天岳先进-688234-机构调研汇总

第一部分:交流环节的主要问题及回复

问题 1:公司全品类碳化硅衬底产品矩阵布局思路,不同类型衬底各自的长期发展定位如何规划?

• 产品矩阵：公司已搭建覆盖导电型、半绝缘型碳化硅衬底，贯通6/8/12英寸全尺寸的完整产品矩阵，并针对不同材料品类匹配差异化应用赛道进行长期布局规划；产品结构形成“成熟业务稳定运营、细分领域逐步渗透、前沿技术储备”的梯队化格局，既拓宽了公司整体成长空间，也有效降低了单一赛道依赖带来的经营依赖。
• 导电型衬底：主要适配于新能源汽车高压平台、光伏系统、工业控制、AI数据中心、轨道交通、电网、充电设施及家电等高功率应用场景；持续推进大尺寸导电型衬底的产能释放与客户导入，同步开展更大尺寸产品的验证工作，以匹配下游高端功率器件持续升级的长期需求。
• 半绝缘型衬底：凭借高导热、低双折射、抗辐射等材料特性，主要面向先进通信基站、高频射频器件等领域布局，目前正与相关领域头部企业开展联合研发，拓展业务增长空间。

问题 2:长晶设备是碳化硅衬底制造的核心装备，请问公司在这一领域的自主化布局及配套能力如何?

• 核心装备：长晶设备是碳化硅衬底制造的核心装备，公司量产所用的长晶炉已实现国产化，核心环节自主可控。
• 自研长晶设备：可根据公司独有长晶工艺和热场方案做针对性改造，更好满足8/12英寸大尺寸晶体的缺陷控制要求，持续优化良率水平；实现核心装备自主开发，有助于摆脱海外设备厂商交付周期与技术壁垒约束，海内外各基地扩产节奏完全自主可控，产能规划具备更高灵活性。
• 持续降低：设备采购、维保及改造开支，配合自有工艺数据库持续迭代，形成设备、工艺、良率协同优化的良性循环，持续巩固公司成本层面竞争优势；后续公司将持续加大长晶装备研发投入，稳步提升产线自研设备装机比例，夯实全产业链自主可控的核心基础。

问题 3:如何看待碳化硅衬底在高端非车载新兴领域的长期拓展空间，公司配套的落地布局节奏?

• 不同应用领域：对碳化硅材料的性能诉求各有侧重；固态变压器、轨道交通、电网等传统高压场景对耐高压能力、长期可靠性要求极高；工业电源、光伏系统、数据中心供电等领域更看重高功率密度与散热表现；家电、先进通信基站等场景则对能效水平、器件体积与运行稳定性有综合要求。
• 公司结合各领域发展节奏：稳步推进对应产品的技术适配与下游协同开发，围绕客户实际需求持续优化产品性能，有序拓展多场景应用覆盖。
• 公司始终坚持：“前瞻布局、稳步落地”的原则，通过持续的技术储备与产业链深度合作，不断拓宽碳化硅材料的应用边界。

问题 4:全球功率半导体产业链扩产浪潮下，公司如何构建稳定可持续的全球客户合作生态?

• 全球头部功率半导体企业：持续加大碳化硅领域产线投资布局，行业中长期需求具备坚实支撑；公司始终将全球客户生态建设作为核心长期经营战略。
• 公司已形成：上海临港与山东济南两大生产基地协同布局，同步推进二期扩产规划，马来西亚海外工厂已进入建设筹备阶段；针对全球核心战略客户配置专项产能保障长期稳定交付，同步配套定制化产品开发与工艺协同服务，推动长期供货框架落地；针对其他优质客户依托国内生产基地统筹调配产能，保障交付具备稳定性与灵活性。
• 公司深度参与：下游客户器件研发全流程中的衬底参数匹配、可靠性联合验证等技术协同工作，助力缩短客户新品认证周期；已与全球半数以上头部功率半导体器件厂商建立稳定业务合作关系，2026年上半年获评博世集团“优选供应商”、富士康集团“永续卓越供应链奖(物料类)金奖”，后续入选2026年度山东省出口品牌企业名录。

