天岳先进-688234-机构调研汇总

问题1:公司第三季度营业收入同比增长较快,能否介绍主要的增长来源?

• 营业收入：2026年第三季度，公司实现营业收入6.46亿元，同比增长102.89%；报告期内，下游各类功率应用市场需求回暖，面向新能源汽车、AI服务器高压电源等多元功率应用场景的碳化硅衬底出货量明显提升，推动营业收入同比大幅增长。

问题2:公司 8英寸产品的业务进展如何?对产品结构带来了哪些变化?

• 8英寸产品：报告期内，8英寸产品收入占比已超过50%，已实现8英寸碳化硅衬底稳定批量供货，持续推进客户验证与规模化导入。
• 产品结构：随着大尺寸产品销售占比持续提升，产品结构持续优化，对毛利率形成正向支撑；后续公司将结合客户需求，持续优化产品性能、质量稳定性与生产效率，保障大尺寸产品生产交付。

问题3:公司第三季度实现盈利,主要有哪些因素推动?后续改善经营质量的重点是什么?

• 归属于上市公司股东的净利润：报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润8,583.29万元，同比扭亏为盈，2026年第三季度单季毛利率27.46%。
• 营收增长：营收增长带动毛利总额提升，叠加规模效应释放、产品结构优化共同推动毛利率改善，是本期盈利改善的主要驱动因素；后续公司将聚焦工艺迭代、产品良率及产线运行效率提升，通过精细化管理落实降本增效，持续提升整体经营质量。

问题4:目前碳化硅下游需求呈现哪些变化?公司如何看待非车规领域的应用空间?

• 新能源汽车：仍是碳化硅最核心的应用市场，800V高压平台渗透率持续提升，有效带动车载领域碳化硅产品需求。
• AI服务器高压电源：除车载场景外，AI服务器高压电源、光储、大功率超充等领域需求有序释放，推动碳化硅应用边界持续拓宽，行业需求结构更趋多元。
• 碳化硅功率器件：随着技术迭代、产业链配套完善及制造成本逐步下行，碳化硅功率器件的市场竞争力持续增强，在数据中心、固态变压器、工业电源等领域具备良好拓展空间；但各赛道技术方案、客户认证周期不尽相同，产业化落地节奏存在差异，相关市场需求需伴随下游产业发展逐步释放；公司将紧跟各领域客户验证进度，持续推进产品适配迭代、研发投入与产业链协同。

第一部分：交流环节的主要问题及回复

问题1：天岳先进是否已经摆脱2025年碳化硅市场价格下降的影响？

• 价格趋势：行业正从“价格快速调整阶段”转向“价格趋稳、需求扩容”的新阶段，公司年初以来产品价格已基本企稳，市场供需格局正在持续改善。
• 销量：碳化硅衬底产品销量实现显著增长，市场需求呈现积极释放态势，销量增速高于生产量增速。
• 产能：现阶段产能供给已较为紧张，随着下游新能源汽车、绿色能源光储充、AI数据中心等新兴应用领域持续拓展，预计下半年产能将更加紧张。

问题2：除了金刚石外，公司是否有推进氧化镓产品的研究和计划？

• 公司始终围绕碳化硅这一核心产品进行深耕，并以此为基础开展包括其他新型半导体材料的研发和探索工作。
• 战略：在碳化硅材料之外，公司目前采取多种材料并行研究的战略。

问题3：8英寸产能扩产、行业供需、公司护城河及6英寸价格调整影响

• 行业供需：碳化硅衬底已转向“价格趋稳、需求扩容”新阶段；8英寸与前期6英寸所处阶段不同，不宜简单类比，有效供给进一步向头部集中。
• 核心壁垒：大尺寸衬底量产工艺积累、长晶-切-磨-抛全链条技术能力、稳定良率水平、车规级产品批量交付经验及全球头部器件厂商协同验证积累；根据富士经济2026年3月报告，公司8英寸导电型衬底全球市场份额达51.3%。
• 6英寸价格调整影响：8英寸导电型衬底是核心主力产品，收入占比已经过半，6英寸产品营收占比逐步下降，高等级产品价格韧性较强，对公司整体盈利影响整体可控。

