升持续经营能力