投资者关系活动主要内容介绍

第一部分:交流环节的主要问题及回复

• 问题1:随着行业向8英寸及更大尺寸迈进,请问公司如何看待大尺寸长晶技术壁垒的本质变化?公司在保持技术代差上有哪些核心优势?
  • 技术壁垒的本质变化: 碳化硅长晶的技术壁垒已从单一尺寸突破，转向高温极端环境下的全流程系统控制。晶体直径每增加1英寸，内部热应力呈指数级上升，边缘缺陷、厚度均匀性、微管密度的控制难度非线性提升。
  • 核心优势: 籽晶全自研自制；掌握高温长晶、缺陷精准抑制、热场自主优化、超精密加工等全链条核心技术，形成闭环技术体系；长期规模化量产积累的工艺数据库与参数经验，2025年公司持续优化长晶工艺参数，稳步提升良率与生产效率。
• 问题2:除了传统的车规和工业电源,近期AR眼镜、先进封装等概念火热。公司在这些新兴领域的技术储备和应用怎样?
  • 新兴领域拓展: 公司也在积极推动碳化硅材料向AR眼镜、先进封装、固态变压器(SST)等新兴领域拓展。
  • 技术储备和应用: 在AR眼镜领域，公司基于高纯度、低缺陷的半绝缘型衬底技术，开展光波导片等光学级产品的研发与客户验证。在先进封装领域，布局高端散热中介层相关产品开发。在固态变压器场景，持续探索应用潜力。
• 问题3:公司近期提及的马来西亚基地建设。请问这一举措的核心战略考量是什么?
  • 核心战略考量: 顺应全球半导体产业链区域化布局趋势，匹配海外核心客户的供应链多元化与本地化需求，进一步提升全球化供应韧性与风险分散能力。
  • 基地定位与作用: 是公司完善“国内为主、海外补充、多地协同”产能体系的重要组成部分；建成后将主要聚焦东南亚及欧美市场的产能配套与本地化服务，缩短交付周期，降低跨境物流成本与供应链风险。
• 问题4:行业迈向平价时代的核心驱动力在于成本控制。在不依赖单纯价格竞争的前提下,公司认为未来碳化硅衬底降本的底层逻辑是什么?
  • 降本的底层逻辑: 以技术迭代与效率提升为核心底层逻辑。
  • 三个维度: 大尺寸化结构性降本：通过8英寸、12英寸产品升级，单片衬底可切割的芯片数量成倍增长；全流程工艺优化降本：持续提升晶体生长良率、加工良率与设备稼动率，推进核心设备的国产化替代；规模化精益制造降本：依托产能逐步释放摊薄单位固定成本，通过精细化运营优化供应链管理。

• 问题1:在行业价格趋稳的背景下,公司如何看待当前产品价格走势以及下游需求变化?
  • 价格走势：6英寸产品价格已逐步进入相对稳定区间，8英寸产品整体价格明显企稳。
  • 下游需求：碳化硅相对硅基功率器件经济性持续改善，传统功率领域包括车规领域渗透率跨越式提升，数据中心、光伏储能、工业电源以及部分消费和家电场景的导入加速。
  • 行业阶段：行业正从此前的价格快速调整阶段，逐步转向“价格趋稳、需求扩容”的新阶段。
• 问题2:8英寸产品当前的放量进展如何?对公司收入结构和盈利能力将带来哪些影响?
  • 放量进展：8英寸产品的收入占比、出货占比都在持续提升，并已获得全球头部客户的批量采购。
  • 盈利能力：8英寸产品盈利能力显著优于6英寸产品，良率和质量稳定性持续提升。
  • 未来影响：8英寸产品将带动公司收入增长，也将持续优化公司的产品结构和利润结构。
• 问题3:在行业向大尺寸升级的过程中,公司如何看待6英寸和8英寸产品未来的定位?
  • 6英寸产品定位：仍是行业的重要组成部分，承担稳定出货、服务现有客户和覆盖多元应用场景的作用。
  • 8英寸产品定位：是未来提升竞争力和盈利能力的核心方向，新增技术投入、客户导入和产业升级重心正在持续向8英寸倾斜。
  • 公司策略：统筹推进6英寸稳健经营与8英寸加快放量。
• 问题4:公司在客户拓展和技术能力方面的核心竞争力主要体现在哪些方面?
  • 客户合作：与多家全球头部功率半导体器件厂商建立合作，持续推进高端客户导入和批量供货；成为全球该领域头部企业的重要合作对象；具备支撑全球大客户订单的规模化交付能力。
  • 技术能力：大尺寸衬底的前瞻布局和量产能力；高品质衬底制备及缺陷控制能力；面向客户工艺需求的规格迭代能力；围绕大尺寸平台建立的系统化研发和产业化能力。
• 问题5:除新能源汽车外,公司在数据中心、光伏储能及工业电源等非车规领域有哪些积极进展?
  • 需求增量：AI数据中心、光储充、工业电源、电网等非车规领域正在成为碳化硅需求的重要增量来源。
  • 公司进展：已围绕相关应用方向持续推进产品布局和客户合作，尤其在数据中心等场景，大尺寸产品导入进展较快。
  • 业务支撑：非车规业务将成为公司今年需求增长和结构优化的重要支撑。