问题4：上半年营收9.14亿，销售商品收到的现金只有8.25亿的原因

• 收入确认与现金回款存在时间性差异：营业收入按会计准则确认，销售商品收到的现金反映当期实际回款情况，业务规模扩大使应收账款相应增加。
• 客户结算周期影响：下游客户存在一定信用账期，部分销售款项在报告期内尚未到回款期，形成应收账款。
• 公司将优化客户信用管理体系，加强应收账款催收力度，促进经营性现金流与利润的匹配改善。

问题5：12英寸产品已批量供货EMIB中介层的相关应用及台积电COWOS中介层应用进度

• 碳化硅具备高导热、耐高温等特性，用于先进封装相关散热及中介层等方向，有助于改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性。
• 公司已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，亦面向客户推进合作，相关工作仍在与下游客户协同推进之中。
• 具体客户名称、导入节点及与个别先进封装平台的对接细节涉及商业保密及信息披露合规要求，暂不便披露。

问题6：营收11.27亿与现金8.25亿差异的更正说明

• 公司2026年上半年营收为9.14亿，并非11.27亿。
• 收入确认与现金回款存在时间性差异，业务规模扩大使应收账款相应增加。
• 客户结算周期影响：下游客户存在一定信用账期，部分销售款项尚未到回款期，公司将加强应收账款催收力度。

问题7：上半年债务融资大幅增加15个亿左右是否受套期保值影响

• 公司短期及长期借款余额约15亿，比年初增加约4.9亿。
• 增长原因系增加经营性现金流，保证产能供应。
• 该业务与套期保值无关。

问题8：8英寸衬底收入占比、良率水平、车规级客户批量导入进度

• 8英寸导电型衬底是公司核心主力产品，目前收入占比已经过半，是拉动毛利率提升的核心驱动力。
• 公司8英寸良率持续迭代提升，处于全球第一梯队水平。
• 多家国内外头部功率器件厂商已经实现车规级批量供货，同时持续推进更多新客户认证导入；车规认证周期长，不同客户认证进度存在差异。

问题9：用于AR眼镜的12寸半绝缘衬底材料研发、产业化准备及下游合作进度

• 公司与下游客户持续推进各项技术合作。
• 在微纳光学领域，公司持续为全球头部客户提供光学级碳化硅产品。
• 公司正从单一材料半导体器件材料供应商向更广泛的先进材料平台型企业延伸。

问题10：除车规级、数据中心外还有哪些潜在应用场景

• 车规级应用仍是碳化硅市场的主要构成，随着数据中心向更高功率密度、更高效率电源架构演进，碳化硅逐步切入数据中心相关市场，成为重要增量方向。
• 功率电子向两头延伸：高压、大功率领域覆盖新能源汽车、数据中心高效电源、风光储及高端工业；同时向中低压场景渗透，包括普通工业用电、家电及消费电子。
• 光学方面可用于光波导并应用于AI眼镜等终端；声学方面可用于滤波器等器件；热管理方面应用于散热及先进封装；太空算力等更前沿场景仍处于行业探讨与技术验证阶段。

问题11：导电型和半绝缘型衬底下游需求结构变化及半绝缘射频业务增长空间

• 导电型衬底主要面向新能源车、储能、AI电源、工控功率器件，是当前市场主要增量来源。
• 半绝缘衬底用于射频、光学、先进封装散热等领域，随着AI、卫星通信、雷达相关产业发展，半绝缘产品需求也在增长。
• 公司同时布局导电型、半绝缘两大产品线，持续丰富产品矩阵，兼顾功率与射频、光学等多赛道，对冲单一行业周期波动。

问题12：折旧压力及产能利用率水平

• 前期上海临港、济南基地产能建设投入大，固定资产折旧对当期利润形成压力，属于新材料扩产阶段的阶段性特征。
• 目前8英寸产线产能利用率持续爬坡，随着下游订单释放，产能利用率稳步提升。
• 公司坚持以订单导向安排扩产节奏，不会盲目扩张，持续推进产线良率提升，摊薄单位折旧成本。

问题13：金刚石产业化布局和规划及竞争力

• 金刚石作为散热材料可以显著改善器件散热能力，提升器件工作性能。
• 公司“金刚石单晶制备与衬底表面精细加工”项目已进入样品阶段。
• 该项目开展单晶金刚石生长和衬底加工研究，采用MPCVD方法生长金刚石单晶，以激光切割和分步加工方法实现衬底加工。