• 碳化硅衬底需求变化与应用拓展：市场关注到下游应用拓展，下游应用场景持续拓展覆盖车规、工业电源、新能源、数据中心供电等领域，行业整体向大尺寸化、高效率应用方向演进趋势明确，公司认为碳化硅衬底在大尺寸化、高效率应用方向上拥有较好的发展空间。
• 大尺寸碳化硅衬底技术难点：长晶环节温场均匀性控制难度呈指数级上升，晶体缺陷与应力控制难度显著增加；后道加工与检测对设备精度和工艺一致性和稳定性要求提高；下游验证需在客户器件工艺平台上完成，涵盖参数适配、长期可靠性考核等，周期较长。
• 竞争格局变化与公司竞争力：6英寸市场经历价格调整，竞争正在逐步回归产品质量、稳定交付和成本控制；8英寸及以上大尺寸产品技术门槛、良率控制、客户验证和量产能力要求高，头部企业综合优势相对明显；根据富士经济报告，2025年公司全球导电型碳化硅衬底市场份额为27.6%，8英寸产品市场份额为51.3%；公司继续聚焦大尺寸衬底技术迭代、产品质量提升和稳定交付能力建设。
• 产能利用率及扩产进展：产能建设与下游客户验证进度和订单能见度挂钩，采取“精准规划、分步实施”的审慎策略；依托上海临港、济南等主要基地，协同推进大尺寸碳化硅衬底生产能力建设；8英寸产品已实现稳定批量供应；后续产能爬坡计划和节奏根据市场需求和技术准备动态调整。

• 毛利率与盈利能力改善
  • 毛利率下降原因：“行业阶段性竞争加剧”，公司“在价格端进行了动态统筹”
  • 2026年Q1毛利率环比大幅改善25%，“得益于公司一季度同步推进的经营策略调整、生产技术升级”；“通过工艺优化和良率提升实现了核心产品成本的实质性下降，同时全面推行精细化管理优化了内部运营效率”
  • 展望2026全年：“公司整体的战略导向将更加聚焦于盈利能力的增长”；“技术升级和降本增效也将逐步体现”
• 竞争格局与市场地位
  • 根据富士经济报告，“2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，天岳先进市场份额为27.6%，位居全球第一；其中6英寸市场份额为27.5%，8英寸市场份额51.3%”
  • “在全球前十大功率器件厂商当中，超过一半已经是公司的直接客户”
  • 公司“在全球8英寸碳化硅衬底的市场占有率已经超过了50%”
  • 车规级衬底“技术壁垒极高”，“始终保持供需平衡”；非车规级“供需结构目前正在逐渐出清”、“价格也已经整体企稳”
• 财务与资金状况
  • 2025年“碳化硅衬底销量63.33万片、同比增长75.33%”
  • “公司一季度账面货币资金31.54亿元，其中包含港股募集资金、项目专户资金、票据保证金等专项用途资金”
  • “本期新增银行借款合计1.78亿元”（短期1.43亿元用于原材料备货等，长期0.35亿元用于产能扩建）；“市场融资利率整体偏低”，“财务费用体量较小，对公司整体经营业绩影响有限”
• 产业趋势与公司策略
  • 碳化硅衬底行业“正从此前的价格快速调整阶段，逐步转向‘价格趋稳、需求扩容’的新阶段”
  • 公司“坚持价值定价”，“杜绝内卷式的价格博弈”，“通过工艺进步和精益制造确保降本增效工作的顺利展开”
  • 产品应用领域包括“新能源汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等”

