行业动态更新
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2025年5月
2025年5月30日，美国商务部要求Synopsys、Cadence、Siemens EDA停止向中国提供服务。EDA是电子设计自动化工具链，算是半导体产业链上游的核心技术。EDA的核心板块是系统级封装和计算机辅助工具，两者价值量合计占65%-70%。 2024年全球EDA市场规模157.1亿美元（同比+8.1%），其中Synopsys(32%)、Cadence(29%)、西门子(13%)合计占74%，是一个集中度非常高的市场。
【金元证券】功率半导体黄金赛道
功率半导体市场数据与趋势：
– 市场规模：2023年357亿美元→2024年323亿美元（十年CAGR 7.14%）。广义口径2024年530.6亿美元（2020-2024年CAGR 3.55%）
– 未来增长：预计2024-2029年CAGR 8.43%至795.3亿美元
– 竞争格局：CR5<50%，英飞凌市占率20%
中国功率半导体市场：
– 消费占比：全球40%
– 市场规模：2023年1519.36亿元→2024年1752.55亿元（预测）
新能源车影响：
– BEV销量：2024年1100万辆→2030年3200万辆（CAGR 20%）
– 半导体BOM：2024年1300美元/车→2030年1650美元/车
– 车规级市场：2019年372亿美元→2024年683.8亿美元
– 竞争格局：英飞凌(29.2%)/意法(20.1%)/德州仪器(10.1%)
AI驱动需求：
– 数据中心：AI芯片带来4-9GW/年新增负载（占70%）
– 机柜功率：10-15kW→30kW+（高端达100kW）
– 功率半导体用量：1.2-1.5万美元/机柜
技术发展：
– SiC优势：更大带隙/更高击穿场强/更高热导率
– 中国SiC增长：6英寸外延片2019年3.4万片→2023年18.8万片（CAGR 52.8%）
– 8英寸预测：中国2028年103万片（全球308.1万片），占比33.4%
风险提示：
– 下游需求波动
– 高投入成本
– 设备材料对外依赖
– 行业周期下行
– 政策不确定性
【东莞证券】原厂推动减产+AI需求刺激，存储价格有望上涨
事件一：
– 减产计划：五大NAND原厂（三星、SK海力士、美光、铠侠、威腾）2025年上半年同步减产，幅度10%～15%。
– 价格预期：第二季存储器价格反弹优于预期。
事件二：
– 需求增长：2025年第三季企业级SSD需求显著成长，因北美云端服务业者加强AI投资。
– 价格影响：Enterprise SSD供应吃紧，价格季增幅度有望达10%。
行业动态：
– 减产措施：三星（西安工厂减产10%+）、美光/海力士（2025年减产15%）等自2024Q4起减产。
– 国内厂商：东芯股份称国内厂商通过差异化策略在利基型存储市场突围。
需求驱动：
– AI基建：2025年HBM出货量同比增70%，阿里（2025年资本开支超1200亿元）、腾讯等加码AI投资。
– 市场规模：2024年中国企业级SSD市场规模62.5亿美元（同比+187.9%），2029年预计91亿美元（CAGR 7.8%）。
竞争格局：
– 国际主导：Solidigm、三星占据中国企业级SSD市场份额前两位。
– 本土进展：国内企业通过大容量产品、主控芯片创新提升份额。
投资建议：
– 关注领域：存储芯片设计、模组、DDR5等。
– 相关标的：兆易创新、东芯股份、佰维存储、江波龙、澜起科技、聚辰股份。
风险提示：
– AI终端渗透不及预期。
– 行业资本开支不及预期。
【海通国际】欧盟抛出“2欧元”包裹税，跨境电商或迎来系统性重构
– 政策内容：
– 2025年5月21日草案：欧盟计划对直邮包裹征收2欧元/件入境费，欧盟仓库中转包裹收费0.5欧元/件，2028年实施。
– 目标：应对低价小包裹激增导致的海关压力及本土竞争问题。
– 成本影响：
– Temu法国客单价25欧元，新增2欧元费用使履约成本上涨8%。
– 假设弹性系数-1.5，价格上涨8%或导致订单量减少12%。
– 物流变化：
– 需提前提交商品信息，海关检查延长物流2-3天。
– 海外仓可降费至0.5欧元/件，但增加仓储及供应链管理压力。
– 全球趋势：
– 美国终止800美元以下包裹免税，改征54%关税或100美元/件。
– 日本拟取消6000日元以下商品免税，加收“安全认证费”。
– 2024年欧盟46亿件小包裹中91%来自中国，数量同比翻倍。
【爱建证券】ASIC成为服务器芯片领域新风口
ASIC行业动态：
– 英伟达与安谋布局：英伟达联合联发科、世芯推出NVLinkFusion平台，涉足半定制化ASIC市场；安谋NeoverseASIC平台应用于AI服务器，优势为节能、省电。
– ASIC特点：低成本、高性能、低功耗，但开发周期长、灵活性欠佳。2019-2024年复合增速9.77%，2024年规模451亿美元（同比+17.0%）。主要应用领域：消费电子、电信、工业。
– 市场占比：数据中心AI推理领域，ASIC占比预计从2017年10%提升至2025年40%。边缘计算场景中，ASIC占比从50%提升至70%，CPU降至0%，FPGA提升至20%。
COMPUTEX 2025展会：
– 主题： “AI Next”，聚焦AI技术前沿应用。英伟达发布NVLinkFusion芯片并开放IP授权；AMD推锐龙处理器及显卡。趋势：AI硬件转向“架构开放+场景适配”，ASIC/FPGA在边缘计算中优势显著。
小米芯片发布：
– 玄戒O1芯片：应用于Xiaomi 15S系列旗舰手机和Pad 7 Ultra平板。同步发布玄戒T1智能穿戴芯片和Watch S4纪念版。计划投入十年时间、500亿元深耕芯片研发。
投资建议：
– 数据中心市场：2024年规模2176.5亿美元。ASIC在AI推理阶段占比从2017年10%提升至2025年40%，建议关注国产ASIC产业链投资机会。
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