问题14：碳化硅衬底价格趋势、马来西亚二期扩产计划、8英寸市占率延续计划

• 价格趋势：行业正从价格快速调整阶段逐步转向“价格趋稳、需求扩容”的新阶段，年初以来产品价格已基本企稳，销量增速高于生产量增速，预计下半年产能将更加紧张。
• 马来西亚工厂面向海外客户，就近服务海外头部器件厂商，同时优化海外供应链布局，后续产能规划将结合下游行业需求、客户长协订单情况审慎推进，坚持订单驱动。
• 根据富士经济2026年3月发布的报告，2025年公司在全球导电型碳化硅衬底市场的份额为27.6%，其中8英寸产品市场份额达51.3%；8英寸导电型衬底收入占比已经过半。

问题15：AI数据中心作为新增应用增长点带来的盈利空间

• AI算力提升带动数据中心对高效电源的需求快速增长，碳化硅器件在PSU、HVDC、SST等环节的应用价值持续凸显，进而拉动上游衬底需求。
• AI数据中心已成为除新能源汽车之外的重要第二增长曲线。
• 公司已配合全球头部功率器件厂商，围绕AI数据中心下一代电源相关方案开展合作，相关业务正随下游产品迭代有序推进。

问题16：外币风险应对措施及其对资金流动性和债务风险的影响

• 针对外币风险，公司已采用外汇套期保值业务作为核心应对措施，即通过与金融机构签订远期结售汇等衍生品合约，锁定汇率波动风险。
• 套期保值业务以正常生产经营为基础，交割周期与外币收付款周期严格匹配，保障资金流动性和安全性。
• 关于资金流动性和债务风险，后续会尽量降低负面影响，最大限度降低汇兑损失、稳定经营预期。

第一部分:交流环节的主要问题及回复

问题 1:公司全品类碳化硅衬底产品矩阵布局思路,不同类型衬底各自的长期发展定位如何规划?

• 产品矩阵：公司已搭建覆盖导电型、半绝缘型碳化硅衬底，贯通6/8/12英寸全尺寸的完整产品矩阵，并针对不同材料品类匹配差异化应用赛道进行长期布局规划；产品结构形成“成熟业务稳定运营、细分领域逐步渗透、前沿技术储备”的梯队化格局，既拓宽了公司整体成长空间，也有效降低了单一赛道依赖带来的经营依赖。
• 导电型衬底：主要适配于新能源汽车高压平台、光伏系统、工业控制、AI数据中心、轨道交通、电网、充电设施及家电等高功率应用场景；持续推进大尺寸导电型衬底的产能释放与客户导入，同步开展更大尺寸产品的验证工作，以匹配下游高端功率器件持续升级的长期需求。
• 半绝缘型衬底：凭借高导热、低双折射、抗辐射等材料特性，主要面向先进通信基站、高频射频器件等领域布局，目前正与相关领域头部企业开展联合研发，拓展业务增长空间。

问题 2:长晶设备是碳化硅衬底制造的核心装备，请问公司在这一领域的自主化布局及配套能力如何?

• 核心装备：长晶设备是碳化硅衬底制造的核心装备，公司量产所用的长晶炉已实现国产化，核心环节自主可控。
• 自研长晶设备：可根据公司独有长晶工艺和热场方案做针对性改造，更好满足8/12英寸大尺寸晶体的缺陷控制要求，持续优化良率水平；实现核心装备自主开发，有助于摆脱海外设备厂商交付周期与技术壁垒约束，海内外各基地扩产节奏完全自主可控，产能规划具备更高灵活性。
• 持续降低：设备采购、维保及改造开支，配合自有工艺数据库持续迭代，形成设备、工艺、良率协同优化的良性循环，持续巩固公司成本层面竞争优势；后续公司将持续加大长晶装备研发投入，稳步提升产线自研设备装机比例，夯实全产业链自主可控的核心基础。

问题 3:如何看待碳化硅衬底在高端非车载新兴领域的长期拓展空间，公司配套的落地布局节奏?

• 不同应用领域：对碳化硅材料的性能诉求各有侧重；固态变压器、轨道交通、电网等传统高压场景对耐高压能力、长期可靠性要求极高；工业电源、光伏系统、数据中心供电等领域更看重高功率密度与散热表现；家电、先进通信基站等场景则对能效水平、器件体积与运行稳定性有综合要求。
• 公司结合各领域发展节奏：稳步推进对应产品的技术适配与下游协同开发，围绕客户实际需求持续优化产品性能，有序拓展多场景应用覆盖。
• 公司始终坚持：“前瞻布局、稳步落地”的原则，通过持续的技术储备与产业链深度合作，不断拓宽碳化硅材料的应用边界。

问题 4:全球功率半导体产业链扩产浪潮下，公司如何构建稳定可持续的全球客户合作生态?