• 问题1:请介绍公司当前在行业中的市场地位,以及在8英寸产品方面的领先优势。
  • 市场地位:全球导电型碳化硅衬底市场份额27.6%登顶全球,8英寸产品市场份额高达51.3%稳居首位。
  • 8英寸产品领先优势:已实现稳定批量供应,获国际一线客户高度认可;技术突破先发壁垒、规模量产扎实根基、头部客户资源战略绑定。
  • 客户认可:2025年荣膺博世集团”卓越供应商”,2026年斩获富士康”永续卓越供应链奖(物料类)金奖”。
  • 战略卡位:精准把握碳化硅材料”大尺寸化”行业升级主脉络,以8英寸产品为核心增长引擎。
• 问题2:公司如何看待8英寸产品未来的发展趋势?其对公司中长期成长的意义主要体现在哪些方面?
  • 发展趋势:8英寸产品正进入加快发展的关键阶段,下游新能源汽车800V高压平台、工业电源、数据中心等需求提升,加速对6英寸替代。
  • 公司基础:在市场份额、客户导入、技术平台、产业化能力四个方面建立坚实基础。
  • 中长期意义:核心增长引擎(出货量与收入占比持续提升),竞争力构建(巩固全球领先、提升定价影响力),经营韧性保障(结构优化与规模效应增强盈利能力与抗周期能力)。
  • 先发优势转化:先发优势有望进一步转化为经营优势。
• 问题3:请介绍公司截至2025年末的总体产能、出货与产能利用率情况,以及产能规划。
  • 2025年产销数据:碳化硅衬底产量69.04万片(同比增长68.31%),对外销售63.33万片(同比增长75.33%)。
  • 产能布局:上海临港工厂与济南工厂高效协同,生产成本有效下降,交付保障能力增强;马来西亚海外工厂同步推进建设。
  • 未来规划:加快济南和上海临港工厂二期扩产,按计划推进马来西亚海外工厂建设。
• 问题4:公司如何看待报告期内的经营质量和财务表现?以及后续改善的主要举措是什么。
  • 经营表现:收入结构、出货和市场份额取得积极进展,经营活动现金流保持向好,资金储备较为充足,财务状况稳健。
  • 利润扰动:部分阶段性因素对利润表现形成一定扰动,但不改变中长期向高质量发展趋势。
  • 后续举措:围绕技术进步、制造效率提升、产品结构优化和经营质量改善推动盈利水平修复。
  • 发展阶段转向:从规模扩张、份额提升阶段逐步转向质量增效、盈利增强的高质量发展阶段。
• 问题5:请介绍公司对下游应用拓展和未来成长空间的判断。
  • 下游应用拓展:除新能源汽车外,绿色能源光储充、AI数据中心、光学、先进封装、工控、消费等方向展现较好发展潜力。
  • 行业渗透:行业整体应用渗透仍处于不断深化过程中。
  • 公司准备:已围绕重点应用方向持续推进产品布局和客户合作,在产能、技术和产品平台方面做好相应准备。
  • 未来判断:对未来行业空间和自身成长潜力保持积极判断。