• 全球头部功率半导体企业：持续加大碳化硅领域产线投资布局，行业中长期需求具备坚实支撑；公司始终将全球客户生态建设作为核心长期经营战略。
• 公司已形成：上海临港与山东济南两大生产基地协同布局，同步推进二期扩产规划，马来西亚海外工厂已进入建设筹备阶段；针对全球核心战略客户配置专项产能保障长期稳定交付，同步配套定制化产品开发与工艺协同服务，推动长期供货框架落地；针对其他优质客户依托国内生产基地统筹调配产能，保障交付具备稳定性与灵活性。
• 公司深度参与：下游客户器件研发全流程中的衬底参数匹配、可靠性联合验证等技术协同工作，助力缩短客户新品认证周期；已与全球半数以上头部功率半导体器件厂商建立稳定业务合作关系，2026年上半年获评博世集团“优选供应商”、富士康集团“永续卓越供应链奖(物料类)金奖”，后续入选2026年度山东省出口品牌企业名录。

• 碳化硅衬底需求变化与应用拓展：市场关注到下游应用拓展，下游应用场景持续拓展覆盖车规、工业电源、新能源、数据中心供电等领域，行业整体向大尺寸化、高效率应用方向演进趋势明确，公司认为碳化硅衬底在大尺寸化、高效率应用方向上拥有较好的发展空间。
• 大尺寸碳化硅衬底技术难点：长晶环节温场均匀性控制难度呈指数级上升，晶体缺陷与应力控制难度显著增加；后道加工与检测对设备精度和工艺一致性和稳定性要求提高；下游验证需在客户器件工艺平台上完成，涵盖参数适配、长期可靠性考核等，周期较长。
• 竞争格局变化与公司竞争力：6英寸市场经历价格调整，竞争正在逐步回归产品质量、稳定交付和成本控制；8英寸及以上大尺寸产品技术门槛、良率控制、客户验证和量产能力要求高，头部企业综合优势相对明显；根据富士经济报告，2025年公司全球导电型碳化硅衬底市场份额为27.6%，8英寸产品市场份额为51.3%；公司继续聚焦大尺寸衬底技术迭代、产品质量提升和稳定交付能力建设。
• 产能利用率及扩产进展：产能建设与下游客户验证进度和订单能见度挂钩，采取“精准规划、分步实施”的审慎策略；依托上海临港、济南等主要基地，协同推进大尺寸碳化硅衬底生产能力建设；8英寸产品已实现稳定批量供应；后续产能爬坡计划和节奏根据市场需求和技术准备动态调整。

• 毛利率与盈利能力改善
  • 毛利率下降原因：“行业阶段性竞争加剧”，公司“在价格端进行了动态统筹”
  • 2026年Q1毛利率环比大幅改善25%，“得益于公司一季度同步推进的经营策略调整、生产技术升级”；“通过工艺优化和良率提升实现了核心产品成本的实质性下降，同时全面推行精细化管理优化了内部运营效率”
  • 展望2026全年：“公司整体的战略导向将更加聚焦于盈利能力的增长”；“技术升级和降本增效也将逐步体现”
• 竞争格局与市场地位
  • 根据富士经济报告，“2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，天岳先进市场份额为27.6%，位居全球第一；其中6英寸市场份额为27.5%，8英寸市场份额51.3%”
  • “在全球前十大功率器件厂商当中，超过一半已经是公司的直接客户”
  • 公司“在全球8英寸碳化硅衬底的市场占有率已经超过了50%”
  • 车规级衬底“技术壁垒极高”，“始终保持供需平衡”；非车规级“供需结构目前正在逐渐出清”、“价格也已经整体企稳”
• 财务与资金状况
  • 2025年“碳化硅衬底销量63.33万片、同比增长75.33%”
  • “公司一季度账面货币资金31.54亿元，其中包含港股募集资金、项目专户资金、票据保证金等专项用途资金”
  • “本期新增银行借款合计1.78亿元”（短期1.43亿元用于原材料备货等，长期0.35亿元用于产能扩建）；“市场融资利率整体偏低”，“财务费用体量较小，对公司整体经营业绩影响有限”
• 产业趋势与公司策略
  • 碳化硅衬底行业“正从此前的价格快速调整阶段，逐步转向‘价格趋稳、需求扩容’的新阶段”
  • 公司“坚持价值定价”，“杜绝内卷式的价格博弈”，“通过工艺进步和精益制造确保降本增效工作的顺利展开”
  • 产品应用领域包括“新能源汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等”

• 问题1:请介绍公司当前在行业中的市场地位,以及在8英寸产品方面的领先优势。
  • 市场地位:全球导电型碳化硅衬底市场份额27.6%登顶全球,8英寸产品市场份额高达51.3%稳居首位。
  • 8英寸产品领先优势:已实现稳定批量供应,获国际一线客户高度认可;技术突破先发壁垒、规模量产扎实根基、头部客户资源战略绑定。
  • 客户认可:2025年荣膺博世集团”卓越供应商”,2026年斩获富士康”永续卓越供应链奖(物料类)金奖”。
  • 战略卡位:精准把握碳化硅材料”大尺寸化”行业升级主脉络,以8英寸产品为核心增长引擎。
• 问题2:公司如何看待8英寸产品未来的发展趋势?其对公司中长期成长的意义主要体现在哪些方面?
  • 发展趋势:8英寸产品正进入加快发展的关键阶段,下游新能源汽车800V高压平台、工业电源、数据中心等需求提升,加速对6英寸替代。
  • 公司基础:在市场份额、客户导入、技术平台、产业化能力四个方面建立坚实基础。
  • 中长期意义:核心增长引擎(出货量与收入占比持续提升),竞争力构建(巩固全球领先、提升定价影响力),经营韧性保障(结构优化与规模效应增强盈利能力与抗周期能力)。
  • 先发优势转化:先发优势有望进一步转化为经营优势。
• 问题3:请介绍公司截至2025年末的总体产能、出货与产能利用率情况,以及产能规划。
  • 2025年产销数据:碳化硅衬底产量69.04万片(同比增长68.31%),对外销售63.33万片(同比增长75.33%)。
  • 产能布局:上海临港工厂与济南工厂高效协同,生产成本有效下降,交付保障能力增强;马来西亚海外工厂同步推进建设。
  • 未来规划:加快济南和上海临港工厂二期扩产,按计划推进马来西亚海外工厂建设。
• 问题4:公司如何看待报告期内的经营质量和财务表现?以及后续改善的主要举措是什么。
  • 经营表现:收入结构、出货和市场份额取得积极进展,经营活动现金流保持向好,资金储备较为充足,财务状况稳健。
  • 利润扰动:部分阶段性因素对利润表现形成一定扰动,但不改变中长期向高质量发展趋势。
  • 后续举措:围绕技术进步、制造效率提升、产品结构优化和经营质量改善推动盈利水平修复。
  • 发展阶段转向:从规模扩张、份额提升阶段逐步转向质量增效、盈利增强的高质量发展阶段。
• 问题5:请介绍公司对下游应用拓展和未来成长空间的判断。
  • 下游应用拓展:除新能源汽车外,绿色能源光储充、AI数据中心、光学、先进封装、工控、消费等方向展现较好发展潜力。
  • 行业渗透:行业整体应用渗透仍处于不断深化过程中。
  • 公司准备:已围绕重点应用方向持续推进产品布局和客户合作,在产能、技术和产品平台方面做好相应准备。
  • 未来判断:对未来行业空间和自身成长潜力保持积极判断。