投资者关系活动主要内容介绍

第一部分:交流环节的主要问题及回复

• 问题1:随着行业向8英寸及更大尺寸迈进,请问公司如何看待大尺寸长晶技术壁垒的本质变化?公司在保持技术代差上有哪些核心优势?
  • 技术壁垒的本质变化: 碳化硅长晶的技术壁垒已从单一尺寸突破，转向高温极端环境下的全流程系统控制。晶体直径每增加1英寸，内部热应力呈指数级上升，边缘缺陷、厚度均匀性、微管密度的控制难度非线性提升。
  • 核心优势: 籽晶全自研自制；掌握高温长晶、缺陷精准抑制、热场自主优化、超精密加工等全链条核心技术，形成闭环技术体系；长期规模化量产积累的工艺数据库与参数经验，2025年公司持续优化长晶工艺参数，稳步提升良率与生产效率。
• 问题2:除了传统的车规和工业电源,近期AR眼镜、先进封装等概念火热。公司在这些新兴领域的技术储备和应用怎样?
  • 新兴领域拓展: 公司也在积极推动碳化硅材料向AR眼镜、先进封装、固态变压器(SST)等新兴领域拓展。
  • 技术储备和应用: 在AR眼镜领域，公司基于高纯度、低缺陷的半绝缘型衬底技术，开展光波导片等光学级产品的研发与客户验证。在先进封装领域，布局高端散热中介层相关产品开发。在固态变压器场景，持续探索应用潜力。
• 问题3:公司近期提及的马来西亚基地建设。请问这一举措的核心战略考量是什么?
  • 核心战略考量: 顺应全球半导体产业链区域化布局趋势，匹配海外核心客户的供应链多元化与本地化需求，进一步提升全球化供应韧性与风险分散能力。
  • 基地定位与作用: 是公司完善“国内为主、海外补充、多地协同”产能体系的重要组成部分；建成后将主要聚焦东南亚及欧美市场的产能配套与本地化服务，缩短交付周期，降低跨境物流成本与供应链风险。
• 问题4:行业迈向平价时代的核心驱动力在于成本控制。在不依赖单纯价格竞争的前提下,公司认为未来碳化硅衬底降本的底层逻辑是什么?
  • 降本的底层逻辑: 以技术迭代与效率提升为核心底层逻辑。
  • 三个维度: 大尺寸化结构性降本：通过8英寸、12英寸产品升级，单片衬底可切割的芯片数量成倍增长；全流程工艺优化降本：持续提升晶体生长良率、加工良率与设备稼动率，推进核心设备的国产化替代；规模化精益制造降本：依托产能逐步释放摊薄单位固定成本，通过精细化运营优化供应链管理。

• 问题1:在行业价格趋稳的背景下,公司如何看待当前产品价格走势以及下游需求变化?
  • 价格走势：6英寸产品价格已逐步进入相对稳定区间，8英寸产品整体价格明显企稳。
  • 下游需求：碳化硅相对硅基功率器件经济性持续改善，传统功率领域包括车规领域渗透率跨越式提升，数据中心、光伏储能、工业电源以及部分消费和家电场景的导入加速。
  • 行业阶段：行业正从此前的价格快速调整阶段，逐步转向“价格趋稳、需求扩容”的新阶段。
• 问题2:8英寸产品当前的放量进展如何?对公司收入结构和盈利能力将带来哪些影响?
  • 放量进展：8英寸产品的收入占比、出货占比都在持续提升，并已获得全球头部客户的批量采购。
  • 盈利能力：8英寸产品盈利能力显著优于6英寸产品，良率和质量稳定性持续提升。
  • 未来影响：8英寸产品将带动公司收入增长，也将持续优化公司的产品结构和利润结构。
• 问题3:在行业向大尺寸升级的过程中,公司如何看待6英寸和8英寸产品未来的定位?
  • 6英寸产品定位：仍是行业的重要组成部分，承担稳定出货、服务现有客户和覆盖多元应用场景的作用。
  • 8英寸产品定位：是未来提升竞争力和盈利能力的核心方向，新增技术投入、客户导入和产业升级重心正在持续向8英寸倾斜。
  • 公司策略：统筹推进6英寸稳健经营与8英寸加快放量。
• 问题4:公司在客户拓展和技术能力方面的核心竞争力主要体现在哪些方面?
  • 客户合作：与多家全球头部功率半导体器件厂商建立合作，持续推进高端客户导入和批量供货；成为全球该领域头部企业的重要合作对象；具备支撑全球大客户订单的规模化交付能力。
  • 技术能力：大尺寸衬底的前瞻布局和量产能力；高品质衬底制备及缺陷控制能力；面向客户工艺需求的规格迭代能力；围绕大尺寸平台建立的系统化研发和产业化能力。
• 问题5:除新能源汽车外,公司在数据中心、光伏储能及工业电源等非车规领域有哪些积极进展?
  • 需求增量：AI数据中心、光储充、工业电源、电网等非车规领域正在成为碳化硅需求的重要增量来源。
  • 公司进展：已围绕相关应用方向持续推进产品布局和客户合作，尤其在数据中心等场景，大尺寸产品导入进展较快。
  • 业务支撑：非车规业务将成为公司今年需求增长和结构优化的重要支撑。