投资者关系活动主要内容介绍

第一部分:交流环节的主要问题及回复

• 问题1:随着行业向8英寸及更大尺寸迈进,请问公司如何看待大尺寸长晶技术壁垒的本质变化?公司在保持技术代差上有哪些核心优势?
  • 技术壁垒的本质变化: 碳化硅长晶的技术壁垒已从单一尺寸突破，转向高温极端环境下的全流程系统控制。晶体直径每增加1英寸，内部热应力呈指数级上升，边缘缺陷、厚度均匀性、微管密度的控制难度非线性提升。
  • 核心优势: 籽晶全自研自制；掌握高温长晶、缺陷精准抑制、热场自主优化、超精密加工等全链条核心技术，形成闭环技术体系；长期规模化量产积累的工艺数据库与参数经验，2025年公司持续优化长晶工艺参数，稳步提升良率与生产效率。
• 问题2:除了传统的车规和工业电源,近期AR眼镜、先进封装等概念火热。公司在这些新兴领域的技术储备和应用怎样?
  • 新兴领域拓展: 公司也在积极推动碳化硅材料向AR眼镜、先进封装、固态变压器(SST)等新兴领域拓展。
  • 技术储备和应用: 在AR眼镜领域，公司基于高纯度、低缺陷的半绝缘型衬底技术，开展光波导片等光学级产品的研发与客户验证。在先进封装领域，布局高端散热中介层相关产品开发。在固态变压器场景，持续探索应用潜力。
• 问题3:公司近期提及的马来西亚基地建设。请问这一举措的核心战略考量是什么?
  • 核心战略考量: 顺应全球半导体产业链区域化布局趋势，匹配海外核心客户的供应链多元化与本地化需求，进一步提升全球化供应韧性与风险分散能力。
  • 基地定位与作用: 是公司完善“国内为主、海外补充、多地协同”产能体系的重要组成部分；建成后将主要聚焦东南亚及欧美市场的产能配套与本地化服务，缩短交付周期，降低跨境物流成本与供应链风险。
• 问题4:行业迈向平价时代的核心驱动力在于成本控制。在不依赖单纯价格竞争的前提下,公司认为未来碳化硅衬底降本的底层逻辑是什么?
  • 降本的底层逻辑: 以技术迭代与效率提升为核心底层逻辑。
  • 三个维度: 大尺寸化结构性降本：通过8英寸、12英寸产品升级，单片衬底可切割的芯片数量成倍增长；全流程工艺优化降本：持续提升晶体生长良率、加工良率与设备稼动率，推进核心设备的国产化替代；规模化精益制造降本：依托产能逐步释放摊薄单位固定成本，通过精细化运营优化供应链管理。

• 问题1:在行业价格趋稳的背景下,公司如何看待当前产品价格走势以及下游需求变化?
  • 价格走势：6英寸产品价格已逐步进入相对稳定区间，8英寸产品整体价格明显企稳。
  • 下游需求：碳化硅相对硅基功率器件经济性持续改善，传统功率领域包括车规领域渗透率跨越式提升，数据中心、光伏储能、工业电源以及部分消费和家电场景的导入加速。
  • 行业阶段：行业正从此前的价格快速调整阶段，逐步转向“价格趋稳、需求扩容”的新阶段。
• 问题2:8英寸产品当前的放量进展如何?对公司收入结构和盈利能力将带来哪些影响?
  • 放量进展：8英寸产品的收入占比、出货占比都在持续提升，并已获得全球头部客户的批量采购。
  • 盈利能力：8英寸产品盈利能力显著优于6英寸产品，良率和质量稳定性持续提升。
  • 未来影响：8英寸产品将带动公司收入增长，也将持续优化公司的产品结构和利润结构。
• 问题3:在行业向大尺寸升级的过程中,公司如何看待6英寸和8英寸产品未来的定位?
  • 6英寸产品定位：仍是行业的重要组成部分，承担稳定出货、服务现有客户和覆盖多元应用场景的作用。
  • 8英寸产品定位：是未来提升竞争力和盈利能力的核心方向，新增技术投入、客户导入和产业升级重心正在持续向8英寸倾斜。
  • 公司策略：统筹推进6英寸稳健经营与8英寸加快放量。
• 问题4:公司在客户拓展和技术能力方面的核心竞争力主要体现在哪些方面?
  • 客户合作：与多家全球头部功率半导体器件厂商建立合作，持续推进高端客户导入和批量供货；成为全球该领域头部企业的重要合作对象；具备支撑全球大客户订单的规模化交付能力。
  • 技术能力：大尺寸衬底的前瞻布局和量产能力；高品质衬底制备及缺陷控制能力；面向客户工艺需求的规格迭代能力；围绕大尺寸平台建立的系统化研发和产业化能力。
• 问题5:除新能源汽车外,公司在数据中心、光伏储能及工业电源等非车规领域有哪些积极进展?
  • 需求增量：AI数据中心、光储充、工业电源、电网等非车规领域正在成为碳化硅需求的重要增量来源。
  • 公司进展：已围绕相关应用方向持续推进产品布局和客户合作，尤其在数据中心等场景，大尺寸产品导入进展较快。
  • 业务支撑：非车规业务将成为公司今年需求增长和结构优化的重要支撑。